JP2015050270A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で調色が可能な半導体発光装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第1の半導体層と、第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第2の半導体層と、前記第1の半導体層の側面及び下面、並びに、前記第2の半導体層の側面及び下面を覆う単一の絶縁層と、前記第1の半導体層の上面を覆う第1の蛍光体層と、前記第2の半導体層の上面を覆う第2の蛍光体層と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光装置に関する。
従来より、ウェーハ上に半導体層を結晶成長させ、この半導体層上に電極を形成し、樹脂体によって封止した後、ウェーハを除去して、半導体発光装置を製造する方法が提案されている。この方法によれば、ウェーハ上に形成した微細な構造体をそのままパッケージ化することができ、微細な半導体発光装置を効率よく製造することができる。
本発明の目的は、小型で調色が可能な半導体発光装置を提供することである。
実施形態に係る半導体発光装置は、第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第1の半導体層と、第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第2の半導体層と、前記第1の半導体層の側面及び下面、並びに、前記第2の半導体層の側面及び下面を覆う単一の絶縁層と、前記第1の半導体層の上面を覆う第1の蛍光体層と、前記第2の半導体層の上面を覆う第2の蛍光体層と、を備える。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1(a)は本実施形態に係る半導体発光装置を例示する平面図であり、(b)は(a)に示すA−A’線による断面図である。
図2(a)は本実施形態に係る半導体発光装置における半導体層の配置を例示する図であり、(b)は半導体層と配線層の接続関係を例示するイメージ図である。
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1(a)は本実施形態に係る半導体発光装置を例示する平面図であり、(b)は(a)に示すA−A’線による断面図である。
図2(a)は本実施形態に係る半導体発光装置における半導体層の配置を例示する図であり、(b)は半導体層と配線層の接続関係を例示するイメージ図である。
図1(a)及び(b)に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置1においては、絶縁層11、絶縁層12、絶縁層13、蛍光体層15がこの順に積層されている。なお、図1(a)においては、図示の便宜上、蛍光体層15を省略している。以下、説明の便宜上、絶縁層11側を「下」といい、蛍光体層15側を「上」というが、この表記は重力の方向とは無関係である。
絶縁層11〜13は、絶縁性材料により形成されている。絶縁層11は、例えば、不透明な樹脂材料により形成されている。絶縁層12及び絶縁層13は、例えば、シリコン酸化物により形成されている。絶縁層11内には、例えば銅(Cu)等の導電性材料からなるピラー17a〜17dが設けられている。ピラー17a〜17dの形状は、例えば四角柱状である。ピラー17a〜17dは絶縁層11を上下方向に貫通し、その下面が絶縁層11の下面において露出している。なお、本明細書において「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している状態と接触していない状態の双方を指す。
絶縁層12内には、例えば各2個のビア18a〜18d(図8(a)参照)が設けられている。ビア18a〜18dはそれぞれピラー17a〜17dの直上域に配置されており、絶縁層12を上下方向に貫通し、それぞれ、ピラー17a〜17dに接続されている。なお、本明細書において「接続」とは、電気的に接続されていることをいう。絶縁層12はピラー17a〜17dの上面を覆っている。絶縁層11及び絶縁層12により、絶縁膜16が構成されている。従って、絶縁膜16はピラー17a〜17dの側面及び上面を覆っている。
絶縁層12の上部内及び絶縁層13の下部内には、例えば銅等の導電性材料からなる配線層20が設けられている。配線層20の下部は、絶縁層12の上部内に位置し、配線状に成形されている。配線層20の上部は、絶縁層13の下部内に位置し、ビア状に成形されている。配線層20は複数の部分に分かれており、各部分は配線層20a〜20dのいずれかに分類される。配線層20a〜20dは、それぞれビア18a〜18dに接続されている。
絶縁層13の上部内には、それぞれ複数の半導体層21及び半導体層22が相互に離隔して設けられている。半導体層21及び22の形状は、例えばハイメサ加工が施された正方形の板状である。後述するように、半導体層21及び22は、1枚の半導体層がパターニングされて複数の部分に分割されたものであり、例えばガリウム窒化物(GaN)を含むLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)層であり、例えば青色の光を出射する。半導体層21及び22の下面及び側面は絶縁層13によって覆われており、上面は絶縁層13の上面に露出している。絶縁層13は、全ての半導体層21の側面及び下面、並びに、全ての半導体層22の側面及び下面を覆う単一の絶縁層である。
図1(b)に示すように、半導体層21においては、下方から順に、p形クラッド層21p、活性層21a及びn形クラッド層21nが積層されている。半導体層21の4カ所の角部においてはp形クラッド層21p及び活性層21aが除去されており、半導体層21の下面においてn形クラッド層21nが露出している。すなわち、下方から見て、p形クラッド層21pは十字形状にハイメサ加工されている。そして、p形クラッド層21pの下面上には十字形状のp側電極23pが設けられており、p形クラッド層21pに接続されている。また、n形クラッド層21nの下面の露出面上には、それぞれ矩形のn側電極23nが設けられており、n形クラッド層21nに接続されている。
同様に、半導体層22においては、下方から順に、p形クラッド層22p、活性層22a及びn形クラッド層22nが積層されている。半導体層22の4カ所の角部においてはp形クラッド層22p及び活性層22aが除去されており、半導体層22の下面においてn形クラッド層22nが露出している。そして、p形クラッド層22pの下面上には、p形クラッド層22pに接続された十字形状のp側電極24pが設けられており、n形クラッド層22nの下面の露出面上には、n形クラッド層22nに接続された矩形のn側電極24nがそれぞれ設けられている。
図2(a)に示すように、上方から見て、半導体層21及び半導体層22はそれぞれ千鳥状に配列されており、全体としてマトリクス状に配列されている。本実施形態においては、半導体層21及び22は、例えば5行5列のマトリクス状に配列されている。
図2(b)においては、配線層20a〜20dを直線によって模式的に表している。図1(a)、図1(b)、図2(b)に示すように、半導体層21のp形クラッド層21p同士は、配線層20aによって相互に接続されており、ビア18aを介してピラー17aに接続されている。半導体層21のn形クラッド層21n同士は、配線層20bによって相互に接続されており、ビア18bを介してピラー17bに接続されている。半導体層22のp形クラッド層22p同士は、配線層20cによって相互に接続されており、ビア18cを介してピラー17cに接続されている。半導体層22のn形クラッド層22n同士は、配線層20dによって相互に接続されており、ビア18dを介してピラー17dに接続されている。
これにより、ピラー17aとピラー17bとの間には、(ピラー17a−ビア18a−配線層20a−p側電極23p−p形クラッド層21p−活性層21a−n形クラッド層21n−n側電極23n−配線層20b−ビア18b−ピラー17b)からなる回路ブロックが形成され、複数の半導体層21が相互に並列に接続されている。また、ピラー17cとピラー17dとの間には、(ピラー17c−ビア18c−配線層20c−p側電極24p−p形クラッド層22p−活性層22a−n形クラッド層22n−n側電極24n−配線層20d−ビア18d−ピラー17d)からなる回路ブロックが形成され、複数の半導体層22が相互に並列に接続されている。
図1(a)及び(b)に示すように、各半導体層21の上面上には、蛍光体層14が設けられており、半導体層21の上面を覆っている。すなわち、蛍光体層14は半導体層21と同じ数だけ設けられており、半導体層21毎に配置されている。上方から見て、各蛍光体層14の形状は、例えば、角部が丸められた正方形である。蛍光体層14においては、透明樹脂層内に所定の蛍光体(図示せず)が分散されており、半導体層21から出射された青色の光が入射されると赤色の光を出射する。
また、蛍光体層15は、全ての蛍光体層14を覆うように、絶縁層13上の全面に設けられている。これにより、1枚の蛍光体層15が半導体層21の上面及び半導体層22の上面の双方を覆っている。蛍光体層15においては、透明樹脂層内に所定の蛍光体(図示せず)が分散されており、半導体層21及び22から出射された青色の光が入射されると黄色の光を出射する。
半導体発光装置1の形状は例えば直方体であり、例えば、上方から見て正方形の直方体である。そして、半導体発光装置1の外面は、蛍光体層15、絶縁層13、絶縁膜16、ピラー17a〜17dによって構成されている。これにより、全ての半導体層21及び半導体層22が、単一のパッケージ内に封止されている。
次に、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法について説明する。
図3(a)及び(b)〜図5(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法を例示する図である。
図6は、図5(a)に図2(b)を重ねた図である。但し、図2(b)に対して、左右が逆になっている。
図7(a)及び(b)〜図10(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法を例示する図である。
なお、以下の説明において、図3(a)及び(b)に示す工程から図8(a)及び(b)に示す工程までは、「上」及び「下」の表記が、上述の図1(a)及び(b)並びに図2(a)及び(b)に示す構成の説明とは逆になっている。
図3(a)及び(b)〜図5(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法を例示する図である。
図6は、図5(a)に図2(b)を重ねた図である。但し、図2(b)に対して、左右が逆になっている。
図7(a)及び(b)〜図10(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法を例示する図である。
なお、以下の説明において、図3(a)及び(b)に示す工程から図8(a)及び(b)に示す工程までは、「上」及び「下」の表記が、上述の図1(a)及び(b)並びに図2(a)及び(b)に示す構成の説明とは逆になっている。
先ず、図3(a)及び(b)に示すように、結晶成長用基板100を用意する。結晶成長用基板100は、例えば、単結晶のサファイア(Al2O3)、シリコン炭化物(SiC)又はシリコン(Si)等により形成する。以下の説明では、1個の半導体発光装置1となる構造に着目して説明するが、結晶成長用基板100としてウェーハを使用し、1枚のウェーハ上に複数個の半導体発光装置1となる構造を同時に作り込み、その後ダイシングにより個片化してもよい。
結晶成長用基板100上に、例えばガリウム窒化物(GaN)をエピタキシャル成長させて、n形クラッド層、活性層及びp形クラッド層がこの順に積層された半導体層を形成する。次に、この半導体層を加工し、マトリクス状に配列された複数の正方形の部分に分割すると共に、各部分の角部からp形クラッド層及び活性層を除去して、n形クラッド層を露出させる。
このようにして、結晶成長用基板100上に、マトリクス状に配列され、相互に離隔し、上方から見て例えば正方形であり、n形クラッド層、活性層及びp形クラッド層がこの順に積層され、角部にハイメサ加工が施された複数の半導体層が形成される。これらの半導体層のうち、1つおきに千鳥状に配置された半導体層を半導体層21とし、残りの半導体層を半導体層22とする。半導体層21の構成と半導体層22の構成は同一である。
次に、半導体層21のp形クラック層21p上にp側電極23pを形成し、n形クラック層21nの露出面上にn側電極23nを形成し、半導体層22のp形クラック層22p上にp側電極24pを形成し、n形クラック層22nの露出面上にn側電極24nを形成する。
次に、図4(a)及び(b)に示すように、結晶成長用基板100上に、半導体層21及び22を覆うように絶縁層13を形成し、p側電極23pの直上域の一部、n側電極23nの直上域の一部、p側電極24pの直上域の一部、n側電極24nの直上域の一部に、それぞれ、ビアホール13hを形成する。
次に、図5(a)及び(b)に示すように、絶縁層13上にシード層(図示せず)を形成する。次に、レジスト膜を形成し、これをパターニングして、レジストパターン(図示せず)を形成する。次に、銅を電解めっきし、その後、レジストパターンを除去する。これにより、配線層20が形成される。配線層20の一部はビアホール13h内に埋め込まれてビア状に成形され、p側電極23p、n側電極23n、p側電極24p、n側電極24nに接続される。
図6に示すように、配線層20の各部分は、p側電極23p同士を接続する配線層20a、n側電極23n同士を接続する配線層20b、p側電極24p同士を接続する配線層20c、n側電極24n同士を接続する配線層20dに分類され、相互に離隔される。
次に、図7(a)及び(b)に示すように、絶縁層13及び配線層20の上方に、絶縁層13及び配線層20を覆うように、絶縁層12を形成する。次に、絶縁層12における配線層20aの直上域の一部、配線層20bの直上域の一部、配線層20cの直上域の一部、配線層20dの直上域の一部に、それぞれ、例えば2ヶ所ずつ、ビアホール12a〜12dを形成する。
次に、図8(a)及び(b)に示すように、絶縁層12上にシード層(図示せず)を形成する。次に、レジスト膜を形成し、これをパターニングして、レジストパターン(図示せず)を形成する。次に、銅を電解めっきし、その後、レジストパターンを除去する。これにより、ビア18a〜18d及びピラー17a〜17dが形成される。すなわち、電解めっきにより堆積された銅膜のうち、ビアホール12a〜12d内に埋め込まれた部分が、それぞれ、ビア18a〜18dとなる。また、絶縁層12上に、ビア18a〜18dにそれぞれ接続されるように、四角柱形のピラー17a〜17dが形成される。次に、絶縁性の樹脂材料を塗布して、ピラー17a〜17dの相互間の埋め込むように、絶縁層11を形成する。
次に、図9(a)及び(b)に示すように、作製途中の構造体の上下を反転させる。以後、上下の表記が図3(a)及び(b)〜図8(a)及び(b)の説明とは逆転し、図1(a)及び(b)並びに図2(a)及び(b)の説明と一致する。
次に、レーザーリフトオフ、機械研削又はエッチング等の手法により、結晶成長用基板100を除去する。これにより、絶縁層13の上面、すなわち、結晶成長用基板100に接していた面において、半導体層21及び22の上面が露出する。なお、図9(a)においては、結晶成長用基板100の図示を省略している。
次に、図10(a)及び(b)に示すように、絶縁層13上であって半導体層21の直上域を含む領域に、半導体層21の上面を覆うように、複数の蛍光体層14を形成する。複数の蛍光体層14は、千鳥状に配列される。
次に、図1(a)及び(b)に示すように、絶縁層13上の全面に、1枚の蛍光体層15を形成する。蛍光体層15は、半導体層21、半導体層22及び蛍光体層14を覆う。その後、必要に応じてダイシングして個片化する。これにより、本実施形態に係る半導体発光装置1が製造される。
次に、本実施形態の動作及び効果について説明する。
図11(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図12は、本実施形態に係る半導体発光装置が出射する光の色を示すxy色度図である。
図11(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図12は、本実施形態に係る半導体発光装置が出射する光の色を示すxy色度図である。
図11(a)及び(b)に示すように、半導体層21及び22は青色の光を出射する。また、蛍光体層14は青色の光が入射されると赤色の光を出射し、蛍光体層15は青色の光が入射されると黄色の光を出射する。
図11(a)に示すように、ピラー17a(図1(a)参照)とピラー17bとの間には電圧を印加せずに、ピラー17cとピラー17dとの間のみに電圧を印加することにより、半導体層21は発光させずに半導体層22のみを発光させると、半導体層22から出射した光は実質的に蛍光体層15のみを通過する。このため、半導体層22から出射された青色光の一部は蛍光体層15によって黄色光に変換され、青色光の残部は蛍光体層15によって吸収されずにそのまま透過する。この結果、半導体発光装置1からは、青色光及び黄色光が出射され、出射光全体の色味は、白色、例えば、色温度が5000Kの昼白色となる。
一方、図11(b)に示すように、ピラー17cとピラー17dとの間には電圧を印加せずに、ピラー17aとピラー17bとの間のみに電圧を印加することにより、半導体層22は発光させずに半導体層21のみを発光させると、半導体層21から出射した光は蛍光体層14及び蛍光体層15の双方を通過する。これにより、半導体発光装置1からは、青色光及び黄色光に加えて赤色光が出射される。この結果、半導体発光装置1の出射光の色味は、全体として桜色になる。
そして、図12に示すように、ピラー17aとピラー17bとの間に印加する電圧と、ピラー17cとピラー17dとの間に印加する電圧とをそれぞれ制御することにより、半導体発光装置1から出射される光の色味を、昼白色と桜色との間で調整することができる。例えば、出射光の色味を、昼白色と桜色の中間の色味とすることも可能である。このように、本実施形態に係る半導体発光装置によれば、4端子、すなわち、ピラー17a〜17dの電位を制御するだけで、簡単に出射光の色味を調整することができる。
なお、半導体層21の負極端子であるピラー17bと、半導体層22の負極端子であるピラー17dとは、相互に接続されていてもよい。この場合は3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。また、ピラー17b及びピラー17dは、接地電位に共通接続してもよい。この場合は、実質的に2端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。なお、半導体層21の正極端子であるピラー17aと、半導体層22の正極端子であるピラー17cとを相互に接続してもよく、ピラー17aとピラー17dとを相互に接続してもよく、又は、ピラー17bとピラー17cとを相互に接続してもよい。
また、本実施形態によれば、結晶成長用基板100上に一括して半導体層を形成し、それを分割することにより複数の半導体層21及び22を形成しているため、微小な領域に複数の半導体層を同時に形成することができる。また、配線層20a〜20d、ビア18a〜18d、ピラー17a〜17dも、それぞれ同一の工程で形成することができる。この結果、本実施形態によれば、簡便な工程により、小型で調色が可能な半導体発光装置を製造することができる。
更に、本実施形態によれば、それぞれ複数の半導体層21及び半導体層22を千鳥状に配列させることにより、色割れ、すなわち、出射光の色味の角度依存性を抑制することができる。
次に、第2の実施形態について説明する。
図13(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図14は、本実施形態に係る半導体発光装置が出射する光の色を示すxy色度図である。
図13(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図14は、本実施形態に係る半導体発光装置が出射する光の色を示すxy色度図である。
図13(a)及び(b)に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置2は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図11(a)及び(b)参照)と比較して、蛍光体層14の代わりに蛍光体層34が設けられている点が異なっている。蛍光体層34は、半導体層21から出射された青色光が入射されると、赤よりの黄色、例えば、橙色の光を出射する。
これにより、図13(a)に示すように、半導体層22のみを発光させたときは、前述の第1の実施形態と同様に、半導体発光装置2から青色光及び黄色光が出射し、出射光全体の色味は例えば色温度が5000Kの昼白色となる。一方、図13(b)に示すように、半導体層21のみを発光させたときは、半導体発光装置2から青色光、橙色光及び黄色光が出射し、出射光全体の色味は例えば色温度が2700Kの電球色となる。従って、図14に示すように、半導体発光装置1から出射される光の色味を、昼白色と電球色との間で任意に調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第3の実施形態について説明する。
図15は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図15に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置3においては、蛍光体層14と蛍光体層15との間に、透明な樹脂材料からなる透明層36が設けられている。なお、本明細書において、「透明」には半透明も含まれる。これにより、蛍光体層14と蛍光体層15とを熱的に分離することができ、より安定した動作が可能となる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
図15は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図15に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置3においては、蛍光体層14と蛍光体層15との間に、透明な樹脂材料からなる透明層36が設けられている。なお、本明細書において、「透明」には半透明も含まれる。これにより、蛍光体層14と蛍光体層15とを熱的に分離することができ、より安定した動作が可能となる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第4の実施形態について説明する。
図16は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図16に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置4は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図11(a)及び(b)参照)と比較して、蛍光体層15が半導体層22の上面のみを覆うように配置されていて、蛍光体層14は覆っていない点が異なっている。また、蛍光体層14及び蛍光体層15は、透明層37によって覆われている。
図16は、本実施形態に係る半導体発光装置の動作を例示する模式的断面図である。
図16に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置4は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図11(a)及び(b)参照)と比較して、蛍光体層15が半導体層22の上面のみを覆うように配置されていて、蛍光体層14は覆っていない点が異なっている。また、蛍光体層14及び蛍光体層15は、透明層37によって覆われている。
本実施形態によれば、半導体層21から出射された光は、蛍光体層14のみを通過し、蛍光体層15は通過しない。これにより、前述の第1の実施形態と比較して、xy色度図におけるより広い範囲で、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第5の実施形態について説明する。
図17は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図17に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置5は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図8(a)及び(b)参照)と比較して、半導体層21の負極端子であるピラー17b及び半導体層22の負極端子であるピラー17dの代わりに、1本の共通のピラー17eが設けられている点が異なっている。ピラー17eは、ビア18bを介して配線層20bに接続されると共に、ビア18dを介して配線層20dに接続されている。これにより、3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
図17は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図17に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置5は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図8(a)及び(b)参照)と比較して、半導体層21の負極端子であるピラー17b及び半導体層22の負極端子であるピラー17dの代わりに、1本の共通のピラー17eが設けられている点が異なっている。ピラー17eは、ビア18bを介して配線層20bに接続されると共に、ビア18dを介して配線層20dに接続されている。これにより、3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第6の実施形態について説明する。
図18は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図19は、本実施形態に係る半導体発光装置における半導体層と配線層の接続関係を例示するイメージ図である。
図18は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図19は、本実施形態に係る半導体発光装置における半導体層と配線層の接続関係を例示するイメージ図である。
図18に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置6は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図2(b)及び図8(a)参照)と比較して、ピラー17d及びビア18dが設けられていない点が異なっている。また、図19に示すように、配線層20dは、配線25を介して、配線層20bに接続されている。従って、ピラー17bは、配線層20b及び配線層20dの双方に接続され、半導体層21の負極端子及び半導体層22の負極端子の双方に接続されている。これにより、本実施形態によっても、第5の実施形態と同様に、3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第7の実施形態について説明する。
図20は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図20に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置7は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図8(a)及び(b)参照)と比較して、半導体層21の正極端子であるピラー17a及び半導体層22の正極端子であるピラー17cの代わりに、1本の共通のピラー17fが設けられている点が異なっている。ピラー17fは、ビア18aを介して配線層20aに接続されると共に、ビア18cを介して配線層20cに接続されている。これにより、3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
図20は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図20に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置7は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図8(a)及び(b)参照)と比較して、半導体層21の正極端子であるピラー17a及び半導体層22の正極端子であるピラー17cの代わりに、1本の共通のピラー17fが設けられている点が異なっている。ピラー17fは、ビア18aを介して配線層20aに接続されると共に、ビア18cを介して配線層20cに接続されている。これにより、3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第8の実施形態について説明する。
図21は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図22は、本実施形態に係る半導体発光装置における半導体層と配線層の接続関係を例示するイメージ図である。
図21は、本実施形態に係る半導体発光装置のピラーの配置を例示する平面図である。
図22は、本実施形態に係る半導体発光装置における半導体層と配線層の接続関係を例示するイメージ図である。
図21に示すように、本実施形態に係る半導体発光装置8は、前述の第1の実施形態に係る半導体発光装置1(図2(b)及び図8(a)参照)と比較して、ピラー17c及びビア18cが設けられていない点が異なっている。また、図22に示すように、配線層20cは、配線26を介して、配線層20aに接続されている。従って、ピラー17aは、配線層20a及び配線層20cの双方に接続され、半導体層21の正極端子及び半導体層22の正極端子の双方に接続されている。これにより、本実施形態によっても、3端子の電位を制御することで、出射光の色味を調整することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
以上説明した実施形態によれば、小型で調色が可能な半導体発光装置を実現することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1〜8:半導体発光装置、11:絶縁層、12:絶縁層、12a〜12d:ビアホール、13:絶縁層、13h:ビアホール、14:蛍光体層、15:蛍光体層、16:絶縁層、17a〜17f:ピラー、18a〜18d:ビア、20、20a〜20d:配線層、21:半導体層、21a:活性層、21n:n形クラッド層、21p:p形クラッド層、22:半導体層、22a:活性層、22n:n形クラッド層、22p:p形クラッド層、23n:n側電極、23p:p側電極、24n:n側電極、24p:p側電極、25、26:配線、34:蛍光体層、36:透明層、37:透明層、100:結晶成長用基板
Claims (12)
- p形クラッド層、活性層及びn形クラッド層が積層された第1の半導体層と、
p形クラッド層、活性層及びn形クラッド層が積層された第2の半導体層と、
p形クラッド層、活性層及びn形クラッド層が積層された第3の半導体層と、
p形クラッド層、活性層及びn形クラッド層が積層された第4の半導体層と、
前記第1の半導体層の側面及び下面、前記第2の半導体層の側面及び下面、前記第3の半導体層の側面及び下面、並びに、前記第4の半導体層の側面及び下面を覆う単一の絶縁層と、
前記第1の半導体層の前記p形クラッド層と前記第3の半導体層の前記p形クラッド層とを相互に接続する第1の配線層と、
前記第1の半導体層の前記n形クラッド層と前記第3の半導体層の前記n形クラッド層とを相互に接続する第2の配線層と、
前記第2の半導体層の前記p形クラッド層と前記第4の半導体層の前記p形クラッド層とを相互に接続する第3の配線層と、
前記第2の半導体層の前記n形クラッド層と前記第4の半導体層の前記n形クラッド層とを相互に接続する第4の配線層と、
前記第1の配線層に接続された第1のピラーと、
前記第2の配線層に接続された第2のピラーと、
前記第3の配線層に接続された第3のピラーと、
前記第4の配線層に接続された第4のピラーと、
前記第1乃至第4のピラーの側面及び上面を覆う絶縁膜と、
前記第1の半導体層の上面及び前記第3の半導体層の上面を覆う第1の蛍光体層と、
前記第2の半導体層の上面及び前記第4の半導体層の上面、並びに前記第1の蛍光体層を覆う第2の蛍光体層と、
を備え、
外面が、前記第2の蛍光体層、前記絶縁層、前記絶縁膜、及び前記第1乃至第4のピラーによって構成されている半導体発光装置。 - 第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第1の半導体層と、
第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第2の半導体層と、
前記第1の半導体層の側面及び下面、並びに、前記第2の半導体層の側面及び下面を覆う単一の絶縁層と、
前記第1の半導体層の上面を覆う第1の蛍光体層と、
前記第2の半導体層の上面を覆う第2の蛍光体層と、
を備えた半導体発光装置。 - 前記第2の蛍光体層は、前記第1の蛍光体層を覆う請求項2記載の半導体発光装置。
- 第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第3の半導体層と、
第1導電形クラッド層、活性層及び第2導電形クラッド層が積層された第4の半導体層と、
前記第1の半導体層の前記第1導電形クラッド層と前記第3の半導体層の前記第2導電形クラッド層とを相互に接続する第1の配線層と、
前記第1の半導体層の前記第2導電形クラッド層と前記第3の半導体層の前記第2導電形クラッド層とを相互に接続する第2の配線層と、
前記第2の半導体層の前記第1導電形クラッド層と前記第4の半導体層の前記第1導電形クラッド層とを相互に接続する第3の配線層と、
前記第2の半導体層の前記第2導電形クラッド層と前記第4の半導体層の前記第2導電形クラッド層とを相互に接続する第4の配線層と、
をさらに備え、
前記絶縁層は、前記第3の半導体層の側面及び下面、並びに、前記第4の半導体層の側面及び下面も覆い、
前記第1の蛍光体層は前記第3の半導体層の上面も覆い、
前記第2の蛍光体層は前記第4の半導体層の上面も覆う請求項2記載の半導体発光装置。 - 前記第2の蛍光体層は、前記第1の蛍光体層を覆う請求項4記載の半導体発光装置。
- 前記第1の配線層に接続された第1のピラーと、
前記第2の配線層に接続された第2のピラーと、
前記第3の配線層に接続された第3のピラーと、
前記第4の配線層に接続された第4のピラーと、
前記第1乃至第4のピラーの側面及び上面を覆う絶縁膜と、
をさらに備えた請求項4または5に記載の半導体発光装置。 - 前記第2の蛍光体層は、前記第1の蛍光体層を覆い、
外面が、前記第2の蛍光体層、前記絶縁層、前記絶縁膜、及び前記第1乃至第4のピラーによって構成されている請求項6記載の半導体発光装置。 - 前記第1の配線層に接続された第1のピラーと、
前記第2の配線層に接続された第2のピラーと、
前記第3の配線層に接続された第3のピラーと、
前記第1乃至第3のピラーの側面及び上面を覆う絶縁膜と、
をさらに備え、
前記第4の配線層は前記第2の配線層に接続されている請求項4または5に記載の半導体発光装置。 - 前記第1の配線層に接続された第1のピラーと、
前記第2の配線層に接続された第2のピラーと、
前記第4の配線層に接続された第3のピラーと、
前記第1乃至第3のピラーの側面及び上面を覆う絶縁膜と、
をさらに備え、
前記第3の配線層は前記第1の配線層に接続されている請求項4または5に記載の半導体発光装置。 - 前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層は青色の光を出射し、
前記第1の蛍光体層は、前記青色の光が入射されると赤色の光を出射し、
前記第2の蛍光体層は、前記青色の光が入射されると黄色の光を出射する請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光装置。 - 前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層は青色の光を出射し、
前記第1の蛍光体層は、前記青色の光が入射されると橙色の光を出射し、
前記第2の蛍光体層は、前記青色の光が入射されると黄色の光を出射する請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光装置。 - 前記第1の蛍光体層と前記第2の蛍光体層との間に配置された透明層をさらに備えた請求項1〜11のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
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