JP2020205445A - コイルド状のコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】蓄積エネルギ—の体積および質量密度を増加し、材料のコストを低減することができるコイル状のコンデンサを提供する。【解決手段】可撓性多層テ—プによって形成されるコイルと、コイルのバット上に位置する第1の終端電極11および第2の終端電極12とを含むコイル状のコンデンサを提供する。可撓性多層テ—プは、第1の金属層、プラスチックの層、第2の金属層、エネルギ—蓄積材料の層、の一連の層を含む。第1の金属層はオ—ミック接触を第1の終端電極11と形成し、第2の金属層はオ—ミック接触を第2の終端電極12と形成する。前記エネルギ—蓄積材料は、ド—プされたオリゴアニリン(oligoaniline)およびp—オリゴ—フェニレン(p—oligo—phenylene)から選択される。【選択図】図5
Description
体積エネルギ―密度が高く、動作温度が高く、等価直列抵抗(ESR:Equivalent Series Resistance)が低く、寿命が長いコンデンサは、パルス電源、自動車、産業用電子機器にとって重要な部品である。コンデンサ内の誘電材料の物理的特性は、コンデンサの性能にとって主要な決定要因である。したがって、コンデンサ内の誘電材料の1つまたは複数の物理的特性の改善は、コンデンサ構成要素の対応する性能の改善をもたらすことができ、通常、結果として、電子システムまたはそれに組み込まれた製品の性能および寿命が向上する。コンデンサの誘電体の改善は、製品のサイズ、製品の信頼性、および製品の効率に直接影響することが可能であるため、そのような改善は高い価値がある。
コンデンサの誘電材料のいくつかの改良は、特定の技術適用を可能にすると考えられる。例えば、高誘電率、高耐圧、低ESR、低誘電損失係数のコンデンサでは、高周波またはパルス電源を実用的な寸法に削減することができる。高温動作は、次世代の電気自動車を大幅に簡素化する。改良された誘電体は、スイッチング電源、パワ―コンディショナ、およびフィルタの特定の電力及び信頼性を向上させる。改良されたエネルギ―密度は、プリント回路基板上で現在使用されているコンデンサデバイスの面積を減少させ、油またはガス井に使用するパワ―コンディショニングシステム、電源およびダウンホ―ルツ―ルの重量およびサイズを減少させる。
他のすべての物理的および電気的特性を保持しながらコンデンサのサイズを縮小するには、コンデンサの誘電率または絶縁破壊強度の増加が必要である。両方とも、高電圧破壊強度、高誘電率および低ESR損失を有する新しい薄い可撓性誘電体の開発によって実現される。用途によっては、さらに150℃を超える温度で寿命が低下することなく安定した誘電率が必要な場合がある。
高電圧の無極性コンデンサは、一般的に、円筒形に巻かれた金属化されたポリマ―フィルムを使用して作成される。従来の巻線コンデンサ(wound capacitor)では、典型的に、誘電材料がポリマ―フィルムである。一般的なポリマ―誘電材料には、ポリカ―ボネ―ト、ポリエチレンテレフタレ―ト(PET、ポリエステルとしても知られる)、ポリプロピレン、ポリスチレン、およびポリスルホンが含まれる。ポリマ―誘電体ベ―スの箔コンデンサは、典型的に、ポリマ―と金属箔の交互のシ―トをスタックに入れてスタックを管状に巻くか、またはポリマ―の片面に金属フィルムを堆積させてから2つの積層された金属化ポリマ―フィルムを管状に巻くことにより作成される。各金属箔には電線が接続される。誘電材料は、必要な動作電圧(典型的には少なくとも3〜6マイクロメ―トル)を維持するのに十分な厚さの自己支持層の形態で存在する。残念なことに、ポリマ―シ―トの厚さが厚くなると、エネルギ―蓄積密度が低下する。通常、これらのコンデンサは、誘電率がポリマ―材料の不足のために変化し、100〜150℃を超える温度で寿命が短くなる。あるいは、コンデンサは、薄い金属層(通常17〜100ナノメ―トルの厚さ)で被覆された2つのポリマ―フィルムを管状に巻くことにより作成される。金属薄膜は、動作中にポリマ―誘電体が破壊された場合に生じる可能性のある短絡を除去するという利点を有する。これは、コンデンサの寿命を延ばし、コンデンサの致命的な故障の可能性を最小限に抑えることができる。従来のフィルムコンデンサは、フィルムの比誘電率(誘電率κとしても知られている)が比較的低く、例えば約5未満であるため、高いエネルギ―密度を有さない。
アモルファスSiO2、HfO2、他の金属酸化物及びアモルファス酸化物及び窒化物(例えばSiO2/Si3N4)のスタックは、コンデンサの誘電材料として従来技術で開示されている。フィルムの両面に薄い金属層で被覆された絶縁性ポリマ―フィルムからなる可撓性基材、及び、フィルム上にアモルファス酸化物および酸化物/窒化物層を堆積させることにより円筒形状に圧延できる材料を製造する方法も、従来技術で開示されている。
従来技術では、金属化フィルムコンデンサが公知されている。これらのコンデンサは、コアの周りにしっかりと巻かれた2枚のシ―トを含む。各シ―トは、誘電体層および金属化層を含む。金属化層は、シ―トの対向する端部に延びておらず、各シ―トの対向する側に非金属のマ―ジンを残す。しっかりと巻かれた2つのシ―トから形成されたロ―ルの端部には導電性金属がスプレ―され、コンデンサのための導電性終端を形成する。このように製造されたコンデンサは、シ―ト材料の種類、ならびにシ―トの厚さおよび誘電率などの要因に応じて、様々な目的に使用されることができる。シ―トの典型的な材料は、例えば、配向ポリプロピレンまたはポリ(エチレン)テレフタレ―トである。導電性金属終端は、典型的には真空金属化装置で形成され、かつ一般的にアルミニウム、亜鉛又はそれらの合金から構成される。
本発明は、蓄積エネルギ―の体積および質量密度のさらなる増加といういくつかのエネルギ―蓄積装置に関連する問題を解決する同時に、材料のコストを低減することができるコイル状のコンデンサを提供する。
本発明の態様は、1)高誘電率、2)高誘電体強度(破壊電界EBDとしても知られている)、および3)少量のキャリア基板という利点を取得するために設計された材料の使用を含む。
本発明は、可撓性多層テ―プからなるコイルと、該コイルのバット(butt)上に位置する第1の終端電極(第1の接触層)及び第2の終端電極(第2の接触層)とを備えるコンデンサを提供する。可撓性多層テ―プは、第1の金属層、プラスチックの層、第2の金属層、エネルギ―蓄積材料の層を、その順で含む。第1の金属層はオ―ミック接触を第1の終端電極(第1の接触層)と形成し、第2の金属層(第2の接触層)はオ―ミック接触を第2の終端電極と形成する。
参照による組み込み
個々の刊行物、特許、または特許出願が、具体的かつ個々に参照により組み込まれると示されているのと同じ程度に、本明細書中で言及されたすべての刊行物、特許および特許出願は参照により本明細書に組み込まれる。
個々の刊行物、特許、または特許出願が、具体的かつ個々に参照により組み込まれると示されているのと同じ程度に、本明細書中で言及されたすべての刊行物、特許および特許出願は参照により本明細書に組み込まれる。
本明細書では、本発明の様々な実施例が説明されるが、これらの実施例は単なる例として提供されることが当業者にとって明らかである。本発明から逸脱することなく、多くの変形、変更、および置換が当業者に生じることができる。本明細書に記載された実施例に対する様々な代替物を採用することができる。
本発明はコイル状のコンデンサを提供する。本発明の1つの実施例によれば、コイル状のコンデンサは、その周りに可撓性多層テ―プが巻かれた誘電体コアをさらに含む。エネルギ―蓄積材料は、約100より大きい誘電率κおよび約0.001ボルト(V)/ナノメ―トル(nm)以上の破壊電界Ebdによって特徴付けられてもよい。誘電率κは、約100、200、300、400、500、1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000、10000または100000以上であってもよい。破壊電界は、約0.01V/nm、0.05V/nm、0.1V/nm、0.2V/nm、0.3V/nm、0.4V/nm、0.5V/nm、1V/nm、または10V/nmである。限定ではなく一例として、エネルギ―蓄積材料は、約100〜約1000000の誘電率κおよび約0.01V/nm〜約2.0V/nmの破壊電界Ebdによって特徴付けられてもよい。限定ではなく一例として、エネルギ―蓄積材料は、リレン断片(rylene fragment)を含んでもよい。本開示の別の実施例によれば、リレン断片は、表1に示す構造1〜21から選択されることができる。
表1.リレン断片を含むエネルギ―蓄積材料の例
表1.リレン断片を含むエネルギ―蓄積材料の例
発明の実施例によるコイル状のコンデンサの一例では、エネルギ―蓄積材料は、ド―プされたオリゴアニリン(oligoaniline)およびp―オリゴ―フェニレン(p―oligo―phenylene)から選択される。コイル状のコンデンサの別の例では、ド―プされたオリゴアニリンは、アニリンのフェニル環上にSO3基またはCOO基を有する自己ド―プされたオリゴアニリンである。コイル状のコンデンサのさらに別の実施例では、ド―プされたオリゴアニリンは、酸化された状態で有機構造―無機/有機酸をオリゴアニリンと混合するによって混合ド―ピングされ、そのうち、有機構造は、アルキル、アリ―ルおよびそれらのポリマ―から選択され、かつ無機/有機酸は、SO3H、COOH、HCl、H2SO4、H3PO4、HBF4、HPF6、安息香酸およびそれらの誘導体から選択される。本発明のさらに別の実施例によれば、エネルギ―蓄積材料は、有機溶媒に可溶なポリマ―材料を含むことができる。本発明のさらに別の実施例において、エネルギ―蓄積材料は、表2に示す構造22〜27から選択される構造を有する、有機溶媒に可溶なポリマ―を含む。
表2.有機溶媒に可溶なポリマ―を含むエネルギ―蓄積材料の例
表2.有機溶媒に可溶なポリマ―を含むエネルギ―蓄積材料の例
各R1およびR2は、アルキル、アリ―ル、置換アルキル、および置換アリ―ルから独立して選択される。コイル状のコンデンサの別の実施例では、エネルギ―蓄積材料は、絶縁体マトリックス中に導電異方性粒子の分散体を有するコロイド複合体を含む。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、導電異方性粒子は、導電性オリゴマ―を含む。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、絶縁体マトリックスの材料は、ポリ(アクリル酸)(PAA)、ポリ(N―ビニルピロリドン)(PVP)、ポリ(ビニリデンフルオライド―ヘキサフルオロプロピレン)[P(VDF―HFP)]、エチレンプロピレンゴム(EPR)およびエチレンプロピレンジエンモノマ―(EPDM)を含むエチレンプロピレンポリマ―、およびジメチルジクロロシロキサン、ジメチルシランジオ―ルおよびポリジメチルシロキサンなどのシリコ―ンゴム(PDMSO)、ポリスチレンスルホン酸(PSS)から選択される。コイル状のコンデンサの一実施例では、エネルギ―蓄積材料は、ドデシルベンゼンスルホネ―ト(DBSA)、ポリオキシエチレングリコ―ルアルキルエ―テル、ポリオキシプロピレングリコ―ルアルキルエ―テル、ポリオキシエチレングリコ―ルオクチルフェノ―ルエ―テル、ポリオキシエチレングリコ―ルソルビタンアルキルエステル、ソルビタンアルキルエステル、ドデシルジメチルアミンオキシドから選択される界面活性剤を含む。
コイル状のコンデンサの別の実施例では、エネルギ―蓄積材料は、セラミックスラリ―(ceramic slurries)、スパッタリング薄膜、および分子秩序結晶(molecularly ordered crystal)を含む。本明細書で記述する分子秩序結晶という用語は、カスケ―ド結晶化によって組み立てられたフィルム、またはリオトロピック液晶を含む溶液から作製されたフィルムを指す。分子秩序結晶の例は、限定ではないが、例えば、2015年5月21日に出願された米国特許出願第14/719072号(代理人整理番号CSI―005)に記載されているエネルギ―蓄積分子材料を含み、その内容が参照により本明細書に組み込まれる。限定ではなく例として、超分子複合体(supramolecular complex)を有するコロイド系から分子秩序結晶を作製する方法は、以下の工程を含むことができる:
コロイド系を基材へ塗布するステップするステップ。コロイド系は、典型的には、チキソトロピ―特性(thixotropic properties)を有し、これは、予め設定された温度およびある濃度の分散相を維持することによって提供される。
システムの外部アライメント(external alignment)のステップ。追加の照明、磁場または光学場(例えば、コヒ―レント光起電力効果)の有無にかかわらず、例えば、通常または高温で外部電場を印加することにより、機械的要因を使用するか、または任意の他の手段によって実施される。外部アライメントの程度は、コロイド系の運動単位に必要な配向を与え、結晶誘電体層の結晶格子の基部として機能する構造を形成するのに十分でなければならない。そして
溶媒を除去して最終の分子秩序結晶を形成する乾燥するステップ。
コイル状のコンデンサのさらに別の例では、プラスチックは、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレ―ト(PET)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエチレンナフタレ―ト(PEN)、ポリカ―ボネ―ト(PP)、ポリスチレン(PS)、およびポリテトラフルオロエチレン(PTFE)から選択される。コイル状のコンデンサのさらに別の実施例では、プラスチック層の厚さは2μm未満であってはならない。コイル状のコンデンサのさらに別の実施形態では、プラスチック層の厚さは2.5μmから52μmまで変化する。コイル状のコンデンサの一例では、プラスチック層はポリプロピレンを含み、プラスチック層の厚さは12μmに等しい。コイル状のコンデンサの別の例では、第1の金属層および第2の金属層の材料はPt、Cu、Al、Ag、Au、Ni、Al:Ni、および金属発泡体(metal foam)から独立して選択される。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、第1および第2の接触層の厚さは、独立して10nmから1000nmまで変化する。コイル状のコンデンサの一実施例では、第1および第2の接触層のシ―ト抵抗(sheet resistance)は、独立して、0.1オ―ム/スクエア(Ohm/Square)未満であってはならない。コイル状のコンデンサの別の例では、第1および第2の接触層のシ―ト抵抗は、独立して0.1オ―ム/スクエアから2.5オ―ム/スクエアまで変化する。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、金属発泡体の金属は、Al、Ni、Fe、Cuから選択される。コイル状のコンデンサの一例では、金属発泡体の溶融温度は400℃〜700℃の範囲にある。コイル状のコンデンサの別の例では、電極用金属発泡体中の金属含有量は5%〜30重量%である。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、金属発泡体は、金属含量当たり最大コンダクタンス(conductance)を有する閉じた「バブル」型(closed “bubble”)のものである。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、「気泡」のサイズは、100nmから100000nmまでの範囲にある。コイル状のコンデンサの一例では、第1の終端電極および第2の終端電極の材料はPt、Cu、Al、AgおよびAuから独立して選択される。コイル状のコンデンサの別の実施例では、第1の金属層は、プラスチック層の第1の表面の一部に堆積され、この第1の表面は、堆積した金属を含まない第1のマ―ジン部分を有し、第2の金属層は、プラスチック層の第2の表面の一部に堆積され、この第2の表面は、堆積した金属を含まず、プラスチック層の第1のマ―ジン部分とは反対側の縁に位置する第2のマ―ジン部分を有する。
コイル状のコンデンサのさらに別の例では、プラスチックは、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレ―ト(PET)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエチレンナフタレ―ト(PEN)、ポリカ―ボネ―ト(PP)、ポリスチレン(PS)、およびポリテトラフルオロエチレン(PTFE)から選択される。コイル状のコンデンサのさらに別の実施例では、プラスチック層の厚さは2μm未満であってはならない。コイル状のコンデンサのさらに別の実施形態では、プラスチック層の厚さは2.5μmから52μmまで変化する。コイル状のコンデンサの一例では、プラスチック層はポリプロピレンを含み、プラスチック層の厚さは12μmに等しい。コイル状のコンデンサの別の例では、第1の金属層および第2の金属層の材料はPt、Cu、Al、Ag、Au、Ni、Al:Ni、および金属発泡体(metal foam)から独立して選択される。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、第1および第2の接触層の厚さは、独立して10nmから1000nmまで変化する。コイル状のコンデンサの一実施例では、第1および第2の接触層のシ―ト抵抗(sheet resistance)は、独立して、0.1オ―ム/スクエア(Ohm/Square)未満であってはならない。コイル状のコンデンサの別の例では、第1および第2の接触層のシ―ト抵抗は、独立して0.1オ―ム/スクエアから2.5オ―ム/スクエアまで変化する。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、金属発泡体の金属は、Al、Ni、Fe、Cuから選択される。コイル状のコンデンサの一例では、金属発泡体の溶融温度は400℃〜700℃の範囲にある。コイル状のコンデンサの別の例では、電極用金属発泡体中の金属含有量は5%〜30重量%である。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、金属発泡体は、金属含量当たり最大コンダクタンス(conductance)を有する閉じた「バブル」型(closed “bubble”)のものである。コイル状のコンデンサのさらに別の例では、「気泡」のサイズは、100nmから100000nmまでの範囲にある。コイル状のコンデンサの一例では、第1の終端電極および第2の終端電極の材料はPt、Cu、Al、AgおよびAuから独立して選択される。コイル状のコンデンサの別の実施例では、第1の金属層は、プラスチック層の第1の表面の一部に堆積され、この第1の表面は、堆積した金属を含まない第1のマ―ジン部分を有し、第2の金属層は、プラスチック層の第2の表面の一部に堆積され、この第2の表面は、堆積した金属を含まず、プラスチック層の第1のマ―ジン部分とは反対側の縁に位置する第2のマ―ジン部分を有する。
本発明のさらなる実施例によれば、エネルギ―蓄積材料は、超分子または分子のスタック(stack)を含むことができる。そのような超分子は、棒状分子構造(rod like molecular structure)に積み重なる自己組み立て分子(self―assembling molecule)によって形成されてもよい。そのような構造の例には、表1に示す構造および表3に示す構造28〜62から選択された構造が含まれるが、これに限定されない。
表3.エネルギ―蓄積材料における超分子構造のさらなる例
表3.エネルギ―蓄積材料における超分子構造のさらなる例
このような超分子構造からエネルギ―蓄積材料を形成するために、超分子化学を用いて有機分子を修飾し、液体中で自己組織化してリオトロピック液晶を形成することができる。リオトロピック液晶を含有する液体は、基板上に塗布され、塗布中に液晶が整列する。液体が乾燥すると、液晶が結晶化してエネルギ―蓄積材料を形成する。
本発明がより容易に理解されるように、本発明を説明することを意図した以下の実施例を参照するが、本発明の範囲を限定するものではない。
実施例
例1
実施例
例1
本実施例は、本発明の態様によるコイル状のコンデンサを製造するための一連の技術的操作を概略的に説明する。この例は、開示されたコイル状のコンデンサを製造する可能な方法の1つを表す。図1a、1b、および1cは、プラスチック層(4)の上面(2、図1b)および底面(3、図1c)における金属ストリップ(1)の形成を示す。図1aは、上面に配置された金属ストリップが、下面に配置された金属ストリップに対して相対的に変位することを示している。この例では、金属ストリップの幅は、1cm〜100cmの範囲内で変化してもよい。幅は、指定された値の範囲によって制限されない。一般に、所望の幅は各用途について計算される。ロ―ルの大きさ、電力、エネルギ―等の様々な要因は幅の大きさに影響を及ぼすことができる。幅に大きな影響を与えると、開示されたコイル状のコンデンサの将来的な適用が可能になる。金属ストリップの厚さは、0.01μm〜1μmの範囲内で変化することができる。ストリップ間の距離は、0.5mmから3mmに変化することができる。この例の重要な特徴は、プラスチック層がコンデンサ内のすべての層のためのキャリア基板として使用され、これらの層がプラスチック層に塗布されるかまたはプラスチック層によってサポ―トされる。
プラスチック層の各表面上に堆積金属を含まないマ―ジン部分が生成されるように、プラスチック層の両面に金属ストリップが形成され、これらのマ―ジン部分がプラスチック層の反対側の縁に位置する。次の段階は、図2に示すプラスチック層の1つの金属化された表面にエネルギ―蓄積材料の層を形成することである。この形成は、2つのステップを含む:第1のステップは、エネルギ―蓄積材料の溶液を塗布するステップであり、第2のステップは、塗布された溶液を乾燥してエネルギ―蓄積材料の固体層(5)を形成するステップを含む。エネルギ―蓄積材料の層の厚さは、0.5μm〜50μmの範囲内で変化することができる。したがって、この段階でコイル状のコンデンサをさらに形成するための中間製品が形成される。次に、中間製品の多層テ―プへのスリッティング(slitting)が行われる。取得された多層テ―プの概略図を図3に示す。図3は、第1の金属層(6)がプラスチック層(7)の第1の表面の一部に堆積され、この第1の表面が、堆積された金属を含まない第1のマ―ジンを有し、第2の金属層(9)が、プラスチック層(7)の第2の表面の一部に堆積され、この第2の表面が、堆積された金属がなく、かつ第1のマ―ジン部分に対してプラスチック層の反対側の縁に配置される第2のマ―ジン部分(10)を有することを示している。さらに、多層テ―プの巻き取りが行われる(図4参照)。次いで、コイルのバット上に位置する、第1の終端電極(第1の接触層)(11)および第2の終端電極(第2の接触層)(12)が形成される(図5参照)。最後に、コイル状のコンデンサの第1および第2の終端電極に正確に較正された電圧を印加することによってヒ―リング(healing)が行われ、既存の欠陥が「焼き飛ばされる」
例2
この例は、コイル状のコンデンサを製造するための別の一連の技術的操作を概略的に説明する。図6は、プラスチック層(17)の上面(15)および底面(16)における2つの金属ストリップ(13)および(14)の形成を示す。図6は、上面に位置する金属ストリップが、底面に位置する金属ストリップに対して横方向に変位することを示している。このように、第1の金属ストリップ(13)は、プラスチック層の第1の表面(15)の一部に堆積され、この第1の表面は、堆積された金属を含まない第1のマ―ジン部分(18)を有し、第2の金属ストリップ(14)は、プラスチック層の第2の表面(16)の一部分に堆積され、この第2の表面は、堆積された金属がなく、かつ第1のマ―ジン部分に対してプラスチック層の反対側の縁に位置する第2のマ―ジン部分(19)を有する。プラスチック層の厚さは、2.5μmから52μmまで変化する。金属ストリップの幅は、1cm〜100cmの範囲内で変動することができ、その厚さは、0.01μm〜1μmの範囲内で変化することができる。プラスチック層は、コンデンサ内のすべての層のためのキャリア基板として使用され、これらの層がプラスチック層に塗布されるかまたはプラスチック層によってサポ―トされる。
この例は、コイル状のコンデンサを製造するための別の一連の技術的操作を概略的に説明する。図6は、プラスチック層(17)の上面(15)および底面(16)における2つの金属ストリップ(13)および(14)の形成を示す。図6は、上面に位置する金属ストリップが、底面に位置する金属ストリップに対して横方向に変位することを示している。このように、第1の金属ストリップ(13)は、プラスチック層の第1の表面(15)の一部に堆積され、この第1の表面は、堆積された金属を含まない第1のマ―ジン部分(18)を有し、第2の金属ストリップ(14)は、プラスチック層の第2の表面(16)の一部分に堆積され、この第2の表面は、堆積された金属がなく、かつ第1のマ―ジン部分に対してプラスチック層の反対側の縁に位置する第2のマ―ジン部分(19)を有する。プラスチック層の厚さは、2.5μmから52μmまで変化する。金属ストリップの幅は、1cm〜100cmの範囲内で変動することができ、その厚さは、0.01μm〜1μmの範囲内で変化することができる。プラスチック層は、コンデンサ内のすべての層のためのキャリア基板として使用され、これらの層がプラスチック層に塗布されるかまたはプラスチック層によってサポ―トされる。
次の段階は、図7に示すプラスチック層の1つの金属化された表面にエネルギ―蓄積材料の層を形成することである。この形成は、2つのステップを含む:第1のステップは、エネルギ―蓄積材料の溶液を塗布するステップであり、第2のステップは、乾燥によりエネルギ―蓄積材料の固体層(20)を形成するステップを含む。エネルギ―蓄積材料の層の厚さは、0.5μm〜50μmの範囲内で変化することができる。さらに、多層テ―プをロ―ルに巻き取る(図8参照)。 次いで、コイルのバット上に位置する、第1の終端電極(第1の接触層)(21)および第2の終端電極(第2の接触層)(22)が形成される(図9参照)。最後に、コイル状のコンデンサの第1および第2の終端電極に正確に較正された電圧を印加することによって、ヒ―リングが行われ、既存の欠陥が「焼き飛ばされる」。
上記は本発明の好ましい実施形態の完全な説明であるが、様々な代替、変更および等価物を使用することが可能である。したがって、本発明の範囲は、上記の説明を参照せずに決定されるべきであり、代わりに、添付の特許請求の範囲を参照して、均等物の全範囲とともに決定されるべきである。好ましいか否かにかかわらず、本明細書に記載された任意の特徴は、好ましいか否かにかかわらず、本明細書に記載された他の任意の特徴と組み合わせることができる。以下の特許請求の範囲において、不定冠詞「A」または「An」は、他に明示的に述べられている場合を除いて、その記事に続く1つまたは複数の項目の量を指す。本明細書で使用されているように、代替物の要素のリストでは、論理的包括的意味で「or」という語が使用されており、例えば「XまたはY」はX単独、Y単独、そうでないと述べた。選択肢としてリストアップされた2つ以上の要素を組み合わせることができる。添付の特許請求の範囲は、「手段」の句を使用して所与の請求項に明示的に記載されていない限り、手段+機能の制限を含むものとして解釈されるべきではない。
Claims (10)
- その周りに前記可撓性多層テ―プが巻かれた誘電体コアをさらに備える、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記エネルギ―蓄積材料が、有機溶剤に可溶なポリマ―材料を含む、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記エネルギ―蓄積材料は、絶縁体マトリックス中に導電異方性粒子の分散体(懸濁体)を有するコロイド複合体を含む、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記導電異方性粒子は、導電性オリゴマーを含む、請求項4に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記第1の金属層は、前記プラスチックの層の第1の表面の一部に堆積され、前記第1の表面は、堆積された金属を含まない第1のマ―ジン部分を有し、前記第2の金属層は、前記プラスチックの層の第2の表面の一部分に堆積され、前記第2の表面は、堆積された金属がなく、かつ前記第1のマ―ジン部分に対して前記プラスチックの層の反対側の縁に位置する第2のマ―ジン部分を有する、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記エネルギ―蓄積材料は、セラミックスラリ―、スパッタリング薄膜、または分子秩序結晶を含む、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記プラスチックの層の厚さは、2μm未満であってはならない、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記第1の金属層および前記第2の金属層の材料は、Pt、Cu、Al、Au、Ni、Al:Ni、および溶融温度が400℃〜700℃の範囲にある金属発泡体を含む群から独立して選択される、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
- 前記第1の接触層および前記第2の接触層の厚さは、独立して10nmから1000nmまで変化し、かつ/または前記第1の接触層および前記第2の接触層のシート抵抗は、独立して0.1オーム/スクエア未満であってはならない、請求項1に記載のコイル状のコンデンサ。
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