JP2021515407A - インプリント用フォトマスク及びこれの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
透明基板;
上記透明基板上に備えられた遮光パターン;及び
上記遮光パターン上に備えられたドライフィルムレジスト(Dry Film Resist,DFR)パターン
を含むインプリント用フォトマスクを提供する。
透明基板上に遮光層を形成するステップ;
上記遮光層上にドライフィルムレジストパターンを形成するステップ;及び
上記ドライフィルムレジストパターンをマスクとして上記遮光層をエッチングすることにより、遮光パターンを形成するステップ
を含むインプリント用フォトマスクの製造方法を提供する。
基板上にUV硬化型樹脂層を形成するステップ、及び
上記インプリント用フォトマスクを用いて、上記UV硬化型樹脂層にインプリントフォト工程を行って隔壁パターンを形成するステップ
を含む隔壁パターンの製造方法を提供する。
<実験例1>
1)インプリント用フォトマスクの作製
厚さ250μmのPETフィルムの上部に真空蒸着方式を用いてCuを200nmの厚さで形成した。上記Cu蒸着フィルムの上部に25μm厚さのDFR(旭化成社)を温度110℃、圧力0.4MPa、ロールスピード1.5m/minの条件でロール貼り合わせした。上記積層体のDFR具備面と、線幅25μm、線間距離が500μmであり、中央部にドット(Dot)パターンを含むフォトマスクとを、常温で貼り合わせた後、365nm波長の平行光露光機を活用して、150mJ/cm2の条件で露光した。露光完了した上記積層体を1wt%のNa2CO3水溶液を用いて2分間スプレー現像して、凹部の線幅が21μm、DFRパターンの線幅が500μm及び凹部の深さが25μmであるDFRパターンを形成した。
下記表1の組成で透明UV硬化型樹脂組成物を製造した。
シート抵抗が150Ω/sqであるITOフィルムの上部に上記透明UV硬化型樹脂組成物を塗布した後、上記インプリント用フォトマスクを圧力0.5MPa、速度0.1mpmでロールプレスした。上記積層体の上部で365nm波長のUV硬化器を用いて250mJ/cm2の露光エネルギーを照射した後、インプリント用フォトマスクをITOフィルムから分離して、隔壁パターンが備えられているITOフィルムを製造した。
1)インプリント用フォトマスクの作製
50μm厚さのDFR(旭化成社)を使用したこと以外には、実験例1と同様の方法でインプリントフォトマスクを作製した(凹部の線幅が20μm、DFRパターンの線幅が500μm及び凹部の深さが50μm)。製造されたインプリント用フォトマスクの構造は、下記図2の通りである。
実験例1と同様に行った。
実験例1と同様に行った。
1)インプリント用フォトマスクの作製
厚さ250μmのPETフィルムの上部に電解めっき方式を用いてCuを8μmの厚さで形成した。上記Cuめっきフィルムの上部に、25μm厚さのDFR(旭化成社)を温度110℃、圧力0.4MPa、ロールスピード1.5m/minの条件でロール貼り合わせした。上記積層体のDFR具備面と、線幅25μm、線間距離が500μmであり、中央部にドットパターンを含むフォトマスクとを、常温で貼り合わせた後、365nm波長の平行光露光機を活用して、150mJ/cm2の条件で露光した。露光完了した上記積層体を1wt%のNa2CO3水溶液を用いて2分間スプレー現像して、凹部の線幅が20μm、DFRパターンの線幅が500μm及び凹部の深さが25μmであるDFRパターンを形成した。
実験例1と同様に行った。
実験例1と同様に行ったが、インプリントフォトマスクから隔壁パターンが分離できなくて、パターンの実現が不可能であった。
1)インプリント用フォトマスクの作製
厚さ250μmのPETフィルムの上部に25μm厚さのDFR(旭化成社)を温度110℃、圧力0.4MPa、ロールスピード1.5m/minの条件でロール貼り合わせした。上記積層体のDFR具備面と、線幅25μm、線間距離が500μmであり、中央部にドットパターンを含むフォトマスクとを、常温で貼り合わせた後、365nm波長の平行光露光機を活用して、150mJ/cm2の条件で露光した。露光完了した上記積層体を1wt%のNa2CO3水溶液を用いて2分間スプレー現像して、凹部の線幅が20μm、DFRパターンの線幅が500μm及び凹部の深さが25μmであるDFRパターンを形成した。
実験例1と同様に行った。
実験例1と同様に行った。
上記実験例1〜4のインプリント用フォトマスクの特性、遮光パターンのピンホール不良の評価、パターン成形特性などを、下記表2に記載する。また、上記実験例4に係るインプリント用フォトマスクの透過モード画像を、下記図11に示す。
20:遮光パターン
30:ドライフィルムレジストパターン
40:離型層
50:遮光層
60:ドライフィルムレジスト
70:UV硬化型樹脂層
80:隔壁パターン
90:基板
100:遮光パターンの隣接したパターン間の距離
110:遮光パターン及びドライフィルムレジストパターンの厚さの合計
Claims (12)
- 透明基板、
前記透明基板上に備えられた遮光パターン、及び
前記遮光パターン上に備えられたドライフィルムレジストパターン
を含むインプリント用フォトマスク。 - 前記遮光パターンは、Cu、Al、Cr、Ni及びこれらの合金のうち1種以上を含む、請求項1に記載のインプリント用フォトマスク。
- 前記遮光パターンの隣接したパターン間の距離は、30μm以下であり、前記遮光パターンの厚さは、1μm以下である、請求項1又は2に記載のインプリント用フォトマスク。
- 前記遮光パターン及びドライフィルムレジストパターンの厚さの合計は、10μm以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のインプリント用フォトマスク。
- 前記遮光パターンの隣接したパターン間の距離を基準にした前記遮光パターン及びドライフィルムレジストパターンの厚さの比は、1以上である、請求項1から4のいずれか一項に記載のインプリント用フォトマスク。
- 前記インプリント用フォトマスク上の全面に離型層をさらに含む、請求項1から5のいずれか一項に記載のインプリント用フォトマスク。
- 透明基板上に遮光層を形成するステップ、
前記遮光層上にドライフィルムレジストパターンを形成するステップ、及び
前記ドライフィルムレジストパターンをマスクとして前記遮光層をエッチングすることにより、遮光パターンを形成するステップ
を含むインプリント用フォトマスクの製造方法。 - 前記遮光層上にドライフィルムレジストパターンを形成するステップは、
前記遮光層上にドライフィルムレジストを貼り合わせるステップ、及び
フォト工程及び現像工程を用いてドライフィルムレジストパターンを形成するステップを含む、請求項7に記載のインプリント用フォトマスクの製造方法。 - 前記遮光パターンを形成するステップの後に、
前記インプリント用フォトマスク上の全面に離型層を形成するステップをさらに含む、請求項7又は8に記載のインプリント用フォトマスクの製造方法。 - 基板上にUV硬化型樹脂層を形成するステップ、及び
請求項1〜6のいずれか一項に記載のインプリント用フォトマスクを用いて、前記UV硬化型樹脂層にインプリントフォト工程を行って隔壁パターンを形成するステップ
を含む隔壁パターンの製造方法。 - 前記隔壁パターンの厚さは、10μm以上である、請求項10に記載の隔壁パターンの製造方法。
- 前記隔壁パターンの線幅を基準にした前記隔壁パターンの厚さの比は、1以上である、請求項10又は11に記載の隔壁パターンの製造方法。
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