JP2020514433A5 - - Google Patents

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  1. 光吸収剤と、−COOH官能基又は−OH官能基を有する熱分解性樹脂と、を含む光熱変換層と、
    接着層と、
    第1の除去可能なライナーと、
    第2の除去可能なライナーと、
    を含み、
    前記熱分解性樹脂が、重量平均分子量が異なる2種類のアクリル樹脂を含み、
    前記第1の除去可能なライナー、前記接着層、前記光熱変換層、及び前記第2の除去可能なライナーが、順次積層されている、接着フィルム。
  2. 請求項1記載の接着フィルムを準備することと、
    前記第1のライナーを除去した後、前記接着層を基材に接着することと、
    前記第2のライナーを除去した後、前記接着フィルムの前記光熱変換層を支持体に接着ることと、
    前記基材を加工することによって、加工された基材を形成することと、
    前記支持体側から前記光熱変換層にレーザーを照射し、前記加工された基材から前記支持体を分離することによって、前記光熱変換層を分割することと、
    除去テープ又は除去溶液を用いることによって、前記加工された基材から前記接着層を除去することと、
    を含む、基材の加工方法。
  3. 請求項1に記載の接着フィルムを形成する方法であって、
    前記第1のライナー上に形成された接着層を準備することと、
    前記第2のライナー上に形成された光熱変換層を準備することと、
    前記第1のライナー上に形成された接着層を、前記第2のライナー上に形成された光熱変換層に積層することと
    を含む、方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210046381A (ko) * 2019-10-18 2021-04-28 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착 필름
KR20210046382A (ko) * 2019-10-18 2021-04-28 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착 필름
KR102680045B1 (ko) * 2019-12-09 2024-06-28 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착 필름
KR102615472B1 (ko) * 2021-03-23 2023-12-19 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
WO2023032165A1 (ja) * 2021-09-03 2023-03-09 昭和電工マテリアルズ株式会社 仮固定用フィルム、仮固定用積層体、及び半導体装置の製造方法
KR20230099586A (ko) 2021-12-27 2023-07-04 광운대학교 산학협력단 홀로그래픽 스테레오그램 사진 인쇄를 위한 웹 서버 기반 동영상 콘텐츠 제작 시스템 및 방법

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249087A (ja) * 1988-08-11 1990-02-19 Toray Ind Inc 接着剤組成物
US6036809A (en) 1999-02-16 2000-03-14 International Business Machines Corporation Process for releasing a thin-film structure from a substrate
CN1703773B (zh) * 2002-06-03 2011-11-16 3M创新有限公司 层压体以及用该层压体制造超薄基片的方法和设备
JP4565804B2 (ja) * 2002-06-03 2010-10-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置
US7534498B2 (en) * 2002-06-03 2009-05-19 3M Innovative Properties Company Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body
JP4362570B2 (ja) * 2002-12-27 2009-11-11 綜研化学株式会社 両面粘着テープ及びそれを用いるタッチパネル
JP2004339285A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Nippon Shokubai Co Ltd 粘着剤組成物
JP4405246B2 (ja) 2003-11-27 2010-01-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 半導体チップの製造方法
KR100686342B1 (ko) 2003-11-29 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 농도구배를 갖는 광전변환층을 구비한 열전사 소자
FR2893750B1 (fr) 2005-11-22 2008-03-14 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif electronique flexible du type ecran comportant une pluralite de composants en couches minces.
US20090017323A1 (en) 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
US20090017248A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
JP5351432B2 (ja) * 2008-04-10 2013-11-27 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその製造方法
JP5257314B2 (ja) * 2009-09-29 2013-08-07 大日本印刷株式会社 積層体、準備用支持体、積層体の製造方法、及びデバイスの製造方法
TWI564362B (zh) * 2011-05-10 2017-01-01 Dexerials Corp Double - sided adhesive tape and manufacturing method thereof
JP5821309B2 (ja) * 2011-06-14 2015-11-24 住友化学株式会社 光拡散性粘着シート、偏光板及び液晶表示パネル
US20130084459A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 3M Innovative Properties Company Low peel adhesive
JP2013129688A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Ricoh Co Ltd インクジェット用インク組成物、記録方法及び記録物
JP5554367B2 (ja) * 2012-04-27 2014-07-23 富士フイルム株式会社 レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用フレキソ印刷版原版及びその製造方法、並びに、フレキソ印刷版及びその製版方法
KR20140029987A (ko) 2012-08-31 2014-03-11 삼성디스플레이 주식회사 캐리어 기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법
US10000675B2 (en) 2013-03-03 2018-06-19 John Cleaon Moore Temporary adhesive with tunable adhesion force sufficient for processing thin solid materials
KR20140122677A (ko) 2013-04-09 2014-10-20 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법
US20150030884A1 (en) 2013-07-24 2015-01-29 Samsung Sdi Co., Ltd. Method for evaluating dispersion of material for light to heat conversion in thermal transfer film and thermal transfer film using the same
KR101532756B1 (ko) 2014-03-28 2015-07-01 주식회사 이녹스 열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층체 및 적층체 분리방법
US9362256B2 (en) 2014-10-08 2016-06-07 Dyi-chung Hu Bonding process for a chip bonding to a thin film substrate
JP6664167B2 (ja) 2014-11-28 2020-03-13 日東電工株式会社 粘着シート
JP6460525B2 (ja) 2015-01-30 2019-01-30 藤森工業株式会社 接着性樹脂層、接着性樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法

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