JP2022050408A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022050408A5
JP2022050408A5 JP2021200897A JP2021200897A JP2022050408A5 JP 2022050408 A5 JP2022050408 A5 JP 2022050408A5 JP 2021200897 A JP2021200897 A JP 2021200897A JP 2021200897 A JP2021200897 A JP 2021200897A JP 2022050408 A5 JP2022050408 A5 JP 2022050408A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
substrate support
support pedestal
lower plate
plate portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021200897A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022050408A (ja
JP7504857B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018543028A external-priority patent/JP7240174B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022050408A publication Critical patent/JP2022050408A/ja
Publication of JP2022050408A5 publication Critical patent/JP2022050408A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7504857B2 publication Critical patent/JP7504857B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021200897A 2015-11-02 2021-12-10 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法 Active JP7504857B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562249559P 2015-11-02 2015-11-02
US62/249,559 2015-11-02
JP2018543028A JP7240174B2 (ja) 2015-11-02 2016-11-02 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法
PCT/US2016/060169 WO2017079338A1 (en) 2015-11-02 2016-11-02 Electrostatic chuck for clamping in high temperature semiconductor processing and method of making same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018543028A Division JP7240174B2 (ja) 2015-11-02 2016-11-02 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022050408A JP2022050408A (ja) 2022-03-30
JP2022050408A5 true JP2022050408A5 (https=) 2022-11-14
JP7504857B2 JP7504857B2 (ja) 2024-06-24

Family

ID=58662749

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018543028A Active JP7240174B2 (ja) 2015-11-02 2016-11-02 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法
JP2021200897A Active JP7504857B2 (ja) 2015-11-02 2021-12-10 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018543028A Active JP7240174B2 (ja) 2015-11-02 2016-11-02 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10593584B2 (https=)
EP (1) EP3371881B1 (https=)
JP (2) JP7240174B2 (https=)
KR (1) KR20180075667A (https=)
CN (1) CN108476006B (https=)
WO (1) WO2017079338A1 (https=)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3371881B1 (en) 2015-11-02 2023-02-15 Watlow Electric Manufacturing Company Electrostatic chuck for clamping in high temperature semiconductor processing and method of making the same
JP2020512691A (ja) * 2017-03-21 2020-04-23 コンポーネント リ−エンジニアリング カンパニー インコーポレイテッド 高い腐食性又は浸食性の半導体処理用途に使用するためのセラミック材料アセンブリ
KR102411272B1 (ko) * 2018-03-26 2022-06-22 엔지케이 인슐레이터 엘티디 정전척 히터
US10882130B2 (en) 2018-04-17 2021-01-05 Watlow Electric Manufacturing Company Ceramic-aluminum assembly with bonding trenches
JP7378210B2 (ja) * 2019-01-17 2023-11-13 新光電気工業株式会社 セラミック部材の製造方法
JP7341043B2 (ja) * 2019-12-06 2023-09-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
US11302557B2 (en) * 2020-05-01 2022-04-12 Applied Materials, Inc. Electrostatic clamping system and method
CN113399858A (zh) * 2021-04-25 2021-09-17 郑州机械研究所有限公司 一种钎焊用复合钎料及其制备方法和硬质合金刀具
US20230230816A1 (en) * 2022-01-19 2023-07-20 Changxin Memory Technologies, Inc. Semiconductor device, semiconductor equipment, and semiconductor process method
CN116619268B (zh) * 2023-05-23 2026-04-21 北京烁科中科信电子装备有限公司 一种用于圆筒形样品的安装夹具及其使用方法
CN119501223B (zh) * 2024-10-22 2025-09-23 君原电子科技(海宁)有限公司 一种用于静电卡盘的真空钎焊方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5368220A (en) 1992-08-04 1994-11-29 Morgan Crucible Company Plc Sealed conductive active alloy feedthroughs
US5600530A (en) * 1992-08-04 1997-02-04 The Morgan Crucible Company Plc Electrostatic chuck
US5413360A (en) * 1992-12-01 1995-05-09 Kyocera Corporation Electrostatic chuck
JPH06291175A (ja) * 1993-04-01 1994-10-18 Kyocera Corp 静電チャック
US5535090A (en) 1994-03-03 1996-07-09 Sherman; Arthur Electrostatic chuck
JPH0870036A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Souzou Kagaku:Kk 静電チャック
JPH08227933A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置
US5671116A (en) * 1995-03-10 1997-09-23 Lam Research Corporation Multilayered electrostatic chuck and method of manufacture thereof
JPH08279550A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Souzou Kagaku:Kk 静電チャック
JPH09172057A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Souzou Kagaku:Kk 静電チャック
JP3253002B2 (ja) 1995-12-27 2002-02-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6088213A (en) * 1997-07-11 2000-07-11 Applied Materials, Inc. Bipolar electrostatic chuck and method of making same
JP4013386B2 (ja) * 1998-03-02 2007-11-28 住友電気工業株式会社 半導体製造用保持体およびその製造方法
WO2002013227A1 (en) * 2000-07-27 2002-02-14 Ebara Corporation Sheet beam test apparatus
JP4493264B2 (ja) * 2001-11-26 2010-06-30 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム質セラミックス、半導体製造用部材および耐蝕性部材
JP2003264223A (ja) 2002-03-08 2003-09-19 Rasa Ind Ltd 静電チャック部品および静電チャック装置およびその製造方法
MY137585A (en) 2003-03-19 2009-02-27 Systems On Silicon Mfg Company Pte Ltd A method of repairing a pedestal surface
JP2004349664A (ja) 2003-05-23 2004-12-09 Creative Technology:Kk 静電チャック
US7595972B2 (en) * 2004-04-09 2009-09-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Clamp for use in processing semiconductor workpieces
CN2922118Y (zh) * 2006-04-24 2007-07-11 北京中科信电子装备有限公司 一种用于晶片夹持的静电卡盘
JP5019811B2 (ja) 2006-07-20 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 静電吸着電極の補修方法
JP5087561B2 (ja) 2007-02-15 2012-12-05 株式会社クリエイティブ テクノロジー 静電チャック
JP2011222931A (ja) * 2009-12-28 2011-11-04 Tokyo Electron Ltd 載置台構造及び処理装置
US20130107415A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck
US8932690B2 (en) * 2011-11-30 2015-01-13 Component Re-Engineering Company, Inc. Plate and shaft device
US9624137B2 (en) * 2011-11-30 2017-04-18 Component Re-Engineering Company, Inc. Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials
US8684256B2 (en) 2011-11-30 2014-04-01 Component Re-Engineering Company, Inc. Method for hermetically joining plate and shaft devices including ceramic materials used in semiconductor processing
CN107680918B (zh) 2012-09-19 2021-02-23 应用材料公司 接合基板的方法
US9589826B2 (en) * 2013-02-25 2017-03-07 Kyocera Corporation Sample holder
EP3371881B1 (en) 2015-11-02 2023-02-15 Watlow Electric Manufacturing Company Electrostatic chuck for clamping in high temperature semiconductor processing and method of making the same
TWI595220B (zh) * 2016-02-05 2017-08-11 群創光電股份有限公司 壓力感測裝置及其製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022050408A5 (https=)
KR102687900B1 (ko) 웨이퍼 유지체
JP7504857B2 (ja) 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法
JP2018537002A5 (https=)
JP2021525454A5 (https=)
JP6479036B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
US20220013427A1 (en) Semiconductor device
JP6102598B2 (ja) パワーモジュール
CN106252336B (zh) 半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法
JP2017147327A (ja) 半導体装置及び製造方法
US3457472A (en) Semiconductor devices adapted for pressure mounting
JP2018133445A (ja) 半導体装置とその製造方法
US2907935A (en) Junction-type semiconductor device
JP2016028417A (ja) 電子装置
JP5777319B2 (ja) 半導体装置
JPS61208873A (ja) 圧接構造型両面ゲ−ト静電誘導サイリスタ
JP6699765B2 (ja) ウェハ保持体
TWI480983B (zh) 半導體裝置
TWI443770B (zh) 靜電夾盤
KR102558926B1 (ko) 다수의 전극들을 갖는 반도체 기판 지지부 및 이를 제조하기 위한 방법
JP6377981B2 (ja) 電子装置
JPS6018934A (ja) 半導体装置
JP2018200978A (ja) 半導体装置
CN109285767B (zh) 功率器件
JP7498750B2 (ja) 電子装置