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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12171056B2 (en) * 2022-06-20 2024-12-17 Mellanox Technologies Ltd. Electronic assembly and method for thermal balancing of surfacemount devices
CN117177473B (zh) * 2023-10-18 2024-08-30 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 一种元件贴装前的罩式分区定点融锡装置
TWI860876B (zh) * 2023-10-23 2024-11-01 啓碁科技股份有限公司 散熱結構

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04192552A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Nec Corp 半導体素子用パッケージ
JPH05259321A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Toshiba Corp マルチチップモジュール
US20020045036A1 (en) * 1999-06-16 2002-04-18 Robin Gorrell Bga solder ball shear strength
JP2003023250A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Denso Corp 多層基板のおよびその製造方法
JP2003198117A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け方法および接合構造体
JP2004172313A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Nitto Denko Corp 熱伝導性放熱シートおよびこれを用いた半導体装置
JP2006165114A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Nec Corp 半導体素子の実装方法及び実装構造、装置
US7807560B2 (en) * 2007-07-17 2010-10-05 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Solder bump forming method
JP5212392B2 (ja) 2010-01-29 2013-06-19 株式会社デンソー 半導体装置
JP2012033855A (ja) * 2010-07-01 2012-02-16 Hitachi Cable Ltd Ｌｅｄモジュール、ｌｅｄパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法
JP5485110B2 (ja) * 2010-10-29 2014-05-07 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法、電子装置
CN202026521U (zh) * 2011-02-28 2011-11-02 张�林 带散热金属的电路板
JP6061369B2 (ja) * 2012-01-30 2017-01-18 凸版印刷株式会社 配線基板およびその製造方法、ならびにはんだ付き配線基板の製造方法
JP5989465B2 (ja) * 2012-09-05 2016-09-07 昭和電工株式会社 絶縁基板の製造方法
JP2014135418A (ja) 2013-01-11 2014-07-24 Hitachi Automotive Systems Ltd 車載用電子制御装置
JP6197619B2 (ja) * 2013-12-09 2017-09-20 富士通株式会社 電子装置及び電子装置の製造方法
JP6213291B2 (ja) 2014-02-17 2017-10-18 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP2015177157A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 三菱電機株式会社 電子機器
JP6547134B2 (ja) * 2014-05-22 2019-07-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板
JP6333215B2 (ja) * 2015-05-19 2018-05-30 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 プリント基板、電子装置
AT518281B1 (de) * 2016-03-01 2017-09-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Schirmung
EP3428223B1 (en) * 2016-03-10 2021-05-05 Denka Company Limited Ceramic resin composite body
US11133445B2 (en) * 2017-03-22 2021-09-28 Denka Company Limited Resin composition for circuit board, and metal-base circuit board in which same is used
DE112018006380T5 (de) * 2017-12-14 2020-08-27 Autonetworks Technologies, Ltd. Schaltungsanordnung und elektrischer Verteilerkasten
JP2019176015A (ja) 2018-03-28 2019-10-10 株式会社Uacj 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法

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