JP2021141337A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021141337A5
JP2021141337A5 JP2021095082A JP2021095082A JP2021141337A5 JP 2021141337 A5 JP2021141337 A5 JP 2021141337A5 JP 2021095082 A JP2021095082 A JP 2021095082A JP 2021095082 A JP2021095082 A JP 2021095082A JP 2021141337 A5 JP2021141337 A5 JP 2021141337A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
laminate according
metal oxide
oxide semiconductor
electrode layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2021095082A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021141337A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017558338A external-priority patent/JP6976858B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2021141337A publication Critical patent/JP2021141337A/ja
Publication of JP2021141337A5 publication Critical patent/JP2021141337A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2021095082A 2015-12-25 2021-06-07 積層体 Withdrawn JP2021141337A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015254555 2015-12-25
JP2015254555 2015-12-25
JP2016159352 2016-08-15
JP2016159352 2016-08-15
JP2017558338A JP6976858B2 (ja) 2015-12-25 2016-12-26 積層体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017558338A Division JP6976858B2 (ja) 2015-12-25 2016-12-26 積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021141337A JP2021141337A (ja) 2021-09-16
JP2021141337A5 true JP2021141337A5 (https=) 2021-10-28

Family

ID=59090563

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017558338A Active JP6976858B2 (ja) 2015-12-25 2016-12-26 積層体
JP2021095082A Withdrawn JP2021141337A (ja) 2015-12-25 2021-06-07 積層体

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017558338A Active JP6976858B2 (ja) 2015-12-25 2016-12-26 積層体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11189737B2 (https=)
JP (2) JP6976858B2 (https=)
KR (1) KR102382656B1 (https=)
CN (1) CN108475702B (https=)
TW (1) TWI795349B (https=)
WO (1) WO2017111174A1 (https=)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3676877A4 (en) 2017-08-31 2021-09-01 Micron Technology, Inc. SEMICONDUCTOR COMPONENTS, TRANSISTORS AND ASSOCIATED METHODS FOR CONTACTING METAL OXIDE SEMICONDUCTOR COMPONENTS
US10943953B2 (en) 2017-08-31 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Semiconductor devices, hybrid transistors, and related methods
JP6802818B2 (ja) * 2018-03-06 2020-12-23 株式会社東芝 半導体装置、基板、半導体装置の製造方法、及び、基板の製造方法
CN112385044B (zh) 2018-07-17 2024-09-17 索尼半导体解决方案公司 摄像元件、层叠型摄像元件和固态摄像装置
JP7093329B2 (ja) * 2019-09-02 2022-06-29 信越化学工業株式会社 積層構造体、半導体装置及び半導体システム
CN110634959B (zh) * 2019-09-20 2021-01-08 山东大学 一种基于igzo肖特基二极管动态调控超材料的方法
CN110890280B (zh) * 2019-11-27 2024-02-06 山东大学 一种利用钯/钯氧化物双层肖特基电极制备氧化物半导体肖特基二极管的方法
CN111129166B (zh) * 2019-12-13 2023-02-07 合肥中科微电子创新中心有限公司 氧化镓基半导体结构及其制备方法
CN111081765B (zh) * 2019-12-31 2021-06-29 山东大学 一种基于铟铝锌氧化物的肖特基二极管及其制备方法
CN111081788B (zh) * 2019-12-31 2021-06-29 山东大学 一种底部为肖特基接触的铟铝锌氧化物二极管及其制备方法
KR20220136416A (ko) * 2020-02-07 2022-10-07 가부시키가이샤 플로스피아 반도체 소자 및 반도체 장치
WO2021157719A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 株式会社Flosfia 半導体素子および半導体装置
JP7500293B2 (ja) * 2020-06-12 2024-06-17 パナソニックホールディングス株式会社 Iii族窒化物結晶、iii族窒化物基板、及びiii族窒化物結晶の製造方法
EP4318603A4 (en) * 2021-03-30 2025-04-09 Idemitsu Kosan Co.,Ltd. Photoelectric conversion element and method for producing a photoelectric conversion element
KR20240041395A (ko) * 2022-09-22 2024-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN120570083A (zh) * 2023-01-31 2025-08-29 日亚化学工业株式会社 二极管、使用二极管的整流电路及接收整流天线

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5136878A (en) * 1974-09-14 1976-03-27 Tokyo Shibaura Electric Co Handotaisochi no seizohoho
US5027166A (en) * 1987-12-04 1991-06-25 Sanken Electric Co., Ltd. High voltage, high speed Schottky semiconductor device and method of fabrication
KR100348269B1 (ko) * 2000-03-22 2002-08-09 엘지전자 주식회사 루데니움 산화물을 이용한 쇼트키 콘택 방법
WO2011052413A1 (en) 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Non-linear element, display device, and electronic device
TWI446626B (zh) * 2010-05-05 2014-07-21 Yageo Corp 寬頻行動通訊天線
CN102959756A (zh) * 2010-06-24 2013-03-06 默克专利股份有限公司 改性有机电子器件中的电极的方法
JP5449094B2 (ja) * 2010-09-07 2014-03-19 株式会社東芝 半導体装置
JP2013102081A (ja) 2011-11-09 2013-05-23 Tamura Seisakusho Co Ltd ショットキーバリアダイオード
JPWO2015025499A1 (ja) 2013-08-19 2017-03-02 出光興産株式会社 酸化物半導体基板及びショットキーバリアダイオード
KR102267094B1 (ko) * 2013-08-19 2021-06-18 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 산화물 반도체 기판 및 쇼트키 배리어 다이오드
JP2015109315A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ、その製造方法、酸化物半導体層、表示装置及び半導体装置
JP6135487B2 (ja) * 2013-12-09 2017-05-31 富士通株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP6149786B2 (ja) 2014-04-11 2017-06-21 豊田合成株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
EP2942804B1 (en) * 2014-05-08 2017-07-12 Flosfia Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device
TWI726964B (zh) * 2015-12-25 2021-05-11 日商出光興產股份有限公司 積層體
WO2017134495A1 (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 株式会社半導体エネルギー研究所 金属酸化物膜、半導体装置、及び半導体装置の作製方法
US10804362B2 (en) * 2016-08-31 2020-10-13 Flosfia Inc. Crystalline oxide semiconductor film, crystalline oxide semiconductor device, and crystalline oxide semiconductor system
CN110168745B (zh) * 2017-01-05 2023-02-17 松下控股株式会社 半导体继电器
TWI762467B (zh) * 2017-02-22 2022-05-01 晶元光電股份有限公司 氮化物半導體磊晶疊層結構及其功率元件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021141337A5 (https=)
CN101395701B (zh) 电力用半导体器件
JP5403527B2 (ja) 半導体装置
KR102134819B1 (ko) 전자 소자
JP2019080084A5 (https=)
JP2011040730A5 (ja) 半導体装置
JP2011135061A5 (ja) 半導体装置
JP2010515240A5 (https=)
JP2010165838A (ja) 炭化珪素半導体装置及び炭化珪素半導体装置の製造方法
JP2016541113A5 (https=)
JP2011100994A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011171334A (ja) コンタクトプラグ、配線、半導体装置およびコンタクトプラグ形成方法
JPWO2012002574A1 (ja) 薄膜トランジスタ
JP2013211503A (ja) SiC半導体デバイス
JP2006245231A5 (https=)
JP2016072498A (ja) 半導体装置
JP6068425B2 (ja) 電極構造
JPWO2010109572A1 (ja) 半導体装置
JP2006310799A5 (https=)
JP2006049896A5 (https=)
JP4038498B2 (ja) 半導体素子および半導体素子の製造方法
TWI536602B (zh) 發光二極體
JP2017118014A (ja) 積層体、半導体素子及び電気機器
KR20140076961A (ko) 열전 소자 및 그 제조 방법
TWI377645B (en) Ohmic contact having silver material