JP2022002307A - 個々に作動可能な操作デバイスを備えた2つのロータ構成を有する配置ヘッド - Google Patents
個々に作動可能な操作デバイスを備えた2つのロータ構成を有する配置ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022002307A JP2022002307A JP2021102338A JP2021102338A JP2022002307A JP 2022002307 A JP2022002307 A JP 2022002307A JP 2021102338 A JP2021102338 A JP 2021102338A JP 2021102338 A JP2021102338 A JP 2021102338A JP 2022002307 A JP2022002307 A JP 2022002307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- electronic component
- placement
- rotor assembly
- additional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 27
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 241000473391 Archosargus rhomboidalis Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
Description
(1)部品を収集するステップ、
(2)部品を移送するステップ、
(3)部品を部品担持体に配置するステップ、および
(4)配置ヘッドを元に戻すステップ。
プロセス段階(1)および(3)を最適化することによって、配置機械の配置速度を最も効果的に増加することができる。
101 マスターデータ処理デバイス
102 フレームベース構造
103 リニアガイド
104 横断支持アーム
105 リニアガイド
106 キャリア要素
110 部品供給システム
112 部品供給デバイス
112a 収集位置
115 コンベアベルト
120 回路板カメラ
130 配置ヘッド
132 シャーシ
134 部品保持デバイス/吸引ノズル
190 部品担持体
192 マーキング
195 部品
240 第1ロータ組立体
242a〜h 第1操作デバイス
244 第1円周
250 第2ロータ組立体
252a〜h 第2操作デバイス
254 第2円周
336 (共通の)回転軸
341 第1モータ
351 第2モータ
442 第1操作デバイス
445 リニア駆動装置
446 回転駆動装置
447 スリーブ
448 部品保持デバイス/吸引把持具
449 部品センサ
442−1 リニアガイド
442−2 空気ホース
442−3 光学的エンコーダ
510 部品供給システム
551 部品供給デバイス
553 部品収集位置
542 第1操作デバイス
552 第2操作デバイス
662 第1カメラ
664 第2カメラ
a 第1操作デバイスと第2操作デバイスの間の間隔/広い部品供給デバイス/隣接する収集位置の間の間隔
b 第2操作デバイスの間の間隔
c 第1円周と第2円周の間の半径距離
R1 第1半径距離
R2 第2半径距離
Claims (22)
- 電子部品(195)を自動的に部品担持体(190)に配置するための配置ヘッド(130)であって、前記配置ヘッド(130)は、
シャーシ(132)と、
第1回転軸(336)の周りで前記シャーシ(132)に対して回転可能であるように搭載され、かつ第1の数量の第1操作デバイス(242a〜h)を有する第1ロータ組立体(240)と、
第2回転軸(336)の周りで前記シャーシ(132)に対して回転可能であるように搭載され、かつ第2の数量の第2操作デバイス(252a〜h)を有する第2ロータ組立体(250)と、
を備え、
前記操作デバイス(242a〜h、252a〜h、442)それぞれは、
電子部品(195)を一時的にピックアップするための部品保持デバイス(448)が搭載可能なスリーブ(447)と、
駆動デバイス(445、446)であって、
(i)前記スリーブ(447)の長手方向軸に沿って前記スリーブ(447)を移動させるためのリニア駆動装置(445)と、
(ii)前記スリーブ(447)の長手方向軸の周りで前記スリーブ(447)を回転させるための回転駆動装置(446)と、
を備える、駆動デバイス(445、446)と、
を有する、配置ヘッド(130)。 - 前記第1回転軸(336)および前記第2回転軸(336)は互いに平行である、請求項1に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記第1回転軸および前記第2回転軸は、共通の回転軸(336)上にある、請求項2に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記第1回転軸は、前記第2回転軸に対してオフセットされる、請求項2に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記配置ヘッド(130)は、
前記第1ロータ組立体(240)を回転させるための第1モータ(341)と、
前記第2ロータ組立体(250)を回転させるための第2モータ(351)と、
をさらに備え、
2つの前記第1及び第2モータ(341、351)は、互いに独立して制御可能であり、したがって、前記第1ロータ組立体(240)は、前記第2ロータ組立体(250)とは独立して回転可能である、請求項1から4のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)。 - 前記第1モータ(341)は、前記第1ロータ組立体(240)を連続的に、または少なくとも準連続的に回転させるように構成され、かつ/または、
前記第2モータ(351)は、前記第2ロータ組立体(250)を連続的に、または少なくとも準連続的に回転させるように構成される、請求項5に記載の配置ヘッド(130)。 - 前記第1操作デバイス(242a〜h)の前記第1の数量は、前記第2操作デバイス(252a〜h)の前記第2の数量と同じである、請求項1から6のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記第1操作デバイス(242a〜h)は、前記第1回転軸(336)から第1の半径距離(R1)にある第1円周(244)上に配置され、2つの隣接する前記第1操作デバイス(242a〜h)の間の前記第1円周(244)に沿った円周方向距離は、2つの隣接するさらなる前記第1操作デバイス(242a〜h)の間の前記第1円周(244)に沿ったさらなる円周方向距離とは異なっており、かつ/または、
前記第2操作デバイス(252a〜h)は、前記第2回転軸(336)から第2の半径距離(R2)にある第2円周(254)上に配置され、2つの隣接する前記第2操作デバイス(252a〜h)の間の前記第2円周(254)に沿った円周方向距離は、2つの隣接するさらなる前記第2操作デバイス(252a〜h)の間の前記第2円周(254)に沿ったさらなる円周方向距離とは異なっている、請求項1から7のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)。 - 前記シャーシ(132)に取り付けられ、かつピックアップされた電子部品(195)を検出するように構成されたカメラ(662)をさらに備える、請求項1から8のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記カメラ(662)は、前記シャーシ(132)に移動可能に取り付けられる、請求項9に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記シャーシ(132)に取り付けられ、かつさらなるピックアップされた電子部品(195)を検出するように構成されたさらなるカメラ(664)をさらに備える、請求項10に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記カメラ(662)、または前記さらなるカメラ(664)の下流に接続され、かつ撮影された個々の前記電子部品(195)それぞれの画像の評価を実施するように構成されたデータ処理ユニットをさらに備える、請求項9から11のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)。
- 前記第1操作デバイス(242a〜h)それぞれおよび/または前記第2操作デバイス(252a〜h)それぞれに対して、
前記電子部品(195)の存在を検出し、かつ/またはピックアップされた前記電子部品(195)と前記電子部品(195)をピックアップする関連する前記スリーブ(447)との間の相対的な位置を検出する部品センサ(449)をさらに備える、請求項1から12のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)。 - 電子部品(195)を自動的に部品担持体(190)に配置するための配置機械(100)であって、前記配置機械(100)は、
フレームベース構造(102)と、
静止した構成要素および可動の構成要素を備える位置決めシステム(103、104、105、106)であって、前記静止した構成要素は、前記フレームベース構造(102)に取り付けられる、位置決めシステム(103、104、105、106)と、
請求項1から13のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)であって、前記配置ヘッド(130)の前記シャーシ(132)は、前記位置決めシステム(103、104、105、106)の前記可動の構成要素に取り付けられる、配置ヘッド(130)と、
を備える、配置機械(100)。 - 前記配置機械(100)は、
部品供給システム(110、510)であって、
第1部品供給デバイス(112)であって、電子部品(195)が前記第1部品供給デバイス(112)により第1収集位置(553)に供給される、第1部品供給デバイス(112)と、
第2部品供給デバイス(112)であって、電子部品(195)が前記第2部品供給デバイス(112)により第2収集位置(553)に供給される、第2部品供給デバイス(112)と、
を有する部品供給システム(110、510)
をさらに備え、
2つの前記第1及び第2収集位置(553)は、前記配置ヘッド(130)が、第1電子部品(195)を前記第1収集位置(553)から、また第2電子部品(195)を前記第2収集位置(553)から同時に収集可能であるように互いに離間される、請求項14に記載の配置機械(100)。 - 請求項14または15に記載の配置機械(100)により、かつ/または請求項1から13のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)により、電子部品(195)を自動的に部品担持体(190)に配置するための方法であって、
前記配置ヘッド(130)の前記第1ロータ組立体(240)の第1スリーブ(447)に取り付けられた第1部品保持デバイス(448)を用いて、第1電子部品(195)を、第1収集位置(553)からピックアップするステップと、
前記配置ヘッド(130)の前記第2ロータ組立体(250)の第2スリーブ(447)に取り付けられた第2部品保持デバイス(448)を用いて、第2電子部品(195)を、第2収集位置(553)からピックアップするステップと、
2つのピックアップされた前記第1及び第2電子部品(195)を、組み立てられる部品担持体(190)が位置する配置領域へと移送するステップと、
移送された前記第1電子部品(195)を、前記部品担持体(190)上の第1取付け位置に配置するステップと、
移送された前記第2電子部品(195)を、前記部品担持体(190)上の第2取付け位置に配置するステップと、
を含む、方法。 - 前記第1電子部品(195)および前記第2電子部品(195)は、同時にピックアップされ、
かつ/または、
移送された前記第1電子部品(195)および移送された前記第2電子部品(195)は、同時に配置される、請求項16に記載の方法。 - 前記方法は、
前記第1ロータ組立体(240)のさらなる第1スリーブ(447)に取り付けられたさらなる第1部品保持デバイス(448)を用いて、さらなる第1電子部品(195)を、さらなる第1収集位置(553)からピックアップするステップと、
前記第2ロータ組立体(250)のさらなる第2スリーブ(447)に取り付けられたさらなる第2部品保持デバイス(448)を用いて、さらなる第2電子部品(195)を、さらなる第2収集位置(553)からピックアップするステップと、
2つのピックアップされた前記さらなる第1及び第2電子部品(195)を、2つのピックアップされた前記第1及び第2電子部品(195)と共に、前記配置領域へと移送するステップと、
移送された前記さらなる第1電子部品(195)を、前記部品担持体(190)上のさらなる第1取付け位置に配置するステップと、
移送された前記さらなる第2電子部品(195)を、前記部品担持体(190)上のさらなる第2取付け位置に配置するステップと、
をさらに含み、
前記さらなる第1電子部品(195)および/または前記さらなる第2電子部品(195)は、前記第1電子部品(195)および前記第2電子部品(195)がピックアップされたのと同時にピックアップされ、
かつ/または、
移送された前記さらなる第1電子部品(195)を配置する前記ステップ、および/または移送された前記さらなる第2電子部品(195)の前記配置するステップは、移送された前記第1電子部品(195)および移送された前記第2電子部品(195)を配置する前記ステップと同時に行われる、請求項17に記載の方法。 - 前記スリーブ、および/または前記スリーブに取り付けられた部品保持デバイスは、少なくとも1つの前記操作デバイスの前記回転駆動装置の回転軸に対して偏心した少なくとも1つの操作デバイスにより形成され、前記方法は、
(i)前記部品保持デバイスの先端と、(ii)前記第1ロータ組立体(240)または前記第2ロータ組立体(250)の別の操作デバイスに割り当てられた別の部品保持デバイスの先端と、の間の間隔が変化するように、少なくとも1つの前記操作デバイスの前記回転駆動装置を作動させるステップをさらに含む、請求項16から18のいずれか一項に記載の方法。 - 請求項14または15に記載の配置機械(100)により、かつ/または請求項1から13のいずれか一項に記載の配置ヘッド(130)により、電子部品(195)を自動的に部品担持体(190)に配置するための方法であって、
第1部品保持デバイス(448)を用いて、かつ第2部品保持デバイス(448)を用いて、電子部品(195)を収集位置(553)からピックアップするステップと、
前記ピックアップされた電子部品(195)を、組み立てられる部品担持体(190)が位置する配置領域へと移送するステップと、
移送された前記電子部品(195)を、前記部品担持体(190)上の取付け位置に配置するステップと、
を含む方法。 - 両方の部品保持デバイス(448)は、それぞれ前記第1ロータ組立体(240)のスリーブ(447)に割り当てられる、または、
両方の部品保持デバイス(448)は、それぞれ前記第2ロータ組立体(250)のスリーブ(447)に割り当てられる、請求項19に記載の方法。 - 2つの前記部品保持デバイス(448)の一方が、前記第1ロータ組立体(240)のスリーブ(447)に割り当てられ、かつ、
2つの前記部品保持デバイス(448)の他方が、前記第2ロータ組立体(250)のスリーブ(447)に割り当てられる、請求項19に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024020321A JP2024045537A (ja) | 2020-06-22 | 2024-02-14 | 電子部品を自動的に部品担持体に配置するための配置ヘッドおよび配置機械 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020116385.1 | 2020-06-22 | ||
DE102020116385.1A DE102020116385B3 (de) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | Bestückkopf mit zwei Rotoranordnungen mit individuell aktuierbaren Handhabungseinrichtungen, Bestückautomat und Verfahren zum automatischen Bestücken eines Bauelementeträgers |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024020321A Division JP2024045537A (ja) | 2020-06-22 | 2024-02-14 | 電子部品を自動的に部品担持体に配置するための配置ヘッドおよび配置機械 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022002307A true JP2022002307A (ja) | 2022-01-06 |
JP7466500B2 JP7466500B2 (ja) | 2024-04-12 |
Family
ID=76444318
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021102338A Active JP7466500B2 (ja) | 2020-06-22 | 2021-06-21 | 電子部品を自動的に部品担持体に配置するための方法 |
JP2024020321A Pending JP2024045537A (ja) | 2020-06-22 | 2024-02-14 | 電子部品を自動的に部品担持体に配置するための配置ヘッドおよび配置機械 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024020321A Pending JP2024045537A (ja) | 2020-06-22 | 2024-02-14 | 電子部品を自動的に部品担持体に配置するための配置ヘッドおよび配置機械 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210400857A1 (ja) |
EP (1) | EP3930437A1 (ja) |
JP (2) | JP7466500B2 (ja) |
CN (1) | CN113905605B (ja) |
DE (1) | DE102020116385B3 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102022105746A1 (de) | 2022-03-11 | 2023-09-14 | ASMPT GmbH & Co. KG | Räumlich verteilte Temperaturmessung entlang einer Komponente eines Positioniersystems für einen Bestückkopf eines Bestückautomaten |
DE102022212418A1 (de) | 2022-11-22 | 2024-05-23 | Stellantis Auto Sas | Markierungsanordnung für ein fahrerloses Transportsystem |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273582A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置用の部品装着ヘッド |
JP2013038358A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 複重型ロータリヘッドによる複数部品同時取出方法 |
JP2016122754A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装ヘッド、部品実装装置、ロータ、部品実装ヘッドの使用方法、及びプログラム |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2786712B2 (ja) | 1990-03-19 | 1998-08-13 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP3036363B2 (ja) * | 1994-07-15 | 2000-04-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品移載装置及び電子部品実装装置 |
JP2003101291A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気回路組立方法および電気部品装着システム |
DE10302802A1 (de) * | 2003-01-24 | 2004-08-26 | Siemens Ag | Mehrfach-Bestückkopf |
JP4391290B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | ロータリー型部品実装装置 |
JP4408741B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
JP4504157B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-07-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置の装着ヘッド |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
DE102008019100B3 (de) * | 2008-04-16 | 2009-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückkopf, Bestückautomat, Verfahren zum Abholen von Bauelementen sowie Verfahren zum Bestücken von Substraten |
JP4545822B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | ロータリー型部品実装装置 |
CN102573441B (zh) * | 2010-12-22 | 2016-08-10 | 韩华泰科株式会社 | 旋转安装的头单元以及用于安装部件的设备和方法 |
JP5690605B2 (ja) | 2011-02-08 | 2015-03-25 | 富士機械製造株式会社 | 複重型ロータリヘッドおよび電子回路部品装着機 |
JP5747168B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2015-07-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 装着ヘッド及び部品装着装置 |
JP5984285B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-09-06 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装ヘッドユニット、部品実装装置、及び基板の製造方法 |
DE102014103373B4 (de) * | 2014-03-12 | 2021-11-18 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bestückkopf mit zwei relativ zu einem Schaft beweglichen Gruppen von Pinolen, Bestückautomat und Verfahren zum Bestücken |
EP3250018B1 (en) * | 2015-01-19 | 2019-08-14 | FUJI Corporation | Head unit for component mounting device |
DE102015013495B4 (de) * | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser |
JP6883528B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2021-06-09 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
DE102016117815B4 (de) | 2016-09-21 | 2018-04-12 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Zwischenspeichern von FCOB Chips in einer Chip-Transfervorrichtung |
CN108469564B (zh) * | 2017-02-23 | 2021-02-23 | 华邦电子股份有限公司 | 双吸嘴式转塔机台 |
DE102017124582A1 (de) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug |
SE544366C2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-04-26 | Universal Instruments Corp | Spindle module, pick-and-place machine and method |
WO2019202678A1 (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識装置、部品実装機および部品認識方法 |
DE102018122593B3 (de) * | 2018-09-14 | 2020-02-06 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bestückkopf mit ineinander eingreifenden Rotoren, Bestückautomat, Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers |
-
2020
- 2020-06-22 DE DE102020116385.1A patent/DE102020116385B3/de active Active
-
2021
- 2021-06-14 EP EP21179240.3A patent/EP3930437A1/en active Pending
- 2021-06-17 US US17/350,027 patent/US20210400857A1/en active Pending
- 2021-06-18 CN CN202110679424.5A patent/CN113905605B/zh active Active
- 2021-06-21 JP JP2021102338A patent/JP7466500B2/ja active Active
-
2024
- 2024-02-14 JP JP2024020321A patent/JP2024045537A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273582A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置用の部品装着ヘッド |
JP2013038358A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 複重型ロータリヘッドによる複数部品同時取出方法 |
JP2016122754A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装ヘッド、部品実装装置、ロータ、部品実装ヘッドの使用方法、及びプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113905605A (zh) | 2022-01-07 |
CN113905605B (zh) | 2023-04-07 |
EP3930437A1 (en) | 2021-12-29 |
JP2024045537A (ja) | 2024-04-02 |
US20210400857A1 (en) | 2021-12-23 |
JP7466500B2 (ja) | 2024-04-12 |
DE102020116385B3 (de) | 2021-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7150832B2 (ja) | 半導体コンポーネントを方向付けして光学的に検査する装置 | |
JP4616514B2 (ja) | 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法 | |
JP2024045537A (ja) | 電子部品を自動的に部品担持体に配置するための配置ヘッドおよび配置機械 | |
US7764366B2 (en) | Robotic die sorter with optical inspection system | |
JP4516220B2 (ja) | 部品装着精度関連部分の相対位置関係取得方法および電気部品装着システム | |
JP2002204096A (ja) | 電気部品装着システムおよび電気部品装着方法 | |
CN110678969A (zh) | 带有光学传感器的组件接收装置 | |
JP6378053B2 (ja) | 部品実装機および部品実装ヘッド | |
KR19980026672A (ko) | 전자부품 장착기용 보정장치 및 그 방법 | |
JP2021158372A (ja) | 部品実装機 | |
US20220119209A1 (en) | Component mounter | |
JP2017191888A (ja) | 部品実装機および部品実装ヘッド | |
JPH06196546A (ja) | 電子部品撮像装置 | |
US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
JP3997092B2 (ja) | 電子回路部品装着機 | |
JP4540837B2 (ja) | 電気部品装着システムおよびそれにおける相対位置関係取得方法 | |
JP2005167293A (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN116887598B (zh) | 提高smt高精度贴装黑色外沿led效率的方法及贴装系统 | |
JP4298462B2 (ja) | 部品認識装置、部品認識方法、表面実装機および部品試験装置 | |
JP7090805B2 (ja) | 部品装着機および部品装着方法 | |
JP3523637B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2002079484A (ja) | 吸着ノズルおよび電気部品保持位置検出装置 | |
JP4047012B2 (ja) | 撮像装置、および、それが設けられた電気部品装着システム | |
JP7177915B2 (ja) | 部品装着機および部品装着方法 | |
JP2011124276A (ja) | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230522 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240214 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20240222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7466500 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |