JP2786712B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JP2786712B2 JP2068697A JP6869790A JP2786712B2 JP 2786712 B2 JP2786712 B2 JP 2786712B2 JP 2068697 A JP2068697 A JP 2068697A JP 6869790 A JP6869790 A JP 6869790A JP 2786712 B2 JP2786712 B2 JP 2786712B2
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弥 平井
宗良 藤原
毅 岡田
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、部品供給部から供給された電子部品を回路
基板等の実装部材に実装するために利用される電子部品
実装装置に関するものである。
従来の技術 従来、電子部品を回路基板に実装するために使用され
る電子部品実装装置には、電子部品を収容した複数の部
品供給ユニットを移動テーブル上に並列した部品供給部
を設け、移動テーブルをその並列方向に移動させて所定
位置で部品を取り出されようにし、また回路基板を位置
決めする手段を設けて部品が装着される回路基板上の位
置が所定位置にくるようにし、実装手段で保持した部品
の位置ずれを部品認識手段により認識し、これに基いて
回路基板の位置補正をした後、前記実装手段により回路
基板に部品を実装するようにしたものが知られている。
発明が解決しようとする課題 このような従来の電子部品実装装置においては、部品
供給部で保持した部品の位置ずれを部品認識手段により
認識して、回路基板の位置を補正する場合には、この補
正を回路基板の位置決め手段により行うようにしている
ため、実装手段を複数並設した実装装置では、実装手段
ごとに回路基板の位置補正をする必要から、実装手段と
同数の位置決め手段を設けねばならず、これでは製造コ
ストが嵩むという欠点がある。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため、部品供給部と、部
品が実装される実装部材を位置決めするための実装部材
位置決め手段と、前記部品供給部の部品を保持してこれ
を前記実装部材に実装するための実装手段と、前記保持
部品の位置ずれを認識する部品認識手段とを備えた電子
部品実装装置において、実装手段が複数並設され、その
実装部材位置決め手段が、平面上の2方向に移動可能な
位置決めテーブルと、複数の実装手段に対し個別に設け
られかつ前記位置決めテーブル上に配置される複数の実
装部材保持テーブルとから構成され、前記実装部材保持
テーブルの内の1つは前記位置決めテーブル上に固定さ
れ、他の実装部材保持テーブルは平面上の2方向に位置
補正移動可能となっていることを特徴とする。
作用 本発明の電子部品実装装置の実装部材位置決め手段
は、複数の実装手段に対し共通の位置決めテーブルで各
実装部材の平面上の2方向の位置決めを行うことがで
き、各部品認識手段による各実装部材の位置補正を、1
つの実装部材に対しては位置決めテーブルの移動で行
い、他の実装部材に対しては位置決めテーブル上に平面
上の2方向に位置補正移動可能に配設された実装部材保
持テーブルの移動で行うことができる。
実施例 以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第1図において、14は複数の部品供給ユニット13が並
設された部品供給部で、部品供給ユニット13をその並設
方向に移動して所定の部品供給位置に位置決めすること
ができ、かつ各部品供給ユニット13にはテーピング部品
が装着されて、各部品が順次所定の部品取出し位置にま
で送り出される。
12a、12bは旋回型の第1および第2の実装手段で、垂
直軸に設ける回転テーブルにそれぞれ複数組の装着ヘッ
ド10a、10bが輪状に等間隔で取り付けられ、装着ヘッド
10a、10bには上下移動する吸着ノズルが備えられ、部品
供給位置で下降して部品を吸着保持する。
両実装手段12a、12bにはそれぞれ部品認識手段9a、9b
(第1の実装手段12aの部品認識手段9aは図示を省略す
る。)とθ回転ユニット11a、11bが付設され、部品吸着
時の正規の保持位置との位置ずれ量を認識し、θ回転ユ
ニット11a、11bと後記実装部材位置決め手段1により実
装部材を位置補正する。
回転テーブルは装着ヘッド10a、10bの配置間隔で間欠
回転され、この装着ヘッド10a、10bの停止する位置が部
品供給位置であり、また部品実装位置となる。
第1図において、実装部材位置決め手段1は、平面上
のX方向に移動可能な第1移動テーブル2と、この上に
設けられてX方向と直角方向で平面上にあるY方向に移
動可能な第2移動テーブル3とからなる位置決めテーブ
ル30を備えるとともに、第2移動テーブル3上に固定さ
れる第1の実装部材保持テーブル4と、第2移動テーブ
ル3上にX−Y方向移動可能に配設された第2の実装部
材保持テーブル7とを備えている。前記第1の実装部材
保持テーブル4は第1の実装手段12aに対応して設けら
れ、前記第2の実装部材保持テーブル7は第2の実装手
段12bに対応して設けられている。そして第2の実装部
材保持テーブル7はX方向に移動可能な第3移動テーブ
ル5と、この上に設けられてY方向に移動可能な第4移
動テーブル6とからなる。第1の回路基板(実装部材)
8aは前記第1の実装部材保持テーブル4上に固定支持さ
れ、第2の回路基板(実装部材)8bは前記第2の実装部
材保持テーブル7上に固定支持される。
実装部材位置決め手段1の両実装手段12a、12bに共通
な部分、すなわち第1移動テーブル2と第2移動テーブ
ル3とからなる位置決めテーブル30により、図示しない
基板供給手段により供給された第1、第2の回路基板8
a、8bの位置決めを行い、そして第1の回路基板8aの位
置補正は前記位置決めテーブル30のX−Y移動によりな
され、第2の回路基板8bの位置補正は実装部材保持テー
ブル7のX−Y移動によりなされる。
次に実装部材位置決め手段1による両回路基板8a、8b
の位置決め動作につき説明する。
まず、部品供給部14上には回路基板8a、8bに実装され
る各種部品がそれぞれ区別して収容された部品供給ユニ
ット13が並設される。
部品供給ユニット13の部品取出し位置に待機する部品
が、順次実装手段12a、12bの装着ヘッド10a、10bにより
吸着保持され、装着ヘッド10a、10bがそれぞれ上昇した
後、回転テーブルが回転して、部品認識手段9a、9bによ
り部品の吸着位置のずれ量が認識される。
それぞれの位置ずれの補正動作は、まず所定のテーブ
ル回転位置で各θ回転ユニット11a、11bにより、正規の
回転量に対してのずれ量分だけ装着ヘッド10a、10bを回
転させて、部品の回転位置の補正を行う。次に、第1の
実装部材保持テーブル4上に固定支持された第1の回路
基板8aが、第1移動テーブル2と第2移動テーブル3の
X−Y移動により、正規のX、Y位置に対する位置ずれ
が補正されて位置決めされる。また、同時に第2の実装
部材保持テーブル7上に固定支持された第2の回路基板
8bは、第3移動テーブル5と第4移動テーブル6のX−
Y移動により、第1の回路基板8aにおける装着位置ずれ
量と第2の回路基板8bにおける装着位置ずれ量を加算し
たずれ量を補正して位置決めされる。
このようにして、補正により位置決めされた両回路基
板8a、8b上に、各実装手段12a、12bのそれぞれの装着ヘ
ッド10a、10bにより部品が順次実装される。
第2図は、他の実施例の実装部材位置決め手段1を示
す。
位置決めテーブル30および第1の実装部材保持テーブ
ル4は第1図に示す実施例と同様に構成されている。他
方第2の実装部材保持テーブル7aは以下に述べるカム機
構によりX−Y位置が定められるようになっている。
駆動部15Xによりベルト16Xが駆動され、これに伴い同
期回転するる1対のカム17X、17XがX方向のみ移動可能
な1対の従動ローラ18X、18XをX方向に移動させる。第
2の実装部材保持テーブル7aは1対のバネ19X、19Xによ
って図の右方向に押されており、またその右辺には前記
1対の従動ローラ18X、18Xが圧接している。したがって
1対のカム17X、17Xの回転位置によって第2の実装部材
保持テーブル7aのX方向の位置を設定することができ
る。同様にして駆動部15Y、ベルト16Y、1対のカム17
Y、17Y、従動ローラ18Y、18Y、1対のバネ19Y、19Yから
なるY方向位置規制手段によって、第2の実装部材保持
テーブル7aのY方向の位置を設定することができる。こ
のように吸着部品の位置ずれに対応する第2の回路基板
8bの位置補正は、駆動部15X、15Yを駆動することにより
行うことができる。
第3図は、更に他の実施例の実装部材位置決め手段1
を示す。この実施例は第2図に示す実施例におけるカム
17X、17X、17Y、17Yに代えて、揺動アーム20X、20X、20
Y、20Yを用いた点に特徴があるが、その他は同様の構成
であるので説明を省略し、第3図に共通符号を付してい
る。
このように、吸着部品の位置ずれに対応した第2の回
路基板8bの位置補正を、駆動部15X、15Yを駆動すること
により行うことができる。
前記実施例では、電子部品を回路基板上に実装する装
置につき説明したが、電子部品を回路基板に挿入する装
置等についても本発明を適用することができる。また前
記実施例は実装手段12a、12bが2基ある場合のものであ
るが、実装手段が3基以上ある場合にも本発明を適用す
ることができ、その場合、各実装手段に対応する実装部
材保持テーブルの内の1つを除いた他のものは、XY方向
の位置補正移動可能に構成されている。また前記実施例
では、位置決めテーブル上に固定される実装部材保持テ
ーブルは、位置決めテーブルと別体形成されているが、
これを位置決めテーブルに一体に設けることも可能であ
る。
発明の効果 本発明の電子部品実装装置によれば、複数の実装部材
に共通な位置決めテーブルで実装部材を位置決めし、所
定の部品認識手段による複数の実装部材の位置補正を、
その内の1つは前記共通な位置決めテーブルの移動で行
うことができ、その他のものは個別に設けた位置補正移
動可能な実装部材保持テーブルの移動で行うことができ
るようにしたので、各実装手段のそれぞれに対し実装部
材の位置補正機能を持つことができる構造を簡単な構造
とすることができる。したがって本発明によれば、複数
の部品実装手段を有し、精度の高い部品の実装が可能で
あるとともに生産性の高い電子部品実装装置を低コスト
で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の電子部品実装装置を示す斜
視図、第2図は他の実施例における実装部材位置決め手
段を示す概略平面図、第3図は更に他の実施例における
実装部材位置決め手段を示す概略平面図である。 1……実装部材位置決め手段 4……実装部材保持テーブル 7……実装部材保持テーブル 8a、8b……実装部材 9b……部品認識手段 12a、12b……実装手段 14……部品供給部 30……位置決めテーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 桑原 公仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/00 H05K 13/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品供給部と、部品が実装される実装部材
    を位置決めするための実装部材位置決め手段と、前記部
    品供給部の部品を保持してこれを前記実装部材に実装す
    るための実装手段と、前記保持部品の位置ずれを認識す
    る部品認識手段とを備えた電子部品実装装置において、
    実装手段が複数並設され、その実装部材位置決め手段
    が、平面上の2方向に移動可能な位置決めテーブルと、
    複数の実装手段に対し個別に設けられかつ前記位置決め
    テーブル上に配置される複数の実装部材保持テーブルと
    から構成され、前記実装部材保持テーブルの内の1つは
    前記位置決めテーブル上に固定され、他の実装部材保持
    テーブルは平面上の2方向に位置補正移動可能となって
    いることを特徴とする電子部品実装装置。
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