JP4493264B2 - 窒化アルミニウム質セラミックス、半導体製造用部材および耐蝕性部材 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、体積抵抗率の高い窒化アルミニウム質セラミックスおよびこれを利用した半導体製造用部材や耐蝕性部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
窒化アルミニウム焼結体は、ハロゲンガスに対する耐蝕性を有するために、半導体製造装置用の各種部材の基材として利用されている。また、セラミックヒーターの基材は、使用温度領域において、所定の絶縁性と熱伝導性とを有するものであることが必要である。窒化アルミニウム焼結体は、絶縁性と高い熱伝導性とを有していることから、シリコンウエハー加熱用のセラミックヒーターの基材として使用されている。しかし、緻密質の窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率は、室温では通常１０^１３Ω・ｃｍ近辺であり、例えば５００℃では１０^７Ω・ｃｍ以下になる。このため、例えば５００℃において１０^８Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体が望まれる。
【０００３】
本出願人は、特開２０００−４４３４５号公報において、マグネシウム成分を窒化アルミニウム原料粉末へと添加することによって、高い耐蝕性と体積抵抗率とを有する窒化アルミニウム焼結体を製造することを開示した。
【発明が解決しようとする課題】
しかし、マグネシウムはアルカリ土類金属であり、半導体製造プロセスにおいては必ずしも望ましくないとされている。また、一層の処理プロセスの高温化に対応することまでは難しい。
【０００４】
本発明の課題は、窒化アルミニウム質セラミックスの体積抵抗率を上昇させることである。
【０００５】
また、本発明の課題は、窒化アルミニウム質セラミックスの高温領域における体積抵抗率を上昇させ、高温領域における絶縁性を確保できるようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ホウ素原子を０．５〜１０重量％、炭素原子を０．１〜２．５重量％含有しており、室温での体積抵抗率が１×１０^１４Ω・ｃｍ以上であり、開気孔率が０．１％以下であり、アルミニウムおよび希土類元素を除く不純物金属元素の含有量が１００ｐｐｍ以下であり、窒化アルミニウムの格子定数のａ軸長が３．１１２オングストローム以上であり、ｃ軸長が４．９８１オングストローム以上であり、炭素原子とホウ素原子との比率（Ｃ／Ｂ）が重量比で０．１以上、０．５以下であり，窒化ホウ素を主体とする粒界層を有しており、焼結体であることを特徴とする、窒化アルミニウム質セラミックスに係るものである。
【０００７】
好ましくは、窒化アルミニウム質セラミックスの５００℃での体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上である。
【０００８】
本発明では、窒化アルミニウムの格子定数のａ軸長が３．１１２オングストローム以上であり、ｃ軸長が４．９８１オングストローム以上である。
【０００９】
好ましくは、窒化アルミニウム質セラミックスが、少なくとも窒化アルミニウムと炭化ホウ素との混合物を焼結することによって得られる。
【００１０】
好ましくは、窒化アルミニウム質セラミックスが、少なくとも窒化アルミニウムと炭化ホウ素との混合物を焼結することによって得られ、５００℃での体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上である。
【００１１】
また、本発明は、前記窒化アルミニウム質セラミックスによって、少なくとも一部が構成されていることを特徴とする、半導体製造用部材に係るものである。
【００１２】
また、本発明は、前記窒化アルミニウム質セラミックスからなることを特徴とする、耐蝕性部材に係るものである。
【００１３】
本発明者は、窒化アルミニウム質セラミックス、特に窒化アルミニウム焼結体に対して各種の添加剤を添加し、窒化アルミニウム質セラミックスの室温および高温領域における体積抵抗率に対する作用効果を研究してきた。その過程において、窒化アルミニウム焼結体の原料中に炭化ホウ素を所定量添加し、焼結を行った場合に、焼結体の体積抵抗率が、室温において例えば１×１０^１４Ω・ｃｍ以上の水準にまで上昇することを発見した。また、焼結体の５００℃における体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上の水準にまで上昇し、高温領域においても充分に高い絶縁性を確保できることを発見し、本発明に到達した。
【００１４】
更に、本発明者は、このような体積抵抗率の上昇を可能とするような窒化アルミニウム質セラミックスの条件について更に検討した。この結果、後述の実施例の項目において述べるように、炭素原子および酸素原子が窒化アルミニウム粒子の内部に比較的多量に存在し、固溶していることを見いだした。従って、窒化アルミニウム粒子内に炭素原子や酸素原子が固溶することにより、窒化アルミニウム粒子それ自体の抵抗値が上昇し、窒化アルミニウム質セラミックスの体積抵抗率の上昇をもたらしたものと思われる。
【００１５】
本発明者は、このような仮説に立脚し、Ｘ線回折測定に基づいて、各種の窒化アルミニウム質セラミックスについて、窒化アルミニウム粒子の格子定数を測定した。この結果、窒化アルミニウム粒子の格子定数を、ａ軸、ｃ軸ともに所定の臨界値以上に増大させることで、セラミックスの体積抵抗率の上昇がもたらされることを見いだした。これは、酸素原子および炭素原子の粒子中への固溶に伴って、窒化アルミニウムの結晶格子が拡張していることを示している。
【００１６】
即ち、本発明においては、窒化アルミニウムの格子定数のａ軸長が３．１１２オングストローム以上とし、ｃ軸長が４．９８１オングストローム以上とする。
【００１７】
また、体積抵抗率の上昇した窒化アルミニウム質セラミックスの粒界相を観測したところ、窒化ホウ素（ＢＮ）を主体とする粒界相が観測された。この粒界相は、略板状をなしており、窒化アルミニウムの界面に沿って延びており、窒化アルミニウム粒子の間で孤立相（分散相）を形成していた。このような分散相は、窒化アルミニウム質セラミックスの体積抵抗率に対して多大な影響は及ぼしていないものと推定できる。
【００１８】
焼結過程においては、窒化アルミニウムが焼結する際に、炭化ホウ素が気相の窒素と反応して窒化ホウ素を粒界に生成させるのと共に、炭素が窒化アルミニウム粒子内に拡散し固溶し、窒化アルミニウム原料中に存在する酸素成分も固溶したものと思われる。
【００１９】
本発明者は、窒化アルミニウム原料粉末に対して、窒化ホウ素粉末を添加し、焼結を行った。この場合にも、窒化ホウ素を主体とする粒界相が窒化アルミニウム粒子の粒界に生成した。しかし、窒化アルミニウム粒子の内部への炭素原子や酸素原子の固溶に伴う体積抵抗率の上昇は見られなかった。
【００２０】
更に、本発明者は、窒化アルミニウム原料粉末に対して炭素粉末を添加し、炭素原子を窒化アルミニウム粒子内に拡散させることを試みた。しかし、この場合には、炭素原子は消失するか、粒界相に留まり、窒化アルミニウム粒子への固溶量は少なく、窒化アルミニウム結晶格子を拡張させるには至らなかった。これは、炭化ホウ素と気相の窒素との反応プロセスに伴って、活性の高い炭素原子が発生し、窒化アルミニウム粒子内へと拡散したことを裏づけているものと思われる。
【００２１】
なお、特開平５−１７８６７１号公報においては、ホウ素換算で０．５重量％の炭化ホウ素（Ｂ_４Ｃ）を窒化アルミニウム粉末に添加し、１８００℃で焼結させることを開示しており、これによって相対密度９８．９％、熱伝導率１５３Ｗ／ｍ・ｋの焼結体を得ている。この炭化ホウ素は、結晶粒成長を抑制し、表面平滑性を向上させる目的で添加されており、焼結体の体積抵抗率との関連は記載されていない。本発明者の検討によれば、このような少量の炭化ホウ素の添加では、窒化アルミニウム粒子への炭素原子や酸素原子の固溶は格子定数を大きく変化させることはなく、体積抵抗率の上昇に寄与しない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【００２３】
本発明における窒化アルミニウム質セラミックスとは、窒化アルミニウム粒子の多結晶体を主体とするセラミックスを意味している。窒化アルミニウム質セラミックスは焼結法によって製造する。
【００２４】
窒化アルミニウム質セラミックスにおけるアルミニウムの含有量は、窒化アルミニウム粒子が主相として存在し得るだけの量である必要があり、好ましくは３５重量％以上であり、更に好ましくは５０重量％以上である。
【００２５】
また、窒化アルミニウム質セラミックスにおける窒化アルミニウム成分の含有量は、８０重量％以上が好ましく、９０重量％以上が更に好ましい。
【００２６】
窒化アルミニウム質セラミックス中のホウ素原子の含有量を０．５重量％以上とし、炭素原子の含有量を０．１重量％以上とすることによって、前述した窒化アルミニウム粒子の抵抗値上昇を促進できる。この観点からは、ホウ素原子の含有量を０．８重量％以上とすることが更に好ましく、あるいは、炭素原子の含有量を０．３重量％以上とすることが更に好ましい。
【００２７】
また、ホウ素原子の含有量を１０重量％以下とすることによって、窒化アルミニウム質セラミックスの熱伝導率を高くすることができる。この観点からは、ホウ素原子の含有量を５重量％以下とすることが更に好ましい。また、炭素原子の含有量を２．５重量％以下とすることによって、窒化アルミニウム質セラミックスの熱伝導率を高くすることができる。この観点からは、炭素原子の含有量を１．５重量％以下とすることが更に好ましい。
【００２８】
好適な実施形態においては、炭素原子とホウ素原子との比率（Ｃ／Ｂ）を重量比で０．１以上、０．５以下とする。これによって、窒化アルミニウム質セラミックスの体積抵抗率が一層上昇する。
【００２９】
本発明においては、窒化アルミニウム質セラミックスの室温における体積抵抗率を１×１０^１４Ω・ｃｍ以上とすることができる。更に、これを５×１０^１４Ω・ｃｍ以上とすることができ、特には１×１０^１５Ω・ｃｍ以上にすることが可能である。
【００３０】
また、本発明においては、窒化アルミニウム質セラミックスの５００℃での体積抵抗率を１×１０^８Ω・ｃｍ以上とすることができる。更に、これは、５×１０^８Ω・ｃｍ以上とすることが可能である。
【００３１】
また、本発明においては、窒化アルミニウム質セラミックスの７００℃での体積抵抗率を１×１０^７Ω・ｃｍ以上とすることができる。更に、これは、５×１０^７Ω・ｃｍ以上とすることが可能である。
【００３２】
窒化アルミニウムの格子定数のａ軸長を３．１１２オングストローム以上とし、ｃ軸長を４．９８１オングストローム以上とすることによって、窒化アルミニウム質セラミックスの体積抵抗率を上昇させることができる。この観点からは、前記ａ軸長を３．１１３オングストローム以上とすることが好ましい。
【００３３】
本発明の窒化アルミニウム質セラミックス、特に焼結体には、希土類元素を０．１〜１０重量％含有させることが好ましい。これによって、希土類元素を添加しない場合に比べて、より低温での焼結で、高い体積抵抗率を得ることができる。この観点からは、希土類元素の含有量を０．２重量％以上とすることが好ましく、８重量％以下とすることが好ましい。希土類元素の添加は高熱伝導化の効果もある。
【００３４】
ここで言う希土類元素は、サマリウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテチウムの十七元素である。
【００３５】
好ましくは、希土類金属元素が、イットリウム、ランタン、セリウム、ネオジム、サマリウム、ガドリニウム、ジスプロシウム、エルビウムおよびイッテルビウムからなる群より選ばれた一種以上の元素である。
【００３６】
半導体用途等の高度に不純物を嫌う用途に適した高耐蝕性の焼結体を提供するという観点からは、アルミニウムおよび希土類元素を除く不純物金属元素の含有量を１００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、５０ｐｐｍ以下とすることが一層好ましい場合がある。
【００３７】
窒化アルミニウム質セラミックスの開気孔率が０．１％以下である。
【００３８】
好適な実施形態においては、本発明の窒化アルミニウム質セラミックスの熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率の上限は特にないが、通常は１５０Ｗ／ｍ・ｋ以下である。
【００３９】
窒化アルミニウム質セラミックスが、窒化ホウ素を主体とする粒界相を有する。窒化ホウ素以外には、次の結晶相が生成する場合がある。
（１）希土類元素とアルミニウムとの複合酸化物相。好ましくは、ガーネット結晶構造またはペロブスカイト結晶構造を有する複合酸化物相。
（２）希土類元素のホウ化物。
【００４０】
更に、本発明者は、窒化アルミニウム粒子内の固溶酸素量（ａ重量％）の窒化アルミニウム質セラミックス内の炭素含有量（ｂ重量％）に対する比率（ａ／ｂ）を０．２５以上、２．０以下とすることによって、このセラミックスの室温、高温における体積抵抗率を一層高くできることを見出した。セラミックスの室温、高温における体積抵抗率を一層向上させるという観点からは、ａ／ｂを０．4以上とすることが好ましく、０．５以上とすることが更に好ましい。あるいは、ａ／ｂを１．８以下とすることが好ましく、１．５以下とすることが更に好ましい。
窒化アルミニウム原料の酸素量、および原料への炭化ホウ素の添加量を調整することによって、ａ／ｂを調整することができる。
【００４１】
また、本発明者は、窒化アルミニウム粒子内の固溶酸素量を０．５重量％以下とすることによって、窒化アルミニウム質セラミックスの熱伝導率を著しく向上させることが可能であることを発見した。これによって、窒化アルミニウム質セラミックスの熱伝導率を、９０Ｗ／ｍＫ以上、更には１００Ｗ／ｍＫ以上に向上させることが可能である。
窒化アルミニウム質セラミックスの熱伝導率を向上させるという観点からは、前記固溶酸素量を０．４重量％以下とすることが好ましく、０．３重量％以下とすることが一層好ましい。
【００４２】
窒化アルミニウムの原料は、直接窒化法、還元窒化法、アルキルアルミニウムからの気相合成法などの種々の製法によるものを使用できる。
【００４３】
窒化アルミニウムの原料粉末に対して、炭化ホウ素を添加できる。また、希土類元素を添加する場合には、希土類元素の酸化物の他、硝酸塩、硫酸塩、シュウ酸塩、アルコキシド等の加熱によって希土類元素酸化物を生成する化合物（希土類元素酸化物の前駆体）を添加できる。この前駆体は、粉末の状態で添加できる。また、硝酸塩、硫酸塩などの化合物を溶剤に溶解させて溶液を得、この溶液を原料粉末に添加できる。このように、前記前駆体を溶媒中に溶解させた場合には、窒化アルミニウム粒子間に希土類元素を高度に分散させることができる。
【００４４】
焼結体の成形は、乾式プレス、ドクターブレード法、押し出し、鋳込み、テープ成形法等、公知の方法を適用できる。
【００４５】
調合工程においては、溶剤中に窒化アルミニウム原料粉末を分散させ、この中に炭化ホウ素および希土類元素化合物を、前記した酸化物粉末や溶液の形で添加することができる。混合を行う際には、単純な攪拌によっても可能であるが、前記原料粉末中の凝集物を解砕する必要がある場合には、ポットミル、トロンメル、アトリッションミル等の混合粉砕機を使用できる。添加物として、粉砕用の溶媒に対して可溶性のものを使用した場合には、混合粉砕工程を行う時間は、粉末の解砕に必要な最小限の短時間で良い。また、ポリビニルアルコール等のバインダー成分を添加することができる。
【００４６】
この混合用溶剤を乾燥する工程は、スプレードライ法が好ましい。また、真空乾燥法を実施した後に、乾燥粉末をフルイに通してその粒度を調整することが好ましい。
【００４７】
粉末を成形する工程においては、円盤形状の成形体を製造する場合には、金型プレス法を使用できる。成形圧力は、１００ｋｇｆ／ｃｍ２ 以上とすることが好ましいが、保型が可能であれば、特に限定はされない。粉末の状態でホットプレスダイス中に充填することも可能である。
【００４８】
本発明の焼結体は、ホットプレス焼成によることが好ましく、被焼成体を５０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上の圧力下でホットプレス焼結させることが好ましい。
【００４９】
焼結温度は限定されないが，好ましくは１７００〜２２００℃であり、更に好ましくは、１７５０℃以上、あるいは，２１００℃以下であり、最も好ましくは１７５０℃−２０５０℃である。
【００５０】
焼結時の昇温工程においては、１４００〜１７００℃の温度で保持することが好ましく、これによってセラミックスの熱伝導率が向上する。
【００５１】
本発明の窒化アルミニウム質セラミックスは、シリコンウエハーの処理装置や液晶ディスプレイ製造装置のような半導体製造装置内の各種部材として、好適に用いることができる。この半導体製造装置とは、半導体の金属汚染が懸念されるような、幅広い半導体製造プロセスにおいて使用される装置のことを意味している。これには、成膜装置の他、エッチング装置、クリーニング装置、検査装置が含まれる。
【００５２】
また、本発明の窒化アルミニウム質セラミックスは、耐蝕性部材として使用できる。この耐蝕性部材が対象とする腐食性物質は、硝酸、塩酸、混酸、フッ酸、王水などの液体であってよい。また、Ｃｌ_２ 、ＢＣｌ_３ 、ＣｌＦ_３ 、ＨＣｌ等の塩素系腐食性ガス、ＣｌＦ_３ ガス、ＮＦ３ ガス、ＣＦ_４ ガス、ＷＦ_６、ＳＦ_４等のフッ素系腐食性ガスを例示でき、またこれらのガスのプラズマに対して特に好適である。
【００５３】
半導体製造用部材は、特に好ましくは、半導体製造装置用のサセプター等の耐蝕性部材である。また、この耐蝕性部材中に金属部材を埋設してなる金属埋設品に対して好適である。耐蝕性部材としては、例えば半導体製造装置中に設置されるサセプター、リング、ドーム等を例示できる。サセプター中には、抵抗発熱体、静電チャック電極、高周波発生用電極等を埋設できる。
【００５４】
本発明の窒化アルミニウム質セラミックスは、前記のように高温下での体積抵抗率が高いことから、高温領域で使用するセラミックヒーターに対して特に好適である。こうしたセラミックヒーターは、例えば１０００℃程度の最高温度まで好適に使用できる。
【００５５】
また、本発明の窒化アルミニウム質セラミックスは、７００℃においても１０^７〜１０^９Ω・ｃｍ程度の体積抵抗率を有しているので、このような高温領域においても静電チャック用基材として有用である。即ち、ジョンソン−ラーベック力を利用した静電チャックでは、高吸着力と高応答性を得るために、基材材料の体積抵抗率を１×１０^８Ω・ｃｍ以上、1 ×１０^１３Ω・ｃｍ以下に制御することが望ましい。この点、本発明の窒化アルミニウム質セラミックスは、例えば３００〜８００℃、特には４００〜７００℃の温度範囲において、このような体積抵抗率を示すので、高温領域での使用に好適である。また、室温において高抵抗であるため、クーロン力を利用した静電チャック用基材としても有用である。
【００５６】
【実施例】
（１）ＡｌＮ／Ｂ_４Ｃ／Ｙ_２Ｏ_３混合粉末の調製
AlN粉末は、市販の還元窒化粉末または気相合成粉末を使用した。Ｂ_４Ｃ粉末は、市販の高純度、平均粒径２μｍ以下のものを使用した。Ｙ_２Ｏ_３粉末は、市販の純度９９．９％以上、平均粒径１μｍ以下のものを使用した。
【００５７】
各粉末を、表１、表３に示す各重量比となるよう秤量した。ただし、窒化アルミニウムの量を１００重量部とし、Ｂ_４ＣおよびＹ_２Ｏ_３の添加量は重量部単位で示した。イソプロピルアルコールを溶媒とし、ナイロン製のポット及び玉石を用いて４時間湿式混合した。混合後スラリーを取り出し、窒素雰囲気中１１０℃で乾燥し、原料粉末を作製した。なお、調合粉末の「重量部」は、AlN 、Ｂ_４Ｃ、Ｙ_２Ｏ_３粉末とも不純物含有量を無視して算出した割合を示す。
【００５８】
（２）成形、焼成
（１）により得た原料粉末を２００ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で一軸加圧成形し、直径φ５０ｍｍ、厚さ２０ｍｍ程度の円盤状成形体を作製し、焼成用黒鉛モールドに収納した。
【００５９】
焼成はホットプレスを用い、プレス圧力は２００ｋｇｆ／ｃｍ^２である。焼成温度１８００〜２０００℃で4 時間保持し、冷却した。一部の材料では、焼成温度まで昇温する前に、１５００℃または１６００℃または１７００℃の温度で２０時間の途中キープを導入した。雰囲気は、室温から１０００℃までは真空とし、１０００℃から焼成温度までは１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２の窒素ガスを導入した。
【００６０】
（３）評価
得られた焼結体を加工し、以下の評価を行った。
（密度, 開気孔率） 純水を媒体としたアルキメデス法により測定した。
（相対密度） （嵩密度）×１００／（調合組成から算出した理論密度）により算出した。
（体積抵抗率） JIS C2141 に準じた方法により、真空雰囲気下で室温から４００℃程度まで測定した。試験片形状はφ５０×1mm とし、主電極径20mm、ガード電極内径30mm、ガード電極外径40mm、印加電極径45mmとなるよう各電極を銀で形成した。印加電圧は500Ｖ／ｍｍとし、電圧印加後1 分時の電流を読みとり、体積抵抗率を算出。
（曲げ強度） JIS R1601 による室温四点曲げ強度を測定した。
（熱伝導率） レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定し、算出した。比熱には窒化アルミニウムの物性値753Ｊ／ｋｇ・Ｋを採用した。
（格子定数） 格子定数既知のＡｌ_２Ｏ_３を内部標準としてWPPD法により測定。測定条件はCuK α1 （Geインシデントモノクロメーターにより単色化）、50kV、300mA 、2 θ＝３０−１２０ °：回転対陰極型Ｘ線回折装置「理学電機製「ＲＩＮＴ」」
（ＢおよびＹ量） 誘導結合プラズマ（ICP ）発光スペクトル分析により定量した。
（酸素および窒素量） 不活性ガス融解赤外線吸収法により定量した。
（炭素量：ｂ重量％） 高周波加熱赤外線吸収法により定量した。
（結晶相） Ｘ線回折装置により同定した。測定条件はCuK α、50kV、300mA
、2 θ＝１０〜７０°：回転対陰極型Ｘ線回折装置「理学電機製「ＲＩＮＴ」」（微構造観察） EPMAにより各元素の分布状態を解析した。
（粒子内酸素量：ａ重量％） 焼結体全体の酸素量を化学分析によって得た。誘導結合プラズマ（ICP ）発光スペクトル分析によりＹ量を定量した。このＹ量をＹ_２Ｏ_３量に換算し、Ｙ_２Ｏ_３量に含まれる酸素量を算出した。そして、焼結体全体の酸素量（化学分析値）から、Ｙ_２Ｏ_３量に含まれる酸素量を引き算し、粒子内酸素量の算出値（ａ重量％）を得た。
（ａ／ｂ） 高周波加熱赤外線吸収法により、焼結体の炭素量（ｂ重量％）を定量した。そして、上述のａをｂによって除した。
【００６１】
【表１】

【００６２】
【表２】

【００６３】
【表３】

【００６４】
【表４】

【００６５】
以下、各例の実験結果を検討する。
（実施例１）
AlN粉末は、市販の還元窒化粉末（酸素含有量０．９７％）を使用した。原料粉末組成は、ＡｌＮ／Ｂ_４Ｃ／Ｙ_２Ｏ_３＝１００／３．４／２（重量部）である。この粉末を成形し、昇温速度１０００℃／時間で昇温し、１５００で２０時間の途中キープ後、２０００℃で４時間焼成し、密度３．１９ｇ／ｃｍ^３、開気孔率０．０２％の緻密体を得た。
【００６６】
室温（２５℃）での体積抵抗は３×１０^１５Ω・ｃｍであり、500℃での体積抵抗率は１×１０^１０Ω・ｃｍであり、７００℃での体積抵抗率は２×１０^８Ω・ｃｍであった。ただし、「３×１０^１５」Ω・ｃｍは、「３Ｅ＋１５」Ω・ｃｍと表記し、他の部分でも同様の表記法を採用した。
【００６７】
実施例１の試料の体積抵抗率の温度依存性のグラフを図１に示す。図１には、実施例３および比較例１の特性も併せて示した。本発明材料は、従来材料に比べ、全温度領域において、特に高温域において高抵抗である。
【００６８】
実施例１の試料の強度は325MPaであり、高強度である。また、熱伝導率は58Ｗ／ｍ・ｋであった。ＡｌＮ粒内に異種原子が多く固溶したため、低熱伝導化したと推測する。Ｘ線回折測定により、構成相としてAlN 、BN、YB_４が同定された。
【００６９】
EPMA による焼結体中のＢ、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｙの分布を図２に示す。参考として比較例５の試料における分布を図３に示した。図において明るい部分ほど、各元素が多く存在する状態を示す（右端色調スケール参照) 。図２より、実施例１では、ＣおよびＯがAlN 粒内に多く存在していることが分かる。Ｂ成分のAlN 粒内への顕著な固溶は認められなかった。実施例の試料は、AlN 粒内にＣおよびＯ原子が固溶することにより、高抵抗化しているものと考えられる。AlN粒内へのＣおよびＯの固溶による高抵抗化のメカニズムは明らかではないが、ＣおよびＯがある量固溶することにより、電気伝導キャリアの濃度を低下させるか、あるいは固溶により生じた結晶欠陥が、キャリアの移動を阻害したものと推定される。
【００７０】
実施例１の試料のAlN 格子定数を表１および図４に示す。通常のAlN 材料と比較して、実施例１の試料では、ａ軸、ｃ軸ともに著しく膨張しており、AlN 粒内への異種原子の固溶が示唆される。EPMAより、固溶元素はＣおよびＯ原子であることが分かる。
【００７１】
（実施例２〜６、参考例１〜３）
AlN粉末は、市販の還元窒化粉末（酸素含有量０．９７％）を使用した。実施例２は、原料粉末組成は実施例１と同じであるが、昇温過程において１５００℃でのキープを行っていない。この場合には、体積抵抗率はほとんど変化しないが、熱伝導率が若干低下する。途中キープの導入により高熱伝導化するが、１６００℃付近で長時間の途中キープを行うと、特願２００１−３５８７１９で開示したように、窒化ホウ素を主体とし炭素を含有する粒界相が連続化することにより低抵抗化するため、注意が必要である。
実施例３、４においては、製造条件およびイットリア添加量は、実施例２と同じであるが、Ｂ_４Ｃを減少させている。このように、Ｂ_４Ｃの添加量を減少させても、高抵抗材料が得られ、熱伝導率は高くなった。
【００７２】
実施例５においては、製造条件およびイットリア添加量は実施例２、3 、4 と同じであるが、Ｂ_４Ｃの添加量を増加させた。本例でも高抵抗材料が得られた。しかし、Ｂ_４Ｃの添加量を増加させても、高抵抗化の効果にはあまり変化がなく、熱伝導率は低下する。
【００７３】
実施例６においては、製造条件およびＢ_４Ｃ添加量は実施例２と同じであり、イットリアは無添加である。このように希土類元素無添加でも高抵抗材料が得られる。しかし、緻密化のためには２０００℃程度の焼成温度が必要であり、製造上高コストになる。
【００７４】
参考例１においては、Ｂ_４Ｃの添加量は実施例６と同じであるが、イットリアを２重量部添加している。本例では、焼結過程で液相を生成するため、焼結体の緻密化に必要な焼成温度を１８００℃まで低くすることができる。
【００７５】
参考例２では、Ｂ_４Ｃ添加量、焼成条件は実施例２と同じであるが、イットリアの添加量を５重量％に増加させた。これによって、Ｙ_２Ｏ_３の添加量が少ない材料（実施例２）と比較して、高熱伝導化する。
【００７６】
参考例３では、焼成温度および原料粉末組成は実施例６と同じである。途中キープ温度を１７００℃とすることにより、途中キープ温度１５００℃の試料（実施例１）と比較して高熱伝導率化する。
【００７７】
（実施例７、８）
AlN粉末は、市販の気相合成粉末（酸素含有量０．４４％）を使用した。実施例１０、１１では、酸素含有量の少ないAlN原料を使用した結果、熱伝導率が９２、１１４Ｗ／ｍＫと非常に大きくなった。実施例７、８では、粒子内酸素量が低く、０．５重量％以下になっている。これに対して、実施例１〜６においては粒子内酸素量は相対的に高くなっており、粒子内酸素量と熱伝導率との間に明確な相関が見られた。
更に、実施例１〜８においては、ａ／ｃが０．２５〜２．０の範囲内であった。
【００７８】
（比較例１〜５）
AlN粉末は、市販の還元窒化粉末（酸素含有量０．９７％）を使用した。比較例１は、助剤無添加系のAlN 焼結体である。図４に示すように、AlN 格子定数はJCPDS 値（Ｎｏ．２５−１１３３）に近く、実施例の試料と比べて小さい。したがって、AlN 粒内へのＣおよびＯ原子の固溶が、実施例の試料に比べて少ないため、高抵抗とはならない。
【００７９】
比較例２では、原料粉末組成はＡｌＮ／Ｂ_４Ｃ／Ｙ_２Ｏ_３＝１００／０．６／２（重量部）である。B₄C 添加量が少なく、AlN 格子定数はJCPDS 値に対して、ある程度変化するものの、ＣおよびO 原子のAlN 粒内固溶量が十分でないため、高抵抗化の効果が小さい。
【００８０】
比較例３では、Ｂ_４Ｃの代わりに、市販の高純度ＢＮ粉末を使用し、焼結体特性を比較した。原料粉末組成はＡｌＮ／ＢＮ／Ｙ_２Ｏ_３＝１００／８．５／２（重量部) である。AlN 以外の構成相は、BN相およびYAlO_３相であり、Ｂ_４Ｃ添加材料と類似している。しかし、ＢＮ添加量が８．５重量部と非常に多いのにも関わらず、500 ℃での抵抗が２×１０^６Ω・ｃｍと低い。AlN 格子定数のJCPDS 値に対する変化は小さく、AlN 粒内への異種原子固溶が少ないためと推測する。
【００８１】
比較例４では、Ｂ_４Ｃの代わりに、市販の高純度Ｃ粉末を使用し、焼結体特性を比較した。原料粉末組成はＡｌＮ／Ｃ／Ｙ_２Ｏ_３＝１００／０．６／２（重量部）である。500 ℃での抵抗は６×１０^６Ω・ｃｍと低い。熱伝導率は１６３Ｗ／ｍ・ｋと高く、AlN 格子定数のJCPDS 値に対する変化は小さい。従って、Ｃ添加材料ではAlN 粒内へのＣの固溶は起こりにくいと考えられる。
【００８２】
比較例５は、ＥＰＭＡ測定用のリファレンス材料であり、通常のAlN 材料である、Ｙ_２Ｏ_３添加AlN を用いた。熱伝導率は１７４Ｗ／ｍ・ｋと高く、AlN 格子定数のJCPDS 値に対する変化は小さい。図３のEPMA像より、Ｃ、ＯのAlN粒内への固溶は少ない。
【００８３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、窒化アルミニウム質セラミックスの体積抵抗率を上昇させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１、３および比較例１の試料の体積抵抗率の温度依存性を示すグラフである。
【図２】 EPMA による実施例１の試料中のＢ、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｙの分布を示す。
【図３】 EPMA による比較例５の試料中のＢ、Ｃ、Ｏ、Ｎ、Ｙの分布を示す。
【図４】各実施例、比較例の格子定数のａ軸長およびｃ軸長を示す。

Claims (13)

1. ホウ素原子を０．５〜１０重量％、炭素原子を０．１〜２．５重量％含有しており、室温での体積抵抗率が１×１０^１４Ω・ｃｍ以上であり、開気孔率が０．１％以下であり、アルミニウムおよび希土類元素を除く不純物金属元素の含有量が１００ｐｐｍ以下であり、窒化アルミニウムの格子定数のａ軸長が３．１１２オングストローム以上であり、ｃ軸長が４．９８１オングストローム以上であり、炭素原子とホウ素原子との比率（Ｃ／Ｂ）が重量比で０．１以上、０．５以下であり，窒化ホウ素を主体とする粒界層を有しており、焼結体であることを特徴とする、窒化アルミニウム質セラミックス。
2. ５００℃での体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする、請求項１記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
3. ７００℃での体積抵抗率が１×１０^７Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする、請求項１または２記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
4. 希土類元素を０．１〜１０重量％含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
5. 熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
6. 少なくとも窒化アルミニウムと炭化ホウ素との混合物を焼結することによって得られることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
7. 窒化アルミニウム粒子内固溶酸素量（ａ重量％）の前記窒化アルミニウム質セラミックスの炭素含有量（ｂ重量％）に対する比率（ａ／ｂ）が０．２５以上、２．０以下であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
8. 窒化アルミニウム粒子内の固溶酸素量が０．５重量％以下であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックス。
9. 請求項１〜８のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックスによって、少なくとも一部が構成されていることを特徴とする、半導体製造用部材。
10. 前記窒化アルミニウム質セラミックスからなる基材と、この基材中に埋設されている金属部材とを備えていることを特徴とする、請求項９記載の半導体製造用部材。
11. 前記金属部材が少なくとも静電チャック電極を含むことを特徴とする、請求項１０記載の半導体製造用部材。
12. 前記金属部材が少なくとも抵抗発熱体を含むことを特徴とする、請求項１０記載の半導体製造用部材。
13. 請求項１〜８のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム質セラミックスからなることを特徴とする、耐蝕性部材。

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