JP2021048382A5

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Publication number: JP2021048382A5
Application number: JP2020086892A
Authority: JP
Filing date: 2020-05-18
Publication date: 2023-05-24
Anticipated expiration: 2040-05-18

Claims

真空条件下でフレームアセンブリをハンドリングするトランスポート真空チャンバと、
カセットを収容し真空条件下でそのカセットの垂直方向位置を調整する少なくとも１個の真空カセットエレベータロードロックであり、前記トランスポート真空チャンバと真空連通する少なくとも１個の真空カセットエレベータロードロックと、
前記トランスポート真空チャンバと真空連通する少なくとも1個のウェハ処理モジュールと、
を備え、前記トランスポート真空チャンバが、
前記フレームアセンブリの並進及び回動方向位置を調整し前記トランスポート真空チャンバ内で目標位置に整列させるアライメント装置と、
前記トランスポート真空チャンバ内に配置されており、前記フレームアセンブリを、前記少なくとも１個の真空カセットエレベータロードロック、少なくとも１個の前記アライメント装置並びに前記少なくとも1個のウェハ処理モジュール間で、真空条件下で移送するトランスファロボットと、
を備え、前記アライメント装置が、
前記トランスポート真空チャンバ内に配置されており、複数個の案内部材を備え、前記トランスポート真空チャンバ内でフレームアセンブリ受容エリアを画定すべくそれら案内部材が配列された位置決めアセンブリと、
前記フレームアセンブリ受容エリア内で前記フレームアセンブリを支持する少なくとも１個の支持器と、
前記複数個の案内部材を伸長構成から収縮構成へと変化させることで、前記フレームアセンブリ受容エリアの第１断面寸法を減らし且つそのフレームアセンブリ受容エリアの第２断面寸法即ち第１断面寸法に対し垂直なそれを減らすよう、動作させることが可能な駆動アセンブリと、
を備え、前記フレームアセンブリを前記少なくとも１個の支持器上で支持しつつ前記複数個の案内部材を前記伸長構成から前記収縮構成へと変化させているときに、それら複数個の案内部材がそのフレームアセンブリと係合することでそのフレームアセンブリの並進及び／又は回動方向位置が調整されて、前記目標位置に整列するウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
前記アライメント装置が少なくとも３個の前記案内部材を備えるウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
前記案内部材が、前記フレームアセンブリ受容エリアの第１断面寸法が減るよう前記伸長構成から前記収縮構成へと動かせる第１案内部材を含むウェハ処理システム。
請求項３に記載のウェハ処理システムであって、
前記案内部材が第２案内部材を含み、前記第１及び第２案内部材が前記フレームアセンブリ受容エリアを挟みほぼ逆側に配置されたウェハ処理システム。
請求項４に記載のウェハ処理システムであって、
前記第２案内部材を、前記フレームアセンブリ受容エリアの第１断面寸法が減るよう前記伸長構成から前記収縮構成へと動かせるウェハ処理システム。
請求項５に記載のウェハ処理システムであって、
前記案内部材が、前記フレームアセンブリ受容エリアの第２断面寸法が減るよう前記伸長構成から前記収縮構成へと動かせる第３案内部材を含むウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
動かせる案内部材それぞれを動かせる距離が、５～３０ｍｍ、６～２０ｍｍ又は７．５～１５ｍｍの範囲内であるウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
前記少なくとも１個の支持器が複数本の支持ピンを備えるウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
前記位置決めアセンブリが更にボディを備え、前記フレームアセンブリ受容エリアが画定されるよう前記案内部材をそのボディ上に搭載可能なウェハ処理システム。
請求項９に記載のウェハ処理システムであって、
前記フレームアセンブリが前記少なくとも１個の支持器上で支持されているときそのフレームアセンブリが前記ボディから空間的に隔たるよう、当該少なくとも１個の支持器を前記位置決めアセンブリのボディ上に搭載することができ、そのフレームアセンブリが前記ボディから空間的に隔てられているウェハ処理システム。
請求項９に記載のウェハ処理システムであって、
前記ボディがコア及びアームを備え、それらアームがそのコアから径方向外方に延びており、前記案内部材をそれらアーム上に搭載することができ、それにより前記フレームアセンブリ受容エリアが画定されるウェハ処理システム。
請求項９に記載のウェハ処理システムであって、
相異なる複数個の径方向個所にて前記ボディ上に前記案内部材のうち少なくとも１個を搭載可能なウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
付勢手段が前記案内部材を前記収縮構成へと付勢するウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
前記駆動アセンブリのうち一部分が、真空フィードスルーを介し前記トランスポート真空チャンバの壁を貫通するウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、
前記位置決めアセンブリが上昇位置・下降位置間で可動なウェハ処理システム。
請求項１５に記載のウェハ処理システムであって、
前記位置決めアセンブリが上昇位置・下降位置間で可動であり、その距離が１０～１００ｍｍ、２５～７５ｍｍ、３０～５０ｍｍ又は約４０ｍｍの範囲内であるウェハ処理システム。
請求項１５に記載のウェハ処理システムであって、更に、
前記位置決めアセンブリが前記下降位置にあるとき前記フレームアセンブリを支持する少なくとも１個の補助フレーム支持器を備えるウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、更に、
前記位置決めアセンブリを回動させる姿勢アジャスタの角度に亘り回動させるそれを備えるウェハ処理システム。
請求項１に記載のウェハ処理システムであって、さらに、
前記アライメント装置を複数個備え、それらが前記トランスポート真空チャンバ内に配置されているウェハ処理システム。
真空条件下でフレームアセンブリをハンドリングするトランスポート真空チャンバであって、
前記フレームアセンブリの並進及び回動方向位置を調整し本トランスポート真空チャンバ内で目標位置に整列させるアライメント装置と、
前記トランスポート真空チャンバ内に配置されており、前記フレームアセンブリを前記アライメント装置上に移送するトランスファロボットと、
を備え、前記アライメント装置が、
前記トランスポート真空チャンバ内に配置されており、前記トランスポート真空チャンバ内でフレームアセンブリ受容エリアを画定すべく配列された複数個の案内部材を備える位置決めアセンブリと、
前記フレームアセンブリ受容エリア内で前記フレームアセンブリを支持する少なくとも１個の支持器と、
前記複数個の案内部材を伸長構成から収縮構成へと変化させることで、前記フレームアセンブリ受容エリアの第１断面寸法を減らし且つそのフレームアセンブリ受容エリアの第２断面寸法即ち第１断面寸法に対し垂直なそれを減らすよう、動作させうる駆動アセンブリと、
を備え、前記フレームアセンブリが前記少なくとも１個の支持器上で支持されている間に前記複数個の案内部材が前記伸長構成から前記収縮構成へと変化するとき、それら複数個の案内部材がそのフレームアセンブリと係合することでそのフレームアセンブリの並進及び／又は回動方向位置が調整され前記目標位置に整列するトランスポート真空チャンバ。
請求項２０に記載のトランスポート真空チャンバを用い真空条件下でフレームアセンブリの並進及び回動方向位置を調整し目標位置に整列させる方法であって、
ａ．前記複数個の案内部材を前記伸長構成に構成設定するステップと、
ｂ．前記フレームアセンブリ受容エリア内で前記少なくとも１個の支持器上に前記フレームアセンブリを位置決めするステップと、
ｃ．前記複数個の案内部材を前記伸長構成から前記収縮構成へと変化させることでそれら複数個の案内部材を前記フレームアセンブリに係合させ、それによりそのフレームアセンブリの並進及び／又は回動方向位置を調整して前記目標位置に整列させるステップと、
を有する方法。
請求項２１に記載の方法であって、
前記フレームアセンブリが、径方向に沿い差し向かいにある一対の平行な直線エッジを備える種類のものであり、前記案内部材が、径方向に沿い差し向かいにある少なくともその一対の平行な直線エッジと係合する方法。
請求項２１に記載の方法であって、更に、
ｉ．前記案内部材を前記収縮構成から前記伸長構成へと変化させること、
ｉｉ．前記トランスファロボットの一部分をフレームアセンブリ・位置決めアセンブリ間に位置決めすること、並びに
ｉｉｉ．前記位置決めアセンブリを下降させることで前記フレームアセンブリを前記トランスファロボットのエンドエフェクタ上へと下降させること、
によって、前記支持器から前記フレームアセンブリをアンロードするステップを有する方法。
請求項２１に記載の方法であって、
カセット真空チャンバ又はウェハ処理モジュール内に前記フレームアセンブリがロードされるのに先立ち実行される方法。
請求項１に記載のウェハ処理システムを用い真空条件下でフレームアセンブリをハンドリングする方法であって、
前記トランスポート真空チャンバ内に配置されたトランスファロボット上にフレームアセンブリを供給するステップと、
前記フレームアセンブリを前記トランスファロボットから前記アライメント装置上へと移送するステップと、
前記アライメント装置を用い前記フレームアセンブリの並進及び回動方向位置を揃え前記目標位置に整列させるステップと、
前記フレームアセンブリを前記アライメント装置から前記少なくとも１個の真空カセットエレベータロードロックへと、或いは前記少なくとも1個のウェハ処理モジュールへと、順次移送するステップと、
を有する方法。