JP2021068917A

JP2021068917A - 発光装置

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Publication number: JP2021068917A
Application number: JP2021007101A
Authority: JP
Inventors: 蒼生吉田; Aoi Yoshida; 弘沼倉; Hiroshi Numakura
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2021-01-20
Filing date: 2021-01-20
Publication date: 2021-04-30
Anticipated expiration: 2036-06-30
Also published as: JP7283489B2

Abstract

【課題】本発明は発光装置に係り、表示装置または照明装置の光源としての利用に好適な発光装置に関し、色ムラおよび色ズレを抑制することが可能な発光装置を得ることを目的とする。【解決手段】本開示に係る発光装置は、基板と、基板の上面に設けられ第１波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、前記基板の上面と前記発光素子を覆う第１封止層と、前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第１封止層と接するように、前記第１封止層の複数の領域に配置された第２封止層と、前記第１封止層および前記第２封止層の一方に配置され、前記第１波長の光を吸収し前記第１波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、を備え、前記第２封止層の上面は、前記第１封止層に覆われる。【選択図】図２

Description

本開示は発光装置に係り、表示装置または照明装置の光源としての利用に好適な発光装置に関する。

特許文献１には、発光装置が開示されている。この発光装置では、発光素子が蛍光体を含んだ封止層で覆われている。蛍光体は、発光素子が発する光の一部を吸収し、別の波長の光を発する。

特開２００３−５１６２２号公報

特許文献１に示される構造では、発光素子および蛍光体が発熱することにより、封止層に熱応力が発生する。この熱応力によって、封止層の内部にクラックが発生する可能性がある。蛍光体を含む封止層にクラックが発生すると、色ムラおよび色ズレが発生する可能性がある。

本開示は、上述の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、色ムラおよび色ズレを抑制することが可能な発光装置を得ることである。

第１の開示に係る発光装置は、基板と、基板の上面に設けられ第１波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、前記基板の上面と前記発光素子を覆う第１封止層と、前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第１封止層と接するように、前記第１封止層の複数の領域に配置された第２封止層と、前記第１封止層および前記第２封止層の一方に配置され、前記第１波長の光を吸収し前記第１波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、を備え、前記第２封止層の上面は、前記第１封止層に覆われる。

第２の開示に係る発光装置は、基板と、基板の上面に設けられ第１波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、前記基板の上面と前記発光素子を覆う第１封止層と、前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第１封止層と接するように、前記第１封止層の複数の領域に配置された第２封止層と、前記第１封止層および前記第２封止層の一方に配置され、前記第１波長の光を吸収し前記第１波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、を備え、前記第２封止層は前記発光素子の直上には設けられない。

本開示に係る発光装置は、第１封止層と第２封止層を備える。第１封止層と第２封止層との境界面は、各封止層の内部よりも結合力が弱い。従って、発光素子および蛍光体の発熱により第１封止層および第２封止層に熱応力が発生すると、境界面にクラックが発生し易くなる。このため、クラックの発生箇所を第１封止層と第２封止層との境界面に限定することが可能になる。従って、蛍光体が配置される第１封止層または第２封止層の内部にクラックが発生することが抑制される。このため、色ムラおよび色ズレを抑制することが可能になる。さらに、第２封止層は第１封止層の複数の領域に配置される。この構造では、第２封止層が一箇所に配置される場合と比較して、熱応力を分散することが可能になる。従って、クラックの発生がさらに抑制される。

図１Ａは、本開示の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。図１Ｂは、本開示の実施の形態１に係る二相体樹脂層の平面図である。図２Ａ〜図２Ｃは、本開示の実施の形態１の変形例に係る発光装置の断面図である。図３Ａおよび図３Ｂは、本開示の実施の形態１の変形例に係る発光装置の断面図である。図４Ａ〜図４Ｄは、本開示の実施の形態１の変形例に係る二相体樹脂層の平面図である。

本開示の実施の形態に係る発光装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。

実施の形態１．
図１Ａは、本開示の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。本実施の形態に係る発光装置１００は、チップ型半導体発光装置である。発光装置１００は、チップ基板１０を備える。チップ基板１０の表面には、端子電極１２、１４が配置される。端子電極およびチップ基板１０の表面には、反射ケース１６が配置される。反射ケース１６は、チップ基板１０の外縁を囲うように配置されている。端子電極１４の表面には、発光素子２０が配置される。発光素子２０の上面電極は、端子電極１２とボンディングワイヤ２２で接続される。

反射ケース１６およびチップ基板１０で囲まれた領域は、第１封止層３０および第２封止層３２で封止される。第１封止層３０は、発光素子２０を覆うように、反射ケース１６の内部を封止する。第２封止層３２は、第１封止層３０の内部の複数の領域に配置される。本実施の形態では、第２封止層３２は、発光装置１００の光出射方向と平行な方向に縦長の形状を備える。ここで、発光装置１００の光出射方向は、チップ基板１０の表面と垂直な方向である。

第１封止層３０および第２封止層３２は、透光性樹脂で形成される。第１封止層３０および第２封止層３２は、二相体樹脂層６０を形成する。第１封止層３０と第２封止層３２は、熱膨張係数が異なる材料で形成される。第１封止層３０および第２封止層３２には、耐候性に優れた透明樹脂であるエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリアミドを使用出来る。また、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびそれらを組み合わせた材料を使用することで、熱衝撃による部材間の接合破壊を抑制することが可能になる。または、第１封止層３０および第２封止層３２にガラスを使用しても良い。

図１Ｂは、本開示の実施の形態１に係る二相体樹脂層の平面図である。第２封止層３２は、第１封止層３０において格子点上に配置される。第２封止層３２のチップ基板１０の表面と平行な面における断面形状は、長方形である。図１Ｂにおける第１封止層３０の拡大図に示すように、第１封止層３０は蛍光体３４を備える。蛍光体３４は、第１封止層３０の内部に分散され配置されている。ここで、二相体樹脂層６０は平面視において、長方形の形状を備えるが、これ以外でも良い。二相体樹脂層６０の形状は平面視において、円形、楕円形および正方形でも良い。

次に、発光装置１００の製造方法について説明する。まず、反射ケース１６の上部から、剣山形の金型を設置する。金型は剣山形状を構成する複数のピンを備える。このとき、これらのピンは反射ケース１６の内部に配置される。反射ケース１６の内部において、ピンは第２封止層３２を形成する位置に配置される。金型が備えるピンは、それぞれ長さが調整されている。金型が備えるピンは、配置された位置に応じて、下端が発光素子２０、端子電極１２、１４またはチップ基板１０の表面に配置される。また、ピンの上端は、反射ケース１６の上端よりも上部に配置される。この時、ピンは、ボンディングワイヤ２２に接触しないよう配置される。

次に、熱硬化性の第１の透明樹脂を反射ケース１６の内部に注ぎ込む。ここで、第１の透明樹脂には、予め蛍光体３４が分散されている。次に、第１の透明樹脂を加熱硬化させる。この結果、第１封止層３０が形成される。その後、金型を取り外す。この結果、第１封止層３０は、第２封止層３２を形成する位置に開口が設けられた状態となる。次に、反射ケース１６内をすべて充填するように、熱硬化性の第２の透明樹脂を注ぎ込む。第２の透明樹脂は、第１封止層３０とは熱膨張係数が異なる樹脂である。第２の透明樹脂は、第１封止層３０に設けられた開口を埋めるように充填される。次に、第２の透明樹脂を加熱硬化させて第２封止層３２を形成する。

次に、発光装置１００の発光機構について説明する。発光素子２０は、端子電極１２、１４を介して通電される。このとき、発光素子２０が備える発光層から光が放出される。発光素子２０は第１波長の光を発する。蛍光体３４は、第１波長の光を吸収し第１波長と異なる波長の光を発する。

本実施の形態では、発光素子２０は青色に発光する。また、蛍光体３４は、青色の光を吸収して発光する。発光素子２０から青色の光が発せられると、蛍光体３４が青色の光を吸収して黄色に発光する。青色と黄色は補色の関係にある。従って、青色および黄色が混色することによって、発光装置１００から白色光が発せられることになる。なお、発光素子２０が発した光は、一部が反射ケース１６、端子電極１２、１４またはチップ基板１０に反射されながら、反射ケース１６の上面に向かって出射される。

ここで、本実施の形態では、発光装置１００は１種類の蛍光体３４を備えたが、複数の種類の蛍光体を備えても良い。この場合、複数の種類の蛍光体を混合することで、発光素子２０の発光色の補色となる色の光が得られる。また、複数の種類の蛍光体が、互いに補色となる光を発するものとしても良い。また、本実施の形態では、発光装置１００は白色光を発するものとしたが、これ以外の色でも良い。この場合、発光装置１００は、発光素子２０の発光色と混ざることで発光装置１００の発光色が得られるような蛍光体を備えるものとする。また、第１封止層３０に拡散材を混合しても良い。

発光素子２０は、光を放出するとともに、発光ロスにより発熱する。また、蛍光体３４は、短波長の光を吸収して長波長の光を放出するとともに、波長変換ロスにより発熱する。特に、発光素子２０の近傍に配置された蛍光体３４は、発熱した発光素子２０の影響によって、さらに温度が上昇する。蛍光体３４で発生した熱は、蛍光体３４の周辺の透明樹脂、発光素子２０、端子電極１４およびチップ基板１０を伝わり放熱される。しかし、一般に熱硬化性の透明樹脂の熱伝導率は低い。従って、第１封止層３０の温度は下がり難い。このため、発光装置１００の点灯中は第１封止層３０が、発光装置１００において最も温度が高くなる傾向になる。従って、蛍光体３４を含む第１封止層３０は、発熱の影響を受け易い。このため、蛍光体３４を含む第１封止層３０は熱膨張し易い。

発光装置を透明樹脂で封止した構造としては、発光素子を、蛍光体を含んだ単一の層から構成された封止層で覆った構造が考えられる。ここで、上述したように、蛍光体を含んだ封止層は、熱膨張し易い。従って、発光装置の点灯消灯によって、封止層には熱応力が発生し易い。このとき、封止層の中心部分は、最も高温になり易く、強い熱応力が発生する可能性がある。このとき、封止層の中心部分にクラックが発生する可能性がある。ここで、蛍光体を含む封止層は、発光色の色変換に寄与している。このため、蛍光体を含む封止層の内部にクラックが発生すると、色ムラおよび色ズレが生じる可能性がある。また、封止層が単一の層から構成されていると、クラックが封止層全体に進展する可能性がある。

これに対し、本実施の形態では、第１封止層３０と第２封止層３２が二相体樹脂層６０を形成する。二相体樹脂層６０に熱応力が発生すると、二相体樹脂層６０において最も結合力が弱い第１封止層３０と第２封止層３２の境界面にクラックが発生し易い。従って、本実施の形態では、クラックの発生箇所を第１封止層３０と第２封止層３２の境界面に限定することが可能になる。ここで、第１封止層３０と第２封止層３２の境界面は、蛍光体３４を含まない。従って、境界面は色変換に寄与しない。このため、境界面に発生したクラックは、色ムラおよび色ズレを生じさせない。このため、本実施の形態では、クラックの発生による色ムラおよび色ズレを抑制することが可能になる。

また、第１封止層３０と第２封止層３２の境界面に発生したクラックは、境界面に沿って進展する。このため、クラックの進展を境界面に限定することが可能になる。本実施の形態に係る第２封止層３２は、発光装置１００の光出射方向が長手方向となる柱状の形状を備える。このため、第１封止層３０と第２封止層３２の境界面は狭い範囲に限定される。従って、クラックの発生箇所を狭い範囲に限定することが可能になる。このため、クラックが封止層全体に進展することを抑制出来る。

さらに、本実施の形態では第２封止層３２は、第１封止層３０の複数の領域に配置される。これにより、第２封止層３２が一箇所に配置される場合と比較して熱応力を分散させることが可能になる。従って、クラックの進展を更に抑制することが可能になる。

また、第１封止層３０と第２封止層３２は、熱膨張係数が異なる材料で形成される。第１封止層３０は第２封止層３２よりも熱膨張し易い材料で形成されている。従って、発熱の影響に対して、第２封止層３２の体積膨張率は、第１封止層３０の体積膨張率よりも小さい。この構成では、第１封止層３０の熱膨張に対して第２封止層３２がクッションのような役割を果たす。この結果、第１封止層３０で発生した熱応力が第２封止層３２によって緩和される。従って、第１封止層３０でのクラックの発生を抑制することが可能になる。

また、本実施の形態では、第１封止層３０と第２封止層３２は、熱膨張係数が異なるものとした。熱膨張係数以外にも、第１封止層３０と第２封止層３２は、ヤング率、弾性係数または硬度が異なるものとしても良い。この場合も、第１封止層３０で生じた熱膨張を第２封止層３２で吸収することが可能になる。

以上から、本実施の形態では、熱膨張係数が異なる第１封止層３０と第２封止層３２によって二相体樹脂層６０を形成する。これにより、第１封止層３０で発生した熱応力を第２封止層３２で緩和することが可能になる。また、熱応力によりクラックが発生した場合には、クラックの発生および進展を第１封止層３０と第２封止層３２の境界面に限定することが可能になる。従って、蛍光体３４を含む第１封止層３０の内部にクラックが発生することが抑制され、色ムラおよび色ズレを抑制することが可能になる。このため、高い信頼性を得ることが出来る。

本実施の形態では、第１封止層３０に蛍光体３４が分散されているものとした。これに対し、第２封止層３２が蛍光体３４を備えても良い。また、第１封止層３０および第２封止層３２の両方に蛍光体３４を含むものとしても良い。第２封止層３２に蛍光体３４を分散させる場合は、第２封止層３２に拡散材を混合しても良い。

本実施の形態では、第１封止層３０と第２封止層３２は、熱膨張係数が異なる材料で形成されるものとした。この変形例として、第１封止層３０と第２封止層３２を同じ種類の材料で形成しても良い。第１封止層３０は蛍光体３４を含む。従って、第１封止層３０は、蛍光体３４の発熱による熱量を、第２封止層３２よりも多く受け取ることとなる。この結果、第１封止層３０と第２封止層３２が同じ種類の材料で形成されたとしても、第２封止層３２の体積膨張率は第１封止層３０の体積膨張率よりも小さくなる。従って、この場合も、第２封止層３２により熱応力を緩和することが可能になる。

同様に、第１封止層３０と第２封止層３２を同じ種類の材料で形成し、第２封止層３２が蛍光体３４を備えるものとしても良い。この場合、第１封止層３０の体積膨張率は第２封止層３２の体積膨張率よりも小さくなる。従って、第１封止層３０により第２封止層３２の熱応力を緩和することが可能になる。

図２Ａ〜図２Ｃは、本開示の実施の形態１の変形例に係る発光装置の断面図である。発光装置１００では、第２封止層３２の縦方向の長さは、第１封止層３０の同方向の長さと同じであった。これに対し、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、第２封止層３２の縦方向の長さは、第１封止層３０の同方向の長さより短くてもよい。

図２Ａに示す発光装置４００では、第２封止層４３２の上端は、第１封止層４３０の上面と同じ高さに配置される。一方で、第２封止層４３２の下端は、第１封止層４３０の下端であるチップ基板１０、端子電極１２、１４および発光素子２０の表面には達しない。図２Ｂに示す発光装置５００では、第２封止層５３２の下端は第１封止層５３０の下端に配置される。一方で、第２封止層５３２の上端は、第１封止層５３０の上面よりも低い位置に配置される。図２Ｃに示す発光装置６００では、第２封止層６３２の上端は、第１封止層６３０の上面よりも低い位置に配置される。また、第２封止層６３２の下端は、発光素子２０の表面と同じ高さに配置される。

図２Ａに示す発光装置４００の製造方法を説明する。発光装置４００の製造方法は、発光装置１００の製造方法と同様である。発光装置１００の製造方法では、剣山形の金型が備えるピンの下端が、第１封止層４３０の下端となる発光素子２０、端子電極１２、１４またはチップ基板１０の表面に配置された。これに対し、発光装置４００の製造方法では、ピンの下端は、第２封止層４３２の下端が配置される位置に配置される。従って、ピンの下端は、発光素子２０、端子電極１２、１４またはチップ基板１０の表面に達しないように配置される。

次に、図２Ｂおよび図２Ｃに示す発光装置５００、６００の製造方法を説明する。まず、発光装置１００の製造方法と同様に、剣山形の金型が備えるピンが反射ケース１６の内部に配置されるように配置する。ここで、ピンの上端は、第２封止層５３２、６３２の上端が配置される位置よりも上部に配置される。発光装置５００の製造方法において、ピンの下端は、ピンの配置された位置に応じて、発光素子２０、端子電極１２、１４またはチップ基板１０の表面に配置される。また、発光装置６００の製造方法において、ピンの下端は、発光素子２０の表面と同じ高さに配置される。この時、ピンがボンディングワイヤ２２に接触しないよう配置される。

次に、発光装置１００の製造方法と同様に、予め蛍光体３４を分散させた熱硬化性の第１の透明樹脂を反射ケース１６の内部に注ぎ込む。ここで、第１の透明樹脂は、第２封止層５３２、６３２の上端の高さまで注ぎ込む。次に、第１の透明樹脂を加熱硬化させる。この結果、第１封止層５３０、６３０が第２封止層５３２、６３２の上端の高さまで形成される。その後、金型を取り外す。この結果、第１封止層５３０、６３０は、第２封止層５３２、６３２を形成する位置に開口または溝が設けられた状態となる。

次に、第２封止層５３２、６３２の上端の高さまで、第２の透明樹脂を充填する。第２の透明樹脂は、第１封止層５３０、６３０に設けられた開口または溝を埋めるように充填される。次に、第２の透明樹脂を加熱硬化させて第２封止層５３２、６３２を形成する。次に、反射ケース１６内をすべて充填するように、蛍光体３４を分散させた第１の透明樹脂を注ぎ込む。次に、第１の透明樹脂を加熱硬化させる。この結果、第１封止層５３０、６３０が形成される。

発光装置４００、５００、６００は、発光装置１００と比較して、第１封止層４３０、５３０、６３０と第２封止層４３２、５３２、６３２の境界面の面積が小さい。従って、クラックの発生する箇所を発光装置１００よりも狭い範囲に限定することが可能になる。従って、クラックの進展を発光装置１００よりも更に抑制することが可能になる。

図３Ａおよび図３Ｂは、本開示の実施の形態１の変形例に係る発光装置の断面図である。発光装置１００では、第２封止層３２は第１封止層３０において格子点上に配置された。これに対し、第２封止層３２は第１封止層３０の複数の領域に配置されれば、別の配置形態でも良い。

図３Ａに示す発光装置２００のように、第２封止層２３２は発光素子２０の表面のみに配置されるものとしても良い。発光素子２０の近傍では、発光素子２０の発熱の影響のため、熱応力が大きく働く。熱応力が大きい領域に第２封止層２３２を設けることで、熱応力を効率よく緩和することが可能になる。また、図３Ｂに示す発光装置３００のように、発光素子２０の上部以外に第２封止層３３２を設けても良い。

これ以外にも、第２封止層３２は第１封止層３０の全域に分散されて配置されるものとしても良い。この構成では、第１封止層３０の全域で、熱応力を緩和させることが可能になる。従って、二相体樹脂層６０に発生する熱応力の緩和の効果が高まる。また、第２封止層３２は第１封止層３０に均等に分散されて配置されるものとしても良い。さらに、第２封止層３２は、第１封止層３０においてランダム状または不均一に配置されるものとしても良い。

図４Ａ〜図４Ｄは、本開示の実施の形態１の変形例に係る二相体樹脂層の平面図である。発光装置１００では、第２封止層３２は長方形の断面形状を備えた。これに対し、第２封止層３２の断面形状は、上述した剣山形の金型が備えるピンにて作製可能な形状であれば別の形状でも良い。

図４Ａに示す二相体樹脂層６０ａでは、第２封止層３２ａは正方形の断面形状を備える。ここで、正方形は対角線の一方と二相体樹脂層６０ａの長手方向とが平行になるように配置されている。この構成では、隣接する第２封止層３２ａのうち一方が第１封止層３０ａと形成する境界面と、隣接する第２封止層３２ａのうち他方が第１封止層３０ａと形成する境界面とが異なる面となる。

一方で、発光装置１００が備える二相体樹脂層６０では、隣接する第２封止層３２のうち一方が第１封止層３０と形成する境界面と、他方が第１封止層３０と形成する境界面とが同一の面を含む。従って、二相体樹脂層６０ａでは、二相体樹脂層６０と比較して、境界面が多方面に形成される。この時、第１封止層３０ａの熱膨張に対して、第２封止層３２ａが多方面でクッションとして機能する。このため、二相体樹脂層６０ａでは、熱応力を多方向へ分散することができる。従って、二相体樹脂層６０ａでは、二相体樹脂層６０と比較して、クラックの発生を抑制する効果を高めることが可能になる。

図４Ａでは第２封止層３２ａは、正方形の断面形状を備えるものとした。これに対し、断面形状は三角形、四角形または多角形でも良い。また、二相体樹脂層６０ａでは、全ての第２封止層３２ａの断面形状が、二相体樹脂層６０ａの長手方向に対して同じ傾きを備えた正方形であった。これに対し、隣接する第２封止層３２ａのうち一方が第１封止層３０ａと形成する境界面と、他方が第１封止層３０ａと形成する境界面とが異なる面となれば、それぞれの第２封止層３２ａの断面形状が異なる傾きを備えても構わない。

図４Ｂに示す二相体樹脂層６０ｂでは、第２封止層３２ｂは、円形の断面形状を備える。この構成においても、隣接する第２封止層３２ｂのうち一方が第１封止層３０ｂと形成する境界面と、他方が第１封止層３０ｂと形成する境界面とが同一面とならない。従って、二相体樹脂層６０ｂにおいても、二相体樹脂層６０と比較して熱応力を多方向へ分散することができる。さらに、図４Ｃに示すように、二相体樹脂層６０ｃが備える第２封止層３２ｃの断面形状は、正方形のものと円形のものが混在していても良い。また、第２封止層３２ｃの断面形状は、正方形および円形以外のものが混在していても構わない。

また、発光装置１００では、第２封止層３２は第１封止層３０内において格子点上に配置された。これに対し、図４Ｄに示す二相体樹脂層６０ｄのように、第２封止層３２ｄが千鳥状に配置されていても良い。第２封止層３２ｄが千鳥状に配置されることで、二相体樹脂層６０と比較して、第１封止層３０ｄと第２封止層３２ｄの境界面の位置を分散させることが可能になる。従って、この構成では、発光装置１００と比較して熱応力が分散され易い。ここで、二相体樹脂層６０ｄは、正方形の断面形状を備えた第２封止層３２ｄを備えるものとしたが、第２封止層３２ｄの断面形状は別の形状でも良い。

図３Ａ、図３Ｂおよび図４Ａ〜図４Ｄに示す発光装置は、発光装置１００と同様の製造方法で作成できる。なお、第２封止層の断面形状および配置にあわせて、剣山形の金型が備えるピンの形状と配置を調整する必要がある。

本実施の形態に係る発光装置１００は、チップ基板１０の表面に反射ケース１６が配置されたチップ型半導体発光装置である。これに対し、発光装置１００は、反射ケース１６を設けないモールドタイプであっても良い。また、発光装置１００は、リード型半導体発光装置であっても良い。

１００、２００、３００、４００、５００、６００発光装置、２０発光素子、３０、２３０、３３０、４３０、５３０、６３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ第１封止層、３２、２３２、３３２、４３２、５３２、６３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ第２封止層、３４蛍光体

Claims

基板と、基板の上面に設けられ第１波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、
前記基板の上面と前記発光素子を覆う第１封止層と、
前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第１封止層と接するように、前記第１封止層の複数の領域に配置された第２封止層と、
前記第１封止層および前記第２封止層の一方に配置され、前記第１波長の光を吸収し前記第１波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、
を備え、
前記第２封止層の上面は、前記第１封止層に覆われることを特徴とする発光装置。
基板と、基板の上面に設けられ第１波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、
前記基板の上面と前記発光素子を覆う第１封止層と、
前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第１封止層と接するように、前記第１封止層の複数の領域に配置された第２封止層と、
前記第１封止層および前記第２封止層の一方に配置され、前記第１波長の光を吸収し前記第１波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、
を備え、
前記第２封止層は前記発光素子の直上には設けられないことを特徴とする発光装置。