JP2012532453A - 調節可能な色温度を備えた白色光エレクトロルミネセンスデバイス - Google Patents

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Abstract

ソリッドステート照明デバイスには、第1のスペクトルを有する光を放射する第1の発光素子(612)と、第2のスペクトルを有する光を放射する第2の発光素子(614)とが含まれる。第1の発光素子には、第1のポンプ光を放射する第1のエレクトロルミネセンス光源(612a)と、第1のポンプ光の少なくとも一部分を第1の再発光光構成成分へと変換する第1の光変換素子(612b)とが含まれる。第2の発光素子には、第2のポンプ光を放射する第2のエレクトロルミネセンス素子(614a)と、その第2のポンプ光の少なくとも一部を第2の再発光光構成成分へと変換する第2の光変換素子(614b)とが含まれる。第1の及び/又は第2の光変換素子にはポテンシャル井戸が含まれる。第1の及び第2の発光素子によって放射された光は、合わせてデバイス出力を提供し、ある色温度範囲にわたって完全放射体軌跡に近似し、少なくとも60、70、又は80の演色評価数を呈することができる。
【選択図】図6

Description

(関連出願の相互参照)
参照は次記の係属中及び/又は同時出願された米国特許出願に対して行われ、これらの内容は本明細書で開示される実施形態に組み込まれ得る:米国特許出願番号第61/175,640号「Re−Emitting Semiconductor Construction With Enhanced Extraction Efficiency」(代理人整理番号第64759US002号)(2009年5月5日出願);米国特許出願番号第61/175,632号「Semiconductor Devices Grown on Indium−Containing Substrates Utilizing Indium Depletion Mechanisms」(代理人整理番号第65434US002号)(2009年5月5日出願);米国特許出願番号第61/175,636号「Re−Emitting Semiconductor Carrier Devices For Use With LEDs and Methods of Manufacture」(代理人整理番号第65435US002号)(2009年5月5日出願);及び米国特許出願番号第61/221664号「Electroluminescent Devices With Color Adjustment Based on Current Crowding」(代理人整理番号第65331US002号)(本出願と同日に出願)。
(発明の分野)
本発明は全般に、ソリッドステート半導体光源、並びに関連するデバイス、システム、及び方法に関する。
半導体デバイス、及び半導体デバイスの製造方法は、幅広く様々な種類が知られている。これらのデバイスの一部は、可視光又は近可視光(例えば、紫外線若しくは近赤外線)などの光を発するように設計されている。例としては、発光ダイオード(LED)及びレーザーダイオードなどのエレクトロルミネセンスデバイスが挙げられ、これらにおいては、駆動電流又は同様の電気信号がデバイスに印加されて光を発する。発光するよう設計された半導体デバイスの別の例が、再発光半導体構成体(RSC)である。
LEDとは異なり、RSCは発光するのに外部電子回路からの駆動電流を必要としない。その代わりにRSCは、RSCの活性領域における第1波長λの光の吸収によって電子正孔対を生成する。この電子と孔が活性領域にあるポテンシャル井戸内で再結合し、第1波長λとは異なる第2波長λの光を発し、所望により更に、ポテンシャル井戸の数と設計機能に応じて、他の波長λ、λなどの光を発する。第1波長λの開始放射又は「ポンプ光」は典型的に、RSCに連結された青、紫、又は紫外線の発光LEDによって供給される。代表的なRSCデバイス、その構成の方法、及び関連するデバイスと方法は、例えば米国特許第7,402,831号(Millerら)、米国特許出願公開第US 2007/0284565号(Leatherdaleら)、及び同第US 2007/0290190号(Haaseら)、PCT国際公開特許WO 2009/048704号(Kelleyら)、並びに係属中の米国特許出願第61/075,918号「Semiconductor Light Converting Construction」(代理人整理番号第64395US002号)(2008年6月26日出願)に見出すことができ、これらは全て、参照によって本明細書に組み込まれる。
本明細書において特定の波長の光に対して言及が行われる場合、その言及は、ピーク波長がその特定の波長であるスペクトルを有する光に対してなされていると理解されるであろう。
図1はRSC 108及びLED 102を組み合わせたデバイス100の例を示す。このLEDはLED半導体層104の積層体を有し、これは時に、LED基材106上にあるエピ層と呼ばれる。層104は、p型とn型の接合層、発光層(典型的に量子井戸を含む)、緩衝層、及びスーパーストレート層を含み得る。層104は、任意の結合層116を介してLED基材106に接合されていてもよい。LEDは上表面112及び下表面を有し、この上表面は、上表面が平坦である場合に比べてLEDからの光の取り出しが増大するように、非平坦になっている。電極118、120は、図に示すように、この上側表面及び下側表面上に設けられてもよい。これら電極を介して、好適な電源に接続されているとき、LEDは第1波長λの光を放射し、これは青色又は紫外線(UV)の光に対応し得る。このLED光の一部は、RSC 108内に入り、そこで吸収される。
RSC 108は、接着層110を介してLEDの上側表面112に接合される。このRSCは上側表面122及び下側表面124を有し、この下側表面124を介して入るLEDからのポンプ光を備える。RSCには、構造内の一部のバンドギャップが選択されるように工学的に操作されていて、LED 102の発光したポンプ光の少なくとも一部が吸収されるような、量子井戸構造114も含まれる。ポンプ光の吸収によって発生した電荷担体は、より小さなバンドギャップを有する構造の一部である量子井戸に移動し、そこで担体は再結合してより長い波長の光を発生する。これは図1において示されるように、RSC 108内から発し、RSCから外に出る、第2波長λでの再発光による出力光を提供する。
図2は、RSCを含む半導体層積層体210の例を示す。この積層体は、リン化インジウム(InP)ウエハ上に分子ビームエピタキシ(MBE)を用いることによって成長させたものである。GaInAs緩衝層はまずMBEによりInP基板に形成されて、II−VI形成用の表面を準備した。続いて、RSCに使用するII−V族エピタキシャル層を成長させるために、超高真空移送システムを通って別のMBEチャンバへウエハを移動させた。成長させたRSCの詳細は図2に示され、表1にまとめられている。表は、RSCに伴う異なる層の厚さ、材料組成、バンドギャップ、及び層の説明を記載している。RSCには8つのCdZnSe量子井戸230が含まれ、それぞれが遷移エネルギー2.15eVを有する。各量子井戸230は、LEDより発光される青色光を吸収できる2.48eVのバンドギャップエネルギーを有するCdMgZnSe吸収層232の間に挟まれていた。RSCはまた、種々のウィンドウ、緩衝体、及びグレーディング層を含んでいた。
Figure 2012532453
この例及びその他のRCSデバイスの更なる詳細は、国際公開特許WO 2009/048704号(Kelleyら)に見出すことができる。
本出願の具体的な利益となるのは、白色光を放射することができる光源である。一部の場合において、既知の白色光源は、青色発光LEDなどのエレクトロルミネセンスデバイスを、第1及び第2 RSC系発光素子と組み合わせることによって構築される。この第1の発光素子には、例えば、青色光の一部を緑色光に変換し、青色光の残りを透過する、緑色発光ポテンシャル井戸が挙げられる。第2の発光素子には、第1の発光素子から受け取った緑色及び/又は青色の光の一部を赤色光に変換し、青色光及び緑色光の残りを透過する、ポテンシャル井戸が挙げられ得る。結果として得られた赤色、緑色、及び青色光の構成成分を合わせることにより、例えば、国際公開特許WO 2008/109296号(Haase)に記述されているデバイスが、実質的に白色の光の出力を提供することができる。
一部のデバイスは、ピクセル化した配列又はアレイを用いた白色光を提供する。すなわち、それ自体では白色光を発しないような複数の個別の発光素子が、互いにごく近接して配列されることにより、全体としてピクセルを形成する。このピクセルは典型的に、観測システムの解像度限界を下回る特性寸法又はサイズを有しているため、異なる発光素子から発せられる光は、効果的に合わせられて観測システム内に入る。そのようなデバイスの一般的な配列は、3つの個別の発光素子−赤色(R)発光素子1つ、緑色(G)発光素子1つ、青色(B)発光素子1つ−のものであり、これらが1つの「RGB」ピクセルを形成する。そのようなデバイスの開示については、再び、国際公開特許WO 2008/109296号(Haase)が参照される。
また、本出願の利益となるのは、白色光を放射することができるだけでなく、出力の見かけの色を変更又は調節することができる光源である。例えば、ある場合には「冷たい」白色が望ましいことがあり、別の場合には「暖かい」白色が望ましいことがある。白色の所与の「色調」は、当業者には周知のように、従来のCIE色度図における(x,y)色座標としてプロットすることができ、色温度によって特徴付けることができる。
例えば、米国特許第7,387,405号(Ducharmeら)は、調節可能な色温度を提供する照明システムについて検討している。そのような、ある照明システムは、青色発光LEDを黄色の燐光体層と組み合わせることによって構築した複数光源を利用している。青色光の一部は燐光体によって吸収され、黄色光として再発光し、また青色光の一部は燐光体層を透過する。透過した青色光は、再発光した黄色光と組み合わせられて出力ビームを生成し、これは全体として、名目上白色光として知覚される出力スペクトルを有する。燐光体層の特性及び/又はその他の設計詳細におけるデバイス間の違いにより、「冷たい」白色光を提供する幾つかのLED/燐光体デバイスと、「暖かい」白色光を提供する他のLED/燐光体デバイスとを用いて、出力スペクトルにおけるデバイス間の違いと、それに対応する知覚色の違いが生じる。第7,387,405号特許は、幾つかの市販LED/燐光体デバイスが20,000ケルビン温度(20,000K)(19,727℃)の色温度を呈し、一方、他の市販LED/燐光体デバイスが、5750K(5477℃)を呈することを報告している。この第7,387,405号特許はまた、これらLED/燐光体デバイス単独では、色温度の調節を行うことができず、望ましい色温度範囲のシステムを1つのデバイスだけで生成することはできないことを報告している。この第7,387,405号特許は、一実施形態を記述するよう継続され、ここにおいて、そのような2つのLED/燐光体デバイスを、デバイスの色温度をシフトする光学的ロングパスフィルター(長波長光だけが透過できるよう着色されたガラス又はプラスチックの透明片)と組み合わせ、次に特定の第3LED(Agilent HLMP−EL 18アンバー色LED)をこのフィルターされたLED/燐光体デバイスに追加して、調節可能な色温度を備えた3つのLEDによる実施形態を提供する。
本出願は、とりわけ、第1の及び第2の発光素子を含むソリッドステート照明デバイスを開示する。第1の発光素子は、第1のスペクトル分布を有する光を放射するよう構成され、第2の発光素子は、第2のスペクトル分布を有する光を放射するよう構成される。第1の発光素子には、第1のポンプ光を放射する第1のエレクトロルミネセンス素子と、第1のポンプ光の少なくとも一部分を第1の再発光光構成成分へと変換する第1の光変換素子とが含まれる。第2の発光素子には、第2のポンプ光を放射する第2のエレクトロルミネセンス素子と、その第2のポンプ光の少なくとも一部を第2の再発光光構成成分へと変換する第2の光変換素子とが含まれる。この第1の及び第2の光変換素子のうち少なくとも1つが、第1のポテンシャル井戸を含む第1の半導体積層体を含む。第1の及び第2の発光素子は、第1の及び第2の発光素子によって放射される光が組み合わせられてデバイス出力を供給するように配置される。
好ましくは、この第1の及び第2のスペクトル分布は、標準CIE(x,y)色座標図上の線分を画定する第1の及び第2の終点によって表わすことができる。この線分は、第1の発光素子によって放射された光と、第2の発光素子によって放射された光との、様々な相対量について、可能なデバイス出力の範囲を表わし得る。代表的な実施形態において、この線分はまた、少なくとも所与の範囲にわたって、「完全放射体軌跡」に近似する。当業者には、この完全放射体軌跡が、通常はケルビン温度で測定される温度範囲にわたる理想的黒体光源の色を示し、この温度は「色温度」Tと称されることを理解するであろう。よって、この線分は、例えば、3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲、又は2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲にわたって完全放射体軌跡に近似し得る。そのような色温度範囲にわたって、CIE(x,y)平面上において、この線分は完全放射体軌跡から、0.04未満、又は0.02未満の距離で離れていてもよい。
更に、代表的な実施形態において、第1の及び第2の発光素子は、良好な「演色」性を呈するデバイス出力を生成する。当業者には演色評価数はなじみ深いものであり、これについては後述される。デバイス出力は、少なくとも60、又は少なくとも70、又は少なくとも80の演色評価数を好ましく呈し得る。更に、そのような演色評価数の値は、デバイス出力の色温度範囲、例えば、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)、又は2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)にわたって、維持され得る。
幾つかの実施形態において、第1の及び第2のポンプ光はそれぞれ、350〜500nmの範囲のピーク波長を呈する。例えば、これらはそれぞれに紫外線、紫色、及び/又は青色光を含み得る。幾つかの実施形態において、第1のポンプ光のピーク波長は、第2のポンプ光のピーク波長と実質的に同じであり得る。第1の及び第2のエレクトロルミネセンス光源は、一体型半導体素子の別々の部分(例えば、LEDの異なる領域、又は、電気的に別々に処理される類似の半導体デバイス)を構成し得る。あるいは、第1の及び第2のエレクトロルミネセンス光源は、個別の半導体素子を構成してもよい。
幾つかの場合において、第1の光変換素子は燐光体を含み得、第2の光変換素子は、第1のポテンシャル井戸を含む第1の半導体積層体を含み得る。他の場合において、第1の光変換素子は第1の半導体積層体を含み得、第2の光変換素子は、第2のポテンシャル井戸を含む第2の半導体積層体を含み得る。幾つかの場合において、第1のスペクトル分布はシアン色によって特性付けることができ、第2のスペクトル分布はアンバー色によって特性付けることができる。幾つかの場合において、第1のスペクトル分布は、400nm〜500nmの間にピーク放射を有する第1の発光バンドと、500nm〜600nmの間にピーク放射を有する第2の発光バンドとを含むか又はこれらから本質的になり得る。例えば、第2のスペクトル分布は、500nm〜600nmの間にピーク放射を有する第3の発光バンドと、600nm〜700nmの間にピーク放射を有する第4の発光バンドとを含むか又はこれらから本質的になり得る。第1の及び第2のスペクトル分布は、個別又は組み合わせてのいずれであっても、互いに少なくとも10nm離れたピーク波長を呈し得る。
関連する方法、システム、及び物品も述べられる。
本願のこれらの態様及び他の態様は、以下の詳細な説明から明らかとなろう。しかし、決して、上記要約は、請求された主題に関する限定として解釈されるべきでなく、主題は、手続処理の間補正することができる添付の特許請求の範囲によってのみ規定される。
LED/RSCデバイスの組み合わせの概略側面図。 RSCを含む代表的な半導体層積層体の概略側面図。 照明デバイスを表わす線分をプロットしたCIE色度図。 図3の照明デバイスの2つの構成要素の発光スペクトルのグラフ。 図3の照明デバイスの2つの構成要素の発光スペクトルのグラフ。 別の照明デバイスを表わす線分をプロットしたCIE色度図。 図4の照明デバイスの2つの構成要素の発光スペクトルのグラフ。 図4の照明デバイスの2つの構成要素の発光スペクトルのグラフ。 図3及び4の照明デバイスについて、色温度の関数としての算出演色評価数(CRI)のグラフ。 更なる照明デバイスの概略断面図。 更なる照明デバイスの概略断面図。 更なる照明デバイスの概略平面図。 更なる照明デバイスの概略平面図。 照明デバイスの第1の及び第2の発光素子によって放射された光の比率を自動的に調節するために使用できる回路の図。 図10の回路におけるそれぞれのダイオードを通って流れる電流のグラフであり、印加された信号の電位又は電圧の関数として、それぞれのダイオードによって放射された光の量を表わす。 図11aと同様のグラフであるが、合計ダイオード電流の関数として応答がグラフ化されている。
図中、同様の参照数字は同様の構成要素を示す。
上記に要約されているように、本出願は、第1の発光素子から放射される光を、第2の発光素子から放射される光と組み合わせて、あるデバイス光学出力を提供することができる、照明デバイスを(他のものと共に)記述する。これら第1の及び第2の発光素子からの光の相対量は、デバイス光学出力の色(例えば色温度)を調節するように、調節することができる。第1の及び第2の発光素子によって放射される光のスペクトル分布(スペクトル)を賢明に選択すると、デバイス光学出力の知覚色は、所与の温度Tでの理想的黒体光源の色に近づくよう生成することができる。更に、デバイス光学出力の色に対する調節(第1の及び第2の発光素子からの光の相対量における調節を介して行われる)は、結果として得られる調節済み色が、異なる色温度Tでの黒体光源の色にも近づくよう生成することができる。
第1の及び第2の発光素子のスペクトルは、望ましい色温度特性を満足するだけでなく、良好な演色性ももたらすよう、容易に得ることができる。例えば、モデリングにより、少なくとも60、又は少なくとも70、又は少なくとも80の演色評価数を得られることが示されている。更に、これらの演色評価数は、デバイス光学出力の幅広い色調節、例えば、3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)、又は2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲にわたって保持することができる。
そのようなデバイスは、ポンプ光を放射するLED又は同様物などの好適なエレクトロルミネセンス光源と、そのポンプ光の少なくとも一部を再発光光に変換するRSC、燐光体、及び同様物などの光変換素子との組み合わせを用いて製造することができる。このデバイスと、様々な主要構成要について、下記に詳しく述べる。ただし、そのような記述に進む前に、最初に、色の見かけの特性(その調節を含む)と演色性を含む、デバイスの固有の光学特性について記述する。このためには、CIE色度図を使用する。
当業者は、知覚色の特性付けと定量に用いられるツール又は標準に精通し、特に、Commission International de l’Eclairage(国際照明委員会、CIE)によって定められた、有名な1931年CIE色度図は周知であろう。光源又は物品の色(又は「色度」若しくは「色度座標」)は、CIE 1931標準表色系を用いて、CIE色度図上の1つ以上の色度座標(x,y)で表現される点又は領域によって正確に測定又は特定することができる。
そのような色度図を図3に示す。当業者は、曲線310を上述の完全放射体軌跡として認識するであろう。図上のその他の特徴は、照明デバイスの特定の実施形態(1つ又は複数)を表わす。
具体的には、点P1及びP2はそれぞれ、第1の及び第2の発光素子で放射された光の色を表わす。これらの色は、P1とP2を結ぶ線分312が、かなりの部分にわたって、完全放射体軌跡310に密接に近似するように特に選択されている。図示されている実施形態において、3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)の(完全放射体軌跡の)色温度範囲にわたって、CIE(x,y)平面上で、線分312が完全放射体軌跡310から離れている距離は0.005以下である。より広い、2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲にわたって、CIE(x,y)平面上で、線分312が完全放射体軌跡310から離れている距離は0.01以下である。
読者には、線分312が、第1の発光素子によって放射された光(P1で表わされる)と第2の発光素子によって放射された光(P2で表わされる)との線形組み合わせからなる出力を有する照明デバイスについて、全ての可能な光学出力群を表わしていることを、念頭に置かれたい。よって例えば、P1で表わされる光とP2で表わされる光が等量ずつからなっている光学出力の照明デバイスは、線分312を二分する点によって表わされる。点P1の光の割合が増大すると、デバイス出力点は線分312に沿って点P1に近づく。一方、点P2の光の割合が増大すると、デバイス出力点は線分312に沿って点P2に近づく。よって、第1の及び第2の発光素子によって放射された光の相対量を調節することによって、デバイス出力の色を変更又は調節することができる。
CIE色度図上のどの特定の色座標も、互いに実質的に異なり得る数多くの光学スペクトルを伴うことから、点P1、P2で表わされる色は、エレクトロルミネセンス光源と光変換素子の様々異なる組み合わせで達成することができる。そのような組み合わせは全て、本開示の範囲内である。しかしながら我々は、例えば、一方の点又はいずれかの点について正確に2つの別個のスペクトルピーク、あるいは、一方の点又はいずれかの点について正確に3つの別個のスペクトルピークなど、少数の別個のスペクトルピークの組み合わせを使用して、点P1、P2の一方又は両方を生成することが有利であることを見出した。
図示されている実施形態において、点P1で表わされる光は、2つの別個のスペクトルピークの組み合わせであり、その一方は点P1aで表わされ、もう一方は点P1bで表わされる。点P1aで表わされる光は典型的に、青色LEDで放射される光であり、そのピーク波長は約465nm、スペクトル幅(例えば、半値全幅(FWHM)値として測定される)が50nm未満、又は30nm未満、例えば25nmである。点P1bで表わされる光は、黄色燐光体(例えば、セリウムをドープしたイットリウムアルミニウムガーネット(YAG:Ce))が青色又はその他の短波長光で励起されたときにその燐光体から再発光された光を表わす。そのような再発光光は約550nmのピーク波長と、150nm、又は100nm未満のFWHMスペクトル幅を有し得る。図3aは、点P1、P1a、及びP1bの例証となるスペクトルS1を示す。具体的には、スペクトルS1は、第1のスペクトルピークS1aと、(部分的に重複した)第2のスペクトルピークS1bとの混合又は組み合わせである。第1のスペクトルピークS1aはピーク波長λと、青色LEDによって放射された典型的な青色ポンプ光のスペクトル幅とを有し、この色は点P1aで表わされる。第2のスペクトルピークS1bはピーク波長λと、黄色燐光体からの典型的な再発光光のスペクトル幅とを有し、この色は点P1bで表わされる。好適な相対量又は比率での2つのスペクトルS1a、S1bの組み合わせは、結果として生じるスペクトルS1を生成し、この色は点P1で表わされる。図示されている実施形態において、この比率は、スペクトルピークS1bの積分強度が、スペクトルピークS1aの積分強度の約2.3倍になるように選択され、これにより生じる点P1の色は名目上白色である。スペクトルS1を有する光は、黄色の燐光体材料の層が上に適用された青色発光エレクトロルミネセンス光源を含む第1の発光素子によって生成され、ここにおいて燐光体層は好適な薄さを有するか、あるいは、青色ポンプ光の適切な一部を透過するよう設計されている。
同様に、図示されている実施形態において、点P2で表わされる光も、2つの別個のスペクトルピークの組み合わせであり、その一方は点P2aで表わされ、もう一方は点P2bで表わされる。点P2aで表わされる光は典型的に、図1及び2に関連して記述されるような再発光半導体構成体(RSC)の1つ以上のポテンシャル井戸によって、RSCが青色又はその他の短波長ポンプ光によって励起されたときに再発光された光である。この実施形態におけるそのようなポテンシャル井戸は、ピーク波長が約555nm、かつFWHMスペクトル幅が50nm未満、又は30nm未満、例えば、18nmである緑色光を再発光するよう設計される。点P2bで表わされる光はまた、短波長のポンプ光で照らされたときにRSCの1つ以上のポテンシャル井戸から再発光される光を表わすが、点P2bに関係するポテンシャル井戸は、点P2aに関係するポテンシャル井戸とは異なる。点P2bに関係するポテンシャル井戸は、ピーク波長が約620nm、かつFWHMスペクトル幅が50nm未満、又は30nm未満、例えば、18nmである赤色光を再発光するよう設計される。好適な相対量又は比率での2つのスペクトルS2a、S2bの組み合わせは、結果として生じるスペクトルS2を生成し、この色は点P2で表わされる。図示されている実施形態において、この比率は、スペクトルピークS2bの積分強度が、スペクトルピークS2aの積分強度の約2倍になるように選択され、これにより生じる点P2の色は実質的にアンバー色である。スペクトルS2を有する光は、好適に設計されたRSCが上に適用された青色又はその他の短波長ポンプ光発光エレクトロルミネセンス光源を含む第1の発光素子によって生成され、ここにおいてRSCは、ポンプ光を実質的にブロックするよう(スペクトルS2において、ポンプ波長λで、顕著な強度がないことに注意)、かつ、スペクトルピークS2aを有する光とスペクトルピークS2bを有する光とを適正な比率で放射するよう設計されている。ポンプ光を実質的にブロックするためには、RSCには、波長λでポンプ光源によって供給される短波長光この光はRSCのどの吸収層によっても吸収されないが、ポテンシャル井戸から生じる再発光光を大いに透過する)の実質的に全てを吸収するような光フィルタリング層が含まれ得、この層は時に「シアンブロッカー」と呼ばれる。この点に関しては、同時係属中の米国特許出願第61/175,636号「Re−Emitting Semiconductor Carrier Devices For Use With LEDs and Methods of Manufacture」(代理人整理番号第65435US002号)(2009年5月5日出願)が参照され、これは参照により本明細書に組み込まれる。完成品デバイスにおいて、そのような層は、RSCのポンプ光源に面する側とは反対側に含まれ得、すなわちこれにより、活性領域、特に活性領域のポテンシャル井戸が、ポンプ光源と光フィルタリング層(シアンブロッカー)との間に配置される。
図3aの前述の説明において、記号λは図1における意味とは多少異なる意味を有している、すなわち、この記号は図3aにおいては光変換素子からの再発光光に関連しているが、図1においてはエレクトロルミネセンスデバイスによって生成されたポンプ光に関連している。記号λは、図3bと1の両方において光変換素子からの再発光光に関連しており、これは、これら2つの図において同じ意味を有し得、あるいは多少異なる意味を有し得る。
図3bに示すスペクトルに類似の、2つのピーク波長を含むスペクトルを有する同時発光が可能なRSCを含んだ、代表的な半導体積層体を、下記の表2に示す。この積層体には、緑色スペクトルピークを生成する緑色発光(555nm)量子井戸1つと、赤色スペクトルピークを生成する赤色発光(620nm)量子井戸1つが含まれる。緑色及び赤色のピークの相対的強度は、主として、それぞれの量子井戸に関連する吸収材層の厚さによって制御される。緑色発光量子井戸に隣接した比較的薄い吸収材層を用いることによって、より多くのポンプ光がこれらの層を通過し、赤色発光量子井戸に隣接した吸収材層に吸収される。これにより、緑色光よりも赤色光が多い放射光をもたらすことができる。緑色光の赤色光に対する比率は、光取り出し特性の存在によってもある程度影響を受ける(例えば、そのような特性が、シアンブロッカーの外側表面にエッチング又は付着されている場合)。
Figure 2012532453
当業者には、様々な層について記載のバンドギャップエネルギーを達成するようにCdMgZnSe合金の組成を調整する方法が理解されるであろう。例えば、CdMgZnSe合金のバンドギャップエネルギーは主に、Mg成分によって制御される。量子井戸の放射波長(又はエネルギー)は、Cd/Zn比と、量子井戸の正確な厚さの両方によって制御される。
図3に類似の色度図を図4に示す。図4において、曲線310はここでも、上述のように完全放射体軌跡を表わす。ただし、図4には図3とは異なる特徴が含まれており、別の具体的な実施形態(1つ又は複数)の照明デバイスを表わしている。
具体的には、点P3及びP4はそれぞれ、第1の及び第2の発光素子で放射された光の色を表わす。(第1の及び第2の素子の一方又は両方は、図3に関連して説明される第1の及び第2の発光素子と異なっていてもよい。)これらの色は、P3とP4を結ぶ線分412が、かなりの部分にわたって、完全放射体軌跡310に密接に近似するように特に選択されている。図示されている実施形態において、3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)の(完全放射体軌跡の)色温度範囲にわたって、CIE(x,y)平面上で、線分412が完全放射体軌跡310から離れている距離は0.005以下である。より広い、2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲にわたって、CIE(x,y)平面内で、線分312が完全放射体軌跡310から離れている距離は0.01以下である。一般に、上述の色温度範囲にわたって、CIE(x,y)平面上でこの線分が完全放射体軌跡から離れている距離は0.04以下、又は0。02以下であることが望ましい。
線分412は、第1の発光素子によって放射された光(P3で表わされる)と第2の発光素子によって放射された光(P4で表わされる)との線形組み合わせからなる出力を有する照明デバイスについて、全ての可能な光学出力群を表わしている。よって例えば、P3で表わされる光とP4で表わされる光が等量ずつからなっている光学出力の照明デバイスは、線分412を二分する点によって表わされる。点P3の光の割合が増大すると、デバイス出力点は線分412に沿って点P3に近づく。一方、点P4の光の割合が増大すると、デバイス出力点は線分412に沿って点P4に近づく。よって、第1の及び第2の発光素子によって放射された光の相対量を調節することによって、デバイス出力の色を変更又は調節することができる。
CIE色度図上のどの特定の色座標も、互いに実質的に異なり得る数多くの光学スペクトルを伴うことから、点P3、P4で表わされる色は、エレクトロルミネセンス光源と光変換素子の様々異なる組み合わせで達成することができる。そのような組み合わせは全て、本開示の範囲内である。しかしながら我々は、例えば、一方の点又はいずれかの点について正確に2つの別個のスペクトルピーク、あるいは、一方の点又はいずれかの点について正確に3つの別個のスペクトルピークなど、少数の別個のスペクトルピークの組み合わせを使用して、点P3、P4の一方又は両方を生成することが有利であることを見出した。
図示されている実施形態において、点P3で表わされる光は、2つの別個のスペクトルピークの組み合わせであり、その一方は点P3aで表わされ、もう一方は点P3bで表わされる。点P3aで表わされる光は典型的に、青色LEDで放射される光であり、そのピーク波長は約465nm、FWHMスペクトル幅は50nm未満、又は30nm未満、例えば、18nmである。点P3bで表わされる光は、図1及び2に関連して記述されるようなRSCの1つ以上のポテンシャル井戸から、RSCが青色又はその他の短波長ポンプ光によって励起されたときに再発光された光を示すものである。この実施形態におけるそのようなポテンシャル井戸は、ピーク波長が約530nm、かつFWHMスペクトル幅が50nm未満、又は30nm未満、例えば、18nmである光を再発光するよう設計される。図4aは、点P3、P3a、及びP3bの例証となるスペクトルS3を示す。具体的には、スペクトルS3は、第1のスペクトルピークS3aと、第2のスペクトルピークS3bとの混合又は組み合わせである。第1のスペクトルピークS3aは、ピーク波長λと、青色LEDによって放射された典型的な青色ポンプ光のスペクトル幅とを有し、この色は点P3aで表わされる。第2のスペクトルピークS3bは、ピーク波長λと、RSCの好適に設計された1つ以上のポテンシャル井戸により再発光された光を表わすスペクトル幅とを有し、この色は点P3bによって表わされる。好適な相対量又は比率での2つのスペクトルS3a、S3bの組み合わせは、結果として生じるスペクトルS3を生成し、この色は点P3で表わされる。図示されている実施形態において、この比率は、スペクトルピークS3bの積分強度が、スペクトルピークS3aの積分強度の約1.5倍になるように選択され、これにより生じる点P3の色は実質的にシアン色である。スペクトルS3を有する光は、好適に設計されたRSCが上に適用された青色発光エレクトロルミネセンス光源を含む第1の発光素子によって生成され、ここにおいてRSCは、青色ポンプ光の適切な量を透過するよう設計されている。そのようなRSCは典型的に、シアンブロッカー層を含まない。
同様に、図示されている実施形態において、点P4で表わされる光も、2つの別個のスペクトルピークの組み合わせであり、その一方は点P4aで表わされ、もう一方は点P4bで表わされる。点P4aで表わされる光は典型的に、RSCの1つ以上のポテンシャル井戸によって、RSCが青色又はその他の短波長ポンプ光によって励起されたときに再発光された光である。この実施形態におけるそのようなポテンシャル井戸は、ピーク波長が約560nm、かつFWHMスペクトル幅が50nm未満、又は30nm未満、例えば18nmである黄緑色光を再発光するよう設計される。点P4bで表わされる光はまた、短波長のポンプ光で照らされたときにRSCの1つ以上のポテンシャル井戸から再発光される光を表わすが、点P4bに関係するポテンシャル井戸は、点P4aに関係するポテンシャル井戸とは異なる。点P4bに関係するポテンシャル井戸は、ピーク波長が約620nm、かつFWHMスペクトル幅が50nm未満、又は30nm未満、例えば、18nmである赤色光を再発光するよう設計される。好適な相対量又は比率での2つのスペクトルS4a、S4bの組み合わせは、結果として生じるスペクトルS4を生成し、この色は点P4で表わされる。図示されている実施形態において、この比率は、スペクトルピークS4bの積分強度が、スペクトルピークS4aの積分強度の約1.7倍になるように選択され、これにより生じる点P4の色は実質的にアンバー色である。スペクトルS4を有する光は、好適に設計されたRSCが上に適用された青色又はその他の短波長ポンプ光発光エレクトロルミネセンス光源を含む第1の発光素子によって生成され、ここにおいてRSCは、ポンプ光を実質的にブロックするよう(スペクトルS4において、ポンプ波長λで、顕著な強度がないことに注意)、かつ、スペクトルピークS4aを有する光とスペクトルピークS4bを有する光とを適正な比率で放射するよう設計されている。ポンプ光を実質的にブロックするために、RSCは上述のように、例えば、シアンブロッカーなどの光フィルタリング層を含み得る。
まとめると、例えば、白色光を放射する発光素子を、アンバー光発光素子と組み合わせることによって、又は、シアン光発光素子を、アンバー光発光素子と組み合わせることによって、白色光の光学出力をもたらすことができる光源デバイスがこれまでで記述された。更に、白色光出力の特定の色又は色温度は、異なる発光素子によって設けられる光の相対的混合比を調節することによって調節することができ、この調節された白色光は、CIE色度図上の表示で、幅広い色温度にわたって完全放射体軌跡上に沿うか又は非常に近くに示される色を有し得る。
更に、我々は、図3、3a、3b、及び4、4a、4bに関連して記述されたタイプの実施形態が、非常に良好な「演色」性を有利に呈することも見出した。「演色評価数」(CRI)は、目による直接観測によって知覚されるデバイス光学出力の見かけ又は色だけでなく、例えばそのデバイス光学出力を用いた反射光内で見られる対象物又は物品の見かけにも関心がある照明デバイス設計者にとって、重要であり得るパラメーターである。対象物又は物品の反射率スペクトルに応じて、その見かけは、第1の名目上白色光源で照らされたときと、第2の名目上白色光源で照らされたときとでは、たとえその第1と第2の白色光源がCIE色度図上で同一の色座標を有していたとしても、非常に異なることがある。これは、CIE色度図上での特定の色座標が、互いに実質的に異なり得る数多くの光学的スペクトルに関連付けられ得るという事実からの帰結である。演色性の影響を示す一般的な実例は、着色した対象物が太陽光で照らされたとき、例えば、オフィスの蛍光灯で照らされたときと比べて、又はガス放電灯で照らされたときと比べて、これらの照明光源がどれも直接見たときには名目上白色に見え得るにもかかわらず、非常に違って見えるということである。
所与の光源の演色評価数は、CIE出版物13.3−1995「Method of Measuring and Specifying Colour Rendering Properties of Light Sources」に記述されている方法を用いて測定することができる。演色評価数は一般に、下が0、上が100までの範囲の値であり、値が大きいほど一般に望ましい。更に、CIE 13.3−1995出版物に基づき、所与の光源を表わす所与のスペクトルの演色評価数を計算できる数値的技法及びソフトウェアが、CIEから入手できる。
そのようなソフトウェアを使用して、図3a及び3bに示されているスペクトルS1及びS2の線形組み合わせからなるデバイス光学出力の演色評価数を算出した場合、その結果は、色温度範囲2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)(スペクトルS1及びS2の様々な比率に対応)にわたって、演色評価数が少なくとも80である。図3a/3bの実施形態に関するこの演色評価数を、図5の曲線510に示し、この図では、算出された演色評価数(CRI)が、デバイス出力全体の色温度に対してプロットされている。同様に、同じソフトウェアを使用して、図4a及び4bに示されているスペクトルS3及びS4の線形組み合わせからなるデバイス光学出力の演色評価数を算出した場合、その結果は、ここでも、色温度範囲2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)(スペクトルS3及びS4の様々な比率に対応)にわたって、演色評価数が少なくとも80である。この図4a/4bの実施形態に関するこの演色評価数を、図5の曲線512に示す。図5には、もう1つの曲線514も描かれている。この曲線514は、図3/3a/3bの実施形態に類似であるが、ただし第2の発光素子(例えば、青色LEDポンプRSCで、その光出力は図3の点P2と、図3bのスペクトルS2によって特性付けられる)を、アンバー発光LEDを有するがRSC又はその他の光変換素子は有さないような発光素子に置き換えた実施形態について算出したCRIであり、このアンバー発光LEDは、ピーク波長592nmの単一スペクトルピークの光を放射し、これにより、CIE色度図上の色はここでも実質的に、図3の点P2に対応する。曲線514を曲線510と比較すると、CIE色度図上のプロットでは実質的に同じ色特性を有する2つのデバイスが、非常に異なる演色性を有し得るということがわかるであろう。
代表的な実施形態において、開示されるデバイスの演色評価数は、例えば、2500K(2227℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲、又は3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)の色温度範囲にわたって、少なくとも60、又は少なくとも70、又は少なくとも80である。高い演色評価数を達成するためには、デバイス光学出力を形成する構成成分スペクトル(S1,S2)それぞれが、少なくとも2つの個別のスペクトルピークで特性付けられ(例えば、図3aのピークS1a、S1b、又は図3bのピークS2a、S2b)、これらのピークは、例えば、互いに少なくとも10nm離れている可能性がある。更に、デバイス光学出力を形成する構成成分スペクトルそれぞれが、例えば、正確に2つの別個のスペクトルピークによって、又は正確に3つの別個のスペクトルピークによって特徴付けられる。
代表的なデバイスの望ましい色関連特性を記述したところで、次に、このデバイスの様々な構成要素を物理的にどのように配置できるかを非制限的な意味で解説する幾つかの図を見ていく。
図6は、代表的な照明デバイス610の概略断面図である。このデバイスには、第1の発光素子612と、第2の発光素子614とが含まれ、両方とも金属ヘッダー616上に取り付けられている。ヘッダー616は、ヘッダーに一体化している第1導電性ポスト618と、第2及び第3導電性ポスト620、622とを有し、これらは互いに電気的に絶縁され、また素子612、614が取り付けられているヘッダーのディスク形状主部分からも絶縁されている。ポスト620は、ワイヤ624及びワイヤ接着を介して、第1の発光素子612の第1の電気接触に電気的に結合しており、同様にポスト622は、ワイヤ626及びワイヤ接着を介して、第2の発光素子614の第1の電気接触に電気的に結合している。第1の及び第2の発光素子は更にそれぞれ、第2の電気接触を有し、これらは両方とも、ヘッダー616のディスク形状主部分とオーム接触し、すなわち、ポスト618ともオーム接触している。
第1の発光素子612には、第1のポンプ光を放射する第1のエレクトロルミネセンス光源612aと、第1のポンプ光の少なくとも一部分を第1の再発光光構成成分へと変換する第1の光変換素子612bとが含まれる。光源612aは、LED、レーザーダイオード、又は同様のソリッドステートエレクトロルミネセンス光源で、好適な強度とスペクトルのポンプ光を放射するよう適合されたものであり得る。上述の第1の発光素子612の第1の及び第2の電気接触は、光源612a上に提供され、これにより、ポスト618、620に対して印加される第1の電気信号に応答してポンプ光を放射することができる。光変換素子612bは、例えば、1つ以上のRSC、及び/又は1つ以上の燐光体であってもよく、又はこれらを含んでもよい。光源612aと素子612bが協働することにより、素子612が第1のスペクトル分布を有する光612cを放射する。光612cは、典型的に少なくとも、素子612bからの第1の再発光光構成要素を含み、更に上述のように、光612cの望ましいスペクトル特性に応じて、光源612aによって放射された第1のポンプ光の一部も含み得る。
第2の発光素子614には、第2のポンプ光を放射する第2のエレクトロルミネセンス光源614aと、その第2のポンプ光の少なくとも一部を第2の再発光光構成成分へと変換する第2の光変換素子614bとが含まれる。光源614aは、LED、レーザーダイオード、又は同様のソリッドステートエレクトロルミネセンス光源で、好適な強度とスペクトルのポンプ光を放射するよう適合されたものであり得る。上述の第2の発光素子614の第1の及び第2の電気接触は、光源614a上に提供され、これにより、ポスト618、622に対して印加される第2の電気信号に応答してポンプ光を放射することができる。光変換素子614bは、例えば、1つ以上のRSC、及び/又は1つ以上の燐光体であってよく、又はこれらを含んでもよい。好ましくは、光変換素子612bと光変換素子614bのうち少なくとも1つが、少なくとも1つのポテンシャル井戸を含む。光源614aと素子614bが協働することにより、素子614が第2のスペクトル分布を有する光614cを放射する。光614cは典型的に少なくとも、素子614bからの第2の再発光光構成要素を含み、更に上記で詳述されているように、光614cの望ましいスペクトル特性に応じて、光源614aによって放射されたポンプ光の一部も含み得る。
自由空間伝搬によって、又は光学ディフューザー、レンズ、ミラー、及び同様物などのメカニズムによって、及び所望により他の光構成要素と共に、光612cと光614cとを合わせることによって、矢印628で概略的に図示されるデバイス610のデバイス光学出力を生成する。よってデバイス光学出力628は、いくらかの量の光612cといくらかの量の光614cとを含む。出力628中に存在する光612c、614cの相対量は、デバイス出力628の知覚色(例えば、色温度)を制御する。これらの相対量、よってすなわち、デバイス出力色は、異なる発光素子612、614の独立した又は別個の電気的制御によって制御することができる。よって、第1の発光素子612は、第1の電気信号(例えば、所与の大きさの電流)をポスト618、620にわたって印加することによってエネルギーを与えることができる。第2の発光素子614は、第1の電気信号とは独立及び/又は個別の第2の電気信号をポスト618、622に印加することによってエネルギーを与えることができる。第1の及び第2の電気信号の大きさは、第1の及び第2の発光素子612、614によって放射される光の量、並びに出力628の色温度を制御するのに使用される。
図7は、デバイス610に類似の代表的な照明デバイス710の概略断面図である。同様の参照番号は同様の要素を指し示し、これらの更なる説明は不要である。デバイス710には、第1の発光素子712と、第2の発光素子714とが含まれ、両方とも金属ヘッダー616上に取り付けられている。ポスト620は、第1の発光素子712の第1の電気接触に電気的に結合しており、ポスト622は、第2の発光素子714の第1の電気接触に電気的に結合している。第1の及び第2の発光素子は更にそれぞれ、第2の電気接触を有し、これらは両方とも、ヘッダー616のディスク形状主部分とオーム接触し、すなわち、ポスト618ともオーム接触している。
第1の及び第2の発光素子712、714は上述の素子612、614に類似であり、第1の素子712は、第1のポンプ光を放射する第1のエレクトロルミネセンス光源712aと、その第1のポンプ光の少なくとも一部を第1の再発光光構成成分に変換する第1の光変換素子712bとを含み、第2の素子714は、第2のポンプ光を放射する第2のエレクトロルミネセンス光源714aと、その第2のポンプ光の少なくとも一部を第2の再発光光構成成分に変換する第2の光変換素子714bとを含む。エレクトロルミネセンス光源712a、714aは、光源612a、614aが別個の半導体(例えば、LED)チップによって提供され、一方光源712a、714aは、同じ半導体(例えば、LED)チップ上の別個のpn接合によって提供されている限りにおいて、光源612a、614aとは異なる。しかしながら両方の場合において、第1の及び第2のエレクトロルミネセンス光源(612a及び614a、又は712a及び714a)は、別個の電気信号によって、独立に及び/又は別個に制御可能である。また、両方の場合において、第1の及び第2のエレクトロルミネセンス光源は、同じスペクトルを有するポンプ光を放射することがあり、又は異なるスペクトルのポンプ光を放射することがある。
上述の第1の発光素子712の第1の及び第2の電気接触は、光源712a上に設けられ、これにより、ポスト618、620に対して印加される第1の電気信号に応答して第1のポンプ光を放射することができる。光変換素子712bは、例えば1つ以上のRSC、及び/又は1つ以上の燐光体であってもよく、又はこれらを含んでもよい。光源712aと素子712bが協働することにより、素子712が第1のスペクトル分布を有する光712cを放射する。第2の発光素子714の第1の及び第2の電気接触は、光源714a上に設けられ、これにより、ポスト618、622に対して印加される第2の電気信号に応答して第2のポンプ光を放射することができる。光変換素子714bは、例えば、1つ以上のRSC、及び/又は1つ以上の燐光体であってよく、又はこれらを含んでもよいが、しかしながら好ましくは、光変換素子712bと光変換素子714bのうち少なくとも1つが、少なくとも1つのポテンシャル井戸を含む。光源714aと素子714bが協働することにより、素子714が第2のスペクトル分布を有する光714cを放射する。光714cは典型的に少なくとも、素子714bからの第2の再発光光構成要素を含み、更に上述のように、光714cの望ましいスペクトル特性に応じて、光源714aによって放射されたポンプ光の一部も含み得る。
図6のデバイスとは異なり、図7では、一体型光変換層が、エレクトロルミネセンス光源712a及びエレクトロルミネセンス光源714aの両方を覆うように提供され、その一体型光変換層の一部が第1の光変換素子712bを形成し、その一体型光変換層の別の一部が第2の光変換素子714bの一部を形成している。図7に見られるように、第2の光変換素子714bは更に、第1の光変換素子712b内にはないもう1つの光変換素子を含んでいる。
自由空間伝搬によって、又は光学ディフューザー、レンズ、ミラー、及び同様物などのメカニズムによって、及び所望により他の光構成要素と共に、光712cと光714cとを合わせることによって、矢印728で図示されるデバイス710のデバイス光学出力を生成する。出力728中に存在する光712c、714cの相対量は、デバイス出力728の色温度又はその他の知覚色を制御する。これらの相対量、すなわちデバイス出力色は、異なる発光素子712、714の独立した又は別個の電気的制御によって制御することができる。よって、第1の発光素子712は、第1の電気信号をポスト618、620に印加することによってエネルギーを与えることができ、第2の発光素子714は、第1の電気信号とは独立及び/又は個別の第2の電気信号をポスト618、622に印加することによってエネルギーを与えることができる。第1の及び第2の電気信号の大きさは、第1の及び第2の発光素子712、714によって放射される光の量、並びに出力728の色温度を制御するのに使用される。
図8は、別の照明デバイス810の概略平面図であり、デバイス610(図6)又は710(図7)のいずれかに実質的に適用できる設計である。デバイス810には、第1の発光素子812と第2の発光素子814とが含まれる。細い線幅を有する全体に正方形の電気接触812aは、第1の素子812の第1のエレクトロルミネセンス光源上に設けられる。この素子812はまた、正方形の接触812aに囲まれている素子812の中央領域に少なくとも配置されている第1の光変換素子812bを含む。素子812の周辺領域812cは更に、第1の光変換素子812bで覆われていてもよく、又は、光変換素子を含まずに、むしろ単に第1のエレクトロルミネセンス光源の露出部分であってもよい。
細い線幅を有するもう1つの全体に正方形の電気接触814も、第2の素子814の第2のエレクトロルミネセンス光源814上に設けられる。この素子814はまた、正方形の接触814aに囲まれている素子814の中央領域に少なくとも配置されている第2の光変換素子814bを含む。素子812の周辺領域814cは更に、第2の光変換素子812bで覆われていてもよく、又は、光変換素子を含まずに、むしろ単に第2のエレクトロルミネセンス光源の露出部分であってもよい。
図9は、別の照明デバイス910の概略平面図であり、例えば、デバイス710(図7)に実質的に適用できる設計である。デバイス910は、第1の全体にU字形の発光素子912と、第2の全体にU字形の発光素子914とを含み、これら2つの素子が相互に噛み合うパターンを形成し、これにより全体に正方形の全外形又は境界線がもたらされる。細い線幅を有する全体にU字形の電気接触912aは、第1の素子912の第1のエレクトロルミネセンス光源上に設けられる。素子912は更に、接触912aに近接した領域において第1のエレクトロルミネセンス光源上に配置された第1の光変換素子912bを含む。
細い線幅を有するもう1つの全体にU字形の電気接触914aも、第2の素子914の第2のエレクトロルミネセンス光源上に設けられる。素子914は更に、接触914aに近接した領域において第2のエレクトロルミネセンス光源上に配置された第2の光変換素子914bを含む。
デバイス910の残り領域914cは、第1の光変換素子912b及び/又は第2の光変換素子914bで覆われていてもよく、あるいは、光変換素子を含まずに、むしろ単に第1の及び/又は第2のエレクトロルミネセンス光源の露出部分であってもよい。デバイス910の指趾間状デザインにより、エレクトロルミネセンス素子912及び914からの光の混合が促進され得る。
図6及び7の実施形態は、照明デバイスの2つの発光素子が3つの電気端子又は接触を使用していかにして独立に制御することができるかを示しており、ここにおいて1つの端子(ポスト618)は両方の素子に共通であり、他の端子(ポスト620、622)のそれぞれは、素子の一方のみに専用のものである。独立制御は、1組の端子(ポスト618、620)に対して第1の電気信号を適用し、別の1組の端子(ポスト618、622)に対して第2の電気信号(第1の電気信号とは独立)を適用することにより達成できる。もちろん、4端子デバイスも想到され、ここにおいて両方の素子に共通する端子はなく、所与の組の端子が、発光素子の所与の一方に専用のものとなる。
図10において、我々は、入力端子2つだけを有する回路1010を開示し、これは、開示される照明デバイスの2つの発光素子を異なる量で駆動するのに使用することができ、これにより、2つの入力端子に供給される電気入力の大きさの関数として、カラー制御又は調節を達成することができる。この回路において、端子1012及び1014は入力端子である。外部変数又は調節可能な供給源1016は、図示のように、入力端子の間に連結される。供給源1016は、電圧源又は電流であり得、これが照明デバイスに、可変電圧V及び可変電流Iを供給する。照明デバイスは、第1のエレクトロルミネセンス光源と、その第1のエレクトロルミネセンス光源から供給されたポンプ光の少なくとも一部を第1の再発光光構成成分へと変換する第1の光変換素子とを有する第1の発光素子を含む。この照明デバイスは更に、第2のエレクトロルミネセンス光源と、その第2のエレクトロルミネセンス光源によって供給されたポンプ光の少なくとも一部を第2の再発光光構成成分へと変換する第2の光変換素子とを有する、第2の発光素子を含む。
回路1010において、第1のエレクトロルミネセンス光源は、例えば、LEDであってもよく、又はLEDを含んでもよく、ダイオードD1として表わされ、第2のエレクトロルミネセンス光源は、別のLEDであってよく、又は別のLEDを含んでもよく、ダイオードD2として表わされる。このダイオードは図示のように別の回路要素(すなわちトランジスタQ1及びQ2、並びにベース抵抗Rb)に接続され、回路1010を完結している。ダイオードD1、ダイオードD2、及びベース抵抗Rbを通過する電流はそれぞれ、I、I、及びIとラベル付けされる。これらの電流を加算して、ソース電流Iとなる、すなわち、I+I+I=Iである。接続されたトランジスタQ1及びベース抵抗Rbにより、電流IがダイオードD1中を流れ、主にRbとトランジスタQ1の電流利得によって決定される値に実質的に制限されることに注意されたい。一方、トランジスタQ2は、ダイオードとして機能するように接続され、これによりダイオードD2は、ダイオードD1を含む回路の分岐が飽和するまでの間、ほとんど通電状態にはならない。
入力端子1012、1014に対して印加される電気信号へのこのような応答の違いが、ダイオードD1及びD2によって放射される光の相対量の違いを引き起こし、これにより、照明デバイスの第1の及び第2の発光素子によって放射される光の相対量の違いが生じ、これにより、印加される電気信号の大きさの関数として、照明デバイス光学出力によって設けられる色又は色温度の違いが生じる。例えば、第1の発光素子(ダイオードD1を一部に含む)は暖かい白色光を放射し、第2の発光素子(ダイオードD2を一部に含む)は冷たい白色光を放射する場合、回路1010の効果は、低印加電流で実質的に暖かい白色光の組み合わせ出力(すなわち、照明デバイスの光学出力)を提供するが、この出力は、印加電流が増加するに従い、徐々に冷たく明るい白色に移行する。そのような性能は、なじみ深い白熱光源の減光動作に似ているため、望ましいことがある。回路1010はよって、色変化の減光回路として動作し得る。
完全性のために、図11a及び11bは、回路1010のモデル化動作を示している。ここでRbの値は500オームと仮定された。両方の図において、y軸は、所与の回路素子(1つ又は複数)を通って流れる電流をミリアンペアで表わす。図11aにおいて、x軸は、外部電源によって供給される電圧Vを表わす。曲線1110はダイオードD1を通って流れる電流Iを表わし、曲線1112はダイオードD2を通って流れる電流Iを表わし、曲線1114はこれらの電流の合計I+Iを表わす。図11bにおいて、x軸は、両方のダイオードを通って流れる合計電流、すなわちI+Iを表わす。曲線1116はダイオードD1を通って流れる電流Iを表わし、曲線1118はダイオードD2を通って流れる電流Iを表わす。
回路1010の1つ以上の構成要素(例えば、トランジスタ及び/又はベース抵抗)は、シリコン基材内、又は他の、「金属接着」GaN LEDに使用される半導体基材内に作製することができる。あるいは、そのような回路構成要素は物理的に別個に作製し、発光を担う半導体デバイスから離しておくことができる。
特記しない限り、本明細書及び「特許請求の範囲」で使用されている量、性質の測定などを表現する全ての数は、用語「約」により改変されていると理解されるべきである。したがって、反することが示されない限り、本明細書及び添付の「特許請求の範囲」に記載の数値的パラメーターは、本発明の教示を利用して当業者により得ることが求められる所望の性質に応じて変化する近似値である。均等論を「特許請求の範囲」の範疇に適用することを制限しようとする試みとしてではなく、各数値パラメーターは少なくとも、記録された有効数字の桁数を考慮して、又通常の四捨五入を適用することによって解釈されるべきである。本発明の広範な範囲を示す数値範囲及びパラメーターは近似であるにもかかわらず、いかなる数値も本明細書で述べられる具体的な例で示される程度に、これらは妥当に可能な限り精確に報告される。しかしながら、いかなる数値も試験及び測定の限界に関連する誤差を含み得る。
本発明の様々な修正及び変更は、本発明の範囲及び趣旨から逸脱せずに当該技術分野の当業者に明らかとであり、本発明は、ここに記載された例示的な実施形態に限定されないことが理解されるべきである。例えば、1つの開示実施形態の特徴は、別に記載のない限り、他の開示実施形態全てにも適用され得ることを、読者は推定すべきである。また、本明細書において参照された全ての米国特許、公開特許出願、並びに他の特許及び非特許文書は、それらが上述の開示に矛盾しない範囲において、参照によって全てが組み込まれることが理解されるべきである。

Claims (23)

  1. ソリッドステート照明デバイスであって、
    第1のポンプ光を放射する第1のエレクトロルミネセンス光源と、
    前記第1のポンプ光の少なくとも一部を第1の再発光光構成成分に変換する第1の光変換素子と、を含んだ、第1のスペクトル分布を有する光を放射するよう構成された第1の発光素子と、
    第2のポンプ光を放射する第2のエレクトロルミネセンス光源と、
    前記第2のポンプ光の少なくとも一部を第2の再発光光構成成分に変換する第2の光変換素子と、を含んだ、第2のスペクトル分布を有する光を放射するよう構成された第2の発光素子と、を含み、
    前記第1の及び前記第2の光変換素子のうち少なくとも1つが、第1のポテンシャル井戸を含む第1の半導体積層体を含み、
    前記第1の及び前記第2の発光素子が、前記第1の及び前記第2の発光素子によって放射される光が組み合わせられてデバイス出力を供給するように配置され、
    前記第1の及び前記第2のスペクトル分布は、標準CIE(x,y)色座標図上の線分上のそれぞれ第1の及び第2の終点によって表わすことができ、前記線分は、前記第1の発光素子によって放射された光と、前記第2の発光素子によって放射された光との、様々な相対量について、可能なデバイス出力の範囲を表わし、前記線分の少なくとも一部分が更に、少なくとも色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって完全放射体軌跡に近似している、ソリッドステート照明デバイス。
  2. 前記線分が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、CIE(x,y)平面上において、完全放射体軌跡から離れている距離が0.04未満である、請求項1に記載のデバイス。
  3. 前記線分で表わされる前記可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも60に維持している、請求項1に記載のデバイス。
  4. 前記線分で表わされる前記の可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも70に維持している、請求項3に記載のデバイス。
  5. 前記線分で表わされる前記の可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも80に維持している、請求項4に記載のデバイス。
  6. 前記第1のポンプ光が第1のピーク波長λ1pを有し、前記第2のポンプ波長が第2のピーク波長λ2pを有し、λ1pは実質的にλ2pと同じである、請求項1に記載のデバイス。
  7. 前記第1の及び前記第2のポンプ光がそれぞれ、350〜500nmの範囲のピーク波長を呈する、請求項1に記載のデバイス。
  8. 前記第1の及び前記第2のエレクトロルミネセンス光源が、一体型半導体素子の中の異なる部分を構成する、請求項1に記載のデバイス。
  9. 前記第1の及び前記第2のエレクトロルミネセンス光源が、別個の半導体素子を構成する、請求項1に記載のデバイス。
  10. 前記第1の光変換素子が燐光体を含み、前記第2の光変換素子が、前記第1のポテンシャル井戸を含む前記第1の半導体積層体を含む、請求項1に記載のデバイス。
  11. 前記燐光体が黄色光を放射し、前記第1の半導体積層体がアンバー光を放射する、請求項10に記載のデバイス。
  12. 前記第2のスペクトル分布が、500nm〜600nmの間にピーク放射を有する第1の発光バンドと、600nm〜700nmの間にピーク放射を有する第2の発光バンドとから本質的になる、請求項11に記載のデバイス。
  13. 前記第1の発光バンドが50nm以下のFWHM幅を有し、前記第2の発光バンドが50nm以下のFWHM幅を有する、請求項12に記載のデバイス。
  14. 前記線分で表わされる前記の可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも60に維持している、請求項13に記載のデバイス。
  15. 前記第1の光変換素子が前記第1の半導体積層体を含み、前記第2の光変換素子が、第2のポテンシャル井戸を含む第2の半導体積層体を含む、請求項1に記載のデバイス。
  16. 前記第1の半導体積層体が第3のポテンシャル井戸を含み、前記第2の半導体積層体が第4のポテンシャル井戸を含み、前記第1の、前記第2の、前記第3の、及び前記第4のポテンシャル井戸が、互いに少なくとも10nm離れているピーク波長の再発光光を生成することができる、請求項15に記載のデバイス。
  17. 前記第1のスペクトル分布がシアン色で特徴付けられ、前記第2のスペクトル分布がアンバー色で特徴付けられる、請求項16に記載のデバイス。
  18. 前記第1のスペクトル分布が、400nm〜500nmの間にピーク放射を有する第1の発光バンドと、500nm〜600nmの間にピーク放射を有する第2の発光バンドと、を含む、請求項16に記載のデバイス。
  19. 前記第2のスペクトル分布が、500nm〜600nmの間にピーク放射を有する第3の発光バンドと、600nm〜700nmの間にピーク放射を有する第4の発光バンドと、を含む、請求項18に記載のデバイス。
  20. 前記第1の、第2の、第3の、及び第4の発光バンドがそれぞれ、50nm以下のFWHMスペクトル幅を有し、前記線分で表わされる前記可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも60に維持している、請求項19に記載のデバイス。
  21. 前記線分で表わされる前記可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも70に維持している、請求項20に記載のデバイス。
  22. 前記線分で表わされる前記可能なデバイス出力が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、演色評価数を少なくとも80に維持している、請求項21に記載のデバイス。
  23. 前記線分が、色温度範囲3000K(2727℃)〜5000K(4727℃)にわたって、CIE(x,y)平面上において、完全放射体軌跡から離れている距離が0.02未満である、請求項1に記載のデバイス。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014119313A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 株式会社東芝 発光装置及びled電球
JP2017045928A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2022523868A (ja) * 2019-03-28 2022-04-26 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 色調整可能な発光ダイオード(led)システム、led照明システム及び方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012526394A (ja) 2009-05-05 2012-10-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Ledとともに使用するための再発光半導体キャリア素子及び製造方法
WO2010129409A1 (en) 2009-05-05 2010-11-11 3M Innovative Properties Company Semiconductor devices grown on indium-containing substrates utilizing indium depletion mechanisms
CN102460741A (zh) 2009-05-05 2012-05-16 3M创新有限公司 具有增大的提取效率的再发光半导体构造
US8304976B2 (en) 2009-06-30 2012-11-06 3M Innovative Properties Company Electroluminescent devices with color adjustment based on current crowding
CN102473817A (zh) 2009-06-30 2012-05-23 3M创新有限公司 无镉再发光半导体构造
WO2012091973A1 (en) 2010-12-29 2012-07-05 3M Innovative Properties Company Remote phosphor led device with broadband output and controllable color
JP5906433B2 (ja) * 2011-12-19 2016-04-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
DE102012105208A1 (de) * 2012-06-15 2013-12-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlichtquelle
WO2014042706A1 (en) 2012-09-13 2014-03-20 3M Innovative Properties Company Efficient lighting system with wide color range
US10288227B2 (en) 2013-03-11 2019-05-14 Signify Holding B.V. Dimable light emitting arrangement
DE102013206154A1 (de) * 2013-04-08 2014-10-09 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchtvorrichtung mit variabel einstellbarer Lichtfarbe
JP2015050270A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 半導体発光装置
FR3012677B1 (fr) * 2013-10-25 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif emissif lumineux, dispositif et procede d'ajustement d'une emission lumineuse d'une diode electroluminescente a phosphore
JP6014007B2 (ja) * 2013-11-08 2016-10-25 豊田合成株式会社 照明装置
US9215761B2 (en) 2014-05-15 2015-12-15 Cree, Inc. Solid state lighting devices with color point non-coincident with blackbody locus
DE102015202159B4 (de) * 2015-02-06 2023-06-15 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiter-Beleuchtungsvorrichtung
CN107420748B (zh) * 2017-07-25 2019-11-19 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 可调色温和显色指数的发光器件、调节方法及灯具
CN109038207B (zh) * 2018-07-27 2020-11-27 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种可控温vcsel器件及其制作方法
CN109379813B (zh) * 2018-12-07 2021-08-17 深圳和而泰智能控制股份有限公司 色温可调的照明模组及照明模组的色温调节方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101296A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
WO2007114614A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
JP2008523615A (ja) * 2004-12-09 2008-07-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多色、広帯域または「白色」発光用の適合型短波長led
JP2009094517A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Cree Inc 複数変換材料発光ダイオードパッケージおよびその製造方法

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3526801A (en) 1964-08-07 1970-09-01 Honeywell Inc Radiation sensitive semiconductor device
JPH077847B2 (ja) 1984-12-17 1995-01-30 株式会社東芝 半導体発光素子
US5048035A (en) 1989-05-31 1991-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
JP2871477B2 (ja) 1994-09-22 1999-03-17 信越半導体株式会社 半導体発光装置およびその製造方法
CN1150882A (zh) 1995-03-10 1997-05-28 菲利浦电子有限公司 在日光级影响下控制人造光色温的照明系统
EP1010773A4 (en) 1997-02-19 2004-08-25 Kirin Brewery METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING PLASTIC CONTAINER COATED WITH CARBON FILM
US6016038A (en) 1997-08-26 2000-01-18 Color Kinetics, Inc. Multicolored LED lighting method and apparatus
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
JP3358556B2 (ja) 1998-09-09 2002-12-24 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
WO2000076005A1 (en) 1999-06-04 2000-12-14 Trustees Of Boston University Photon recycling semiconductor multi-wavelength light-emitting diodes
FR2801814B1 (fr) 1999-12-06 2002-04-19 Cebal Procede de depot d'un revetement sur la surface interne des boitiers distributeurs aerosols
US6902987B1 (en) 2000-02-16 2005-06-07 Ziptronix, Inc. Method for low temperature bonding and bonded structure
TW497277B (en) 2000-03-10 2002-08-01 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
US7202613B2 (en) 2001-05-30 2007-04-10 Color Kinetics Incorporated Controlled lighting methods and apparatus
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
IL138471A0 (en) 2000-09-14 2001-10-31 Yissum Res Dev Co Novel semiconductor materials and their uses
EP1341991A4 (en) 2000-11-17 2007-05-30 Emcore Corp LASER ISOLATED CHIP WITH TAPPED SIDE WALLS TO IMPROVE LIGHTING OUTPUT
US7358679B2 (en) 2002-05-09 2008-04-15 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Dimmable LED-based MR16 lighting apparatus and methods
CA2427559A1 (en) 2002-05-15 2003-11-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. White color light emitting device
DE602004027211D1 (de) 2003-01-16 2010-07-01 Femmepharma Holding Co Inc Vaginaler oder rektaler applikator und verfahren
JP2005005482A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置及びそれを用いたカラー表示装置
NO20041523L (no) 2003-09-19 2005-03-21 Sumitomo Electric Industries Lysemitterende halvlederelement
DE10354936B4 (de) 2003-09-30 2012-02-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement
US7026653B2 (en) 2004-01-27 2006-04-11 Lumileds Lighting, U.S., Llc Semiconductor light emitting devices including current spreading layers
TWI229465B (en) 2004-03-02 2005-03-11 Genesis Photonics Inc Single chip white light component
TWI243489B (en) 2004-04-14 2005-11-11 Genesis Photonics Inc Single chip light emitting diode with red, blue and green three wavelength light emitting spectra
US7361938B2 (en) 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US7553683B2 (en) 2004-06-09 2009-06-30 Philips Lumiled Lighting Co., Llc Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices
US7126160B2 (en) 2004-06-18 2006-10-24 3M Innovative Properties Company II-VI/III-V layered construction on InP substrate
US7119377B2 (en) 2004-06-18 2006-10-10 3M Innovative Properties Company II-VI/III-V layered construction on InP substrate
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US7223998B2 (en) 2004-09-10 2007-05-29 The Regents Of The University Of California White, single or multi-color light emitting diodes by recycling guided modes
JP2008516456A (ja) 2004-10-08 2008-05-15 ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ カリフォルニア 高効率発光ダイオード
US7804100B2 (en) 2005-03-14 2010-09-28 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Polarization-reversed III-nitride light emitting device
US7417260B2 (en) 2005-06-28 2008-08-26 Dong-Sing Wuu Multiple-chromatic light emitting device
JP2009509326A (ja) 2005-09-19 2009-03-05 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 可変色の発光装置及びその制御方法
US7285791B2 (en) 2006-03-24 2007-10-23 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use in solid-state lighting and method for making same
US20070284565A1 (en) 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
US7902542B2 (en) 2006-06-14 2011-03-08 3M Innovative Properties Company Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction
JP4989936B2 (ja) * 2006-07-27 2012-08-01 株式会社朝日ラバー 照明装置
KR100829925B1 (ko) 2007-03-02 2008-05-16 세메스 주식회사 기판을 처리하는 장치 및 방법
US8941566B2 (en) 2007-03-08 2015-01-27 3M Innovative Properties Company Array of luminescent elements
US7288902B1 (en) 2007-03-12 2007-10-30 Cirrus Logic, Inc. Color variations in a dimmable lighting device with stable color temperature light sources
US7687816B2 (en) 2007-03-20 2010-03-30 International Business Machines Corporation Light emitting diode
US7759854B2 (en) * 2007-05-30 2010-07-20 Global Oled Technology Llc Lamp with adjustable color
US10505083B2 (en) 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
WO2009036579A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 Hoffmann Neopac Ag Apparatus for plasma supported coating of the inner surface of tube-like packaging containers made of plastics with the assistance of a non-thermal reactive ambient pressure beam plasma
KR20100077191A (ko) 2007-10-08 2010-07-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접합된 반도체 파장 변환기를 갖는 발광 다이오드
EP2203938A1 (en) 2007-10-26 2010-07-07 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Illumination device having one or more lumiphors, and methods of fabricating same
US20110186877A1 (en) 2008-06-05 2011-08-04 Haase Michael A Light emitting diode with bonded semiconductor wavelength converter
WO2009158138A2 (en) 2008-06-26 2009-12-30 3M Innovative Properties Company Semiconductor light converting construction
WO2009158191A2 (en) 2008-06-26 2009-12-30 3M Innovative Properties Company Semiconductor light converting construction
JP2012500411A (ja) 2008-08-14 2012-01-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 画像形成用光源モジュールを有する投影システム
KR20110053376A (ko) 2008-09-04 2011-05-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Gan ld에 의해 광학적으로 펌핑되는 히트 싱크 상의 ⅱ-ⅵ족 mqw vcsel
CN102197596B (zh) 2008-09-08 2014-10-29 3M创新有限公司 电像素化发光装置
US8619620B2 (en) 2008-09-16 2013-12-31 Qualcomm Incorporated Methods and systems for transmission mode selection in a multi channel communication system
JP2012514329A (ja) 2008-12-24 2012-06-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 両方の側に波長変換器を有する光生成デバイス
WO2010129409A1 (en) 2009-05-05 2010-11-11 3M Innovative Properties Company Semiconductor devices grown on indium-containing substrates utilizing indium depletion mechanisms
CN102460741A (zh) 2009-05-05 2012-05-16 3M创新有限公司 具有增大的提取效率的再发光半导体构造
US8304976B2 (en) 2009-06-30 2012-11-06 3M Innovative Properties Company Electroluminescent devices with color adjustment based on current crowding
CN102473817A (zh) 2009-06-30 2012-05-23 3M创新有限公司 无镉再发光半导体构造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101296A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP2008523615A (ja) * 2004-12-09 2008-07-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多色、広帯域または「白色」発光用の適合型短波長led
WO2007114614A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
JP2009094517A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Cree Inc 複数変換材料発光ダイオードパッケージおよびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014119313A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 株式会社東芝 発光装置及びled電球
JP2017045928A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2022523868A (ja) * 2019-03-28 2022-04-26 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 色調整可能な発光ダイオード(led)システム、led照明システム及び方法
JP7305784B2 (ja) 2019-03-28 2023-07-10 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 色調整可能な発光ダイオード(led)システム、led照明システム及び方法

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JP6140742B2 (ja) 調節可能な色温度を備えた白色光エレクトロルミネセンスデバイス
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