JP2021048382A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021048382A5
JP2021048382A5 JP2020086892A JP2020086892A JP2021048382A5 JP 2021048382 A5 JP2021048382 A5 JP 2021048382A5 JP 2020086892 A JP2020086892 A JP 2020086892A JP 2020086892 A JP2020086892 A JP 2020086892A JP 2021048382 A5 JP2021048382 A5 JP 2021048382A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame assembly
wafer processing
processing system
vacuum chamber
receiving area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020086892A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7335853B2 (ja
JP2021048382A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB201913356A external-priority patent/GB201913356D0/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2021048382A publication Critical patent/JP2021048382A/ja
Publication of JP2021048382A5 publication Critical patent/JP2021048382A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7335853B2 publication Critical patent/JP7335853B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020086892A 2019-09-16 2020-05-18 ウェハ処理システム Active JP7335853B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1913356.0 2019-09-16
GB201913356A GB201913356D0 (en) 2019-09-16 2019-09-16 Wafer processing system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021048382A JP2021048382A (ja) 2021-03-25
JP2021048382A5 true JP2021048382A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2023-05-24
JP7335853B2 JP7335853B2 (ja) 2023-08-30

Family

ID=68315346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020086892A Active JP7335853B2 (ja) 2019-09-16 2020-05-18 ウェハ処理システム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11309198B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (1) EP3792963A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP7335853B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR102802742B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN112509959B (cg-RX-API-DMAC7.html)
GB (1) GB201913356D0 (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI838579B (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI803003B (zh) * 2021-09-24 2023-05-21 弘塑科技股份有限公司 濕式晶圓處理裝置及晶圓卡匣
CN118156201B (zh) * 2024-05-09 2024-08-02 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种应用于真空盒式升降机的晶圆转运装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3139155B2 (ja) * 1992-07-29 2001-02-26 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP4294172B2 (ja) * 1999-07-19 2009-07-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードロック装置およびウェハ搬送システム
US6824343B2 (en) * 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
JP4119793B2 (ja) * 2003-06-12 2008-07-16 住友重機械工業株式会社 アライメント装置及びアライメント方法
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US20060102078A1 (en) * 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
KR20060121542A (ko) * 2005-05-24 2006-11-29 삼성전자주식회사 반도체장치의 제조설비
KR101192177B1 (ko) 2005-06-27 2012-10-17 엘지디스플레이 주식회사 기판 얼라이너 및 이를 이용한 로드락챔버
US20080138178A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 Axcelis Technologies,Inc. High throughput serial wafer handling end station
JP2008192840A (ja) 2007-02-05 2008-08-21 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体
JP5501688B2 (ja) * 2009-07-30 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板位置合わせ機構、それを用いた真空予備室および基板処理システム
JP6014302B2 (ja) * 2010-09-06 2016-10-25 東京応化工業株式会社 貼り合わせ装置および貼り合わせ方法
KR101652613B1 (ko) 2012-03-07 2016-08-30 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 방법 및 프로그램
JP6179012B2 (ja) * 2013-07-28 2017-08-16 アテル株式会社 ウエハ位置決め装置
KR102443290B1 (ko) * 2016-07-13 2022-09-14 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 모듈식 다이 핸들링 시스템
JP6810585B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 チャック装置及び貼合装置
TWI897017B (zh) * 2017-01-26 2025-09-11 美商布魯克斯自動機械美國公司 基板輸送設備、基板處理工具及用於基板輸送設備位置補償之方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4244555B2 (ja) 被処理体の支持機構
JP4912253B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び基板搬送方法
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
JP7012143B2 (ja) レチクルの搬送システム及び搬送方法
KR102163605B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102941975B1 (ko) 반송 장치
JP2004282002A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP5249098B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理方法
TW201700239A (zh) 基板搬送機器人及基板處理系統
JP2021048382A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR100802526B1 (ko) 진공처리방법 또는 진공처리장치
JP2025111814A (ja) 基板の搬送を行う装置、基板を処理するシステム及び基板を処理する方法
KR20010042421A (ko) 얼라인먼트 처리기구 및 그것을 사용한 반도체 처리장치
WO2022202626A1 (ja) 基板搬送方法
JP6014982B2 (ja) サイド用ロードポート、efem
US11309198B2 (en) Wafer processing system
KR102174063B1 (ko) 반송 유닛, 그를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7607449B2 (ja) 基板の受け渡し方法及び基板受け渡し装置
KR102305353B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
US20250183079A1 (en) Substrate Transport System and Substrate Position Adjustment Method
WO2025164504A1 (ja) アライナ装置及びアライナ装置の制御方法
KR20100135626A (ko) 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템
KR101649299B1 (ko) 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR20210015538A (ko) 기판 이송 모듈 및 기판 이송 방법
KR102577172B1 (ko) 기판 반송 시스템 및 기판 반송 방법