JP2021527809A - パルス光源を備えた高度な分析機器に関するデータ取得制御 - Google Patents

パルス光源を備えた高度な分析機器に関するデータ取得制御 Download PDF

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Abstract

サンプル分析のために光パルスを利用する高度な分析システムにおける機器制御およびデータ取得について記載されている。データ取得、データ処理、通信、および/または他のデータ処理機能のためのクロッキング信号は、受動モードロックレーザなどのオンボードパルス光源から導出することができる。導出されたクロッキング信号は、安定した発振器からの1つまたは複数のクロッキング信号と組み合わせて動作することができるため、機器の動作およびデータ処理は、パルス光源の動作の中断を許容することができる。

Description

本出願は、一連の光パルスを生成するための光源を含む高度な分析機器におけるデータ取得および制御に関する。
サンプル分析のための機器の分野では、パルス光源を使用して、分析されるサンプルを含む複数のサンプルウェルに光励起エネルギーを一連の光パルスの形で送達することができる。生化学的用途の場合、サンプルウェルは、分析対象の生物学的試料、化学的試料、および/または生化学的試料を含むことができる。いくつかの事例において、サンプルウェルは、核酸シークエンシングを実行することができる反応チャンバとして構成される。その他の場合、サンプルウェルは、研究中の他のタイプの試料を含み得る。試料、または試料が反応する成分は、例えば、1つまたは複数の蛍光色素分子でタグ付けされ得、サンプルウェルに送達される光パルスによって励起されると放射線を放出する。サンプルウェルからの蛍光発光の検出は、試料に関する情報を提供することができる。
サンプル分析のために光パルスを利用する高度な分析システムにおける機器制御およびデータ取得に関連する装置および方法について記載されている。実施形態では、データ取得、データ処理、および/または他のデータ処理機能のためのクロッキング信号は、受動モードロックレーザなどのオンボードパルス光源から導出することができる。導出されたクロッキング信号は、安定した発振器からの1つまたは複数のクロッキング信号と組み合わせて動作することができるため、機器の動作およびデータ処理は、パルス光源の動作の中断を許容することができる。
いくつかの実施形態は、サンプルの分析のために一連の光パルスを出力するように構成されたパルス光源と、一連の光パルスから導出された第1のクロック信号および一連の光パルスから導出されていない第2のクロック信号を生成し、第1のクロック信号と第2のクロック信号を使用してサンプルの分析のためのデータ取得を有効にするように構成されたクロック生成回路とを備える分析機器に関する。
いくつかの実施形態は、分析機器を動作させる方法に関する。方法は、一連の光パルスを検出し、一連の光パルスから導出された第1のクロック信号を生成するステップと、サンプルの分析のための光パルスを提供するステップと、発振器から一連の光パルスに同期していない第2のクロック信号を生成するステップと、サンプルの分析中にデータ取得動作を有効にするために、第1のクロック信号および第2のクロック信号をデータプロセッサに提供するステップと、を含む。
いくつかの実施形態は、光電子チップを受け入れるように構成されたインタフェースモジュールを含む分析機器に関し、光電子チップはインタフェースモジュールのレセプタクルに搭載および取り外しが可能であり、光電子チップは、分析のためにサンプルを保持するように構成される。機器は、一連の光パルスを出力するように構成されたパルス光源と、インタフェースモジュールから伝送された信号を受信および処理するように構成されたデータプロセッサと、パルス光源によって生成された光パルスを検出してクロッキング信号を出力するように構成された検出器を有するクロック検出回路と、クロッキング信号を受信して第1のクロック信号と第2のクロック信号を出力するように構成されたクロック生成回路とをさらに含み、第1のクロック信号は光パルスに同期し、第2のクロック信号は光パルスに同期していない。機器は、光電子チップのデータ取得動作のタイミングをとるためにインタフェースモジュールに第1のクロック信号を提供する第1のクロック信号経路と、データプロセッサに第2のクロック信号を提供する第2のクロック信号経路と、データプロセッサに第1のクロック信号を提供する第3のクロック信号経路とをさらに含むことができ、データプロセッサは、第1のクロック信号と第2のクロック信号との間の同期の不一致を検出し、同期の不一致の検出に応答してデータ処理動作を補償するように構成される。
いくつかの実施形態は、光検出器における電荷蓄積間隔のタイミングをとるための方法に関する。方法は、サンプルを励起するための光励起パルスを提供する動作と、光励起パルスに同期する第1のクロック信号を生成する動作と、第1のクロック信号を用いて光検出器に対する第1の電荷蓄積間隔の開始時間を始動する動作と、光検出器からの出力を検出している間、第1のクロック信号を遅延させる動作と、第1のクロック信号の遅延に応じて第1の電荷蓄積間隔からの信号レベルを記録する動作と、記録された信号レベルの基準点を特定する動作と、開始時間が基準点から所定量だけ遅延するように、第1のクロック信号の遅延を設定する動作と、を含むことができる。
本教示の上記の及び他の態様、実施態様、動作、機能、特徴及び実施形態は、添付の図面とともに以下の説明からより十分に理解することができる。
本明細書において記載されている図面は、例示を目的としたものにすぎないことを、当業者は理解するであろう。いくつかの事例において、本発明の様々な態様は、本発明の理解を容易にするために、誇張又は拡大されて示されている場合があることを理解されたい。図面において、同様の参照符号は、概して様々な図全体を通じて同様の特徴、機能的に類似する及び/又は構造的に類似する要素を参照する。図面は、必ずしも原寸に比例してはおらず、むしろ、本教示の原理を例示しているところが強調されている。図面は、決して本教示の範囲を限定するようには意図されていない。
いくつかの実施形態による、コンパクトなモードロックレーザモジュールを含む分析機器のブロック図である。 いくつかの実施形態による、分析機器に組み込まれたコンパクトなモードロックレーザモジュールを示す図である。 いくつかの実施形態による光パルス列を示す図である。 いくつかの実施形態による、1つまたは複数の導波路および各チャンバの対応する検出器を介してパルスレーザによって光学的に励起することができる並列反応チャンバの例を示す図である。 いくつかの実施形態による、導波路からの反応チャンバの光励起を示す図である。 いくつかの実施形態による、集積された反応チャンバ、光導波路、および時間ビニング光検出器のさらなる詳細を示す図である。 いくつかの実施形態による、反応チャンバ内で起こり得る生物学的反応の例を示す図である。 異なる減衰特性を有する2つの異なる蛍光色素分子の発光確率曲線を示す図である。 いくつかの実施形態による、蛍光発光の時間ビニング検出を示す図である。 いくつかの実施形態による、時間ビニング光検出器を示す図である。 いくつかの実施形態による、サンプルからの蛍光発光のパルス励起および時間ビニング検出を示す図である。 いくつかの実施形態による、サンプルのパルス励起を繰り返した後の様々な時間ビンにおける蓄積された蛍光光子カウントのヒストグラムを示す図である。 いくつかの実施形態による、4個のヌクレオチド(T、A、C、G)またはヌクレオチド類似体に対応し得る異なるヒストグラムを示す図である。 いくつかの実施形態による、機器の電子装置を光パルスのタイミングに同期させるための例示的なシステムを示す図である。 いくつかの実施形態による、パルス光源を組み込んだ分析機器の例示的なクロック検出回路を示す図である。 いくつかの実施形態による、クロック生成回路とデータ取得およびデータ処理コンポーネントとの例を示す図である。 いくつかの実施形態による、データ取得のタイミングの例を示す図である。 サンプルウェルで受信された光子の数を表すために使用することができる、対数スケールでプロットされた正規化された光パルスプロファイルの例を示す図である。 サンプルウェルでの励起光パルスの到着時間tに対して、時間内に掃引された時間ビニング光検出器の電荷蓄積間隔の間に記録された測定信号レベルをプロットした図である。 光電子チップ上でのデータ取得に関する較正手順の例を示す図である。 いくつかの実施形態による、高度な分析機器のシステムアーキテクチャの例を示す図である。 いくつかの実施形態による、ネットワークを介して利用可能な機器動作サービスを示す図である。
本発明の特徴及び利点は、図面とともに取り上げられるときに下記に記載される詳細な説明からより明らかとなろう。図面を参照して実施形態を説明するとき、方向に関する参照(「上(above)」、「下(below)」、「上部(top)」、「下部(bottom)」、「左(left)」、「右(right)」、「水平(horizontal)」、「垂直(vertical)」等)が使用される場合がある。そのような参照は、図面を通常の向きで見る読者を補助するものとしてのみ意図している。これらの方向に関する記載は、具現化されるデバイスの特徴の好適な向き又は唯一の向きを説明することを意図していない。デバイスは、他の向きを使用して具現化されてもよい。
I. 導入
両方とも参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願公開第2015/0141267号明細書および米国特許第9,617,594号明細書に記載されているような高度な分析システムでは、試料が大規模並列処理で分析されるサンプルウェルを有する多数のピクセルが存在し得る。いくつかの実施形態では、サンプルウェルは、機器に搭載する光電子チップに統合することができる。例えば、そのようなチップ上のサンプルウェルの数は、約10,000から約100,0000,000の間であり得る。いくつかの実施形態では、チップは使い捨てであり、ユーザによって高度な分析機器のレセプタクルに交換可能に取り付けられ、機器内の光学および電子部品とインタフェースすることができる。実施形態では、機器は携帯可能であり得、チップは使い捨て可能であり、新たなサンプル分析ごとにユーザによって容易に交換することができる。
本発明者らは、大規模並列処理でそのような多数のサンプルウェルから収集されたデータを取得および処理することは複雑な作業であり、正しく行われなければ、失敗または不正確なサンプル分析をもたらす可能性があることを評価および認識した。例えば、いくつかの用途では、核酸シークエンシング反応は、多数のサンプルウェル(例えば、数千または数百万のサンプルウェル)で並列に実行され得る。シーケンシング反応中、ターゲット核酸分子はサンプルウェルで伸長反応を起こし、ターゲット核酸分子に相補的な伸長鎖にヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体を繰り返し取り込むことができる。各取り込み事象は、100ミリ秒未満である。取り込み事象中、ヌクレオチドに結合した1つまたは複数の蛍光色素分子からの発光は低レベルであり、十分な信号レベルを取得するために、取り込み事象全体を通して光パルスによる複数の励起が必要となり得る。取り込み事象を見逃さないようにするために全てのアクティブなサンプルウェルに関する連続的な検出は、チップ上でのデータ取得の慎重なタイミング、高いデータ取得率、および後続の処理のためにキャプチャしてチップから送信する必要のある大量のデータを必要とする。
本明細書に記載されているのは、高度な分析機器の制御およびデータ取得に関連する装置および方法である。実施形態では、機器のクロッキング信号は、パルス光源から導出され得、データ取得、データ処理、および/またはデータ送信の態様に関して使用され得る。記載された方法は、取得されたデータの品質を向上するためのステップを含む。装置および方法は、そのような高度な分析機器におけるデータ処理の様々な態様に関して有用である。
II. 生物分析の応用例
説明のために、コンパクトなパルス光源(この例ではモードロックレーザモジュール)を使用して、光電子チップ上の複数の反応チャンバ内の蛍光色素分子を励起する生物分析の応用が記載される。蛍光色素分子からの発光を使用して、各反応チャンバ内の試料の特性(例えば、構造情報)が決定され得る。いくつかの事例において、蛍光色素分子からの発光を使用して、DNAまたはタンパク質の配列情報が決定され得る。光源および光電子チップは、携帯型の高度な分析機器の一部とすることができる。実施形態では、「光学的」という用語は、紫外線帯域、可視帯域、近赤外線帯域、および短波長の赤外線スペクトル帯域を参照し得る。光電子チップは、分析対象のサンプルを担持することができ、使い捨てであり、かつ機器に簡単に取り付けることができる。機器のレセプタクルに取り付けられた場合、チップは分析機器内の光学および電子デバイスと光学的および電子的に通信することができる。機器は、チップからのデータを外部ネットワークに通信することができるように、外部インタフェース用のハードウェアを含むことができる。様々なサンプルに対して様々なタイプの分析を実行することができるが、以下の説明では遺伝子シーケンシングについて記載する。しかしながら、本発明は、遺伝子シークエンシングのために構成された機器に限定されない。
概要として、図1−1Aを参照すると、携帯型の高度な分析機器1−100は、機器1−100内に置換可能なモジュールとして取り付けられるか、または他の態様で機器に結合されている1つまたは複数のパルス光源1−108を備え得る。携帯型の分析機器1−100は、光結合システム1−115および分析システム1−160を含むことができる。光結合システム1−115は、(例えば、レンズ、ミラー、光学フィルタ、減衰器、ビームステアリング部品、ビーム整形部品の各々を全く含まないか、1つまたは複数を含み得る)光学部品のいくつかの組み合わせを含むことができ、かつパルス光源1−108からの出力光パルス1−122に対して動作し、かつ/またはこの出力パルス1−122を分析システム1−160に結合するように構成することができる。分析システム1−160は、光パルスを分析されるべき少なくとも1つのサンプルへと方向付け、少なくとも1つのサンプルから1つまたは複数の光信号(例えば、蛍光発光、後方散乱放射)を受信し、受信光信号を表す1つまたは複数の電気信号を生成するように構成されている複数のコンポーネントを含むことができる。いくつかの実施形態では、分析システム1−160は、1つまたは複数の光検出器を含むことができ、かつ光検出器からの電気信号を処理するように構成されている信号処理電子装置(例えば、1つまたは複数のマイクロコントローラ、1つまたは複数のフィールドプログラマブルゲートアレイ、1つまたは複数のマイクロプロセッサ、1つまたは複数のデジタル信号プロセッサ、論理ゲート、その他)をも含み得る。分析システム1−160はまた、外部デバイス(例えば、機器1−100が1つまたは複数のデータ通信リンクを介して接続することができるネットワーク上の1つまたは複数の外部デバイス)との間でデータを送受信するように構成されたデータ送信ハードウェアを含むことができる。いくつかの実施形態では、分析システム1−160は、分析される1つまたは複数のサンプルを保持する光電子チップ1−140を受け入れるように構成することができる。
図1−1Bは、コンパクトなパルス光源1−108を含む携帯型の分析機器1−100のさらに詳細な例を示す。この例では、パルス光源1−108は、コンパクトな受動モードロックレーザモジュール1−110を備えている。受動モードロックレーザは、外部パルス信号を印加することなく、自律的に光パルスを生成することができる。いくつかの実施形態では、モジュールは、機器のシャーシまたはフレーム1−102に取り付けることができ、かつ機器の外側ケーシングの内側に配置され得る。いくつかの実施形態によれば、パルス光源1−108は、光源を動作させ、かつ光源1−108からの出力ビームを処理するために使用することができる追加のコンポーネントを含むことができる。モードロックレーザ1−110は、レーザキャビティ内に、またはレーザキャビティに結合された、レーザの縦周波数モードの位相ロックを引き起こす要素(例えば、可飽和吸収体、音響光学変調器、カーレンズ)を含み得る。レーザキャビティは、キャビティ端部ミラー1−111、1−119によって部分的に画定することができる。周波数モードのそのようなロックは、レーザのパルス動作をもたらし(例えば、キャビティ内パルス1−120がキャビティ端部ミラー間で往復して跳ね返る)、一方の端部ミラー1−111から部分的に伝達する出力光パルス1−122のストリームが生成される。
いくつかの事例において、分析機器1−100は、取り外し可能でパッケージ化された光電子チップ1−140を受け入れるように構成することができる。チップは、複数の反応チャンバと、光励起エネルギーを反応チャンバに送達するように構成されている集積光学部品と、反応チャンバから蛍光発光を検出するように構成されている集積光検出器とを含むことができる。いくつかの実施態様において、チップ1−140は、使い捨てであってもよく、一方で、他の実施態様では、チップは再使用可能であってもよい。チップが機器によって受け入れられると、チップは、パルス光源と電気的および光学的に通信することができ、分析システム1−160と電気的および光学的に通信することができる。
いくつかの実施形態において、光電子チップ1−140は、追加の機器の電子装置を含むことができるプリント回路基板(PCB)などの電子回路基板1−130上に(例えば、ソケット接続を介して)取り付けることができる。例えば、PCB1−130は、電力、1つまたは複数のクロック信号、および制御信号を光電子チップ1−140に提供するように構成された回路と、反応チャンバから検出される蛍光発光を表す信号を受信するように構成されている信号処理回路とを含むことができる。光電子チップから戻されるデータは、機器1−100上の電子装置によって部分的または全体的に処理することができるが、いくつかの実施形態では、データはネットワーク接続を介して1つまたは複数の遠隔データプロセッサに伝送されてもよい。PCB1−130はまた、光電子チップ1−140の導波路に結合されている光パルス1−122の光結合および電力レベルに関するチップからのフィードバック信号を受信するように構成された回路を含むことができる。フィードバック信号は、光パルス1−122の出力ビームの1つまたは複数のパラメータを制御するために、パルス光源1−108および光学系1−115の一方または両方に提供され得る。いくつかの事例において、PCB1−130は、光源および光源1−108内の関連する回路を動作させるために、パルス光源1−108に電力を供給またはルーティングすることができる。
いくつかの実施形態によれば、パルス光源1−108は、コンパクトなモードロックレーザモジュール1−110を含む。モードロックレーザは、利得媒体1−105(いくつかの実施形態では固体材料であり得る)と、出力カプラ1−111と、レーザキャビティ端部ミラー1−119とを含むことができる。モードロックレーザの光学キャビティは、出力カプラ1−111及び端部ミラー1−119によって境界付けることができる。レーザキャビティの光軸1−125は、レーザキャビティの長さを増大させるための1つ又は複数の折り畳み(折り返し)を有することができる。いくつかの実施形態では、ビーム整形、波長選択、および/またはパルス形成のための追加の光学素子(図1−1Bには図示されていない)がレーザキャビティ内に設けられ得る。いくつかの事例において、端部ミラー1−119は、縦キャビティモードの受動モードロックを誘発し、モードロックレーザのパルス動作をもたらす可飽和吸収体ミラー(SAM)を備えている。パルス繰り返し率(pulse repetition rate)は、レーザキャビティの長さ(例えば、光パルスがレーザキャビティ内で往復する時間)によって決定される。モードロックレーザモジュール1−110は、利得媒体1−105を励起するためのポンプ源(例えば、図1−1Bにおいて図示されていないレーザダイオード)をさらに含むことができる。モードロックレーザモジュール1−110の詳細は、2017年12月15日に出願された「コンパクトモードロックレーザモジュール(Compact Mode−Locked Laser Module)」というタイトルの米国特許出願第15/844,469号に記載されており、この出願は参照により本明細書に組み込まれる。
レーザ1−110がモードロックされると、キャビティ内パルス1−120は、端部ミラー1−119と出力カプラ1−111との間で循環することができ、キャビティ内パルスの一部分は、出力パルス1−122として出力カプラ1−111を通じて伝送することができる。従って、キャビティ内パルス1−120がレーザキャビティ内の出力カプラ1−111と端部ミラー1−119との間で往復して跳ね返るため、図1−2のグラフに示されているように、出力パルス1−122の列を出力カプラにおいて検出することができる。
図1−2は、出力パルス1−122の時間強度プロファイルを示す。いくつかの実施形態において、放出されるパルスのピーク強度値はほぼ等しくなり得、プロファイルはガウス時間プロファイルを有し得るが、sechプロファイルなどのような他のプロファイルが可能であり得る。いくつかの事例において、パルスは、対称時間プロファイルを有しなくてもよく、他の時間的形状を有してもよい。各パルスの持続時間は、図1−2に示すような、半値全幅(FWHM)値によって特性化することができる。モードロックレーザのいくつかの実施形態によれば、超短光パルスは、100ピコ秒(ps)未満のFWHM値を有することができる。いくつかの事例において、FWHM値は、約5ps〜約30psとすることができる。
出力パルス1−122は、一定の間隔Tによって分離することができる。例えば、Tは、出力カプラ1−111とキャビティ端部ミラー1−119との間の往復移動時間によって決定することができる。いくつかの実施形態によれば、パルス分離間隔Tは、約1nsと約30nsとの間であり得る。いくつかの事例において、パルス分離間隔Tは、約0.7メートルと約3メートルとの間のレーザキャビティ長(レーザキャビティ内の光軸1−125のおおよその長さ)に対応する、約5nsと約20nsとの間であり得る。実施形態では、パルス分離間隔は、レーザキャビティ内の往復移動時間に対応し、3メートルのキャビティ長(6メートルの往復距離)は、約20nsのパルス分離間隔Tを提供する。
いくつかの実施形態によれば、チップ1−140上の反応チャンバの数、蛍光発光特性、及び光電子チップ1−140からデータを読み出すためのデータ処理回路の速度の組み合わせによって、所望のパルス分離間隔Tおよびレーザキャビティ長を決定することができる。本発明者らは、異なる蛍光色素分子または特性寿命を、それらの異なる蛍光減衰率によって識別することができることを認識し、評価するに至った。従って、選択される蛍光色素分子がそれらの異なる減衰率の間を区別するために適切な統計値を収集するのに十分なパルス分離間隔Tが必要である。加えて、パルス分離間隔Tが短すぎる場合、データ処理回路は、大量のデータが多数の反応チャンバによって収集されるのについていくことができない。本発明者らは、約5nsと約20nsとの間のパルス分離間隔Tが、最大約2nsの減衰率を有する蛍光色素分子に、および約60,000個と100,000,000個との間の反応チャンバからのデータの処理に適していることを認識し、評価するに至った。
いくつかの実施形態によれば、ビームステアリングモジュール1−150は、パルス光源1−108から出力パルスを受信することができ、光パルスの位置および光電子チップ1−140の光カプラへの入射角を少なくとも調整するように構成することができる。いくつかの事例において、パルス光源1−108からの出力パルス1−122は、光電子チップ1−140上の光カプラにおけるビーム形状および/またはビーム回転を付加的または代替的に変更するようにビームステアリングモジュール1−150によって操作されることができる。いくつかの実施態様において、ビームステアリングモジュール1−150は、出力パルスのビームの、光カプラへの集束および/または偏光の調整をさらに可能にすることができる。ビームステアリングモジュールの一例は、参照により本明細書に組み込まれる、2016年5月20日に出願された「パルスレーザおよび生物分析システム(Pulsed Laser and Bioanalytic System)」というタイトルの米国特許出願第15/161,088号に記載されている。ビームステアリングモジュールの別の例は、参照により本明細書に組み込まれる、2016年12月16日に出願された「コンパクトビーム整形およびステアリングアセンブリ(Compact Beam Shaping and Steering Assembly)」というタイトルの別の米国特許出願第62/435,679号に記載されている。
図1−3を参照すると、パルス光源からの出力パルス1−122を、光電子チップ上の1つまたは複数の光導波路1−312に結合することができる。いくつかの実施形態では、光パルスは、1つまたは複数の格子カプラ1−310を介して1つまたは複数の導波路に結合することができるが、いくつかの実施形態において、光電子チップ上の1つまたは複数の光導波路の端部への結合が使用されてもよい。いくつかの実施形態によれば、光パルス1−122のビームの格子カプラ1−310への整列を補助するために、クワッド検出器1−320が半導体基板1−305(例えば、シリコン基板)上に配置されてもよい。1つまたは複数の導波路1−312およびサンプルウェルまたは反応チャンバ1−330が、基板、導波路、反応チャンバ、および光検出器1−322の間に誘電体層(例えば、二酸化ケイ素層)を介在させて、同じ半導体基板上に集積されてもよい。
簡略化された図が図1−3に示されている。図1−3では、格子カプラ1−310が、励起放射の入射パルス1−122を単一の導波路1−312に結合するように配置されている。実際の実施では、格子カプラ1−310は、図示されている簡略化された構造よりも複雑であり、2017年12月14日に出願された「コンパクトビーム整形およびステアリング(Compact Beam Shaping and Steering Assembly)」というタイトルの米国特許出願第15/842,720に記載されているように(例えば、その出願の図2−1Aおよび図2−1Bに関連して説明されるように)、いくつかの導波路にまたがり得、その出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。いくつかの実施形態では、格子カプラの一部は、格子カプラ上のパルス1−122の光ビームの整列を維持するのを支援するために、格子カプラの他の部分に対して(例えば、本明細書の図1−3におけるx方向、または参照される出願の図2−1Aにおけるy方向に)オフセットされ得る。追加的または代替的に、格子カプラの一部は、格子カプラ上のパルス1−122の光ビームの整列を維持するのを支援するために、格子カプラの他の部分に対して異なる格子周期性を有し得る。オフセットの一部および/または異なる格子周期性を有する一部を有する格子カプラは、同じ出願人によって同じ日に本出願と同時に出願され、「増加したスライス格子カプラ(Sliced Grating Coupler with Increased Beam Alignment Sensitivity)」というタイトルの米国仮特許出願第62/861,832号にさらに記載され、その出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
各導波路1−312は、導波路に沿って反応チャンバに結合される光パワーを均質化するために、反応チャンバ1−330の下の先細り部分1−315を含むことができる。狭まる先細りによって、より多くの光エネルギーを導波路のコアの外側に押しやることができ、反応チャンバへの結合が増大し、反応チャンバに結合する光の損失を含む、導波路に沿った光学的損失が補償される。光エネルギーを集積フォトダイオード1−324に方向付けるために、各導波路の端部に第2の格子カプラ1−317を配置することができる。集積フォトダイオードは、導波路を下って結合されるパワーの量を検出することができ、例えば、ビームステアリングモジュール1−150を制御するフィードバック回路に、検出された信号を提供することができる。
サンプルウェル1−330または反応チャンバ1−330は、導波路の先細り部分1−315と位置合わせすることができ、かつタブ1−340内に凹設することができる。各反応チャンバ1−330に対して、半導体基板1−305上に位置する時間ビニング光検出器1−322が設けられ得る。反応チャンバ内にない(例えば、反応チャンバの上で溶液中に分散している)蛍光色素分子の光励起を防止するために、反応チャンバの周囲および導波路の上に金属コーティングおよび/または多層コーティング1−350を形成することができる。金属コーティング及び/又は多層コーティング1−350は、各導波路の入力端及び出力端における導波路1−312内の光エネルギーの吸収損失を低減するために、タブ1−340の縁部を越えて隆起することができる。
光電子チップ1−140上に、複数の列の導波路、反応チャンバ、および時間ビニング光検出器が設けられ得る。例えば、いくつかの実施態様において、各々が512個の反応チャンバを有する128個の列が設けられてもよく、反応チャンバは合計で65,536個になる。他の実施態様は、より少ない又はより多い反応チャンバを含んでもよく、他のレイアウト構成を含んでもよい。パルス光源1−108からの光パワーは、チップ1−140への光カプラ1−310と複数の導波路1−312との間に位置する、1つまたは複数のスターカプラまたはマルチモード干渉カプラを介して、または他の任意の手段を介して複数の導波路に分配することができる。
図1−4は、導波路1−315の先細り部分内の光パルス1−122から反応チャンバ1−330への光エネルギー結合を示す。図面は、導波路の寸法、反応チャンバの寸法、様々な材料の光学特性、および反応チャンバ1−330からの導波路1−315の先細り部分の距離を考慮して、光波の電磁場シミュレーションから生成されたものである。導波路は、例えば、周囲にある二酸化ケイ素の媒体1−410内の窒化ケイ素から形成することができる。導波路、周囲媒体、および反応チャンバは、「分子をプロービング、検出、および分析するための統合デバイス(Integrated Device for Probing, Detecting and Analyzing Molecules)」というタイトルの2015年8月7日に出願された米国出願第14/821,688号に記載されている微細加工工程によって形成することができる。いくつかの実施形態によれば、エバネセント光場1−420が、導波路によって運ばれる光エネルギーを反応チャンバ1−330に結合する。
反応チャンバ1−330で発生する生物学的反応の非限定的な例が図1−5に示されている。この例は、ターゲット核酸に対して相補的である伸長鎖へのヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体の連続的な組み込みを示している。連続的な取り込みは、反応チャンバ1−330内で行うことができ、かつDNAをシーケンシングするための高度な分析機器によって検出することができる。反応チャンバは、約150nmと約250nmとの間の深さ、及び、約80nmと約160nmとの間の直径を有することができる。隣接する反応チャンバおよび他の望ましくない光源からの迷光を遮断する開口を提供するために、金属化層1−540(例えば、電気的基準電位に関する金属化)を、光検出器1−322の上にパターニングすることができる。いくつかの実施形態によれば、ポリメラーゼ1−520は、反応チャンバ1−330内に配置する(例えば、チャンバの基部に付着させる)ことができる。ポリメラーゼは、ターゲット核酸1−510(例えば、DNAから導出される核酸の一部)に作用し、相補的な核酸の伸長鎖をシークエンシングして、DNA1−512の伸長鎖を生成することができる。異なる蛍光色素分子を用いて標識化されたヌクレオチド又はヌクレオチド類似体は、反応チャンバの上又は中の溶液中に分散され得る。
図1−6に示すように、標識化されたヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体1−610が相補的な核酸の伸長鎖に取り込まれると、1つまたは複数の結合した蛍光色素分子1−630を、導波路1−315から反応チャンバ1−330に結合した光エネルギーのパルスによって繰り返し励起することができる。いくつかの実施形態において、1つ又は複数の蛍光色素分子1−630は、任意の適切なリンカ1−620を用いて1つ又は複数のヌクレオチド又はヌクレオチド類似体1−610に結合することができる。取り込み事象は、最大約100msの期間にわたって継続し得る。この時間の間に、モードロックレーザからのパルスによる蛍光色素分子(単数または複数)の励起から生じる蛍光発光のパルスを、例えば、時間ビニング光検出器1−322により検出することができる。いくつかの実施形態では、信号処理(例えば、増幅、読み出し、ルーティング、信号前処理など)のために、各ピクセルに1つまたは複数の追加の集積電子デバイス1−323を設けることができる。いくつかの実施形態によれば、各ピクセルは、蛍光発光を通過させ、励起パルスからの放射の透過を低減する単一または多層の光学フィルタ1−530を含むことができる。いくつかの実施形態は、光学フィルタ1−530を使用しなくてもよい。異なる発光特性(例えば、蛍光減衰率、強度、蛍光波長)を有する蛍光色素分子を異なるヌクレオチド(A、C、G、T)に結合させ、DNA1−512の鎖が核酸を取り込んでいる間に異なる発光特性を検出および識別することによって、DNAの伸長鎖の遺伝子配列を決定することが可能である。
いくつかの実施形態によれば、蛍光発光特性に基づいてサンプルを分析するように構成された高度な分析機器1−100は、異なる蛍光分子間の蛍光寿命および/または強度の差、ならびに/または異なる環境における同じ蛍光分子の寿命および/もしくは強度の差を検出することができる。説明として、図1−7は、例えば、2つの異なる蛍光分子からの蛍光発光を表すことができる、2つの異なる蛍光発光確率曲線(AおよびB)をプロットしている。曲線A(破線)を参照すると、短光パルスまたは超短光パルスによって励起された後、第1の分子からの蛍光発光の確率p(t)は、図示されているように時間とともに減衰し得る。いくつかの事例において、経時的な光子が放出される確率の減少は、指数減衰関数P(t)=PAo−t/τ1によって表すことができ、式中、PAoは初期発光確率であり、τは、発光減衰確率を特徴化する、第1の蛍光分子に関連付けられる時間パラメータであり、τは、第1の蛍光分子の「蛍光寿命」、「発光寿命」、または「寿命」と呼ばれ得る。いくつかの事例において、τの値は、蛍光分子のローカル環境によって変化する可能性がある。例えば、別の蛍光分子は、曲線Aに示されているものとは異なる発光特性を有し得る。例えば、別の蛍光分子は、単一の指数関数的減衰とは異なる減衰プロファイルを有する場合があり、その寿命は、半減期値または他の測定基準によって特徴化することができる。
第2の蛍光分子は、図1−7の曲線Bに関して示されているように、指数関数的ではあるが、測定可能に異なる寿命τを有する減衰プロファイルp(t)を有し得る。図示されている例において、曲線Bの第2の蛍光分子の寿命は曲線Aの寿命よりも短く、発光確率p(t)は、第2の分子の励起直後では、曲線Aよりも高い。いくつかの実施形態では、異なる蛍光分子は、約0.1nsから約20nsの範囲の寿命または半減期値を有することができる。
本発明者らは、蛍光発光寿命の差を使用して、異なる蛍光分子の存否を判別し、及び/又は、蛍光分子がさらされる異なる環境もしくは条件の間で判別することができることを認識し、評価するに至った。いくつかの事例において、寿命(例えば、発光波長ではなく)に基づいて蛍光分子を判別することによって、分析機器1−100の態様を単純化することができる。一例として、寿命に基づいて蛍光分子を判別する場合、波長弁別光学素子(波長フィルタ、各波長の専用検出器、異なる波長における専用パルス光源、及び/又は回折光学素子)の数を低減することができるか、又は、なくすことができる。いくつかの事例において、単一の固定波長(characteristic wavelength)において動作する単一のパルス光源を使用して、光学スペクトルの同じ波長領域内で発光するが、測定可能に異なる寿命を有する異なる蛍光分子を励起することができる。同じ波長領域内で発光する異なる蛍光分子を励起及び判別するために、異なる波長における複数の光源ではなく、単一のパルス光源を使用する分析システムは、動作及び保守管理の複雑さを低減することができ、よりコンパクトにすることができ、より低いコストで製造することができる。
蛍光寿命分析に基づく分析システムは、一定の利点を有することができるが、追加の検出技法を可能にすることによって、分析システムによって得られる情報の量及び/又は検出精度を増大することができる。例えば、いくつかの分析システム1−160は、蛍光波長及び/又は蛍光強度に基づいて試料の1つ又は複数の特性を判別するようにさらに構成されてもよい。
再び図1−7を参照すると、いくつかの実施形態によれば、蛍光分子の励起後の蛍光発光事象を時間ビニングするように構成されている光検出器を用いて、異なる蛍光寿命を区別することができる。時間ビニングは、光検出器の単一の電荷蓄積サイクルの間に行われ得る。電荷蓄積サイクルは、読み出し事象の間の間隔であり、その間に光発生キャリアが時間ビニング光検出器のビン内に蓄積される。発光事象の時間ビニングによって蛍光寿命を決定するという概念は、図1−8にグラフで紹介されている。tの直前の時間tにおいて、蛍光分子または同じタイプ(例えば、図1−7の曲線Bに対応するタイプ)の蛍光分子の集合が、短光パルスまたは超短光パルスによって励起される。分子の大きな集合に関して、発光強度は、図1−8に示すように、曲線Bと同様の時間プロファイルを有し得る。
一方、単一分子または少数の分子に関して、蛍光光子の放出は、この例では、図1−7の曲線Bの統計値に従って生じる。時間ビニング光検出器1−322は、発光事象から発生するキャリアを個別の時間ビンに蓄積することができる。図1−8には3つのビンが示されているが、実施形態では、より少ないビンまたはより多くのビンを使用することができる。ビンは、蛍光分子(単数または複数)の励起時間tに関して時間的に分解される。例えば、第1のビンは、時間tにおける励起事象の後に発生する、時間tとtの間の間隔の間に生成されたキャリアを蓄積することができる。第2のビンは、時間tとtの間の間隔の間に生成されたキャリアを蓄積することができ、第3のビンは、時間tとtの間の間隔の間に生成されたキャリアを蓄積することができる。多数の発光事象が合計されると、時間ビンに蓄積されたキャリアは、図1−8に示す減衰強度曲線に近似することができ、ビニングされた信号を使用して、異なる蛍光分子または蛍光分子が存在する異なる環境を区別することができる。
時間ビニング光検出器1−322の例は、両方とも参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、2015年8月7日に出願された「受信光子の時間的ビニングのための統合デバイス(Integrated Device for Temporal Binning of Received Photons)」というタイトルの米国特許出願第14/821,656号、および2017年12月22日に出願された「ダイレクトビニングピクセルを有する統合光検出器(Integrated Photodetector with Direct Binning Pixel)」というタイトルの米国特許出願第15/852,571号に記載されている。説明を目的として、時間ビニング光検出器の非限定的な実施形態が、図1−9に示されている。単一の時間ビニング光検出器1−322は、全て半導体基板上に形成される、光子吸収/キャリア発生領域1−902、キャリア放電チャネル1−906、および複数のキャリア貯蔵ビン1−908a、1−908bを含むことができる。キャリア輸送チャネル1−907は、光子吸収/キャリア発生領域1−902とキャリア貯蔵ビン1−908a、1−908bとの間を接続することができる。図示の例では、2つのキャリア貯蔵ビンが示されているが、それより多くのビンまたは少ないビンが設けられてもよい。キャリア貯蔵ビンに接続される読み出しチャネル1−910を設けることができる。光子吸収/キャリア発生領域1−902、キャリア放電チャネル1−906、キャリア貯蔵ビン1−908a、1−908b、および読み出しチャネル1−910は、光検出機能、閉じ込め、およびキャリアの輸送を提供するように半導体を局所的にドープすること、および/または隣接絶縁領域を形成することによって形成することができる。時間ビニング光検出器1−322はまた、デバイスを介してキャリアを輸送するための電場をデバイス内に発生させるように構成されている、基板上に形成された複数の電極1−920、1−921、1−922、1−923、1−924を含むことができる。
動作中、パルス光源1−108(例えば、モードロックレーザ)からの励起パルス1−122の一部は、時間ビニング光検出器1−322の上方のサンプルウェル1−330に送達される。最初に、いくつかの励起放射光子1−901は、光子吸収/キャリア発生領域1−902に到達して、キャリアを生成する(薄い網掛けの円で示されている)。励起放射光子1−901とともに到着し、対応するキャリアを生成するいくつかの蛍光発光光子1−903も存在し得る(濃い網掛けの円で示されている)。最初に、励起放射線によって生成されるキャリアの数は、蛍光発光によって生成されるキャリアの数と比較して多すぎることがある。例えば、時間間隔|t−t|の間に生成された初期キャリアは、第1の電極1−920を備えたキャリア放電チャネル1−906にゲーティングすることによって排除することができる。
その後、ほとんどの蛍光発光光子1−903が光子吸収/キャリア発生領域1−902に到達し、サンプルウェル1−330からの蛍光発光を表す有用で検出可能な信号を提供するキャリア(濃い網掛けの円で示される)を生成する。いくつかの検出方法によれば、第2の電極1−921および第3の電極1−923は、後で(例えば、第2の時間間隔|t−t|の間に)生成されたキャリアを第1のキャリア貯蔵ビン1−908aに向けるために、後でゲーティングすることができる。続いて、第4の電極1−922および第5の電極1−924は、キャリアを第2のキャリア貯蔵ビン1−908bに向けるために後で(例えば、第3の時間間隔|t−t|の間に)ゲーティングすることができる。電荷蓄積は、励起パルスの後に多数の励起パルスの間このようにして継続して、各キャリア貯蔵ビン1−908a、1−908bにかなりの数のキャリアおよび信号レベルを蓄積することができる。後で、信号をビンから読み出すことができる。いくつかの実施形態において、各貯蔵ビンに対応する時間間隔は、サブナノ秒の時間スケールであるが、いくつかの実施形態(例えば、蛍光色素分子がより長い減衰時間を有する実施形態)では、より長い時間スケールを使用することができる。
励起事象(例えば、パルス光源からの励起パルス)の後にキャリアを生成および時間ビニングする工程は、単一の励起パルスの後に1度行われてもよく、または時間ビニング光検出器1−322の単一の電荷蓄積サイクル中に複数の励起パルスの後に複数回繰り返されてもよい。電荷蓄積が完了した後、キャリアは、読み出しチャネル1−910を介して貯蔵ビンから読み出すことができる。例えば、適切なバイアスシーケンスを電極1−923、1−924に、かつ少なくとも電極1−940に印加して、キャリアを貯蔵ビン1−908a、1−908bから除去することができる。電荷蓄積および電荷読み出し工程は、光電子チップ1−140での大規模並列処理で行われて、フレームのデータが生成される。
図1−9に関連して説明した例には、複数の電荷貯蔵ビン1−908a、1−908bが含まれているが、いくつかの事例において、単一の電荷貯蔵ビンを使用してもよい。例えば、時間ビニング光検出器1−322にはビン1のみが存在してもよい。そのような場合、単一の貯蔵ビン1−908aを可変の時間ゲーティング方式で動作させて、異なる励起事象後の異なる時間間隔を観察することができる。例えば、第1の一連の励起パルスにおけるパルスの後、貯蔵ビン1−908aに対する電極をゲーティングして、第1の時間間隔(例えば、第2の時間間隔|t−t|)の間に生成されたキャリアを収集することができ、蓄積された信号を第1の所定のパルス数の後に読み出すことができる。同じサンプルウェルでの後続の一連の励起パルスにおけるパルスの後、貯蔵ビン1−908aに対する同じ電極をゲーティングして、異なる間隔(例えば、第3の時間間隔|t−t|)の間に生成されたキャリアを収集することができ、蓄積された信号を第2の所定のパルス数の後に読み出すことができる。キャリアは、必要に応じて、同様の方法で後の時間間隔の間に収集することができる。このようにして、サンプルウェルに励起パルスが到着した後の異なる期間の間に蛍光発光に対応する信号レベルを、単一のキャリア貯蔵ビンを使用して生成することができる。
励起後の異なる時間間隔の間に電荷蓄積がどのように実行されるかに関係なく、読み出される信号は、例えば、蛍光発光減衰特性を表すビンを有するヒストグラムを提供することができる。例示的な工程が図1−10Aおよび図1−10Bに示される。ヒストグラムのビンは、サンプルウェル1−330内の蛍光色素分子(単数または複数)の励起後の各時間間隔の間に検出された光子の数を示すことができる。いくつかの実施形態では、ビンの信号は、図1−10Aに示されるように、多数の励起パルス後に蓄積される。励起パルスは、パルス間隔時間Tによって分離された時間te1、te2、te3、…teNで発生する。いくつかの事例において、10個と10個との間の励起パルス1−122(またはその一部)を、サンプルウェルで観察されている単一の事象(例えば、DNA分析における単一のヌクレオチド取り込み事象)に対する電子貯蔵ビンへの信号の蓄積中にサンプルウェルに印加することができる。いくつかの実施形態では、1つのビン(ビン0)は、各光パルスによって送達される励起エネルギーの大きさを検出するように構成することができ、(例えば、データを正規化するための)基準信号として使用することができる。他の事例では、励起パルスの振幅は、安定しており、信号取得中に1回以上決定され、かつ各励起パルスの後にビン0信号の取得がないように各励起パルスの後に決定されない。このような場合、励起パルスによって生成されたキャリアは、図1−9に関連して前述したように、光子吸収/キャリア発生領域1−902から排除および放出される。
いくつかの実施形態では、図1−10Aに示すように、単一の光子のみが、励起事象後に蛍光色素分子から放出され得る。時間te1における最初の励起事象の後、時間tf1において放出された光子は、第1の時間間隔(例えば、時間tとtの間)内で発生し得、結果として生じる電子信号は第1の電子貯蔵ビン内に蓄積される(ビン1に提供される)。時間te2における後続の励起事象では、時間tf2において放出された光子が、第2の時間間隔(例えば、時間tとtの間)内で発生し得、結果として生じる電子信号がビン2に提供される。時間te3における次の励起事象の後、第1の時間間隔内で生じる時間tf3において光子が放出され得る。
いくつかの実施形態では、サンプルウェル1−330において受信された各励起パルスの後に放出および/または検出される蛍光光子が存在しない場合がある。いくつかの事例において、サンプルウェルに送達される10,000個の励起パルスごとにサンプルウェルで検出される蛍光光子が1個しかない可能性がある。モードロックレーザ1−110をパルス励起源1−108として実施することの1つの利点は、モードロックレーザが、高いパルス繰り返し率(例えば、50MHzと250MHzとの間)で高強度および迅速なターンオフ時間を有する短光パルスを生成することができることである。このような高いパルス繰り返し率では、10ミリ秒の電荷蓄積間隔内の励起パルスの数は50,000個〜250,000個とすることができるため、検出可能な信号を蓄積することができる。
多数の励起事象およびキャリア貯蔵の後、時間ビニング光検出器1−322のキャリア貯蔵ビンを読み出して、サンプルウェルに関する多値信号(例えば、2つ以上の値のヒストグラム、N次元ベクトル等)を提供することができる。各ビンの信号値は、蛍光色素分子の減衰率に依存し得る。例えば、再び図1−8を参照すると、減衰曲線Bを有する蛍光色素分子は、減衰曲線Aを有する蛍光色素分子よりも高い、ビン1内の信号のビン2内の信号に対する比を有する。ビンからの値を分析して較正値に対して比較し、かつ/または互いに比較して、存在する特定の蛍光色素分子を決定することができる。シーケンシング用途に関して、蛍光色素分子を識別することにより、例えば、DNAの伸長鎖に取り込まれているヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体を決定することができる。他の用途に関して、蛍光色素分子を識別することにより、蛍光色素分子に結合されている対象の分子または試料のアイデンティティを決定することができる。
信号分析の理解をさらに補助するために、蓄積された複数のビンの値は、例えば図1−10Bに示すようにヒストグラムとしてプロットされるか、N次元空間内のベクトルまたは位置として記録することができる。較正ラン(Calibration runs)を個別に実行して、4つのヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体に結合されている4つの異なる蛍光色素分子の多値信号(例えば、較正ヒストグラム)の較正値を取得することができる。一例として、較正ヒストグラムを、図1−11A(Tヌクレオチドに関連付けられている蛍光標識)、図1−11B(Aヌクレオチドに関連付けられている蛍光標識)、図1−11C(Cヌクレオチドに関連付けられている蛍光標識)、及び図1−11D(Gヌクレオチドに関連付けられている蛍光標識)に示されているように表示することができる。測定された多値信号(図1−10Bのヒストグラムに対応する)を較正多値信号と比較することで、DNAの伸長鎖に取り込まれているヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体のアイデンティティ「T」(図1−11A)を決定することができる。
いくつかの実施態様において、異なる蛍光色素分子の間で区別するために、蛍光強度が追加的に又は代替的に使用されてもよい。例えば、いくつかの蛍光色素分子は、たとえそれらの減衰率が類似していても、大きく異なる強度で放出する場合があるか、またはそれらの励起の確率に著しい差(例えば、少なくとも約35%の差)を有する場合がある。ビニングされた信号(ビン1〜3)を、測定された励起エネルギーおよび/または他の取得された信号に対して参照することによって、強度レベルに基づいて異なる蛍光色素分子を区別することが可能であり得る。
いくつかの実施形態において、同じタイプの異なる数の蛍光色素分子を異なるヌクレオチド又はヌクレオチド類似体に結合することができ、それによって、蛍光強度に基づいてヌクレオチドを同定することができる。例えば、2個の蛍光色素分子は、第1のヌクレオチド(例えば、「C」)またはヌクレオチド類似体に結合することができ、4個以上の蛍光色素分子は、第2のヌクレオチド(例えば、「T」)またはヌクレオチド類似体に結合することができる。蛍光色素分子の数が異なるため、異なるヌクレオチドに関連付けられる異なる励起及び蛍光色素分子発光確率があり得る。例えば、信号蓄積間隔中に、「T」ヌクレオチド又はヌクレオチド類似体についてより多くの発光事象があり得、それによって、これらのビンの見かけの強度は、「C」ヌクレオチド又はヌクレオチド類似体よりも大幅に高い。
本発明者らは、蛍光色素分子減衰率及び/又は蛍光色素分子強度に基づいてヌクレオチド又は任意の他の生物学的試料又は化学的試料を区別することによって、分析機器1−100内の光励起及び検出システムを単純化することが可能になることを認識し、評価するに至った。例えば、光励起は、単一波長源(例えば、複数の光源または複数の異なる固定波長において動作する光源ではなく、1つの固定波長を生成する光源)を用いて実施することができる。さらに、異なる波長の蛍光色素分子を区別するための波長弁別光学素子およびフィルタが、検出システムに必要ない場合がある。また、単一の光検出器を各反応チャンバに使用して、異なる蛍光色素分子からの発光を検出することができる。
「固定波長」または「波長」という語句は、限定された放射の帯域幅内の中心波長または主波長(例えば、パルス光源によって出力される20nm帯域幅内の中心波長またはピーク波長)を参照するために使用される。いくつかの事例において、「固定波長」または「波長」は、光源によって出力される放射線の全帯域幅内のピーク波長を参照するために使用されてもよい。
本発明者らは、約560nmと約900nmとの間の範囲内の発光波長を有する蛍光色素分子が、時間ビニング光検出器(CMOS工程を使用してシリコンウェハ上に作製することができる)によって検出されるのに十分な量の蛍光発光を与え得ることを認識し、評価するに至った。これらの蛍光色素分子は、遺伝子シークエンシング用途に関してヌクレオチドまたはヌクレオチド類似体などの対象の生体分子に結合することができる。この波長範囲内の蛍光発光は、シリコンベースの光検出器内で、より長い波長の蛍光発光よりも高い応答度で検出することができる。加えて、蛍光色素分子及び関連付けられるリンカはこの波長範囲において、ヌクレオチド又はヌクレオチド類似体の、DNAの伸長鎖への取り込みに干渉しない。本発明者らはまた、約560nmと約660nmとの間の範囲内の発光波長を有する蛍光色素分子を、単一波長源を用いて光励起することができることを認識し、評価するに至った。この範囲内の例示的な蛍光色素分子は、サーモ・フィッシャー・サイエンティフィック・インコーポレイテッド社(Thermo Fisher Scientific Inc.)[米国マサチューセッツ州ウォルサム(Waltham)所在]から入手可能なAlexa Fluor 647である。本発明者らはまた、より短い波長(例えば、約500nmと約650nmとの間)における励起エネルギーが、約560nmと約900nmとの間の波長で発光する蛍光色素分子を励起するために必要とされ得ることを認識し、評価するに至った。いくつかの実施形態では、時間ビニング光検出器は、例えば、ゲルマニウム(Ge)などの他の材料を光検出器の活性領域に組み込むことによって、サンプルからより長い波長の発光を効率的に検出することができる。
単一の固定波長を放射する励起源を使用してDNAをシークエンシングする可能性は、いくつかの光学系を単純化することができるが、励起源およびデータ取得に技術的に困難な要求を課す可能性がある。例えば、本発明者らは、励起源からの光パルスは、励起エネルギーが、蛍光色素分子を寿命および/または強度に基づいて区別するために使用され得るその後に検出される蛍光信号を圧倒しないように、またはそれと干渉しないように、上述した検出方式のために迅速に消滅すべきであることを認識し、評価するに至った。本発明者らは、モードロックレーザが、そのような急速なターンオフ特性をもたらすことができることを認識し、評価するに至った。しかしながら、モードロックレーザは、長時間にわたって安定したモードロック状態で動作することが困難であり得、信号の取得に悪影響を与える可能性がある。例えば、時間および/または強度に基づいて蛍光色素分子を区別する場合、データ取得タイミングおよび励起パルス強度の安定性は、誤認識エラーを減少させるために重要である。多大な努力の結果、コンパクトで安定したモードロックレーザが考案され、高度な分析機器1−100の交換可能なモジュールとして実施された。例示的なモードロックレーザモジュールは、上記で参照された米国特許出願第15/844,469号に記載されている。このようなレーザは、何時間も連続して動作されるときに、安定したパルス強度の出力を提供することがわかっている。しかしながら、このような安定したモードロックレーザを使用した場合でも、パルス繰り返し率のドリフトが発生したり、パルスが時折脱落したりすること(例えば、パルスの欠落)がある。
データ取得タイミングの重要性は、図1−10Aを再度参照して理解することができる。ビン内に蛍光信号を適切に蓄積するために、ビンのタイミング間隔が、連続する各光励起パルスの後に同時に発生することが重要である。ビンのタイミングが光パルスに対してドリフトする場合、蛍光信号によって光検出器1−322において生成されたキャリアが誤ったビンに蓄積され、蛍光色素分子および対応する試料の誤認識をもたらし得る。加えて、データのオーバーランおよびデータの欠落を回避するために、光電子チップ1−140からデータを反応チャンバにおけるデータ取得とほぼ同期して読み出すことが望ましい。
データ取得タイミングを制御するための1つのアプローチが図2−1に示されている。本発明者らは、分析システム1−160の少なくともいくつかの電子的動作(例えば、データ取得、信号処理、データ送信)を、例えば、モードロックレーザ1−110から出力される光パルス1−122の繰り返し率と同期させることが望ましいことを認識し、評価するに至った。いくつかの実施形態によれば、タイマ2−120は、モードロックレーザ1−110によって生成された光パルス1−120または1−122を検出し、一連の光パルス1−122と同期し、かつ機器の電子的動作をトリガするために使用することができるタイミング信号(例えば、クロック信号)を生成するように構成することができる。本発明者らは、モードロックレーザまたは他のパルス光源からタイミング信号を導出することに関連する少なくとも2つの重要な態様があることを認識し、評価するに至った。第1の態様は、そのようなタイミング信号を使用するとき、光パルスの生成が断続的に中断したり、光パルスの周波数または繰り返し率がドリフトしたりしても、機器が安定して継続的に動作するように機器の電子装置を構成することである。第2の態様は、異なる蛍光色素分子を区別する際の機器の性能を改善する高品質の信号を収集するために、光電子チップ上のデータ取得ビン(例えば、ビン1、ビン2、ビン3など)の発生のタイミングをとるように機器の電子装置を構成することである。
図2−1において、光パルス1−122は、距離Dだけ空間的に分離されているように描かれている。この図は、時間内のスナップショットを表している。この分離距離は、T=D/cの関係に従うパルス間の時間Tに対応する。式中、cは光速である。実際には、パルス間の時間Tは、フォトダイオードおよびオシロスコープを使用して測定することができる。モードロックレーザ1−110の場合、時間Tは、レーザのキャビティ内の光パルスの往復時間に対応する。いくつかの実施形態によれば、fsync=1/(TN)であり、式中、fsyncは、検出された光パルス列1−122から生成されるクロック信号の周波数を表し、Nは1以上の整数である。いくつかの実施では、fsync=N/Tとなるようにクロック信号を生成することができる。式中、Nは1以上の整数である。
いくつかの実施形態によれば、タイマ2−120は、モードロックレーザ1−110からの光パルス1−122を検出するフォトダイオードからアナログ信号またはデジタル化信号を受信することができる。フォトダイオードは、モードロックレーザ1−110内または近傍に搭載されるか、または分析機器1−100内の、光パルス1−120または1−122からの光(散乱光または透過光)を検出することができる場所に搭載することができる。タイマ2−120は、受信したアナログ信号またはデジタル化信号から同期信号を形成またはトリガするために任意の適切な方法を使用することができる。例えば、タイマは、シュミットトリガまたは比較器を使用して、検出された光パルスからデジタルパルス列を形成することができる。いくつかの実施形態では、タイマ2−120はさらに、遅延ロックループまたは位相ロックループを使用して、安定した電子クロック源からの安定したクロック信号を、検出された光パルスから生成されるデジタルパルス列に同期させることができる。デジタルパルス列および/またはロックされた安定したクロック信号は、機器1−100上の電子装置を光パルスと同期させるために分析システム1−160に提供することができる。
いくつかの実施形態では、クロック検出回路を使用して、携帯型の分析機器1−100内のデータ取得電子装置を動作させるために使用することができるクロッキング信号が生成される。クロック検出回路2−200の例を図2−2に示すが、本発明は図面の特定の回路に限定されない。いくつかの事例において、クロック検出回路2−200またはその一部は、モードロックレーザモジュール1−110などのパルス光源1−108の一部であるプリント回路基板(PCB)上に組み立てることができる。いくつかの実施形態によれば、クロック検出回路2−200は、パルス検出段、自動利得制御による信号増幅段、クロックデジタル化段、およびクロック周波数/位相ロック段を含むことができる。
パルス検出段2−205は、いくつかの実施形態によれば、逆バイアスされ、かつバイアス電位と基準電位(例えば、接地電位)との間に接続された高速フォトダイオード2−210を備えることができる。いくつかの実施形態によれば、フォトダイオード2−210は、所望の量の逆バイアスを提供するために2つの抵抗器R、Rと直列に接続されている。フォトダイオードに対する逆バイアスは、任意の適切な値にすることができ、固定値抵抗器R、Rを使用して固定されてもよく、または調整可能とすることができる。いくつかの事例において、コンデンサCが、フォトダイオード2−210の速度を向上させ、および/または信号ノイズを低減するためにフォトダイオード2−210のカソードと基準電位との間に接続することができる。フォトダイオードのアノードからの信号が、増幅段2−207に提供される。いくつかの実施形態では、パルス検出段2−205は、約100マイクロワットと約25ミリワットとの間の平均パワーレベルを有する光パルスを検出するように構成することができる。クロック検出回路2−200のパルス検出段2−205は、モードロックレーザ1−110上またはその付近に搭載することができ、光源(例えば、モードロックレーザ1−110)によって生成された光パルス1−120または1−122を検出するように構成することができる。
増幅段2−207は、アナログ利得増幅器からのパルス出力レベルを所定の範囲内に設定することができるように可変利得調整または調整可能な減衰を含むことができる1つまたは複数のアナログ増幅器2−220を含むことができる。クロック検出回路2−200の増幅段2−207は、自動利得制御増幅器2−240をさらに含むことができる。いくつかの事例において、アナログフィルタリング回路2−230を、(例えば、高周波ノイズ(例えば、約500MHzを超える)および/または低周波ノイズ(例えば、約100Hz未満)を除去するために)アナログ増幅器2−220の出力に接続することができる。いくつかの実施形態によれば、1つまたは複数のアナログ利得増幅器2−220からのフィルタリングされたまたはフィルタリングされていない出力を、自動利得制御増幅器2−240に提供することができる。
いくつかの事例において、1つまたは複数のアナログ増幅器からの最終的な出力信号は、正極性であり得る。本発明者らは、後続の自動利得制御(AGC)増幅器2−240が、その入力パルスが負の電圧ではなく正の電圧にピークに達するときに、より確実に動作することを認識し、評価するに至った。自動利得制御増幅器2−240は、受信した電子パルス列の振幅変動を補償するように、その内部利得を変化させることができる。自動利得制御増幅器2−240からの出力パルス列は、図2−2に示すように、ほぼ一定の振幅を有することができ、一方で、自動利得制御増幅器2−240への入力は、パルス間振幅の変動を有し得る。例示的な自動利得制御増幅器2−240は、アナログ・デバイセズ・インコーポレイテッド社(Analog Devices, Inc.)[米国マサチューセッツ州ノーウッド]から入手可能なモデルAD8368である。
クロックデジタル化段2−209において、いくつかの実施形態によれば、自動利得制御増幅器2−240からの出力を比較器2−250に提供して、デジタルパルス列2−252を生成することができる。例えば、AGC増幅器からのパルス列は、比較器2−250の第1の入力に提供することができ、基準電位(いくつかの実施形態ではユーザ設定可能であり得る)を比較器2−250の第2の入力に接続することができる。基準電位は、各生成されるデジタルパルスの立ち上がりエッジのトリガポイントを確立することができる。
理解され得るように、受信された光パルス振幅の変動が、AGC増幅器2−240の前の電子パルスの振幅の変動につながるであろう。AGC増幅器がなければ、これらの振幅変動は、比較器2−250からのデジタル化されたパルス列内のパルスの立ち上がりエッジでタイミングジッタをもたらすことになる。AGC増幅器2−240によってパルス振幅をレベリングすることによって、比較器2−250の後のパルスジッタが大幅に減少する。例えば、タイミングジッタは、AGC増幅器によって約50ピコ秒未満に減少することができる。いくつかの実施形態において、比較器からの出力は、デジタル化されたパルス列のデューティサイクルを約50%に変更するように構成された論理回路2−270に提供することができる。
いくつかの実施形態では、クロック検出回路2−200の周波数/位相ロック段2−211は、機器動作を光パルス1−122にタイミングを合わせかつ同期させるために少なくとも1つの安定した出力クロック信号CLKを生成するために使用される位相ロックループ(PLL)を含むことができる。いくつかの実施形態によれば、クロックデジタル化段2−209からの出力は、周波数/位相検出器2−280の第1の入力に提供することができ、安定した電子または電気機械式電圧制御発振器(VCO)2−260からの信号は、検出器2−280の第2の入力に提供することができる。いくつかの事例において、電子または電気機械式発振器は、機械的摂動および温度変化に対して高度に安定性を有することができる。PLLは、VCOにフィードバックされる周波数/位相検出器2−280からの出力をフィルタリングするように構成されたループフィルタ2−282をさらに含むことができる。実施形態では、ループフィルタ2−282は、選択されたクロックサイクル数にわたって、周波数/位相検出器2−280から検出された差信号を効果的に積分することができる。
いくつかの実施形態によれば、VCO2−260からの安定したクロック信号の位相および周波数は、PLLによって、安定性に劣り得る、パルス光源(例えば、モードロックレーザ1−110)の光パルス1−122から導出されたデジタル化クロック信号OS1の位相および周波数にロックされる。複数の光パルスにまたがるPLLにおける積分期間を使用することにより、電子または電気機械式発振器2−260は、光パルス列の周波数および位相にロックし、モードロックレーザ1−110の短期間的な不安定性(例えば、パルスジッタ、パルス脱落)を乗り越えることができる。このようにして、周波数/位相ロック段2−211は、安定した電気または電気機械式発振器2−260から導出され、光源1−108によって生成される光パルス1−120または1−122に同期した1つまたは複数の安定した出力クロック信号CLKを生成することができる。いくつかの実施形態では、出力クロック信号CLKは、クロック信号をM通りに分割し、かつM個のクロック信号から異なるクロック信号を合成することができるクロック合成段に提供することができる。周波数/位相ロック段2−211を実施するために使用することができる例示的な回路は、シリコン・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド社(Silicon Laboratories Inc.)[米国テキサス州オースティン]から入手可能なICチップSi5338である。
本発明者らは、いくつかの実施形態では、AGC増幅器2−240のループ帯域幅と周波数/位相ロック段2−211におけるPLLのループ帯域幅との間には、相互作用(interplay)があり得ることを認識し、評価するに至った。PLLのループ帯域幅は、主にループフィルタ2−282に関するパラメータ値によって決定される。例えば、PLLのループ帯域幅が高すぎる場合、出力クロック信号CLKは、AGC増幅器および比較器によってデジタル化パルス列に導入またはパスされるジッタに応答して、出力クロック信号CLKに過度に不安定な挙動を導入する可能性がある。不安定な挙動は、クロッキングエラーおよび機器のロックアップにつながる可能性がある。一方、AGCおよびPLLのいずれかまたは両方のループ帯域幅が低すぎる場合、結果としてPLLから出力されるクロック信号は、光パルスのタイミングを正確に追跡せず、光電子チップ1−140上での信号検出エラーおよび分析されたサンプルの高い誤認識をもたらすことになる。本発明者らは、PLLのループ帯域幅に関連する積分時定数は、モードロックレーザ1−110からの光パルス列の約30個のパルス(±3個のパルス)と約80個のパルス(±8パルス)との間であるべきであることを見出した。加えて、AGC増幅器2−240のループ帯域幅に関連する積分時定数は、PLLの積分時定数の約20%を超えるべきではない。
図2−3は、本実施形態による、高度な分析機器1−100に関するクロック生成回路2−311、データ取得、およびデータ処理回路の一例を示す。そのような例示的な回路は、1つまたは複数のクロック生成回路2−381、2−382、2−383、1つまたは複数のプロセッサ(フィールドプログラマブルゲートアレイ2−320等)、メモリ2−390、および通信インタフェース2−340を含むことができるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態によれば、各クロック生成回路2−381、2−382、2−383は、位相ロックループ(PLL)を含み得る。実施形態において、複数のクロック信号を生成し、かつ使用して、データの取得、処理、およびデータの送信のタイミングをとるようにすることができる。本発明者らは、データ処理のために複数のクロック信号を使用することにより、分析機器1−100のより安定した動作を提供することができることを見出した。いくつかの実施形態によれば、1つまたは複数のクロック信号(図示の例におけるCLK3、CLK4、CLK6、CLK7)は、パルス光源1−108またはその一連の光パルスから導出および/または同期化され、光電子チップ1−140からのデータ取得を行わせるために使用することができる。加えて、1つまたは複数のクロック信号(図示の例におけるCLK1、CLK2、CLK5)は、パルス光源1−108またはその一連の光パルスから導出されず、安定した発振器2−360から導出され、かつデータ処理、データ取得、通信、およびデータ送信を行わせるために使用することができる。本発明者らは、安定した発振器2−360から導出されたクロック信号がデータ処理、取得、通信動作を行わせるためにパルス光源から得られたクロック信号とは別々に使用される場合、高度な分析機器1−100は、より安定して動作し、パルス光源1−108における短期および長期の中断に耐えることができることを認識し、かつ評価するに至った。安定した発振器を含むことにより、パルス光源から導出されたクロック信号の不安定な挙動による機器のロックアップを防止することができる。例えば、重大なクロッキングエラーが検出された場合(一連の光パルス内の1つはまたは複数の光パルス脱落など)、データ取得および/またはデータ処理用のクロック信号源を安定した発振器に切り替えて、機器1−100の通常の動作を再開することができる。
いくつかの実施形態によれば、安定した発振器2−360からの出力は、1:2ファンアウトバッファ2−310を用いて、同じ周波数の2つのクロッキング信号OSC1、OSC2に分割され、2つのクロック生成回路2−381、2−382に提供され得る。いくつかの事例において、クロック生成回路はプログラム可能であり、各クロック生成回路は、複数の出力クロック信号を生成することができ、そのうちの少なくともいくつかは、各クロック生成回路において受信された入力信号OSC1、OSC2の周波数とは異なる周波数を有する。また、各クロック生成回路2−381、2−382から受信した入力信号と同じ周波数の少なくとも1つの出力信号が存在することができる。同じ周波数および異なる周波数の出力クロック信号は、受信した入力クロック信号OSC1、OSC2から少なくとも部分的に導出することができる。クロック生成回路2−381の一例は、シリコン・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド社(Silicon Laboratories Inc.)[米国テキサス州オースティン]から入手可能なチップモデルSi5338である。
第1のクロック生成回路2−381において、内部電圧制御発振器(VCO)は、受信した安定した発振器信号OSC1または光パルス列1−120または1−122から導出された周期的クロッキング信号OS1に位相ロックされ得る。発振器信号OSC1は、安定した電気または電気機械式発振器2−360(またはその他の適切な発振器)によって生成することができる。いくつかの実施形態において、クロック生成回路2−381は、内部VCOの周波数および位相を発振器2−360からの信号OSC1または光パルス列から導出されたクロッキング信号OS1のいずれかにロックするPLLを実施するための回路を含むことができる。位相ロックループを実施するための回路は、例えば、位相/周波数差検出器、ループフィルタ、およびVCOを含むことができる。位相ロックのための入力信号(例えば、OS1またはOSC1)の選択は、例えば、IC通信リンクを介して提供される制御信号を介して行うことができる。入力信号の選択は、クロッキング信号OS1の安定性または存在に依存してもよい。例えば、信号OSC1は、クロッキング信号OS1が存在しないか、振幅、周波数、位相、またはそれらの組み合わせが不安定であるときに選択され得る。いくつかの実施形態では、分析機器は、クロッキング信号OS1の中断が検出されたときに発振器導出のクロッキング信号OSC1に自動的に切り替えて戻るように構成されて、データ取得は、一連の光パルスにおける一時的な中断を乗り越えることができるようにする。位相ロックループは、光パルス列1−120または1−122から導出された周期的クロッキング信号OS1または安定した発振器信号OSC1のいずれかに周波数および/または位相が同期した信号を出力することができる。
いくつかの実施形態によれば、安定した発振器2−360によって生成される信号OSC1の周波数は、周期的クロッキング信号OS1とは著しく異なる可能性がある。例えば、信号OSC1の周波数は10MHzのオーダーであり、信号OS1の周波数は65MHzのオーダーである可能性がある。安定した発振器2−360が入力信号源として選択された場合にパルス光源1−108から導出されるクロッキング信号OS1の周波数fに実質的に等しい、第1のクロック生成回路2−381からの出力クロック信号(例えば、CLK3)を提供するために、第1のクロック生成回路2−381の内部PLLおよび回路は、周波数を目標値までステップアップまたはステップダウンするように構成することができる。いくつかの事例において、周波数値は、例えば、ICインタフェースなどの通信インタフェースを介して設定することができる。従って、入力信号源(OS1またはOSC1)の選択に関係なく、出力クロック周波数を実質的に同じ値に維持することができる。第1のクロック生成回路2−381から出力されたクロック信号(例えば、CLK3)は、チップ上のサンプルウェルにおけるデータ取得動作のタイミングをとるために、光電子チップ1−140に提供され得る。
本発明者らは、光電子チップ1−140およびパルス光源1−108(例えば、モードロックレーザ)の複雑さのために、パルス光源1−108がオフ状態またはウォームアップ状態にある間に光電子チップ1−140を用いて動作を実行することが好ましい、高度な分析機器1−100の動作期間が存在することを認識し、かつ評価するに至った。これらの期間中、第1のクロック生成回路2−381への入力信号は、安定した発振器2−360から提供することができる。続いて、パルス光源1−108が動作して安定すると、第1のクロック生成回路2−381への入力信号を、安定した発振器2−360から、光パルス列1−120または1−122から導出された周期的クロッキング信号OS1に切り替えることができる。いくつかの動作において、信号OS1と信号OSC1との間の切り替えは、チップ1−140上でサンプルの分析を実行する前に、自動化された機器動作(例えば、光電子チップ1−140で電子装置をチェックすること)の一部として実行することができる。
第1のクロック生成回路2−381への入力信号間で切り替えが行われるとき、第1のクロック生成回路2−381から出力されるクロック信号が短時間中断する可能性がある。このような中断は、光電子チップ1−140とFPGA2−320または他のデータプロセッサとの間のデータ送信、データ処理、および/または通信エラーを引き起こす可能性がある。実施形態において、第1のクロック生成回路2−381から導出されたクロック信号(例えば、CLK3)を、安定した発振器2−360から導出されたクロック信号(例えば、第2のクロック生成回路2−382を介して生成されたCLK1)と比較するために、FPGA2−320または他のデータプロセッサに提供することができ、これにより、以下でさらに説明するように、FPGAは、光電子チップ1−140に提供されるクロック信号の中断を検出し、データ送信、データ処理、データ取得、および/または通信におけるエラーを防止することができる。例えば、第1のクロック生成回路2−381から得導出されたクロック信号(例えば、CLK3)は、1:2ファンアウトバッファ2−310により分割され、出力クロック信号の1つがFPGA2−320に提供される。
いくつかの事例において、クロック生成回路2−381は、第1のクロック生成回路2−381のPLLから生成された複数のクロック信号CLK3、CLK4を出力するための回路を含むことができる。複数のクロック信号は、同じ周波数または異なる周波数を有することができる。クロック生成回路2−381のPLLからの出力信号を同じ周波数の複数のクロック信号に分割し、複数のクロック信号の1つまたは複数を1つまたは複数のクロック分周器に提供することにより、異なる周波数の複数のクロック信号を生成することができ、分周器は、分数分周器(例えば、非整数分周器)または整数分周器であり得る。各分周器に対して異なる分周器値を使用して、異なる周波数を有する複数のクロック信号を生成して、クロック生成回路2−381から出力することができる。
いくつかの事例において、クロック生成回路2−381から出力される各クロック信号CLK3、CLK4は、実質的に同じ周波数fを有することができる。クロック生成回路は、各出力クロックの位相の微調整および独立した調整を可能にするプログラム可能な位相調整回路を含み得る。いくつかの実施形態によれば、位相、クロック周波数、およびクロック生成の他の態様(例えば、クロック選択、クロック振幅、PLLループ帯域幅)のプログラムは、IC通信リンクまたは他のデータ通信リンクを介して実行することができる。データ通信リンクは、ユニバーサルシリアルバスインタフェースなどの通信インタフェース2−340を使用して確立することができる。光電子チップ1−140全体に多数のサンプルウェルが分散している可能性があるため、いくつかの事例において、各クロック信号CLK3、CLK4をチップの異なる領域に提供して、チップ全体のクロック分布とタイミングの均一性を向上させることができる。例えば、チップ1−140に提供されるクロック信号は、同じ周波数のN個のクロック信号に分割され、チップ1−140上のN個の異なる空間位置に提供され得、ここで、Nは整数である。
いくつかの実施形態によれば、第1のクロック生成回路2−381からの第1のクロック信号CLK3は、1:2ファンアウトバッファ2−310により分割され、かつ光電子チップ1−140および光電子チップ1−140から受信したデータを処理するデータプロセッサ(例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)2−320)に提供される。第2のクロック信号CLK4もまた、光電子チップ1−140に提供される。いくつかの実施形態では、第1のクロック信号CLK3および/または第2のクロック信号CLK4を使用して、光電子チップ1−140上のサンプルウェル1−330からのデータ取得を行わせることができ、各クロック信号は、光電子チップ1−140上に入射する光学パルス1−122列と実質的に同じ周波数fを有し得る。例えば、第1のクロック信号CLK3および/または第2のクロック信号CLK4を使用して、光電子チップ1−140上の時間ビニング光検出器1−322に関する電荷蓄積間隔(例えば、電極のゲーティング)のタイミングをトリガすることができ、その結果、電荷蓄積間隔は、サンプルウェル1−330における光パルス1−122の到着周波数および/または到着時間に同期させることができる。
いくつかの実施形態では、第1のクロック信号CLK3および/または第2のクロック信号CLK4を、第1および第2のクロック信号CLK3、CLK4の1つまたは2つの異なる周波数であり得る2つの出力クロック信号CLK6、CLK7を生成するクロック生成回路2−383に提供することができる。いくつかの事例において、1つのクロック信号CLK6を使用して、時間ビニング光検出器1−322のアレイからのデータの読み出しのタイミングをとる(例えば、データの行の読み出しのために行および列のポインタを動作させる)ことができる。第2のクロック信号CLK7は、光電子チップ1−140によって実行される他の機能を動作させるために使用することができる。一例として、第2のクロック信号CLK7を使用して、光電子チップ1−140上のクワッド検出器1−320またはフォトダイオード1−324(例えば、光パルス1−122の光電子チップ1−140上の受信光学構造に対する整列を検知することができる光検出器)において電荷蓄積を行わせることができる。実施形態において、クワッド検出器1−320およびフォトダイオード1−324からの信号は、サンプルウェル1−330からの信号ほど頻繁に収集する必要がないため、より低いデータ取得速度が、チップ1−140によって生成されるデータ量を低減するために好ましい。いくつかの実施形態において、クワッド検出器1−320およびフォトダイオード1−324に入射する光レベルは、これらの検出器およびフォトダイオードからのデータ取得を行わせるためにより遅いクロック周波数が使用される場合に、より高いクロック周波数と比較して、低減することができ、かつより長い積分時間を使用することができる。従って、第2のクロック信号CLK7に対するより遅いクロック周波数は、クワッド検出器1−320およびフォトダイオード1−324によって消費される光パワーの量を低減し、サンプルウェル1−330における励起により多くの光パワーを利用可能にすることができる。
いくつかの実施形態によれば、分析機器1−100は、異なるソースから導出され、かつプロセッサに別々に提供される2つのクロック信号を使用して、(例えば、データがその後のデータ処理のために予測される時間にプロセッサに到着することを決定することによって)サンプル分析のためのデータ取得を有効にすることができる。例えば、第1のクロック信号CLK3を、FPGA2−320または他の適切なデータ処理デバイス(例えば、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ等)に付加的に提供することができる。例えば、第1のクロック信号CLK3は、新たなデータがFPGA2−320に送信される場合に指示することができる。第1のクロック信号CLK3は、FPGA上でデータ処理動作を動作させず、代わりに、光電子チップ1−140上でのデータ取得とFPGA2−320上でのデータ処理動作との間に発生し得るタイミングまたは同期の不一致を解消するために使用することができる。いくつかの実施形態において、パルス光源1−108の周波数は時間の経過とともにドリフトする可能性があり、これは、光パルス列1−120または1−122から導出される周期的クロッキング信号OS1のドリフトにつながる。これは、第1のクロック信号fの周波数のドリフトにつながる。fがドリフトすると、チップ1−140におけるデータ取得が、第2の異なるクロック信号(例えば、クロック信号CLK1)によって動作されるFPGA2−320上でのデータ処理動作との同期から外れてドリフトする可能性がある。第1のクロック信号CLK3をFPGA2−320に提供することにより、FPGAは、データ処理動作が受信データに対して有効な出力を生成するタイミングを決定することができる。いくつかの実施形態では、データ処理動作を光電子チップ1−140上でのデータ取得と同期させるために、データ処理動作は、第1のクロック信号CLK3の立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジの到着まで中断され得る。いくつかの事例において、タイミングまたは同期の不一致を検出すると、FPGA2−320または適切なデータプロセッサは、データ処理動作を光電子チップ1−140から受信したデータと再同期するためにデータ処理動作のタイミングを変更し得る。例えば、FPGA2−320は、データ処理動作をチップ1−140から受信したデータストリームと再同期させるために、光電子チップ1−140から受信したデータの1つまたは複数のラインまたはフレーム(単数または複数)をドロップ(例えば、破棄または上書き)し得る。いくつかの事例において、データ処理動作は、チップ1−140からの到来データの到着および同期を待機するためにFPGA2−320または適切なデータプロセッサによって一時停止され得る。
いくつかの実施形態では、第1のデータストリームDATA1は、第1のクロック信号CLK3または第1のクロック信号CLK3から導出されたクロック信号CLK6に基づいて、光電子チップ1−140からFPGA2−320に伝送され得る。例えば、第1のクロック信号CLK3は、光電子チップからFPGAへのサンプルウェルデータの伝送をクロッキングするために、直接使用されるか、または異なる周波数に変換して使用され得る。第1のデータストリームDATA1は、サンプルウェル1−330から検出された信号から導出することができる。いくつかの事例において、第2のデータストリームDATA2は、第2のクロック信号CLK7に基づいて、光電子チップ1−140からFPGA2−320に伝送することができる。例えば、第2のデータストリームDATA2は、クワッド検出器1−320およびフォトダイオード1−324から検出された信号から導出することができる。
第2のクロック生成回路2−382は、分析システム1−100によって使用される追加のクロック信号CLK1、CLK2、CLK5を生成することができる。いくつかの実施形態によれば、第2のクロック生成回路2−382は、安定した発振器2−360によって生成される入力クロック信号OSC2を受信することができる。位相ロックループは、第2のクロック生成回路2−382において使用または実施されてもよいか、または使用または実施されなくてもよい。いくつかの実施形態では、第2のクロック生成回路2−382を使用して、異なる所望の周波数の複数のクロック信号CLK1、CLK2、CLK5を生成する。第2のクロック生成回路2−382から出力されるクロック信号は、安定した発振器2−360からのみ導出されるため、これらのクロック信号は、パルス光源1−108から導出されて第1のクロック生成回路2−381によって生成されるクロック信号とは対照的に、中断することなく、かつ実質的に周波数ドリフトなし(例えば、200万分の1未満)で連続的に動作することができる。従って、第2のクロック生成回路2−382から出力されるクロック信号は、データ処理および通信動作を連続的に行わせるのに適しており、それにより、データ取得およびデータ処理回路2−300がロックアップまたはフリーズする原因となる可能性のあるパルス光源によるデータ処理エラーおよびデータ通信エラーまたは中断を回避することができる。
いくつかの実施形態では、第2のクロック生成回路2−382からの第1のクロック信号CLK1を使用して、FPGA2−320におけるデータ処理動作を行わせることができる。いくつかの実施形態では、第1のクロック信号CLK1の周波数fは、光パルス列1−122に同期される第1のクロック生成回路2−381からの第1のクロック信号CLK3の周波数fよりも高くすることができる。いくつかの実施形態によれば、第2のクロック生成回路2−382によって生成される同じ周波数f(またはいくつかの事例において異なる周波数)の第2のクロック信号CLK2を使用して、データ通信インタフェース2−340を動作させることができる。データ通信インタフェースは、クロック生成回路2−381、2−382とのIC通信を交換することができるUSBインタフェースであり得る。本発明者らは、クロック生成回路2−381、2−382との通信を維持することができるように、実質的に中断のないクロックを使用してUSBインタフェースを駆動することが非常に好ましいことを認識し、評価するに至った。
いくつかの事例において、第2のクロック生成回路2−382によって生成される周波数fの第3のクロック信号CLK5をFPGA2−320に提供して、FPGAと1つまたは複数の外部デバイスとの間のデータ通信を行わせることができる。例えば、第3のクロック信号CLK5は、処理されたデータのダブルデータレート(DDR)メモリデバイス2−390への送信およびダブルデータレート(DDR)メモリデバイス2−390からのデータの取得を行わせるデータ送信クロック信号DCLKを導出するために使用され得る。第3のクロック信号CLK5の周波数fは、周波数fよりも小さいか、同じか、または周波数fよりも大きくてもよい。
本発明者らは、データ取得のタイミング(例えば、光電子チップ1−140における時間ビニング光検出器1−322の電荷蓄積間隔のタイミング)が、使用可能な信号および改善された結果を得るために重要であることを認識し、評価するに至った。いくつかの実施形態によれば、電荷蓄積間隔の開始は、サンプルウェル1−330に励起パルスが到着した後の好ましい時間に開始されるべきである。電荷蓄積間隔の開始が早すぎると、蛍光色素分子を区別するための関連する信号が、光励起パルスによって生成されるバックグラウンド信号によって圧倒され、喪失され得る。電荷蓄積間隔の開始が遅すぎると、関連する信号が弱すぎて、信号によって到達するノイズの量が、許容できないほど多数の誤認識または信号処理エラーをもたらし得る。
図3−1は、例示的な励起パルス3−110、および蛍光色素分子の発光確率曲線3−120とのタイミング関係を示す。サンプルウェル1−330内で蛍光色素分子を励起すると、発光確率曲線3−120のピークは、励起パルス3−110のピークがサンプルウェルに到達するのと同時に実質的に発生する。発光確率曲線3−120は、図面に示すように、初期値PBoから時間とともに減衰する時間の関数p(t−t)として表すことができる。実施形態では、励起パルス3−110の尾部を、時間ビニング光検出器1−322に関する電荷蓄積ウィンドウの開始時間tとほぼ同じ時間、または開始時間tよりもわずかに前に消滅させることが好ましい。図3−1に示す実施形態に関して、電荷蓄積ウィンドウはtからtまで広がり、蛍光色素分子を区別するために2つの時間ビン(|t−t|、|t−t|)のみが使用される。
図3−2は、励起光子ダイナミクスの例示的なプロットである。時間ビニング光検出器1−322を使用して各ピコ秒の間に励起光子を検出する確率が、時間の関数として対数スケールでプロットされている。この曲線は、蛍光色素分子の励起中のサンプルウェルにおけるパルスダイナミクスに関する情報を提供する。プロットは、高速フォトダイオードを使用してパルス光源からの光パルスを測定し、測定結果を1ピコ秒の時間ビンあたりの光子数に変換し、その結果を正規化して、合計がほぼ1の面積を有する検出曲線の確率を生成することによって得られたものである。このプロットでは、パルスのピークは時間te≒200psにおいて到達する。パルスのリーディングエッジ(左側)は時間内に急速に上昇し、パルスの尾部は、より緩慢に減衰する。プロットはパルス形状の例を示すが、他のパルス形状を使用してもよい。プロットは、特定の用途に合わせて変換し、かつ/またはスケーリングすることができる。
例示的な光電子チップ1−140に関して、本発明者らは、各サンプルウェル1−330にパルス当たり約500光子の散乱励起放射線が送達され得ることを決定した。従って、図3−2における曲線は、パルス当たりにサンプルウェルに到達する散乱光子の数を表すために、その面積が約500に相当するように上方にスケーリングすることができる。これらの光子は、光検出器1−322からのバックグラウンド信号に寄与する可能性があるため、不要である。さらに、図3−2における曲線は、蓄積された信号のフレーム当たりにサンプルウェルに到達する光子の数を表すために、フレーム積分期間中に受信したパルスの総数を乗算することによってさらに上方にスケーリングすることができる。信号の蓄積中にサンプルウェルにおいて受信される励起パルスの総数は、10個と1,000,000個との間の任意の数とすることができる。信号検出の目的で、図3−2における曲線を、時間の関数としての励起光子の検出の確率を表すために補正することができる(例えば、検出器の収集角度および量子効率の変化を考慮し、追加され得る励起波長の任意の光学フィルタリングまたは減衰を考慮してスケーリングされる)。
上記したように、各励起パルスに対して1つまたは0の蛍光光子が放出され得る。さらに、本発明者らは、いくつかの事例において、サンプルウェルに送達される10,000個の励起パルスに対して、サンプルウェルから放出および検出される蛍光光子がわずか1個であり得ることを観察した。従って、この例では、蛍光光子(放出された場合)を検出できるようにするために、光子が存在する確率が最大で10−4(ピーク確率に対して)の確率があるパルスのピークを超えた時点において、第1の電荷蓄積間隔のリーディングエッジ(時間t)を設定する必要がある。このような場合、および図3−2に示すトレースのような励起光子を検出する補正された確率に関しては、励起パルスからの散乱光子の適切な除去率を提供するために、時間tは、励起パルスのピークから約300ps以上超えた時点で設定される必要がある。他の条件(例えば、異なる導波路散乱量、異なるパルス形状、異なる蛍光発光効率等)に関して、時間tは、励起パルスのピークに対して異なる時間に設定され得る。一例として、パルス形状は、異なるタイプのパルス光源(モードロックレーザなど)に関して、図3−2に示すトレースとは異なり得、かつパルスのピークを超えてより急速に減衰し得る。
実際に、本発明者らは、第1の電荷蓄積間隔のリーディングエッジ(時間t)の位置に影響を与える他の要因があることを発見した。図3−3は、時間ビニング光検出器1−322の第1の電荷蓄積ビン1−908aから得られた測定信号値(黒丸)を示す。信号値は、励起パルス1−122をサンプルのない「ドライ」光電子チップ1−140に送り、データ取得クロック信号CLK3、CLK4の位相を掃引することによって得られた。データ取得クロック信号の位相を掃引することにより、第1の電荷蓄積間隔|t−t|のタイミングが、サンプルウェル1−330における励起パルス1−122の到着時間tに対して時間内に掃引された。第1の電荷蓄積間隔|t−t|が励起パルスの到着時間tにまたがったとき、信号レベルは、曲線のプラトー部分3−320を形成する最大値にあった。
励起パルスのリーディングエッジが第1の電荷蓄積間隔|t−t|のトレーリングエッジに近づくと、測定された信号レベルは、曲線3−300上の立ち上がりエッジ3−310を形成した。電荷蓄積間隔|t−t|が励起パルスのピークおよびトレーリングエッジを超えて移動すると、測定された信号レベルは曲線3−300上の立ち下がりエッジ3−330を形成した。ショルダー3−340も観察されたが、これは、光子吸収/キャリア発生領域1−902およびその他のノイズ源からのキャリアの除去が不完全であるためである。
実施形態において、図3−1を参照すると、励起パルスがサンプルウェル1−330に到着する時間tおよび蛍光色素分子の発光確率曲線3−120の開始は、実質的に時間内に共にロックされている。時間t、t、tの発生は、光電子チップ1−140に提供され、かつ時間ビニング光検出器1−322において電荷蓄積サイクルおよび信号読み出しを動作させるために使用されるデータ取得クロック信号(例えば、CLK3、CLK4)の位相を調整することによって、相対的な時間で前後に掃引(例えば、1つの単位として共に掃引)することができる。いくつかの実施形態において、クロック信号CLK3、CLK4は、光電子チップ1−140上に実装された位相遅延回路によって遅延させることができる。いくつかの実施形態によれば、時間ビン3−131(t−t)、3−132(t−t)の幅は、光電子チップ1−140上の回路によって独立して設定することができる。時間ビンの幅は、例えば、蛍光色素分子の崩壊特性に基づくことができる。いくつかの実施形態では、時間ビンの幅は、使用される異なる蛍光色素分子の減衰曲線に基づく数値シミュレーションによって決定され得、その結果、ビンの幅は、蛍光色素分子を正しく区別する確率が高められる。例えば、ビンの幅は、蛍光色素分子を正しく区別する確率が最も高くなるようにサイズ設定され得る。いくつかの実施形態によれば、第2の時間ビン3−132の持続時間は、第1の時間ビン3−131の持続時間よりも長い。
いくつかの実施形態によれば、第1の電荷蓄積間隔|t−t|の開始時間tは、プラトー部分3−320のトレーリングエッジ(時間t)を通過した所定の時間(例えば、ポイントA1におけるtA1)に設定することができる。時間tは、励起パルスのピーク(時間t)が第1の電荷蓄積ウィンドウの終了時間tとほぼ一致する時間に対応する。いくつかの事例において、時間tA1は、図3−2に関連して説明したように、光子検出確率に従って決定され得る。例えば、時間tA1は、関係P1e≦γ×P1fに従ってデータのフレームに対する全ての複数の第1の電荷蓄積間隔|t−t|の間に1個の励起光子P1eを検出する確率が、1個の蛍光発光光子P1fを検出する確率よりも小さくなるような値に設定することができる。
ここで、γは1と10−2との間の値を有し得、いくつかの事例では10−2と10−3との間の値を有し得、いくつかの事例ではさらに10−3と10−4との間の値を有し得る。
いくつかの実施形態によれば、第1の電荷蓄積間隔|t−t|の開始時間tは、プラトー部分3−320のリーディングエッジ(時間t)よりも前の所定の時間(例えば、ポイントA2におけるtA2)に設定することができる。時間tは、励起パルスのピーク(時間t)が電荷蓄積ウィンドウの開始時間tとほぼ一致する時間に対応する。いくつかの事例において、時間tA2は、図3−2に関連して説明したように、光子検出確率に従って決定され得る。例えば、時間tA2は、関係P1e≦γ×P1fに従ってデータのフレームに対する全ての複数の第2の電荷蓄積間隔|t−t|または複数の最終の電荷蓄積間隔の間に1個の励起光子P1eを検出する確率が、1個の蛍光発光光子P1fを検出する確率よりも小さくなるような値に設定することができる。
ここで、γは、1と10−2との間の値を有し得、いくつかの事例では10−2と10−3との間の値を有し得、いくつかの事例ではさらに10−3と10−4との間の値を有し得る。
いくつかの実施形態において、時間ビニング光検出器1−322のノイズ特性は、連続する励起パルスの到着の間の時間(ポイントB)において最小値を示し得る。従って、所定の時間tは、データ取得クロック信号の位相を掃引して、第1の電荷蓄積間隔の間に信号レベルの振幅の最小値が受信される遅延値(ポイントB)、または結果として得られる曲線3−300の位相ポイントを特定することによって決定され得る。最小信号レベル(ポイントB)は、例えば、プラトー部分3−320の立ち下がりエッジt(例えば、tからの時間遅延t)またはプラトー部分3−320のリーディングエッジ(時間t)を参照してもよい。時間tA1、tA2、またはtの決定方法に関係なく、データ取得クロック信号CLK3、CLK4の位相を掃引し、結果として得られる曲線3−300における1つまたは複数の基準点を特定し、第1の電荷蓄積間隔の開始時間を選択された時間tA1、tA2、またはtだけ基準点から遅延させることにより、データ取得のための第1の電荷蓄積間隔の開始時間を設定することができる。例示的な基準点は、変曲点(上記の変曲点tおよびtなど)、ピーク、最小値、および基準点とピーク値との間の分数信号レベル(例えば、最小値からの立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジ上の高さの1/2)を含む。
第1の電荷蓄積間隔の開始時間tを設定する他の方法を使用することができる。再び図3−1を参照すると、いくつかの実施形態において、開始時間tは、1つまたは複数のビン3−131、3−132によって検出される励起放射線の量が、第1の所定の閾値以下で、かつ第2の所定の値以上となるように設定することができる。例えば、サンプルウェルからの十分な量の放出放射線を検出するために、目標量の励起放射線を検出することが有益であり得る。いくつかの実施形態によれば、第2の所定の閾値は、第1の所定の閾値の70%以上であり得る。いくつかの事例において、第1および第2の所定の閾値は、同一チップのサンプルウェル内のサンプルを用いて行われた多数の測定からチップ1−140に関して決定された絶対的な信号レベル(例えば、ミリボルトで表される)であり得る。閾値は、チップ情報とともに提供されるか、または自動化されたチップ較正手順の間に取得するためにチップ上にコード化され得る。追加的または代替的に、いくつかの事例において、第1の電荷蓄積間隔の開始時間tは、第1のビンによって検出された信号と第2のビンによって検出された信号との比が所定の閾値以上となるように設定することができる。
本発明者らは、分析機器1−100においてチップを交換する際に、光電子チップ1−140間に若干のタイミングの変動が生じる可能性があることを見出した。第1のチップ1−140のタイミングが正確であっても、後続のチップのタイミングが正確でない可能性がある。従って、電荷蓄積ウィンドウの正確なタイミングを得るために、各チップに対する較正手順を実施することができる。
いくつかの実施形態によれば、チップにサンプルがロードされる前に、各光電子チップ1−140に対して較正手順を実行することができる。このようなチップは、「ドライチップ」として参照され得る。較正手順は、チップにサンプルをロードする前に、高度な分析機器1−100にドライチップを配置して、自動チップ較正手順を実行することによって実行され得る。チップ較正中に、第1の電荷蓄積間隔の開始時間を上記のように設定することができる。
チップ較正手順中に、電荷蓄積ウィンドウに対するタイミングを設定することに加えて、サンプルウェル1−330への励起放射線の光結合および時間ビニング光検出器1−322の動作が評価される(例えば、どのサンプルウェル1−330がその後の測定に使用できるかを決定するために)。例えば、光励起パルス1−122により各サンプルウェルから検出された信号の量を、チップ平均レベルと比較することができる。この比較を使用して、動作していないか、または許容できない性能を示すサンプルウェルを識別することができる。許容できない性能または動作していないサンプルウェルには、FPGA2−320によってフラグが付けられ、これらのサンプルウェルからのデータは最終的な分析結果から除外することができる。
較正手順の例示的な動作が図3−4のフローチャートに示されている。較正の方法は、高度な分析機器1−100のチップレセプタクル内にドライ光電子チップ1−140を収容すること(動作3−410)、データ取得のためにチップ電子装置を起動することを含み得る。チップ電子装置を起動することは、機器からチップ1−140に電力を供給すること、チップ1−140上に配置された1つまたは複数のセンサから信号を受信することを含む。いくつかの実施形態では、チップ電子装置を起動することは、チップ上の電圧を調整することをさらに含む。例えば、1つまたは複数のセンサ1−322からアナログ信号(単数または複数)を受信する1つまたは複数のアナログデジタルコンバータ(ADC)の基準値が調整されて、各ADCの全範囲を使用して入力アナログ信号の範囲をカバーできるようにする。
いくつかの実施形態では、ADCに対する調整は、ADCのDCオフセットまたは暗信号レベルを調整して、光検出器とADCの組み合わせのダイナミックレンジを拡大することができる。例えば、光検出器を有するピクセル上に励起光がない場合、光検出器からの暗信号レベルまたはベースライン信号レベルは、(検出器の電荷蓄積ウェルを満たす)予測される全光信号がADCの線形範囲内になるようにレベルシフトされる。いくつかの実施形態によれば、予測される全光信号は、光検出器のTCADシミュレーションに基づくもの(一次まで)とすることができる。次に、励起光の量をチップに提供される全量まで増加させ、ADCからの出力が飽和またはクリップしないことを観察することにより、光検出器とADCの線形性および範囲をチップチェック手順中にチェックすることができる。さらに、ADCからのクリッピングが観察された場合、クリッピングを除去するためにベースライン信号がレベルシフトされる。いくつかの実施形態によれば、レベルシフト値は、チップ間でほぼ一貫しているので、レベルシフト値をメモリに格納して、新たな各チップに適用することができる。いくつかの事例において、ADCオフセットの調整は、チップの個別のセクション(例えば、別個の半分、個別の1/4等)ごとに異なり得る。
方法は、チップ上のサンプルウェルに光パルスを送達すること(動作3−420)、少なくとも第1の電荷蓄積間隔中の信号レベルを記録すること(動作3−425)、記録された各信号レベル間のデータ取得クロックの位相を掃引すること(動作3−430)をさらに含む。方法は、記録された信号レベルから、電荷蓄積ウィンドウの開始時間が光励起パルスのピークとほぼ一致する時間tまたは対応する位相ポイントを特定すること(動作3−435)、第1の電荷蓄積ウィンドウの開始時間tが所定量だけ遅延するようにデータ取得クロックの位相を設定すること(動作3−440)をさらに含む。いくつかの実施形態によれば、時間tを特定する動作(動作3−435)は、シグモイド関数を受信信号レベルの少なくとも一部に適合させること、適合されたシグモイド関数の所定の値を時間tとして選択することを含む。例えば、シグモイド関数は、図3−3に示す信号レベルの立ち上がりエッジ部分に適合させることができる。較正方法はさらに、全てのサンプルウェルの信号レベルを評価すること(動作3−445)、データ結果が無視されるべきである低いかまたは異常な信号レベルを有するサンプルウェルを特定すること(動作3−450)を含む。
図4−1において高度な分析機器1−100の例示的なシステムアーキテクチャ4−100が示される。いくつかの実施形態によれば、全体的な機器制御は、様々な通信リンク(例えば、IC、USB、リボンケーブル、カスタムデータリンク等)を介して複数の他の機器モジュールと通信する中央コマンドモジュール4−110によって管理することができる。いくつかの事例において、コマンドモジュール4−110は、分析機器1−100内に搭載される単一のPCB上に形成することができる。いくつかの実施形態によれば、PCBは、機器のバックプレーンに差し込まれ得る。コマンドモジュール4−110は、メモリと通信するデータプロセッサ(マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、プログラマブルロジックコントローラなど)と、データプロセッサを様々な機器機能を実行するように適合させるプログラミング命令とを備える。コマンドモジュール4−110は、機器ステータスマネージャ4−120、チップインタフェースモジュール4−140、シングルボードコンピュータ4−160、光源コントローラ4−112、およびステッピングコントローラ4−130と直接通信することができる。データリンクの矢印は、モジュール間でデータを送信できる方向を示す。
チップインタフェースモジュール4−140は、光電子チップ1−140とコマンドモジュール4−110との間にデータ操作インタフェースを提供することができ、チップ1−140により生成されるデータの量に起因するコマンドモジュールのデータ処理の負担を軽減することができる。いくつかの実施形態では、インタフェースモジュール4−140は、メモリと通信するデータプロセッサ(例えば、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、FPGA、プログラマブルロジックコントローラ、ロジック回路、またはこれらのコンポーネントのいくつかの組み合わせ)と、データプロセッサをデータ処理機能(例えば、データ前処理、データパッケージング、データ送信等)を実行するように適合させるプログラミング命令とを備える。インタフェースモジュール4−140のハードウェアは、分析機器1−100内のコンポーネントとして設置および交換することができる単一のPCB上に組み立てることができる。いくつかの事例において、チップインタフェースモジュール4−140は、放射線計測モジュール(NIM)規格に準拠するボード上に組み立てることができるため、インタフェースモジュール4−140は、高度な分析機器1−100のバックプレーンに差し込むことができる。このような場合または同様の場合、チップ1−140用のレセプタクルは、別のPC上Bに取り付けられ、マルチワイヤデータリンクを介してインタフェースモジュール4−140と通信することができる。いくつかの実施形態では、インタフェースモジュール4−140のデータプロセッサは、チップ1−140とチップインタフェースモジュール4−140との間に配線された複数の通信線により通信する。いくつかの実施形態によれば、チップインタフェースモジュール4−140は、チップ1−140上の嵌合パッドまたはピンに接触し、チップ1−140とインタフェースモジュール4−140との間の高いデータ転送速度を可能にする数百個のピンまたはパッド4−142を有するソケットを含むことができる。
サンプルウェルから得られた大量のデータに加えて、他のデータが、光電子チップ1−140および/またはインタフェースモジュール4−140からコマンドモジュール4−110に提供され得る。追加データは、チップ1−140上に搭載された1つまたは複数の熱センサからの温度データ、およびチップが分析機器1−100内に搭載されたときにチップ1−140と熱接触する熱電冷却器からの電流および電圧データを含む。追加のデータは、チップ1−140上で測定された光パワーおよび整列データ(例えば、図1−3に示すフォトダイオード1−324およびクワッド検出器1−320の監視から得られたデータ)をも含む。
再び図4−1を参照すると、シングルボードコンピュータ4−160は、少なくとも1つのマイクロプロセッサと、メモリと、シングルボードコンピュータ4−160がローカルエリアネットワーク、ミディアムエリアネットワーク、ワイドエリアネットワーク、および/またはワールドワイドウェブなどのネットワーク4−190を介して他の外部デバイスと通信できるようにする少なくとも1つの通信インタフェースとを含むことができる。シングルボードコンピュータ用のハードウェアは、分析機器1−100内のコンポーネントとして設置および交換することができる単一のPCB上に組み立てることができる。シングルボードコンピュータ4−160は、データ処理機能(例えば、データ処理、データパッケージング、データ送信、データ受信、インターネット通信等)を実行するようにシングルボードコンピュータを適合させるプログラミング命令をも含むことができる。いくつかの実施形態では、コマンドモジュール4−110をバイパスして、サンプルウェルデータをチップ1−140からシングルボードコンピュータ4−160に直接送信するための、チップインタフェースモジュール4−140とシングルボードコンピュータ4−160との間の直接データリンクまたは共有メモリへのリンクを設けることができる。いくつかの実施形態では、FPGA2−320および/またはDDR2−390は、シングルボードコンピュータ4−160、インタフェースモジュール4−140、またはコマンドモジュール4−110のうちのいずれか1つと同じボード上に集積され得る。シングルボードコンピュータ4−160は、分析機器1−100を動作させるためのユーザインタフェースを提供することができるタッチスクリーン4−180とさらに通信することができる。いくつかの実施形態では、シングルボードコンピュータ4−160は、ユニバーサルシリアルバス(USB)インタフェース(例えば、USB3.0インタフェースおよびリンク)を介してコマンドモジュール4−110と通信する。
光ソースコントローラ4−112は、メモリと通信するデータプロセッサ(例えば、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、プログラマブルロジックコントローラ、論理回路、ASIC、またはこれらのコンポーネントのいくつかの組み合わせ)と、ソースコントローラ4−112をパルス光源1−108(例えば、モードロックレーザ1−110)を動作させるための機能を実行するように適合させるプログラミング命令とを備えることができる。光源コントローラボードのハードウェアは、分析機器1−100内のコンポーネントとして設置および交換することができる単一のPCB上に組み立てることができる。いくつかの実施形態では、PCBは、光源コントローラ4−112およびパルス光源1−108が単一のユニットとして交換することができるように、パルス光源が組み立てられるシャーシに取り付けられ得る。いくつかの事例において、光源コントローラ4−112は、パルス光源上に搭載された1つまたは複数のセンサまたはデバイスから動作データを受信する。例えば、光源コントローラ4−112は、モードロックレーザ1−110のキャビティ内のアライメント光学系(例えば、キャビティ内ウィンドウ(単数または複数)、ミラー(単数または複数))の位置を示すデータ、モードロックレーザ1−110から出力される周波数倍増パワーの量を制御するために使用される半波長プレートの位置を示すデータ、モードロックレーザ1−110から出力される基本波長の強度レベルを示すデータ、モードロックレーザ1−110から出力される周波数倍増波長の強度レベルを示すデータ、およびモードロックレーザ1−110またはパルス光源1−108のコンポーネント(例えば、ゲイン媒体)の温度を示すデータを受信することができる。
いくつかの事例において、光源1−108がモードロックレーザを含む場合、光源コントローラ4−112は、(例えば、ICリンクを介して)ポンプモジュール4−114と通信する。ポンプモジュールは、上記で参照された米国特許出願第15/844,469号に記載されているような電気光学アセンブリを備えることができる。ポンプモジュールから受信したデータは、ポンプ源(例えば、高出力ダイオードレーザ)の温度を示すデータ、ポンプ源から出力される光パワーの量を示すデータ、およびポンプ源の温度に影響を与える冷却要素の動作パラメータ(例えば、熱電冷却器に関するファン速度、電圧および/または電流値)を示すデータを含むことができる。
光源コントローラ4−112は、(例えば、ICリンクを介して)クロック生成ボード4−116とさらに通信し得る。クロック生成ボードに含まれ得るコンポーネントの例は、図2−2および図2−3に関連して上記で説明されている。いくつかの事例において、クロック生成コンポーネントは、単一のPCB上に組み立てられ、かつパルス光源1−108が組み立てられるシャーシ上に取り付けることができる。いくつかの実施形態では、クロック生成ボード4−116から受信されるデータは、基本波長の強度レベルを示すデータ、およびパルス光源1−108から出力される周波数倍増波長の強度レベルを示すデータを含むことができる。追加のデータは、いくつかの実施形態によれば、クロック生成回路2−381、2−381に関連する動作設定およびパラメータを含むことができる。光源コントローラ4−112によって受信されたデータは、コマンドモジュール4−110に通信されることができる。
実施形態では、ステッピングコントローラ4−130は、ビームステアリングユニット4−135上のステッピングモータと通信し得る。ビームステアリングユニットは、分析機器1−100内の1つまたは複数の位置において光パルスのビームの形状、位置、および/または方向を制御するために使用される可動光学部品を備えることができる。例えば、ビームステアリングユニット4−135のステッピングモータを使用して、パルス光源1−108と光電子チップ1−140との間のビーム経路内の1つまたは複数の可動光学部品の配向を調整して、チップ1−140に対して光パルス1−122をステアリングし位置決めすることができる。パルス1−122のステアリングおよび位置決めは、パルス光源1−108と光電子チップ1−140との間の光結合を改善するために、光電子チップ1−140を機器に挿入した後、自動的または半自動的に実行することができる。一例として、励起放射線のサンプルウェルへの安定した光結合を維持するためにアクティブフィードバックループを機器の動作中に実行し得る。フィードバックループ動作中、光電子チップ1−140データからのデータは、格子カプラ1−310上のパルス1−122の光ビームの位置、方向、および/または形状を安定させるために、シングルボードコンピュータ4−160および/またはコマンドモジュール4−110によって受信および分析されて、ステッピングモータコントローラ4−130に指示を提供することができる。ステッピングコントローラ4−130は、メモリと通信する少なくとも1つのデータプロセッサ(例えば、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、またはプログラマブルロジックコントローラ)と、1つまたは複数のステッピングモータを作動させるようにステッピングコントローラを適合させるプログラミング命令とを備えることができる。ステッピングコントローラ4−130のハードウェアは、いくつかの実施形態によれば、分析機器1−100内のコンポーネントとして設置および交換することができる単一のPCB上に組み立てることができる。いくつかの事例において、ステッピングコントローラ4−130は、コマンドモジュール4−110に伝達することができる、ステッピングモータの位置を示すデータを受信することができる。
いくつかの実施形態によれば、分析機器1−100は、分析機器1−100の動作状態(例えば、パワーオンライト、チップ存在ライト、レーザアクティブインジケータ、障害インジケータ等)を提供する機器ステータスインジケータ(例えば、ライト、スピーカ、液晶ディスプレイ(単数または複数)等)を含み得る。ステータスインジケータは、(例えば、ICリンクを介して)コマンドモジュール4−110と通信する機器ステータスモジュール4−120によって制御され得る。機器ステータスモジュール4−120は、メモリと通信する少なくとも1つのデータプロセッサ(例えば、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、またはプログラマブルロジックコントローラ)と、機器上の1つまたは複数のインジケータをアクティブにするように機器ステータスモジュールを適合させるプログラミング命令とを備えることができる。機器ステータスモジュール4−120のハードウェアは、いくつかの実施形態によれば、分析機器1−100のコンポーネントとして設置および交換することができる単一のPCB上に組み立てることができる。
コマンドモジュール4−110は、分析機器1−100の各モジュールと通信することにより、機器のセンサからのデータを監視して、分析機器1−100が正確に安定して動作しているかどうかを評価することができる。検出された動作エラー(例えば、チップ温度過上昇、レーザダイオードポンプ源温度過上昇、モードロックレーザの不安定な動作)は、自動的に修正動作または安全動作(例えば、サンプルウェルの励起の一時停止、冷却の増加、ポンプ源のダウンまたはオフ、レーザを安定させるためのキャビティ内光学系の再調整)を開始することができる。さらに、機器のセンサデータのログは、製造された高度な分析機器1−100ごとに記録することができる。センサデータログは、分析機器の傾向(例えば、分析機器のその後の不十分な動作を予測し、差し迫った問題の原因を特定するデータ傾向)を検出して動作を予測するために情報を評価することができるリポジトリにネットワーク4−190を介して送信され得る。このような機器の分析データは、先制的に行動を起こし、潜在的な動作の不安定性やシャットダウンを回避するために使用され得る。
実施形態によれば、システムコンポーネントのサブセットは、共に、かつシステムコンポーネントの他のサブセットから実質的に独立して動作して、特定の機器の機能を実行することができる。再び図4−1を参照すると、光源コントローラボード4−112、ポンプモジュール4−114、クロック生成回路4−116、およびパルス光源1−108は、例えば、パルス光源1−108のウォームアップフェーズ中に他の機器のコンポーネントとは独立して動作することができる。このウォームアップフェーズの間、パルス1−122は、パルス光源が安定するまで、ブロックされるか、そうでなければ光電子チップ1−140に出力されない。パルス光源1−108の安定性は、パルス光源1−108上またはその近傍に配置された光検出器からの出力を(光源コントローラボード4−112またはコマンドモジュール4−110によって)分析して、パルス光源1−108によって生成された出力パルスを検出することによって評価することができる。検出された出力パルスは、パルス光源1−108によって生成された基本波長および/または変換された第2高調波波長であり得る。分析される特性は、パルス振幅の安定性、ポンプモジュール4−114の温度安定性、第2高調波パルス振幅または第2高調波パワーの安定性、生成されたクロック信号の安定性、およびパルス繰り返し周波数の安定性を含むが、これらに限定されない。パルス光源1−108の安定動作が検出されると、光源コントローラボード4−112は、光パルス1−122を光電子チップ1−140に出力することを可能にし、かつ一連の光パルスから生成されるクロック信号をデータ取得のために光電子チップ1−140に出力することを可能にする動作を開始し得る。
高度な分析機器1−100によりアクセスされ得る例示的なネットワークサービス4−200を図4−2に示す。このようなネットワークサービスは、ネットワーク4−190を介してアクセス可能であり得る。ネットワークサービスの例は、実行計画サービス4−210、データ分析サービス4−220、データストレージサービス4−230、およびエンドユーザサポートサービス4−240を含むが、これらに限定されない。エンドユーザ4−205は、いくつかの実施形態では、機器のタッチスクリーン4−180を介して、またはネットワーク4−190を介して分析機器1−100と通信するスマートフォンまたはパーソナルコンピュータ4−208によって、これらのサービスのいずれかにアクセスすることができる。各サービスは、プログラミング命令、実行可能コード、プロセッサ(単数または複数)、データ、および/または「クラウド」ベースのサービスの一部として1つ以上のネットワークサーバ上または経由でアクセス可能なデータストレージハードウェアとして少なくとも部分的に実施することができる。
概要として、実行計画サービス4−210は、ユーザ4−205が機器動作(例えば、遺伝子またはタンパク質のシークエンシングの実行または他のサンプル分析の実行)を計画および実行するのを支援するユーザの指示、推奨される機器設定、機器設定オプション、自動制御オプション等を含むことができる。そのため、実行計画サービス4−210は、データ(例えば、オンラインの指示や推奨設定など)と実行可能コードとの組み合わせを含むことができる。例示的な実行可能コードは、分析機器1−100にダウンロードされ、動作のために機器を自動的に構成し、かつ/または動作の実行を支援するスクリプトを含み得る。
データ分析サービス4−220は、1つ以上のサーバに常駐して実行することができる実行可能コードを含むことができる。例として、データ分析サービス4−220は、グーグルクラウド(Google(登録商標)Cloud)およびその他のビッグデータサービスプロバイダなどのオンラインビッグデータまたは機械学習サービスを含むことができる。データ分析サービス4−220を使用して、光電子チップ1−140上のサンプルウェルから受信したデータを処理することができる。
光電子チップ1−140上でのシークエンシングの実行から大量のデータを生成することができるため、クラウドベースのデータストレージサービス4−230は、大量のデータの処理に役立ち得る。データストレージサービス4−230は、いくつかの事例において、1つまたは複数のサーバファーム上で使用可能なメモリを備え得る。データストレージサービス4−230は、(例えば、データ分析サービス4−220によって)後で分析されるチップ1−140からの生データおよび/または前処理されたデータを格納し得る。
いくつかの実施形態では、データストレージサービス4−230は、ネットワークを介してアクセスされる各分析機器1−100に関する追加情報を格納することができる。例えば、各シーケンス実行用の機器設定は、将来の参照用にデータストレージサービス4−230に格納され得る。いくつかの実施形態では、上記のように、機器のセンサデータログをデータストレージサービス4−230に格納して、サービスを受けている1つまたは複数の機器の性能を追跡することができる。このようなセンサログ情報は、機器サービスが必要になる時期を判定し、機器の動作をアップグレードまたは改善するために使用され得る。
エンドユーザサポートサービス4−240は、オンラインアクセスで利用できる一般的な機器情報および動作手順を含むことができる。さらなる情報は、機器の誤動作に関するトラブルシューティングガイダンスを含むことができる。いくつかの実施形態では、エンドユーザサポートサービス4−240は、エンドユーザ4−205が分析機器1−100を動作させるのを支援するために、ネットワークまたは公衆交換電話網を介したライブチャットセッションを含み得る。いくつかの実施形態によれば、エンドユーザサポートサービス4−240は、認定技術者による遠隔動作および/またはセンサデータログの収集のための一時的または恒久的がベースであるユーザの分析機器1−100への制限されたアクセス(破線で示される)を含むことができる。
パルス光源を有する高度な分析機器のデータ取得制御に関連する様々な構成および方法は、以下の構成および方法の番号付きリストに記載されているように可能である。
(1)サンプルの分析のために一連の光パルスを出力するように構成されたパルス光源と、一連の光パルスから導出された第1のクロック信号および一連の光パルスから導出されていない第2のクロック信号を生成し、サンプルの分析のためのデータ取得を有効にするために第1のクロック信号および第2のクロック信号を提供するように構成されたクロック生成回路とを備える分析機器。
(2)構成(1)の分析機器は、一連の光パルスを検出して、クロック生成回路にクロッキング信号を出力するように構成された検出器を有するクロック検出回路と、光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを有するチップインタフェースモジュールとをさらに備え、光電子チップはユーザによってレセプタクル内に配置することができ、光電子チップは分析のためにサンプルを保持するように構成され、クロック生成回路は、分析機器の動作中に光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるための第1のクロック信号をチップインタフェースモジュールに出力する。
(3)構成(2)の分析機器は、電圧制御発振器の周波数および位相をクロッキング信号の周波数および位相にロックする、クロック生成回路内の位相ロックループをさらに備える。
(4)構成(2)または(3)の分析機器において、位相ロックループ内のループフィルタの積分時間は、約30個の光パルスと約80個の光パルスとの間に及ぶ時間に対応する。
(5)構成(2)から(4)のいずれか1つの分析機器において、クロック生成回路は、第3のクロック信号をチップインタフェースモジュールに出力するようにさらに構成され、第3のクロック信号は、第1のクロック信号よりも低い周波数で発振し、かつ分析機器の動作中の光電子チップの第2のデータ取得動作のタイミングをとるために使用される。
(6)構成(5)または(6)の分析機器において、第1のデータ取得動作は、光電子チップ上の複数のサンプルウェルからの蛍光発光の光検出を含み、第2のデータ取得動作は、光電子チップに送達される励起放射線の光検出を含む。
(7)構成(5)の分析機器において、第2のデータ取得動作は、光ビームの光電子チップへの整列を示すデータを含む。
(8)構成(1)から(7)のいずれか1つの分析機器は、クロック生成回路内の発振器をさらに備え、分析機器は、一連の光パルスの中断が発生したときに、データ取得のタイミングをとるために、第1のクロック信号を使用することから発振器から導出された第3のクロック信号を使用することに切り替えるように構成される。
(9)構成(8)の分析機器において、分析機器は、パルス光源が動作していないときに、第2のクロック信号をチップインタフェースモジュールに提供するように構成される。
(10)構成(1)から(9)のいずれか1つの分析機器において、第2のクロック信号は、電子的または電気機械式発振器から導出される。
(11)構成(1)から(10)のいずれか1つの分析機器は、分析機器上に配置され、サンプル分析データを受信および処理するように構成されたデータプロセッサをさらに備える。
(12)構成(11)の分析機器において、データプロセッサは、フィールドプログラマブルゲートアレイを含む。
(13)構成(11)または(12)の分析機器において、データプロセッサは、第1のクロック信号および第2のクロック信号を受信し、受信した第1および第2のクロック信号に基づいて、後続のデータ処理のために少なくともいくつかのデータ取得を受け入れるか、または排除するかを決定するように構成される。
(14)構成(11)から(13)までのいずれか1つの分析機器において、データプロセッサは、データプロセッサにおけるデータ処理動作のタイミングをとるために第2のクロック信号を使用するように構成される。
(15)構成(14)の分析機器において、第1のクロック信号はデータプロセッサにも提供され、データプロセッサは、第1のクロック信号と第2のクロック信号を比較してデータプロセッサによる後続のデータ処理のための正確な時間にデータが受信されるかどうかを決定することによってデータ取得を有効にするように構成される。
(16)構成(14)または(15)の分析機器において、第1のクロック信号はデータプロセッサにも提供され、データプロセッサは、第1のクロック信号と第2のクロック信号との間の同期の不一致を検出し、同期の不一致の検出に応答してデータ処理動作のタイミングを調整するように構成される。
(17)構成(14)から(16)のいずれか1つの分析機器は、第1のクロック信号の周波数よりも低い発振周波数で動作する電子的または電気機械式発振器をさらに備え、クロック生成回路は、電子または電気機械式発振器の発振周波数を実質的に第1のクロック信号の周波数に変換する。
(18)構成(1)から(17)のいずれか1つの分析機器において、パルス光源は、パルス光源のパルス繰り返し率を自律的に決定する受動モードロックレーザを含む。
(19)構成(1)から(18)のいずれか1つの分析機器において、光パルスは、DNAをシークエンシングするための1つまたは複数のサンプルウェルにおいて蛍光色素分子を励起するために光電子チップに提供される。
(20)構成(1)から(19)のいずれか1つの分析機器において、光パルスは、タンパク質をシークエンシングするための1つまたは複数のサンプルウェルにおいて蛍光色素分子を励起するために光電子チップに提供される。
上記の構成のうちの1つまたは複数を使用して、以下にリストされている1つまたは複数の方法のステップを実施することができる。
(21)分析機器を動作させる方法であって、方法は、一連の光パルスを検出して、一連の光パルスから導出された第1のクロック信号を生成するステップと、サンプルの分析のための光パルスを提供するステップと、発振器から一連の光パルスに同期していない第2のクロック信号を生成するステップと、サンプルの分析中にデータ取得動作を有効にするために、第1のクロック信号および第2のクロック信号をデータプロセッサに提供するステップとを含む。
(22)(21)の方法は、検出器を用いて一連の光パルスを検出して、検出された一連の光パルスに基づいてクロッキング信号を出力するステップと、第1の期間の間にクロッキング信号から第1のクロック信号を導出するステップと、チップインタフェースモジュールに第1のクロック信号を提供するステップとをさらに含み、チップインタフェースモジュールは、光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを含み、光電子チップユーザによってレセプタクル内に配置することができ、光電子チップは、サンプルの分析のためにサンプルを保持するように構成される。
(23)(21)または(22)の方法は、第1のクロック信号を使用した分析機器の動作中に、光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるステップをさらに含む。
(24)(22)または(23)の方法は、第2の期間の間に発振器から第1のクロック信号を導出するステップと、第1の期間中に、第1のクロック信号を使用した分析機器の動作中に、光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるステップと、第2の期間中に、第1のクロック信号を使用した分析機器の動作中に、光電子チップの第2のデータ取得動作のタイミングをとるステップとをさらに含む。
(25)(23)または(24)の方法は、一連の光パルスの中断が発生したときに、発振器から第1のクロック信号を導出するように切り替えるステップをさらに含む。
(26)(23)から(25)のいずれか1つの方法において、第2の期間の間に発振器から第1のクロック信号を導出するステップは、電子または電気機械式発振器の発振周波数を実質的に一連の光パルスの周波数に変換することを含む。
(27)(21)から(26)のいずれか1つの方法は、データ取得動作によるデータをネットワークベースのデータ分析サービスに提供するステップをさらに含む。
(28)(21)から(27)のいずれか1つの方法は、分析機器の性能を監視するセンサからのデータをネットワークベースの機器サポートサービスに提供するステップをさらに含む。
(29)(21)から(28)のいずれか1つの方法は、電子または電気機械式発振器から第2のクロック信号を導出するステップをさらに含む。
(30)(21)から(29)のいずれか1つの方法は、データプロセッサが、チップインタフェースモジュールからデータを受信するステップと、チップインタフェースモジュールは、光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを含み、光電子チップは、ユーザによってレセプタクル内に配置することができ、光電子チップは、サンプルの分析のためにサンプルを保持するように構成されており、データプロセッサが、受信した第1および第2のクロック信号に基づいて、後続のデータ処理のために少なくともいくつかのデータを受け入れるか、または排除するかを決定するステップと、をさらに含む。
(31)(30)の方法において、データプロセッサは、フィールドプログラマブルゲートアレイを含む。
(32)(29)から(31)のいずれか1つの方法は、第1のクロック信号と第2のクロック信号との間の同期の不一致を検出するステップと、同期の不一致の検出に応答してデータ処理動作のタイミングを調整するステップとをさらに含む。
(33)(29)から(32)のいずれか1つの方法は、第2のクロック信号を用いてデータプロセッサのデータ処理動作のタイミングをとるステップをさらに含む。
(34)(21)から(33)のいずれか1つの方法は、パルス繰り返し率を自律的に決定する受動モードロックレーザを用いて一連の光パルスを生成するステップをさらに含む。
(35)(21)から(34)のいずれか1つの方法は、クロック生成回路が、第3のクロック信号をチップインタフェースモジュールに出力するステップと、第3のクロック信号は、第1のクロック信号よりも低い周波数で発振し、チップインタフェースモジュールは、光電子チップを受け入れるように配置されたレセプタクルを含み、光電子チップは、ユーザによってレセプタクル内に配置することができ、光電子チップは、サンプルの分析のためにサンプルを保持するように構成されており、第1のクロック信号を用いて光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるステップと、第3のクロック信号を用いて光電子チップの第2のデータ取得動作のタイミングをとるステップとをさらに含む。
(36)(35)の方法において、第1のデータ取得動作は、光電子チップ上の複数のサンプルウェルからの蛍光発光の光検出を含み、第2のデータ取得動作は、光電子チップに送達される励起放射線の光検出を含む。
(37)光検出器における電荷蓄積間隔のタイミングをとるための方法であって、方法は、サンプルを励起するための光励起パルスを提供するステップと、光励起パルスに同期する第1のクロック信号を生成するステップと、第1のクロック信号を用いて光検出器に対する第1の電荷蓄積間隔の開始時間を始動するステップと、光検出器からの出力を検出している間、第1のクロック信号を遅延させるステップと、第1のクロック信号の遅延に応じて第1の電荷蓄積間隔からの信号レベルを記録するステップと、記録された信号レベルの基準点を特定するステップと、開始時間が基準点から所定量だけ遅延するように、第1のクロック信号の遅延を設定するステップと、を含む。
(38)(37)の方法において、光検出器は、第1の電荷蓄積間隔に続く、第1の電荷蓄積間隔よりも長い第2の電荷蓄積間隔を有する。
(39)(37)または(38)の方法において、前記所定量は、データのフレームに対する全ての第1の電荷蓄積間隔の間に光励起パルスから1個の励起光子を検出する確率が、サンプルから1個の放出光子を検出する確率よりも小さくなるように第1の電荷蓄積間隔を設定する。
(40)(37)から(39)のいずれか1つの方法において、所定量は、記録された信号レベルのほぼ最小値において第1の電荷蓄積間隔の開始時間を設定する。
(41)(37)から(40)のいずれか1つの方法は、光励起パルスを光電子チップ上の複数のサンプルウェルに送達するステップ、光電子チップ上の複数の光検出器の起動、遅延、記録、特定、および設定の動作を実行するステップと、をさらに含む。
(42)(41)の方法は、サンプルウェルで検出された光励起パルスからの信号の量に基づいて、サンプルウェルが動作可能であるかどうかを決定するステップをさらに含む。
(43)(41)または(42)の方法は、第1のクロック信号とは異なる周波数を有する第2のクロック信号を生成すステップと、第2のクロック信号を光電子チップに提供するステップとをさらに含み、第2のクロック信号は、光励起パルスの光電子チップへの整列を感知する1つまたは複数の整列光検出器の電荷蓄積間隔の開始時間を制御する。
(44)(41)から(43)のいずれか1つに記載の方法において、第1のクロック信号は、一連の光励起パルスを検出するクロック検出回路から導出される。
(45)(41)から(44)のいずれか1つの方法は、第1のクロック信号を使用して、サンプルウェルからデータプロセッサへのデータをクロッキング伝送するステップをさらに含む。
IV. 結論
このように、高度な分析システム1−100に関するシステムアーキテクチャのいくつかの実施形態のいくつかの態様を説明したが、様々な変更、修正、および改善が当業者に容易に想到されることが理解されるべきである。そのような変更、修正、及び改善はこの開示の一部であるように意図されており、本発明の主旨及び範囲内にあることが意図されている。本教示を様々な実施形態及び例に関連して説明したが、本教示がこのような実施形態又は例に限定されることは意図されていない。逆に、本教示は、当業者に理解されうる様々な代替形態、修正、及び均等物を包含する。
様々な発明の実施形態が説明及び図示されてきたが、当業者は、その機能を実施し、かつ/又は、それらの結果及び/又は説明されている利点の1つもしくは複数を得るための様々な他の手段及び/又は構造を容易に想定し、そのような変形及び/又は修正の各々は、説明されている本発明の実施形態の範囲内にあると考えられる。より一般的には、当業者は、説明されている全てのパラメータ、寸法、材料、及び構成が例であるように意図されていること、ならびに、実際のパラメータ、寸法、材料、及び/又は構成が、本発明の教示が使用される特定の1つ又は複数の用途に応じて決まることを容易に理解するであろう。当業者は、説明されている特定の発明の実施形態に対する多くの均等物を認識するか、またはルーチンの実験のみを使用して確認することができるであろう。それゆえ、上記の実施形態は例としてのみ提示されていること、ならびに、添付の特許請求項及びその均等物の範囲内で、発明の実施形態は、具体的に説明及び特許請求されているのとは他の様態で実践されてもよいことが理解されるべきである。本開示の発明の実施形態は、説明されている各個々の特徴、システム、システムアップグレード、及び/又は方法を対象とし得る。加えて、そのような特徴、システム、システムアップグレード、及び/又は方法が相互に矛盾しない場合、2つ以上のそのような特徴、システム、及び/又は方法の任意の組み合わせが、本開示の発明の範囲内に含まれる。
さらに、本発明のいくつかの利点が示され得るが、本発明の全ての実施形態が全ての説明されている利点を含むとは限らないことは理解されるべきである。いくつかの実施形態は、有利であるとして説明されている任意の特徴を実施しなくてもよい。従って、上記の説明及び図面は例示のみを目的としたものである。
限定ではないが、特許、特許出願、論説、著書、論文、及びウェブページを含む、この出願において引用されている全ての文献及び同様の資料は、そのような文献及び同様の資料の形式にかかわらず、参照によりそれらの全体が明示的に組み込まれる。組み込まれている文献及び同様の資料のうちの1つ又は複数が、限定ではないが、定義されている用語、用語の用法、説明されている技法などを含み、この出願と異なるか、又は、相反する場合、この出願が優先する。
使用されている節の見出しは、構成のみを目的としており、決して説明されている主題を限定するものとして解釈されるべきではない。
また、説明されている技術は、そのうち少なくとも1つの例が設けられている方法として具現化され得る。方法の一部分として実施される動作は、任意の適切な様式で順序付けられてもよい。従って、動作が示されているものとは異なる順序で実施され、たとえ例示的な実施形態においては順次の動作として示されていたとしても、いくつかの動作を同時に実施することを含んでもよい実施形態が構築されてもよい。
定義及び使用されているものとしての全ての定義は、辞書の定義、参照によって組み込まれている文書における定義、及び/又は、定義されている用語の通常の意味を支配するものとして理解されるべきである。
数値及び範囲は、本明細書及び特許請求の範囲において、近似する又は正確な値又は範囲として記載されている場合がある。例えば、いくつかの事例において、「約(about)」、「おおよそ(approximately)」、及び「実質的に(substantially)」という用語が、値を参照して使用されている場合がある。そのような参照は、参照されている値、ならびに、その値に妥当な変動が加わった値及び差し引かれた値を包含するように意図されている。例えば、「約10と約20との間」という語句は、いくつかの実施形態における「正確に10と正確に20との間」、及びいくつかの実施形態における「10±δ1と20±δ2との間」を意味するように意図されている。値の変動δ1、δ2の量は、いくつかの実施形態においては値の5%未満であってもよく、いくつかの実施形態においては値の10%未満であってもよく、さらにいくつかの実施形態においては値の20%未満であってもよい。広い範囲の値、例えば、2桁以上の大きさを含む範囲が与えられる実施形態では、ある値に対する変動δ1、δ2の量は、50%と高くなり得る。例えば、動作可能範囲が2から200に及ぶ場合、「約80」は、40と120との間の値を包含してもよく、範囲は、1と300との間と同じ大きさであり得る。正確な値が意図されている場合、例えば、「正確に2と正確に200との間」のように、「正確に」という用語が使用される。「実質的に」という用語は、目標値の3%以内を示すために使用される。
「隣接する」という用語は、2つの要素が互いに近接して(例えば、2つの要素のうちの大きい方の横方向寸法または垂直方向寸法の約5分の1未満の距離内に)配置されることを指し得る。いくつかの事例において、隣接する要素の間には、介在する構造又は層があってもよい。いくつかの事例において、隣接する要素は、介在する構造又は要素なしに互いに直に隣接していてもよい。
不定冠詞「a」及び「an」は、本明細書及び特許請求の範囲において使用されているものとしては、明確に反対に明示されていない限り、「少なくとも1つ」を意味するものと理解されるべきである。
「および/または」という語句は、本明細書および特許請求の範囲において使用されているものとしては、そのように結合されている要素、すなわち、いくつかの事例では、結合して存在し、他の事例では分離して存在する要素の「いずれかまたは両方」を意味するものとして理解されるべきである。「および/または」を用いてリストされている複数の要素は、同じように、即ち、そのように結合されている要素の「1つまたは複数」として解釈されるべきである。「及び/又は」節によって具体的に識別される要素以外の他の要素は、それらの具体的に識別されている要素に関連するか、または関連しないかにかかわらず、任意選択的に存在してもよい。従って、非限定的な例として、「Aおよび/またはB」への言及は、例えば、「含む(comprising)」のような限定しない文言とともに使用される場合、一実施形態においては、Aのみ(任意選択的にB以外の要素を含む)を指し、別の実施形態においては、Bのみ(任意選択的にA以外の要素を含む)を指し、さらに別の実施形態においては、AおよびBの両方(任意選択的に他の要素を含む)を指し得る、等であり得る。
本明細書及び特許請求の範囲において使用されるものとしては、「又は」は、上記で定義されているような「及び/又は」と同じ意味を有するものとして理解されるべきである。例えば、リスト内の項目を分離しているとき、「または」又は「および/または」は包括的である、即ち、複数の要素または要素のリストのうちの少なくとも1つを含むが、2つ以上をも含み、また任意選択的に追加のリストされていない項目も含むものとして解釈されるべきである。「〜のうちの1つのみ」もしくは「〜のうちの正確に1つ」、又は、特許請求の範囲において使用されるとき、「〜からなる」のように、明確に反対に明示されている用語だけは、複数の要素又は要素のリストのうちの正確に1つの要素を含むことを指す。一般に、使用されているような「または」という用語は、「いずれか」、「〜のうちの1つ」、「〜のうちの1つのみ」または「〜のうちの正確に1つ」のような、排他性の用語が先行するときは、排他的な選択肢(即ち、一方または他方であり両方ではない)を示すものとして解釈されるべきである。「実質的にからなる」は、特許請求の範囲で使用される場合、特許法の分野において使用される通常の意味を有するものとする。
本明細書及び特許請求の範囲において使用されるものとしては、1つ又は複数の要素のリストを参照する「少なくとも1つ」という語句は、要素のリスト内の要素のうちのいずれか1つ又は複数から選択される少なくとも1つの要素を意味するものとして理解されるべきであるが、必ずしも、要素のリスト内に具体的にリストされているあらゆる要素のうちの少なくとも1つを含むとは限らず、要素のリスト内の要素の任意の組み合わせを排除するものではない。この定義はまた、「少なくとも1つ」という語句が参照する要素のリスト内で具体的に識別されている要素以外の要素が、具体的に識別されているそれらの要素に関連するか、関連しないかにかかわらず、任意選択的に存在し得ることも可能にする。したがって、非限定例として、「A及びBのうちの少なくとも1つ」(又は、同等に「A又はBのうちの少なくとも1つ」、もしくは、同等に「A及び/又はBのうちの少なくとも1つ」)は、一実施形態においては、Bが存在せず、2つ以上のAを任意選択的に含む少なくとも1つのAを指し(また、任意選択的にB以外の要素を含む)、別の実施形態では、Aが存在せず、2つ以上のBを任意選択的に含む少なくとも1つのBを指し(また、任意選択的にA以外の要素を含む)、また別の実施形態では、任意選択的に2つ以上のAを含む少なくとも1つのA、及び、任意選択的に2つ以上のBを含む少なくとも1つのBを指し得る(また、任意選択的に他の要素を含む)、等である。
特許請求の範囲において、及び、上記の本明細書において、「備える」、「含む」、「担持する」、「有する」、「含有する」、「包含する」、「保持する」、「〜から構成される」などのようなすべての移行句は、限定しないものである、すなわち、含むが、それに限定されないことを意味するものとして理解されるべきである。「〜からなる」及び「基本的に〜からなる」という移行句のみが、それぞれ限定的な又は半限定的な移行句であるべきである。
特許請求の範囲は、その旨述べられていない限り、記載されている順序又は要素に限定されるものとして読み出されるべきではない。添付の特許請求項の主旨及び範囲から逸脱することなく、当業者によって、形態及び詳細に様々な変更を行うことができることが理解されるべきである。以下の特許請求項の及びその均等物の主旨及び範囲内に入る全ての実施形態が特許請求される。

Claims (45)

  1. 分析機器であって、
    サンプルの分析のための一連の光パルスを出力するように構成されたパルス光源と、
    前記一連の光パルスから導出された第1のクロック信号および前記一連の光パルスから導出されていない第2のクロック信号を生成して、サンプルの分析のためのデータ取得を有効にするために前記第1のクロック信号および前記第2のクロック信号を提供するように構成されたクロック生成回路と、を備える分析機器。
  2. 前記一連の光パルスを検出して、前記クロック生成回路にクロッキング信号を出力するように構成された検出器を有するクロック検出回路と、
    光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを有するチップインタフェースモジュールと、をさらに備え、前記光電子チップは、ユーザによって前記レセプタクル内に配置することができ、前記光電子チップは、分析のためにサンプルを保持するように構成され、前記クロック生成回路は、前記分析機器の動作中に前記光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるための前記第1のクロック信号を前記チップインタフェースモジュールに出力する、請求項1に記載の分析機器。
  3. 電圧制御発振器の周波数および位相を前記クロッキング信号の周波数および位相にロックする、前記クロック生成回路内の位相ロックループをさらに備える、請求項2に記載の分析機器。
  4. 前記位相ロックループ内のループフィルタの積分時間は、約30個の光パルスと約80個の光パルスとの間に及ぶ時間に対応する、請求項3に記載の分析機器。
  5. 前記クロック生成回路は、第3のクロック信号を前記チップインタフェースモジュールに出力するようにさらに構成され、前記第3のクロック信号は、前記第1のクロック信号よりも低い周波数で発振し、かつ前記分析機器の動作中の前記光電子チップの第2のデータ取得動作のタイミングをとるために使用される、請求項2に記載の分析機器。
  6. 前記第1のデータ取得動作は、前記光電子チップ上の複数のサンプルウェルからの蛍光発光の光検出を含み、前記第2のデータ取得動作は、前記光電子チップに送達される励起放射線の光検出を含む、請求項5に記載の分析機器。
  7. 前記第2のデータ取得動作は、光ビームの前記光電子チップへの整列を示すデータを含む、請求項5に記載の分析機器。
  8. 前記クロック生成回路内の発振器をさらに備え、前記分析機器は、前記一連の光パルスの中断が発生したときに、データ取得のタイミングとるために、前記第1のクロック信号を使用することから、前記発振器から導出された第3のクロック信号を使用することに切り替えるように構成される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の分析機器。
  9. 前記分析機器は、前記パルス光源が動作していないときに、前記第2のクロック信号をチップインタフェースモジュールに提供するように構成される、請求項8に記載の分析機器。
  10. 前記第2のクロック信号は、電子または電気機械式発振器から導出される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の分析機器。
  11. 前記分析機器上に配置され、サンプル分析データを受信および処理するように構成されたデータプロセッサをさらに備える、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の分析機器。
  12. 前記データプロセッサは、フィールドプログラマブルゲートアレイを含む、請求項11に記載の分析機器。
  13. 前記データプロセッサは、前記第1のクロック信号および前記第2のクロック信号を受信し、受信した第1のおよび第2のクロック信号に基づいて、後続のデータ処理のために少なくともいくつかのデータ取得を受け入れるか、または排除するかを決定するように構成される、請求項11に記載の分析機器。
  14. 前記データプロセッサは、前記データプロセッサにおけるデータ処理動作のタイミングをとるために前記第2のクロック信号を使用するように構成される、請求項11に記載の分析機器。
  15. 前記第1のクロック信号は、前記データプロセッサにも提供され、前記データプロセッサは、前記第1のクロック信号と前記第2のクロック信号とを比較して前記データプロセッサによる後続のデータ処理のための正確な時間にデータが受信されるかどうかを決定することによってデータ取得を有効にするように構成される、請求項14に記載の分析機器。
  16. 前記第1のクロック信号は、前記データプロセッサにも提供され、前記データプロセッサは、前記第1のクロック信号と前記第2のクロック信号との間の同期の不一致を検出し、同期の不一致の検出に応答して前記データ処理動作のタイミングを調整するように構成される、請求項14に記載の分析機器。
  17. 前記第1のクロック信号の周波数よりも低い発振周波数で動作する電子または電気機械式発振器をさらに備え、前記クロック生成回路は、前記電子または電気機械式発振器の発振周波数を実質的に前記第1のクロック信号の周波数に変換する、請求項14に記載の分析機器。
  18. 前記パルス光源は、前記パルス光源のパルス繰り返し率を自律的に決定する受動モードロックレーザを含む、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の分析機器。
  19. 前記光パルスは、DNAをシークエンシングするための1つまたは複数のサンプルウェルにおいて蛍光色素分子を励起するために光電子チップに提供される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の分析機器。
  20. 前記光パルスは、タンパク質をシークエンシングするための1つまたは複数のサンプルウェルにおいて蛍光色素分子を励起するために光電子チップに提供される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の分析機器。
  21. 分析機器を動作させる方法であって、
    一連の光パルスを検出して、前記一連の光パルスから導出された第1のクロック信号を生成するステップと、
    サンプルの分析のための光パルスを提供するステップと、
    発振器から前記一連の光パルスに同期していない第2のクロック信号を生成するステップと、
    サンプルの分析中にデータ取得動作を有効にするために、前記第1のクロック信号および前記第2のクロック信号をデータプロセッサに提供するステップと、を含む方法。
  22. 検出器を用いて前記一連の光パルスを検出して、クロッキング信号を出力するステップと、
    第1の期間の間に前記クロッキング信号から前記第1のクロック信号を導出するステップと、
    チップインタフェースモジュールに前記第1のクロック信号を提供するステップと、をさらに含み、前記チップインタフェースモジュールは、光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを含み、前記光電子チップはユーザによって前記レセプタクル内に配置することができ、前記光電子チップは、サンプルの分析のためにサンプルを保持するように構成される、請求項21に記載の方法。
  23. 前記第1のクロック信号を使用した前記分析機器の動作中に、前記光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
  24. 第2の期間の間に発振器から前記第1のクロック信号を導出するステップと、
    前記第1の期間中の前記第1のクロック信号を使用した前記分析機器の動作中に、前記光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるステップと、
    前記第2の期間中の前記第1のクロック信号を使用した前記分析機器の動作中に、前記光電子チップの第2のデータ取得動作のタイミングをとるステップと、をさらに含む、請求項22に記載の方法。
  25. 前記一連の光パルスの中断が発生したときに、前記発振器から前記第1のクロック信号を導出するように切り替えるステップをさらに含む、請求項24に記載の方法。
  26. 前記第2の期間の間に発振器から前記第1のクロック信号を導出するステップは、電子または電気機械式発振器の発振周波数を実質的に前記一連の光パルスの周波数に変換することを含む、請求項24に記載の方法。
  27. 前記データ取得動作によるデータをネットワークベースのデータ分析サービスに提供するステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
  28. 前記分析機器の性能を監視するセンサからのデータをネットワークベースの機器サポートサービスに提供するステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
  29. 電子的または電気機械式発振器から前記第2のクロック信号を導出するステップをさらに含む、請求項21乃至28のいずれか一項に記載の方法。
  30. 前記データプロセッサにおいて、チップインタフェースモジュールからデータを受信するステップと、前記チップインタフェースモジュールは、光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを含み、前記光電子チップは、ユーザによって前記レセプタクル内に配置することができ、前記光電子チップは、サンプルの分析のためにサンプルを保持するように構成されており、
    前記データプロセッサが、受信した第1および第2のクロック信号に基づいて、後続のデータ処理のためにデータの少なくともいくつかのデータを受け入れるか、または排除するかを決定するステップと、をさらに含む、請求項21乃至28のいずれか一項に記載の方法。
  31. 前記データプロセッサは、フィールドプログラマブルゲートアレイを含む、請求項30に記載の方法。
  32. 前記第1のクロック信号と前記第2のクロック信号との間の同期の不一致を検出するステップと、
    同期の不一致の検出に応答して、データ処理動作のタイミングを調整するステップと、をさらに含む、請求項30に記載の方法。
  33. 前記第2のクロック信号を用いて前記データプロセッサのデータ処理動作のタイミングをとるステップをさらに含む、請求項30に記載の方法。
  34. パルス繰り返し率を自律的に決定する受動モードロックレーザを用いて前記一連の光パルスを生成するステップをさらに含む、請求項21乃至28のいずれか一項に記載の方法。
  35. クロック生成回路が、第3のクロック信号をチップインタフェースモジュールに出力するステップと、前記第3のクロック信号は、前記第1のクロック信号よりも低い周波数で発振し、前記チップインタフェースモジュールは、光電子チップを受け入れるように構成されたレセプタクルを含み、前記光電子チップは、ユーザによって前記レセプタクル内に配置することができ、前記光電子チップは、サンプルの分析のためにサンプルを保持するように構成されており、
    前記第1のクロック信号を用いて前記光電子チップの第1のデータ取得動作のタイミングをとるステップと、
    前記第3のクロック信号を用いて前記光電子チップの第2のデータ取得動作のタイミングをとるステップと、をさらに含む、請求項21乃至28のいずれか一項に記載の方法。
  36. 前記第1のデータ取得動作は、前記光電子チップ上の複数のサンプルウェルからの蛍光発光の光検出を含み、前記第2のデータ取得動作は、前記光電子チップに送達される励起放射線の光検出を含む、請求項35に記載の方法。
  37. 光検出器における電荷蓄積間隔のタイミングをとるための方法であって、
    サンプルを励起するための光励起パルスを提供するステップと、
    光励起パルスに同期する第1のクロック信号を生成するステップと、
    前記第1のクロック信号を用いて前記光検出器に対する第1の電荷蓄積間隔の開始時間を始動するステップと、
    前記光検出器からの出力を検出している間、前記第1のクロック信号を遅延させるステップと、
    前記第1のクロック信号の遅延に応じて第1の電荷蓄積間隔からの信号レベルを記録するステップと、
    記録された信号レベルの基準点を特定するステップと、
    前記開始時間が前記基準点から所定量だけ遅延するように、前記第1のクロック信号の遅延を設定するステップと、を含む方法。
  38. 前記光検出器は、前記第1の電荷蓄積間隔に続く、前記第1の電荷蓄積間隔よりも長い第2の電荷蓄積間隔を有する、請求項37に記載の方法。
  39. 前記所定量は、データのフレームに対する全ての第1の電荷蓄積間隔の間に光励起パルスから1個の励起光子を検出する確率が、サンプルから1個の発光光子を検出する確率よりも小さくなるように前記第1の電荷蓄積間隔を設定する、請求項37または38に記載の方法。
  40. 前記所定量は、記録された信号レベルのほぼ最小値において前記第1の電荷蓄積間隔の開始時間を設定する、請求項37または38に記載の方法。
  41. 光励起パルスを光電子チップ上の複数のサンプルウェルに送達するステップと、
    前記光電子チップ上の複数の光検出器に対する始動、遅延、記録、特定、および設定の動作を実行するステップと、をさらに含む、請求項37または38に記載の方法。
  42. 前記サンプルウェルで検出された光励起パルスからの信号の量に基づいて、前記サンプルウェルが動作可能であるかどうかを決定するステップをさらに含む、請求項41に記載の方法。
  43. 前記第1のクロック信号とは異なる周波数を有する第2のクロック信号を生成するステップと、
    前記第2のクロック信号を前記光電子チップに提供するステップと、を含み、前記第2のクロック信号は、光励起パルスの前記光電子チップへの整列を感知する1つまたは複数の整列光検出器に対する電荷蓄積間隔の開始時間を制御する、請求項41に記載の方法。
  44. 前記第1のクロック信号は、一連の光励起パルスを検出するクロック検出回路から導出される、請求項41に記載の方法。
  45. 前記第1のクロック信号を使用して、前記サンプルウェルからデータプロセッサにデータをクロッキング伝送するステップをさらに含む、請求項41に記載の方法。
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