JP2013182918A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013182918A JP2013182918A JP2012043842A JP2012043842A JP2013182918A JP 2013182918 A JP2013182918 A JP 2013182918A JP 2012043842 A JP2012043842 A JP 2012043842A JP 2012043842 A JP2012043842 A JP 2012043842A JP 2013182918 A JP2013182918 A JP 2013182918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing member
- light emitting
- light
- phosphor
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 297
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 claims abstract description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 153
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 53
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 15
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 9
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- -1 (Sr Chemical compound 0.000 description 2
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 2
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- RLMMPAFGVXFLEB-UHFFFAOYSA-N O[Si](O)(O)Cl.P Chemical compound O[Si](O)(O)Cl.P RLMMPAFGVXFLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium atom Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
【解決手段】 基材108と、基材108上に配置された発光素子102と、発光素子102の側面を被覆する第1の封止部材106と、発光素子102の上面を被覆する第2の封止部材104と、を備え、第1の封止部材106には第1の蛍光体が含有されており、第2の封止部材104から出射される光の波長は第1の蛍光体の吸収スペクトルと少なくとも一部において重なっており、第2の封止部材104と第1の封止部材106は接して配置され、かつ、第2の封止部材104の屈折率は、第1の封止部材106の屈折率よりも高いことを特徴とする発光装置。
【選択図】図1
Description
また、本発明は、前記第2の封止部材には第2の蛍光体が含有されていることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第1の蛍光体の発光ピーク波長が580〜680nmであることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第2の封止部材は無機材料であることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第2の封止部材はSiO2、Al2O3又はホウ珪酸ガラスのいずれかであることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第1の封止部材は樹脂材料であることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記発光素子が複数備えられてなることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記発光素子は青色発光素子であり、前記第1の蛍光体は赤色蛍光体であり、前記第2の蛍光体は黄色蛍光体であることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第1の蛍光体及び前記第2の蛍光体とは異なる発光ピーク波長を有する第3の蛍光体を含有する第3の封止部材をさらに備え、前記第1の封止部材は、前記第3の封止部材の上面を外部に露出し、前記第3の封止部材の側面及び他の一部の発光素子を被覆することを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第3の蛍光体は緑色蛍光体であることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第3の封止部材の屈折率は、前記第1の封止部材の屈折率よりも高いことを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、さらに緑色に発光する第2の発光素子を備え、前記第2の発光素子は発光色を波長変換することなくそのまま透過可能な第4の封止部材により被覆されていることを特徴とする上記した発光装置である。
また、本発明は、前記第4の封止部材の屈折率は、前記第1の封止部材の屈折率よりも高いことを特徴とする上記した発光装置である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装置の概略断面図である。
屈折率の異なる2種類の透光性物質間では、光が屈折率の高い方から低い方へ進入する際、その界面で入射角に応じた光の一部または全部が反射する。このため、接して設けられる2つの封止部材のうち、屈折率の高い第2の封止部材104から屈折率の低い第1の封止部材106へ向かう光は反射されやすく、第1の封止部材106から第2の封止部材104へと向かう光は第2の封止部材104へ入射しやすくなる。したがって、第2の封止部材から出射される光は第1の封止部材106には入射しにくく、第1の封止部材から出射される光は第2の封止部材104に入射しやすくなる。
[基材108]
基材108は、発光素子102や図示を省略した保護素子等の電子部品を配置するためのものである。基材108は図1に示すように凹状であってもよいし、図2に示すように平板状であってもよい。基材108上には、図1に示すように発光素子102を配置するための配線(図示せず)が形成される。この配線は、金属メッキなどに限られず、絶縁パッケージに埋め込まれたリードフレームであっても良い。発光素子102は基材108の配線に対して直接的に配置されてもよいし、何らかの部材を介して間接的に配置されてもよい。基材108のサイズは特に限定されず、発光素子102の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
基材108には、発光素子102と電気的に接続され、外部からの電力を供給するための一対の電極112が備えられる。
発光素子102は、電圧を印加することで自発光する半導体素子である。発光素子102は、図1に示すように、基材108に配置されている。発光素子102は、接合部材110によって接合されており、例えば接合部材としてAuバンプ、AuSnペースト、半田ペースト、異方性導電層等の導電部材を用いる接合方法を用いることができる。
第2の封止部材104は、基材108に配置された発光素子102を、塵芥、水分、外力等から保護する役割を持つ。第2の封止部材104は、図1に示すように、発光素子102の上面を被覆するように、例えば断面形状平板状に形成される。発光素子102からの光を第2の封止部材104から取り出せるものであれば良い。
例えば、第2の封止部材104に蛍光体が含有された状態を考えると、第2の封止部材104自体の屈折率は変化するものではないが、蛍光体が含有されることで、蛍光体に入射された光は少なからず散乱される。この散乱によって第2の封止部材104と第1の封止部材106の界面への入射角度が変化することによって、その光取出しが異なる場合があるが、屈折率差がある以上は第2の封止部材から出射される光は第1の封止部材106には入射しにくく、第1の封止部材から出射される光は第2の封止部材104に入射しやすくなるという点に変わりはない。
板状とする場合、例えば図1に示すように、第2の封止部材104の下面及び側面は、第1の封止部材106と接している。このように第1の封止部材106が第2の封止部材104の下面と接することにより、第1の封止部材106が剥がれることを抑制するアンカー効果(投錨効果)を持たせることができる。
第1の封止部材106は、第1の蛍光体を含有して発光素子102からの光を波長変換させる領域であり、第2の封止部材104と同様に、基材108に配置された発光素子102を、塵芥、水分、外力等から保護する役割も併せ持つ。第1の封止部材106は、発光素子102の側面を被覆するように配置される。被覆方法としては、前述のように板状の封止部材を貼り付けてもよいし、液状の樹脂を充填してもよい。また、第2の封止部材106の側面も被覆するように形成されることが好ましい。
第1の蛍光体及び第2の蛍光体は、それぞれ第1の封止部材106、第2の封止部材104中に含有させる波長変換部材である。ここで、本実施形態において第2の蛍光体は必ずしも含有されている必要はない。
第2の蛍光体及び第1の蛍光体は、発光素子102からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する。発光素子102からの光をより長波長に変換させるものが好ましい。また、第2の蛍光体及び第1の蛍光体としては1種の蛍光体(蛍光物質)を用いてもよいし、2種以上の蛍光体(蛍光物質)が混合されたものを用いてもよい。好ましくは、それぞれの蛍光体の発光が他の蛍光体に吸収されることを防止するために、第2の蛍光体と第1の蛍光体はそれぞれ1種ずつの蛍光体(蛍光物質)を用いる。
次に、第2実施形態について説明する。本実施形態では図2に示すように、複数の発光素子102が基板に配置されており、基材108の凹部の中央周辺に位置する一部の発光素子の上面にわたって第2の封止部材104が形成されている点が第1実施形態と異なっている。また、第2の封止部材104によってその上面が被覆された発光素子102の側面は、第1の封止部材106に被覆されている。さらに、基材108の外周に配置された発光素子102は、第1の封止部材106により被覆されている。
その他の点については第1実施形態と同様であり、本実施形態においても、第1実施形態と同様に第1の蛍光体での光吸収を抑制することができることから、光取り出し効率を向上させることができる。また、第1の封止部材106と第2の封止部材104が接している部分において、第1の封止部材106側から第2の封止部材104側へ光を入射させて混色させることができるため、色ムラも少なくすることができる。
次に、第3実施形態について説明する。本実施形態では図3に示すように、第2実施形態では複数の発光素子にわたって第2の封止部材104が配置されているのに対し、本実施形態では第2の封止部材104が発光素子ごとに複数形成されている点が異なっている。つまり、発光素子1つに対して1つの第2の封止部材104が形成されており、その周囲に第1の封止部材106が配置されている。
その他の点については第2実施形態と同様であり、本実施形態においても、第1実施形態及び第2実施形態と同様に光取り出し効率を向上させ、さらに色ムラも少なくすることができる。
第1の封止部材106及び第2の封止部材104の配置は、第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態に限定されることなく、様々な配置をとることができる。図4(a)〜図4(d)に、第2の封止部材104及び第1の封止部材106の配置の一例を示す。
このように配置させることにより、より色ムラの少ない発光装置とすることができる。
次に、第4実施形態について説明する。本実施形態では図5に示すように、第2の封止部材104及び第1の封止部材106の他に、さらに第3の蛍光体を含有した第3の封止部材118を有している。
第3の蛍光体は、第2の蛍光体及び第1の蛍光体とは異なる発光ピーク波長を有する蛍光体であり、第3の封止部材118中に含有させる波長変換部材である。第3の蛍光体は、例えば、第2の蛍光体の発光ピーク波長と第1の蛍光体の発光ピーク波長の間を埋めるような発光ピーク波長を有していることが好ましい。例えば、第3の蛍光体として発光素子の青色光を吸収して緑色光を発光する蛍光体を用いることができる。具体的には、例えばクロロシリケート蛍光体やβサイアロン蛍光体等を用いることができる。
第3の封止部材118は、第2の封止部材104と同様の構成をとることができるため、詳細な説明を省略する。つまり、第3の封止部材は複数の発光素子102のうち、第2の封止部材104にも第1の封止部材106にも被覆されていない発光素子上を被覆するように配置される。さらに、第1の封止部材106は第3の封止部材118の上面を外部に露出し、第3の封止部材118の側面及び発光素子102を被覆するように配置される。
ここで、第3の蛍光体の発光スペクトルが第1の蛍光体の吸収スペクトルと少なくとも一部において重なっている場合には、第2の封止部材と同様に、第3の封止部材118の屈折率は、第1の封止部材106の屈折率よりも高く設定されていることが好ましい。
次に、第5実施形態について説明する。本実施形態では図6に示すように、第2の封止部材104及び第1の封止部材106の他に、さらに複数の発光素子102と発光色の異なる第2の発光素子122を備えており、第2の発光素子122はその発光色を波長変換することなくそのまま透過可能な第4の封止部材120により被覆されている。
第2の発光素子122は、発光素子102とは発光波長が異なる以外は、同様のものを使用することができる。本実施形態では、第1実施形態の発光装置に更に第2の発光素子122からの光を加えることで、演色性を高めた発光装置とすることができる。この場合の発光素子の発光色は、発光素子102の発光色、第2の蛍光体の発光ピーク波長、第1の蛍光体の発光ピーク波長のうち、いずれか2つの間を埋めるようなものを選ぶことが好ましい。例えば、発光素子102が青色発光素子、第2の蛍光体が黄色蛍光体、第1の蛍光体が赤色蛍光体であれば、第2の発光素子122は緑色に発光する緑色発光素子とすることが好ましい。
第2の発光素子122からの光が、第2の蛍光体又は第1の蛍光体に吸収されることを抑制するために、第2の発光素子122は、その発光色を波長変換することなくそのまま透過可能な第4の封止部材120により被覆されている。つまり、第4の封止部材は第2の発光素子122からの光を波長変換する蛍光体を実質的に含まないことを意味する。具体的には、透明なガラス材料や透明な樹脂等が用いられる。第4の封止部材120は、隣接する封止部材(第1の封止部材106)よりも屈折率が高いことが好ましい。
なお、第4の封止部材120には拡散材等が含有されていてもよい。また、蛍光体であっても、第2の発光素子122からの光を波長変換しない蛍光体であれば、例えば光を拡散させる目的等で含有されていてもよい。
104 第2の封止部材
106 第1の封止部材
108 基材
110 接合部材
112 電極
116 枠体
118 第3の封止部材
120 第4の封止部材
122 第2の発光素子
Claims (14)
- 基材と、
前記基材上に配置された発光素子と、
前記発光素子の側面を被覆する第1の封止部材と、
前記発光素子の上面を被覆する第2の封止部材と、
を備え、
前記第1の封止部材及び前記第2の封止部材の一部は外部に露出されており、
前記第1の封止部材には第1の蛍光体が含有されており、
前記第2の封止部材から出射される光の波長は前記第1の蛍光体の吸収スペクトルと少なくとも一部において重なっており、
前記第2の封止部材と前記第1の封止部材は接して配置され、かつ、前記第2の封止部材の屈折率は、前記第1の封止部材の屈折率よりも高いことを特徴とする発光装置。 - 前記第2の封止部材は板状部材であり、その下面及び側面において前記第1の封止部材と接していることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2の封止部材には第2の蛍光体が含有されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記第1の蛍光体の発光ピーク波長が580〜680nmであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第2の封止部材は無機材料であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第2の封止部材はSiO2、Al2O3又はホウ珪酸ガラスのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1の封止部材は樹脂材料であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子が複数備えられてなることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子は青色発光素子であり、前記第1の蛍光体は赤色蛍光体であり、前記第2の蛍光体は黄色蛍光体であることを特徴とする請求項2乃至請求項8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1の蛍光体及び前記第2の蛍光体とは異なる発光ピーク波長を有する第3の蛍光体を含有する第3の封止部材をさらに備え、前記第1の封止部材は、前記第3の封止部材の上面を外部に露出し、前記第3の封止部材の側面及び他の一部の発光素子を被覆することを特徴とする請求項2乃至請求項9のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第3の蛍光体は緑色蛍光体であることを特徴とする請求項10に記載の発光装置。
- 前記第3の封止部材の屈折率は、前記第1の封止部材の屈折率よりも高いことを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
- さらに緑色に発光する第2の発光素子を備え、前記第2の発光素子は発光色を波長変換することなくそのまま透過可能な第4の封止部材により被覆されていることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第4の封止部材の屈折率は、前記第1の封止部材の屈折率よりも高いことを特徴とする請求項13に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012043842A JP5895598B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012043842A JP5895598B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013182918A true JP2013182918A (ja) | 2013-09-12 |
JP5895598B2 JP5895598B2 (ja) | 2016-03-30 |
Family
ID=49273396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012043842A Active JP5895598B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5895598B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015511773A (ja) * | 2012-03-30 | 2015-04-20 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 波長変換側面被覆を具備する発光装置 |
JP2015084397A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-04-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015126209A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN104848065A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-08-19 | 东莞市闻誉实业有限公司 | Led灯具 |
JP2015191924A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 新日本無線株式会社 | Ledモジュールおよびその製造方法 |
KR20160118029A (ko) * | 2015-04-01 | 2016-10-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
JP2017501530A (ja) * | 2013-10-17 | 2017-01-12 | ナノシス・インク. | 発光ダイオード(led)デバイス |
JP2018006529A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
US10700245B2 (en) | 2017-07-04 | 2020-06-30 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP2021068917A (ja) * | 2021-01-20 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
US11028988B2 (en) | 2016-05-13 | 2021-06-08 | Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Light source device and lighting device |
US11244931B2 (en) | 2018-10-04 | 2022-02-08 | Nichia Corporation | Light emitting device with enhanced color mixing quality |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156604A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2008300460A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
JP4609316B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | 冷蔵庫 |
JPWO2009069671A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2011-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011519162A (ja) * | 2008-04-25 | 2011-06-30 | クリー インコーポレイテッド | 分離された波長変換材料を有する半導体発光素子およびこれを形成する方法 |
-
2012
- 2012-02-29 JP JP2012043842A patent/JP5895598B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156604A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP4609316B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | 冷蔵庫 |
JP2008300460A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
JPWO2009069671A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2011-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011519162A (ja) * | 2008-04-25 | 2011-06-30 | クリー インコーポレイテッド | 分離された波長変換材料を有する半導体発光素子およびこれを形成する方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10043952B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-08-07 | Lumileds Llc | Light emitting device with wavelength converting side coat |
JP2015511773A (ja) * | 2012-03-30 | 2015-04-20 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 波長変換側面被覆を具備する発光装置 |
US10224466B2 (en) | 2012-03-30 | 2019-03-05 | Lumileds Llc | Light emitting device with wavelength converting side coat |
JP2015084397A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-04-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US10416373B2 (en) | 2013-10-17 | 2019-09-17 | Nanosys, Inc. | Light emitting diode (LED) devices |
JP2017501530A (ja) * | 2013-10-17 | 2017-01-12 | ナノシス・インク. | 発光ダイオード(led)デバイス |
JP2015126209A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2015191924A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 新日本無線株式会社 | Ledモジュールおよびその製造方法 |
KR20160118029A (ko) * | 2015-04-01 | 2016-10-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102426873B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2022-07-29 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 패키지 |
CN104848065A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-08-19 | 东莞市闻誉实业有限公司 | Led灯具 |
US11028988B2 (en) | 2016-05-13 | 2021-06-08 | Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Light source device and lighting device |
JP2018006529A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
US10700245B2 (en) | 2017-07-04 | 2020-06-30 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US11244931B2 (en) | 2018-10-04 | 2022-02-08 | Nichia Corporation | Light emitting device with enhanced color mixing quality |
JP2021068917A (ja) * | 2021-01-20 | 2021-04-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
JP7283489B2 (ja) | 2021-01-20 | 2023-05-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5895598B2 (ja) | 2016-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5895598B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5895597B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6519311B2 (ja) | 発光装置 | |
US7808007B2 (en) | Optical semiconductor device | |
JP6331389B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5482378B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6769248B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6755090B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
TW201637247A (zh) | 發光元件轉印片材之製造方法、發光裝置之製造方法、發光元件轉印片材及發光裝置 | |
JP2010272847A5 (ja) | ||
TW201806190A (zh) | 發光裝置及其製造方法 | |
JP6223479B2 (ja) | 固体発光体パッケージ、発光デバイス、可撓性ledストリップ及び照明器具 | |
JP6107415B2 (ja) | 発光装置 | |
TW201218428A (en) | Light emitting diode package structure | |
JP2010034183A (ja) | 発光装置 | |
JP5610036B2 (ja) | 発光装置 | |
US11756939B2 (en) | Light emitting element with particular phosphors | |
JP2015026871A (ja) | 発光装置 | |
JP5330855B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2018082027A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2005332951A (ja) | 発光装置 | |
JP5644967B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2008084908A (ja) | 発光装置 | |
JP2014022435A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
KR20210100057A (ko) | 발광 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5895598 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |