JP2012527742A - 半導体発光装置及びそれを用いた光源装置 - Google Patents
半導体発光装置及びそれを用いた光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012527742A JP2012527742A JP2011536673A JP2011536673A JP2012527742A JP 2012527742 A JP2012527742 A JP 2012527742A JP 2011536673 A JP2011536673 A JP 2011536673A JP 2011536673 A JP2011536673 A JP 2011536673A JP 2012527742 A JP2012527742 A JP 2012527742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting device
- binder layer
- light emitting
- semiconductor light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/508—Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Abstract
【解決手段】本発明の半導体発光装置は、固体発光素子と、前記固体発光素子が放つ一次光をより長波長の光に変換する波長変換体とを含み、前記波長変換体は、蛍光体を含む透光性の無機成形体からなる波長変換層と、バインダ層とを含み、前記波長変換層は、前記バインダ層によって分割され、前記波長変換体は、前記固体発光素子の主光取り出し面上に配置され、前記バインダ層は、前記主光取り出し面から放たれる光の放射方向に沿って配置されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の半導体発光装置の一例を示す模式断面図である。図1において、半導体発光装置10は、固体発光素子11と、固体発光素子11が放つ一次光をより長波長の光に変換する波長変換体12とを備えている。また、波長変換体12は、蛍光体を含む透光性の無機成形体からなる波長変換層12aと、バインダ層12bとを備えている。波長変換体12は、透光性の接着物質からなる接着層13を介して、固体発光素子11の主光取り出し面11a上に密着配置されている。バインダ層12bは、主光取り出し面11aから放たれる光の放射方向の一例である主光取り出し面11aに対して垂直方向に配置されている。
図10は、本発明の半導体発光装置の他の例を示す模式断面図である。図10において、半導体発光装置20は、固体発光素子21と、固体発光素子21が放つ一次光をより長波長の光に変換する波長変換体22とを備えている。また、波長変換体22は、蛍光体を含む透光性の無機成形体からなる波長変換層22aと、バインダ層22bとを備えている。波長変換体22は、透光性の接着物質からなる接着層23を介して、固体発光素子21の主光取り出し面21a上に密着配置されている。バインダ層22bは、主光取り出し面21aから放たれる光の放射方向の一例である主光取り出し面21aに対して垂直方向に配置されている。
図13は、本発明の半導体発光装置の他の例を示す斜視図である。図13において、半導体発光装置30は、固体発光素子31と、固体発光素子31が放つ一次光をより長波長の光に変換する波長変換体32とを備えている。また、波長変換体32は、蛍光体を含む透光性の無機成形体からなる波長変換層32aと、バインダ層32bとを備えている。波長変換体32は、透光性の接着物質からなる接着層33を介して、固体発光素子31の主光取り出し面上に密着配置されている。バインダ層32bは、主光取り出し面に対して垂直方向に配置されている。また、固体発光素子31は、給電電極34を備え、波長変換体32は、給電電極34を避けて上記主光取り出し面上に配置されている。
図14Aは本実施形態の固体発光素子41の平面図であり、固体発光素子41の主光取り出し面には、n型配線41aが発光面41b上に形成されている。図14Bは、固体発光素子41の発光面41bの上に各波長変換層42を配置した本実施形態の半導体発光装置40の平面図である。各波長変換層42は、ブロック状に形成され、バインダ層(図示せず。)を介してそれぞれ一体に接合されている。
11、21、31、41 固体発光素子
12、22、32 波長変換体
13、23、33 接着層
Claims (15)
- 固体発光素子と、前記固体発光素子が放つ一次光をより長波長の光に変換する波長変換体とを含む半導体発光装置であって、
前記波長変換体は、蛍光体を含む透光性の無機成形体からなる波長変換層と、バインダ層とを含み、
前記波長変換層は、前記バインダ層によって分割され、
前記波長変換体は、前記固体発光素子の主光取り出し面上に配置され、
前記バインダ層は、前記主光取り出し面から放たれる光の放射方向に沿って配置されていることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記バインダ層は、前記主光取り出し面に対して垂直方向に配置されている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記バインダ層は、前記波長変換体を貫通している請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記波長変換体は、透光性の接着層を介して、前記固体発光素子の主光取り出し面上に密着配置されている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記固体発光素子は、前記主光取り出し面側に給電電極を備え、前記波長変換体は、前記給電電極を避けて前記主光取り出し面上に配置されている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記固体発光素子は、n型配線を含み、前記波長変換体は、前記n型配線上を避けて前記主光取り出し面上に配置されている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記接着層は、前記バインダ層と同材質で構成されている請求項4に記載の半導体発光装置。
- 前記バインダ層は、前記固体発光素子が放つ一次光のうち少なくとも前記バインダ層の内部を通過する光と、前記波長変換体が放つ光の一部とを、光散乱により混光する機能を有する請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記バインダ層は、Y2O3、Al2O3、SiO2、ZrO2、ガラスビーズ及び気泡からなる群から選択される光散乱機能又は遮光機能を有する材料を少なくとも一つ含む請求項8に記載の半導体発光装置。
- 前記バインダ層は、前記固体発光素子が放つ一次光のうち前記バインダ層の内部に侵入する光の少なくとも一部を遮光する機能を有する請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記バインダ層は、Y2O3、Al2O3、SiO2、ZrO2、ガラスビーズ及び気泡からなる群から選択される光散乱機能又は遮光機能を有する材料を少なくとも一つ含む請求項10に記載の半導体発光装置。
- 前記バインダ層は、蛍光体を含む請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記蛍光体は、赤色に発光する請求項12に記載の半導体発光装置。
- 前記固体発光素子から外側方向へ向けて、前記波長変換層が連続して存在する請求項1に記載の半導体発光装置。
- 請求項1〜14に記載の半導体発光装置を含むことを特徴とする光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011536673A JP5662939B2 (ja) | 2009-05-22 | 2010-05-19 | 半導体発光装置及びそれを用いた光源装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009124454 | 2009-05-22 | ||
JP2009124454 | 2009-05-22 | ||
JP2011536673A JP5662939B2 (ja) | 2009-05-22 | 2010-05-19 | 半導体発光装置及びそれを用いた光源装置 |
PCT/JP2010/003361 WO2010134331A1 (en) | 2009-05-22 | 2010-05-19 | Semiconductor light-emitting device and light source device using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012527742A true JP2012527742A (ja) | 2012-11-08 |
JP5662939B2 JP5662939B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=42562541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011536673A Active JP5662939B2 (ja) | 2009-05-22 | 2010-05-19 | 半導体発光装置及びそれを用いた光源装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9006763B2 (ja) |
JP (1) | JP5662939B2 (ja) |
TW (1) | TW201114072A (ja) |
WO (1) | WO2010134331A1 (ja) |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197395A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Casio Comput Co Ltd | 蛍光体デバイス、照明装置及びプロジェクタ装置 |
JP2014527311A (ja) * | 2011-09-19 | 2014-10-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 変換ダイ、そのような変換ダイを備えた放射放出部品、およびそのような変換ダイの製造方法 |
EP3012878A1 (en) | 2014-09-30 | 2016-04-27 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
JP2016071271A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | コニカミノルタ株式会社 | 照明用発光装置および画像読取装置 |
JP2016072466A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日亜化学工業株式会社 | 透光部材の製造方法、発光装置の製造方法及び透光部材 |
EP3093893A1 (en) | 2015-05-15 | 2016-11-16 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light distribution members, method for manufacturing light emitting device, light distribution member, and light emitting devices |
JP2016536791A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 波長変換素子、その製造方法および当該波長変換素子を備えた発光半導体コンポーネント |
JP2016213219A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JPWO2014091539A1 (ja) * | 2012-12-10 | 2017-01-05 | 株式会社エルム | 発光装置、led照明装置、および、前記発光装置に用いられる蛍光体含有フィルム片の製造方法 |
JP2017510843A (ja) * | 2014-03-10 | 2017-04-13 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 波長変換素子、波長変換素子を含む発光半導体コンポーネント、波長変換素子の製造方法、および波長変換素子を含む発光半導体コンポーネントの製造方法 |
US9744754B2 (en) | 2013-11-18 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light distribution member, and method for manufacturing light emitting device |
JP2018006529A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
JP2018022723A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018129347A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181999A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181875A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182165A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182168A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181876A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182170A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182169A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182171A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182000A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186168A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186169A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
WO2020003787A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 色変換素子及び照明装置 |
KR20200108209A (ko) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 주식회사 유제이엘 | 복수 색상 형광체 플레이트, 이를 포함하는 칩 스케일 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 |
JP2021068917A (ja) * | 2021-01-20 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101726807B1 (ko) | 2010-11-01 | 2017-04-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 |
DE102011113962B4 (de) * | 2011-09-21 | 2024-02-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Konversionselements |
DE102011116229A1 (de) | 2011-10-17 | 2013-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Keramisches Konversionselement, optoelektronisches Bauelement mit einem keramischen Konversionselement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Konversionselements |
DE102011116230B4 (de) | 2011-10-17 | 2018-10-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Keramisches Konversionselement, optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem keramischen Konversionselement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Konversionselements |
DE102012202928A1 (de) * | 2012-02-27 | 2013-08-29 | Osram Gmbh | Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht |
DE102012101892B4 (de) * | 2012-03-06 | 2021-05-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Wellenlängenkonversionselement, Licht emittierendes Halbleiterbauelement und Anzeigevorrichtung damit sowie Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements |
EP2943056B1 (en) * | 2013-01-11 | 2017-08-02 | Philips Lighting Holding B.V. | A horticulture lighting device and a method to stimulate plant growth and bio-rhythm of a plant |
JP6232818B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-11-22 | セイコーエプソン株式会社 | 照明装置及びプロジェクター |
DE102013104776A1 (de) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements, Wellenlängenkonversionselement und Bauelement aufweisend das Wellenlängenkonversionselement |
DE102013107227A1 (de) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konversionselement mit Trennstruktur |
DE102013214877A1 (de) * | 2013-07-30 | 2015-02-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Abdeckelements und eines optoelektronischen Bauelements, Abdeckelement und optoelektronisches Bauelement |
US9997676B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-06-12 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
US10439111B2 (en) | 2014-05-14 | 2019-10-08 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
TWI557952B (zh) | 2014-06-12 | 2016-11-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光元件 |
JP2016062899A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
DE102015103835A1 (de) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauelements |
CN104777670B (zh) * | 2015-05-05 | 2017-12-29 | 武汉华星光电技术有限公司 | 量子点膜片和液晶显示器 |
CN106549092A (zh) | 2015-09-18 | 2017-03-29 | 新世纪光电股份有限公司 | 发光装置及其制造方法 |
TWI583027B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-05-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光裝置及其製造方法 |
TWI651870B (zh) | 2016-10-19 | 2019-02-21 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光裝置及其製造方法 |
FR3059082B1 (fr) * | 2016-11-21 | 2019-07-12 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Dispositif d'eclairage a ecran a zones ayant des coefficients de transmission de lumiere differents |
DE102016224090B4 (de) | 2016-12-05 | 2024-03-28 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement, Modul mit mindestens zwei optoelektronischen Bauelementen und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
CN109994458B (zh) | 2017-11-05 | 2022-07-01 | 新世纪光电股份有限公司 | 发光装置 |
TWI778167B (zh) | 2017-11-05 | 2022-09-21 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光裝置及其製作方法 |
US11217734B2 (en) * | 2018-12-27 | 2022-01-04 | Lumileds Llc | Patterned lumiramic for improved PCLED stability |
CN111403573B (zh) * | 2020-03-27 | 2021-06-11 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | Led封装结构及led封装方法 |
US20220254962A1 (en) * | 2021-02-11 | 2022-08-11 | Creeled, Inc. | Optical arrangements in cover structures for light emitting diode packages and related methods |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004146835A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Ledおよび発光変換体を有する光源、および発光変換体の製造方法 |
JP2006005367A (ja) * | 2004-06-03 | 2006-01-05 | Lumileds Lighting Us Llc | 発光デバイスのための発光セラミック |
JP2006179684A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2007018222A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Ube Industries, Ltd. | 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード |
JP2008004948A (ja) * | 2006-06-09 | 2008-01-10 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 低プロファイルの側面放射led |
WO2008044759A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Panasonic Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6396082B1 (en) * | 1999-07-29 | 2002-05-28 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
US6466135B1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-10-15 | General Electric Company | Phosphors for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light |
US7553683B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-30 | Philips Lumiled Lighting Co., Llc | Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices |
JP4667803B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2006098450A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Mitsubishi Chemical Corporation | 発光装置、白色発光装置、照明装置及び画像表示装置 |
US20060268537A1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-11-30 | Makoto Kurihara | Phosphor film, lighting device using the same, and display device |
EP1922765B1 (en) | 2005-08-24 | 2012-12-26 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Electroluminescent device with a light conversion element |
US7321193B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-01-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Device structure for OLED light device having multi element light extraction and luminescence conversion layer |
DE102006024165A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Optoelektronischer Halbleiterchip mit einem Wellenlängenkonversionsstoff sowie optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem solchen Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Halbleiterchips |
US8080828B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-12-20 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Low profile side emitting LED with window layer and phosphor layer |
US8232564B2 (en) * | 2007-01-22 | 2012-07-31 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes |
CN101605866B (zh) * | 2007-02-07 | 2013-01-02 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包含复合物单片陶瓷发光转换器的照明系统 |
JP5013905B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-08-29 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
US20090039375A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same |
US20100176751A1 (en) * | 2008-05-20 | 2010-07-15 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device as well as light source device and lighting system including the same |
US20100117106A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-13 | Ledengin, Inc. | Led with light-conversion layer |
-
2010
- 2010-05-19 US US13/257,805 patent/US9006763B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-19 WO PCT/JP2010/003361 patent/WO2010134331A1/en active Application Filing
- 2010-05-19 JP JP2011536673A patent/JP5662939B2/ja active Active
- 2010-05-21 TW TW99116226A patent/TW201114072A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004146835A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Ledおよび発光変換体を有する光源、および発光変換体の製造方法 |
JP2006005367A (ja) * | 2004-06-03 | 2006-01-05 | Lumileds Lighting Us Llc | 発光デバイスのための発光セラミック |
JP2006179684A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2007018222A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Ube Industries, Ltd. | 発光ダイオード用基板及び発光ダイオード |
JP2008004948A (ja) * | 2006-06-09 | 2008-01-10 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 低プロファイルの側面放射led |
WO2008044759A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Panasonic Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014527311A (ja) * | 2011-09-19 | 2014-10-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 変換ダイ、そのような変換ダイを備えた放射放出部品、およびそのような変換ダイの製造方法 |
US9368698B2 (en) | 2011-09-19 | 2016-06-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Converter plate, a radiation-emitting device having such a converter plate and a method of producing such a converter plate |
JP2013197395A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Casio Comput Co Ltd | 蛍光体デバイス、照明装置及びプロジェクタ装置 |
JPWO2014091539A1 (ja) * | 2012-12-10 | 2017-01-05 | 株式会社エルム | 発光装置、led照明装置、および、前記発光装置に用いられる蛍光体含有フィルム片の製造方法 |
JP2016536791A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 波長変換素子、その製造方法および当該波長変換素子を備えた発光半導体コンポーネント |
US9744754B2 (en) | 2013-11-18 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light distribution member, and method for manufacturing light emitting device |
JP2017510843A (ja) * | 2014-03-10 | 2017-04-13 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 波長変換素子、波長変換素子を含む発光半導体コンポーネント、波長変換素子の製造方法、および波長変換素子を含む発光半導体コンポーネントの製造方法 |
US10290607B2 (en) | 2014-09-30 | 2019-05-14 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device including light emitting element and color conversion material layer |
JP2016072466A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日亜化学工業株式会社 | 透光部材の製造方法、発光装置の製造方法及び透光部材 |
US9825001B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-11-21 | Nichia Corporation | Light emitting device with light transmissive member and method for manufacturing thereof |
EP3012878A1 (en) | 2014-09-30 | 2016-04-27 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
EP3734676A1 (en) | 2014-09-30 | 2020-11-04 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10636764B2 (en) | 2014-09-30 | 2020-04-28 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2016071271A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | コニカミノルタ株式会社 | 照明用発光装置および画像読取装置 |
JP2016213219A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US10415795B2 (en) | 2015-05-15 | 2019-09-17 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light distribution member with shielded individual transmissive pieces and light-shielding frame, method of manufacturing light emitting device having light distribution member, light distribution member, and light emitting device |
EP3093893A1 (en) | 2015-05-15 | 2016-11-16 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light distribution members, method for manufacturing light emitting device, light distribution member, and light emitting devices |
JP2018006529A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
JP2018022723A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018129347A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181876A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181875A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182000A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181999A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182169A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182171A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182170A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182168A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182165A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186168A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186169A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
WO2020003787A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 色変換素子及び照明装置 |
KR20200108209A (ko) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 주식회사 유제이엘 | 복수 색상 형광체 플레이트, 이를 포함하는 칩 스케일 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 |
KR102168701B1 (ko) | 2019-03-08 | 2020-10-22 | 주식회사 유제이엘 | 복수 색상 형광체 플레이트, 이를 포함하는 칩 스케일 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 |
JP2021068917A (ja) * | 2021-01-20 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
JP7283489B2 (ja) | 2021-01-20 | 2023-05-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120007131A1 (en) | 2012-01-12 |
WO2010134331A1 (en) | 2010-11-25 |
JP5662939B2 (ja) | 2015-02-04 |
TW201114072A (en) | 2011-04-16 |
US9006763B2 (en) | 2015-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5662939B2 (ja) | 半導体発光装置及びそれを用いた光源装置 | |
JP6484982B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP4837045B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP5482378B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6331389B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5113820B2 (ja) | 発光装置 | |
US20150263243A1 (en) | Light emitting device | |
JP2010272847A5 (ja) | ||
JP2009081469A (ja) | 半導体発光装置とこれを備えるモジュール | |
JP2005244075A (ja) | 発光装置 | |
WO2014122888A1 (ja) | 発光モジュール | |
JP5527456B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2007201301A (ja) | 白色ledの発光装置 | |
JP6015734B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007066939A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2010080553A (ja) | 発光体および照明用光源 | |
JP2009070892A (ja) | Led光源 | |
JP2005332951A (ja) | 発光装置 | |
KR20140141615A (ko) | Led 칩 및 발광단 층을 갖는 광원 | |
JP2013232588A (ja) | 発光装置 | |
JP5786278B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5644967B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2016029686A (ja) | 発光装置 | |
JP2008084908A (ja) | 発光装置 | |
JP6519127B2 (ja) | 発光装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131127 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140911 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140918 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141009 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20141112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5662939 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |