JP2011061191A

JP2011061191A - フィルムコンデンサ

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Publication number: JP2011061191A
Application number: JP2010177810A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Ito; 薫伊藤; Masumi Noguchi; 真淑野口
Original assignee: Kojima Press Industry Co Ltd
Current assignee: Kojima Industries Corp
Priority date: 2009-08-10
Filing date: 2010-08-06
Publication date: 2011-03-24
Anticipated expiration: 2030-08-06
Also published as: JP5637764B2

Abstract

【課題】誘電体フィルムの薄肉化による問題を発生させることなく、小型・大容量化が有利に実現可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１２，１６ａと少なくとも一つの金属蒸着膜層１４ａ，１４ｂとを交互に一つずつ位置するように積層すると共に、該誘電体１２，１６ａを、一つの樹脂フィルム層１２と少なくとも一つの蒸着重合膜１６ａとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層１６ａを該金属蒸着膜１４ａ上に積層形成してなる基本素子１０を用いて、構成した。
【選択図】図２

Description

本発明は、フィルムコンデンサに係り、特に、巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサの改良に関するものである。

従来から、電子機器に使用されるフィルムコンデンサとして、巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサが知られている。巻回タイプのフィルムコンデンサは、例えば、特開２００７−２２０７２０号公報（特許文献１）等に明らかにされる如く、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等の絶縁性の樹脂フィルム（層）からなる誘電体（層）の一方の面に、電極膜として、真空蒸着等により金属蒸着膜（層）が積層形成された積層フィルム（金属化フィルム）又は基本素子の複数を重ね合わせて巻回することにより、構成されている。また、特開２００８−９１６０５号公報（特許文献２）においては、樹脂フィルムからなる誘電体の両面に金属蒸着膜が形成された積層フィルムと、金属蒸着膜が形成されていない樹脂フィルムとを重ね合わせた状態で、一緒に巻回することによって、形成されてなる巻回タイプのコンデンサも明らかにされている。一方、積層タイプのフィルムコンデンサは、例えば、特許第３９０８０９４号公報（特許文献３）に明らかにされる如く、上記のような積層フィルムの複数が、樹脂フィルムを間に挟んで、その両側に位置するように積層されることにより、形成されている。要するに、巻回タイプのフィルムコンデンサは、樹脂フィルム（層打抜き）を含む誘電体（層）と金属蒸着膜（層）とが交互に位置するように互いに重ね合わされた状態で、巻回されて、構成されており、積層タイプのフィルムコンデンサは、樹脂フィルム（層）を含む誘電体（層）と金属蒸着膜（層）とが交互に位置するように積層されて、構成されているのである。

ところで、近年では、電子機器の小型・高性能化の要望の高まりに伴って、フィルムコンデンサに対しても、小型・大容量化の要請が益々強くなってきている。そこで、上記の如き巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサでは、小型・大容量化を図るために、誘電体を構成する樹脂フィルムの薄肉化が進められている。

しかしながら、巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサにおいて樹脂フィルムを薄肉化すると、（ａ）フィルム材料中の不純物（残渣）の影響が大きくなって、樹脂フィルム自体の耐電圧性が低下する、（ｂ）金属蒸着工程で、高温の金属原子が樹脂フィルムに付着したときに、樹脂フィルムが熱によって変形する、所謂熱負けを生ずるといった各種の問題が発生する。また、特に巻回タイプのフィルムコンデンサでは、（ｃ）高速巻取り式装置を用いて、樹脂フィルムに、電極膜を金属蒸着により連続的に形成する際に、高速巻取りによって樹脂フィルムに皺が寄るといった問題が生ずる。

このため、従来の巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサでは、樹脂フィルムを薄肉化したり、樹脂フィルムの材料中の不純物を低減させたりして、樹脂フィルムの高機能化を図っても、その要求性能を十分に実現することは容易ではなかったのである。

特開２００７−２２０７２０号公報特開２００８−９１６０５号公報特許第３９０８０９４号公報

ここにおいて、本発明は、上述せる如き事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、樹脂フィルム（層）を含む誘電体層の表面に金属蒸着膜層が積層形成された平板状乃至はシート状のコンデンサ素子を巻回して、又はかかるコンデンサ素子の複数を積層してなるフィルムコンデンサにおいて、必ずしも、樹脂フィルムの薄肉化やフィルム中の不純物量の低減等を図らなくとも、また、樹脂フィルムの薄肉化による問題を発生させることもなしに、小型・大容量化を有利に実現し得るように改良された構造を提供することにある。

本発明は、上記した課題、又は本明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、以下に列挙する各種の態様において、好適に実施され得るものである。また、以下に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても、採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて、認識され得るものであることが、理解されるべきである。

（１）複数の誘電体層と少なくとも一つの金属蒸着膜層とを有し、それら誘電体層と金属蒸着膜層とが交互に一つずつ位置するように積層されてなる構造の基本素子を用いて得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数の誘電体層が、一つの樹脂フィルム層と少なくとも一つの蒸着重合膜層とから構成され、且つ該少なくとも一つの蒸着重合膜層が、前記金属蒸着膜層上に積層形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。

（２）前記基本素子が、前記樹脂フィルム層の両面に、前記金属蒸着膜層をそれぞれ形成すると共に、それらの金属蒸着膜層のうちの少なくとも何れか一方のものの上に、前記蒸着重合膜層を、更に積層形成することによって、構成されている上記態様（１）に記載のフィルムコンデンサ。

（３）前記基本素子が巻回されてなる巻回型素子を用いて、構成されている上記態様（２）に記載のフィルムコンデンサ。

（４）前記巻回型素子が、前記基本素子を、前記蒸着重合膜層が内側となるように巻回して、構成されている上記態様（３）に記載のフィルムコンデンサ。

（５）前記巻回型素子が、前記基本素子を複数回巻回して、構成されている上記態様（３）又は（４）に記載のフィルムコンデンサ。

（６）前記基本素子の複数が、前記金属蒸着膜層の間に前記樹脂フィルムのみが位置する部分と、該金属蒸着膜層の間に前記蒸着重合膜層のみが位置する部分とを形成するように重ね合わされてなる複合素子を用いて、構成されている上記態様（１）又は（２）に記載のフィルムコンデンサ。

（７）前記蒸着重合膜層が、ポリユリア樹脂膜にて形成されている上記態様（１）乃至（６）の何れか一つに記載のフィルムコンデンサ。

（８）前記蒸着重合膜層が、三次元架橋構造を有している上記態様（１）乃至（７）の何れか一つに記載のフィルムコンデンサ。

（９）前記基本素子が、前記樹脂フィルム層上に、前記金属蒸着膜層と前記蒸着重合膜層とを、交互に複数層積層形成してなる構造を有している上記態様（１）乃至（８）の何れか一つに記載のフィルムコンデンサ。

（１０）前記蒸着重合膜層が、前記樹脂フィルム層よりも高い誘電率を有している上記態様（１）乃至（９）の何れか一つに記載のフィルムコンデンサ。

（１１）前記蒸着重合膜層が０．０１〜３０μｍの範囲内の厚さを有している上記態様（１）乃至（１０）の何れか一つに記載のフィルムコンデンサ。

（１２）前記樹脂フィルム層が、ポリプロピレンフィルムにて形成されている上記態様（１）乃至（１１）の何れか一つに記載のフィルムコンデンサ。

すなわち、本発明に従うフィルムコンデンサにあっては、金属蒸着膜層が、延伸フィルム等からなる、誘電体層を構成する樹脂フィルム層を間に挟んで、その両側に配置される構造（Ａ）のみを有する、従来の巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサとは異なって、かかるＡ構造と共に、更に、金属蒸着膜層が、蒸着重合膜層を間に挟んで、その両側に配置される構造（Ｂ）が導入されているところに、大きな特徴を有している。そして、かかるＢ構造においては、蒸着重合膜層が、真空中での蒸着重合によって形成されたものであるところから、ナノオーダーでの膜厚制御が可能で、極めて薄く且つ均一な膜厚とされているだけでなく、膜中の不純物量が十分に少なくされており、それによって、そのようなＢ構造部位において、静電容量が効果的に高められ得ることとなると共に、その薄肉化も有利に図られ得ることとなる。

その結果、本発明に係るフィルムコンデンサにおいては、従来の巻回タイプや積層タイプのフィルムコンデンサとは異なって、樹脂フィルム層を極端に薄肉化したり、フィルム材料中の不純物を低減させたりすることなく、コンデンサ全体としての静電容量を効果的に増大させることが出来ると共に、コンデンサ全体の小型化が可能となるのである。

また、かかる本発明に従うフィルムコンデンサにおいては、樹脂フィルム層が極端に薄肉化されることがないため、前記した（ａ）〜（ｃ）等の問題が悉く解消され得るのである。即ち、樹脂フィルム層の薄肉化の必要がないことにより、樹脂フィルム層の材料中の不純物の影響で耐電圧が低下するという問題が惹起される恐れがなく、また高速巻取り式装置を用いて、樹脂フィルム層に金属蒸着膜層を金属蒸着により連続的に形成する際に、高速巻取りによって樹脂フィルム層に皺が寄るようなことも回避され得るのである。更に、金属蒸着工程で、高温の金属原子が樹脂フィルム層に付着したときに、樹脂フィルム層が熱負けするようなことも惹起されることがない特徴も有している。

従って、かくの如き本発明に従うフィルムコンデンサにあっては、必ずしも、樹脂フィルム層を薄肉化したり、フィルム材料中の不純物量を低減させたりして、樹脂フィルム層の高機能化を図らなくとも、また、樹脂フィルム層の薄肉化による問題を発生させることもなしに、小型・大容量化が有利に実現され得、以て、種々の要求性能が、極めて効果的に達成され得るのである。

本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの一例を示す部分拡大断面説明図である。図１に示された積層フィルムを巻回してなる巻回型素子を示す断面説明図である。本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの別の例を示す、図１に対応する図である。図１に示された積層フィルムの複数を積層してなる複合素子を示す部分拡大断面説明図である。本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの更に別の例を示す断面説明図である。図５に示された積層フィルムの製造装置を模式的に示す説明図である。図５に示された積層フィルムを用いて形成された、本発明に従う構造を有するフィルムコンデンサの断面説明図である。本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの他の例を示す、図１に対応する図である。

以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。

先ず、図１には、本発明に従うフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの一例が、巻回前の状態において示されている。かかる図１から明らかなように、シート状の積層フィルム１０は、誘電体としての樹脂フィルム１２を有し、それによって積層構造における一つの誘電体層を構成している。この樹脂フィルム１２は、ここでは、ポリプロピレン製の延伸フィルムからなるものであって、１〜１０μｍ程度の厚さを有している。なお、樹脂フィルム１２の形成材料は、ポリプロピレンに何等限定されるものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート等、従来のフィルムコンデンサの樹脂フィルムの形成材料として使用される樹脂材料が、ポリプロピレンに代えて、適宜に用いられ得る。

樹脂フィルム１２の一方の面（図１における樹脂フィルム１２の上面）と他方の面（図１における樹脂フィルム１２の下面）には、それぞれ、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとが積層形成されて、それぞれ一つの層を構成している。それら第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂは、内部電極膜としての機能を発揮するものである。そして、そのような第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂは、フィルムコンデンサの内部電極膜を形成する公知の金属材料を蒸着材として用いた蒸着法を真空中で実施することによって、樹脂フィルム１２上に成膜されている。各金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの膜抵抗値は１〜５０Ω／ｃｍ² 程度とされ、また、それらの膜厚は、それぞれの膜抵抗値等によって適宜に決定される。

第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの形成材料としては、従来品と同様に、アルミニウムや亜鉛等の金属材料の中から、例えば、樹脂フィルム１２の材質等に応じて適宜に選択されたものが、使用される。それら各金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの形成方法は、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の真空蒸着法が、何れも採用可能である。第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂは、必ずしも、同一の金属材料からなるものでなくとも良い。それらの形成材料は、フィルムコンデンサに対する要求性能等に応じて、適宜に決定される。第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂのそれぞれの厚さや膜抵抗値も、フィルムコンデンサに対する要求性能等に応じて、互いに同一の値とされるか、若しくは互いに異なる値とされる。

そして、本実施形態では、特に、第一金属蒸着膜１４ａの樹脂フィルム１２側とは反対側の面上に、誘電体として機能する第一蒸着重合膜１６ａが積層形成されて、更に一つの誘電体層を構成している。この第一蒸着重合膜１６ａは、真空中で、蒸着重合法を公知の手法に従って実施することにより生成されたポリユリア樹脂薄膜にて構成されている。即ち、第一蒸着重合膜１６ａの形成に際しては、先ず、第一金属蒸着膜１４ａや第二金属蒸着膜１４ｂが形成された樹脂フィルム１２が、１０^-5〜１００Ｐａ程度の圧力にコントロールされた真空槽内に配置される。その後、かかる真空槽内で、原料であるジイソシアネートとジアミンとを蒸発させて、第一金属蒸着膜１４ａ上で重合反応を惹起させることにより、ポリユリア樹脂が生成される。そして、この生成したポリユリア樹脂によって、第一蒸着重合膜１６ａが第一金属蒸着膜１４ａ上に成膜されるのである。

このように、第一蒸着重合膜１６ａは、誘電体となる重合体を与える原料（モノマー）を気体で供給し、重合させて、生成した重合体による成膜を行う蒸着重合方式により、真空中で生成した重合体にて構成されている。そのため、ナノオーダーでの膜厚制御が可能となっており、膜厚が、極めて薄く且つ均一にコントロールされている。しかも、膜中の不純物量が十分に少なくされている。この第一蒸着重合膜１６ａの厚さは、一般に、０．０１〜３０μｍ程度の厚さとされる。何故なら、第一蒸着重合膜１６ａが０．０１μｍ未満の厚さであると、余りに薄いために、耐電圧特性を十分に確保することが出来なくなる恐れがあるからである。また、第一蒸着重合膜１６ａの膜厚が３０μｍを超える余りに大きな厚さとされていると、フィルムコンデンサの小型化を図ることが困難となってしまうからである。第一蒸着重合膜１６ａの厚さは、０．０１〜１０μｍ程度とされていることが、より望ましい。

なお、このような第一蒸着重合膜１６ａは、例示のポリユリア樹脂膜に、特に限定されるものではない。例えば、ポリアミド樹脂膜や、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜、アクリル樹脂膜等、蒸着重合法によって成膜可能な公知の樹脂膜にて構成しても、何等差し支えない。そして、その中でも、樹脂フィルム１２よりも高い誘電率を有する樹脂膜が、好適に採用される。そのような樹脂膜にて第一蒸着重合膜１６ａを形成することによって、フィルムコンデンサの静電容量を効果的に増大させることが可能となる。なお、異なる誘電率を有する樹脂フィルム１２と第一蒸着重合膜１６ａとをそれぞれ形成する樹脂材料としては、例示の如きポリプロピレンとポリユリアとの組合せに、何等限定されるものではない。

また、第一蒸着重合膜１６ａは、上記の如き高誘電率を有する樹脂膜のうちでも、特に、ポリユリア樹脂膜にて構成されていることが、より望ましい。何故なら、ポリユリア樹脂は、原料モノマー（ジイソシアネートとジアミン）の重合に際して、加熱処理が不要であり、しかも、水やアルコール等の脱離が全くない重付加重合反応において、形成されるものであるからである。このため、原料モノマーの重合時に加熱処理を実施するための設備が不要となって、低コスト化が実現され得る。また、加熱処理時の熱によって、樹脂フィルム１２が変形する、所謂熱負けが惹起されることが有利に回避され得る。その上、重合反応によって脱離した水やアルコール等を、重合反応が進行せしめられる真空槽中から除去する必要がなく、そのための設備も不要となり、これによっても、低コスト化が実現可能となる。加えて、ポリユリア樹脂膜は、優れた耐湿性を有している。これによって、第一蒸着重合膜１６ａの高い耐電圧が、より安定的に確保され得ることとなる。

ところで、本実施形態では、第一金属蒸着膜１４ａ上に積層形成された第一蒸着重合膜１６ａの表面に対してプラズマ処理が施されて、第一蒸着重合膜１６ａに三次元架橋構造が導入されている。これによって、第一蒸着重合膜１６ａの耐電圧が有利に高められている。この第一蒸着重合膜１６ａの表面に対するプラズマ処理の具体的手法としては、公知の手法が何れも採用され得る。例えば、レーザを用いて発生させたプラズマを、第一蒸着重合膜１６ａの表面に照射する手法が採用可能である。第一蒸着重合膜１６ａへの三次元架橋構造の導入方法としては、プラズマ処理以外に、例えば、第一蒸着重合膜１６ａに対するＵＶ処理や熱処理等による方法も、適宜に採用可能である。

かくして、図１に示される如き積層フィルム１０が、樹脂フィルム１２の両面に第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂが積層されると共に、第一金属蒸着膜１４ａ上に、第一蒸着重合膜１６ａが更に積層されてなる複層構造をもって形成される。

そして、このような積層フィルム１０は、図２に示されるように、例えば、第一蒸着重合膜１６ａを内側にして複数回巻き付けられることにより、或いは積層フィルム１０が、第一蒸着重合膜１６ａを内側にして、所定の巻芯（図示せず）に、１回又は複数回巻き付けられることにより、巻回型素子（コンデンサ素子）１８が形成されるのである。なお、積層フィルム１０の複数を互いに積層して、平板状乃至はシート状の積層構造体を形成し、これを巻回することにより、巻回型素子１８を形成しても良い。そして、図示されてはいないものの、巻回型素子１８の外周面に対して、従来と同様な保護フィルム等が巻き付けられると共に、後述する図７に示される一対のメタリコン電極（４２ａ，４２Ｂ）等の外部電極や所定の端子が取り付けられることによって、目的とする巻回タイプのフィルムコンデンサが構成されるのである。

要するに、図２から明らかなように、積層フィルム１０の巻回物からなる巻回型素子１８は、第一蒸着重合膜１６ａと第一金属蒸着膜１４ａと樹脂フィルム１２と第二金属蒸着膜１４ｂとが、その順番で、径方向において中心側から外側に向かって積層され、また、そのような積層形態を一つの単位として、複数の単位が更に径方向に積層されているのである。そして、これにより、樹脂フィルム１２を間に挟んで、その内側に第一金属蒸着膜１４ａが、その外側に第二金属蒸着膜１４ｂが、それぞれ配置されてなる構造（Ａ）と、第一蒸着重合膜１６ａを間に挟んで、その内側に第二金属蒸着膜１４ｂが、その外側に第一金属蒸着膜１４ａが、それぞれ配置されてなる構造（Ｂ）が、実現されている。換言すれば、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとが、樹脂フィルム１２と第一蒸着重合膜１６ａのうちの何れか一方を間に挟んだ状態で積層されて、巻回型素子１８が構成されているのである。

このように、本実施形態の巻回型素子１８を用いたフィルムコンデンサにおいては、従来の巻回タイプのフィルムコンデンサとは異なって、樹脂フィルム１２を第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとが間に挟んでなるＡ構造だけでなく、極めて薄く且つ均一な膜厚を有すると共に、膜中の不純物量が極めて少ない第一蒸着重合膜１６ａを、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとが間に挟んでなるＢ構造をも有している。

それ故、このような本実施形態の巻回型素子１８を用いたフィルムコンデンサにあっては、樹脂フィルム１２を第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとが間に挟んでなるＡ構造のみを有する従来の巻回タイプのフィルムコンデンサとは異なって、Ｂ構造の存在によって、樹脂フィルム１２を極端に薄肉化したり、樹脂フィルム１２の材料中の不純物を低減させたりすることなく、コンデンサ全体の小型化と静電容量の増大とが、効果的に達成され得るのである。

そして、かかるフィルムコンデンサでは、樹脂フィルム１２が極端に薄肉化されていないところから、樹脂フィルム１２中に不可避的に存在する不純物の影響で、樹脂フィルム１２、ひいてはコンデンサ全体としての耐電圧が低下することが回避されて、十分な耐電圧が有利に確保され得る。また、樹脂フィルム１２の両面に第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂを金属蒸着により連続的に形成する際に、高速巻取りによって樹脂フィルム１２に皺が寄ったり、或いは樹脂フィルム１２が、高温の金属原子との接触によって変形する等して、品質低下が惹起されることが有利に防止され得る。

従って、本実施形態の巻回型素子１８を用いたフィルムコンデンサにあっては、必ずしも、薄肉化や不純物の残存量の低減等による樹脂フィルム１２の高機能化を図らなくとも、また、樹脂フィルム１２の薄肉化による問題を発生させることもなしに、十分な耐電圧を有利に確保しつつ、小型・大容量化による高性能化が、極めて効果的に実現され得るのである。

本実施形態の巻回型素子１８を用いたフィルムコンデンサにおいては、第一蒸着重合膜１６ａがポリユリア樹脂膜にて構成されている。そのため、蒸着重合による第一蒸着重合膜１６ａの形成に際して余分な設備が可及的に省略されて、低コスト化が有利に達成され得る特徴が発揮される。また、樹脂フィルム１２の加熱による弊害が効果的に排除されて、安定した品質が有効に確保され得る。

本実施形態では、第一蒸着重合膜１６ａが三次元架橋構造を有していることにより、第一蒸着重合膜１６ａの耐電圧が高められている。これによっても、品質の向上と安定化とが、効果的に達成され得る。

本実施形態の巻回型素子１８を用いたフィルムコンデンサにおいては、第一蒸着重合膜１６ａが、極めて薄肉とされている上に、樹脂フィルム１２よりも高い誘電率を有している。これによっても、フィルムコンデンサ全体の静電容量が有効に増大されて、高品質化が図られている。

ところで、前記実施形態では、第一金属蒸着膜１４ａに対して、その樹脂フィルム１２側とは反対側の面のみに、第一蒸着重合膜１６ａが積層形成されていたが、第一金属蒸着膜１４ａに代えて、第二金属蒸着膜１４ｂの樹脂フィルム１２側とは反対側の面のみに、第一蒸着重合膜１６ａを積層形成することも可能である。

また、図３に示されるように、第一金属蒸着膜１４ａの樹脂フィルム１２側とは反対側の面に、第一蒸着重合膜１６ａを積層形成する一方、第二金属蒸着膜１４ｂの樹脂フィルム１２側とは反対側の面に、第二蒸着重合膜１６ｂを積層形成して、基本素子を与える積層フィルム１９を構成することも可能である。このような積層フィルム１９を用いる場合には、それを巻回して、巻回型素子１８を作製する際に、樹脂フィルム１２の両方の面のうちのどちらの面を内側としても、巻回型素子１８の中心側部分が、第一蒸着重合膜１６ａと第二蒸着重合膜１６ｂの何れかにて構成されることとなる。それ故に、静電容量の増大化が効率的に図られてなる品質の優れた巻回型素子１８、ひいてはフィルムコンデンサが、有利に得られるのである。

なお、積層フィルム１９を巻回して、巻回型素子１８を作製する際には、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとの間に、第一蒸着重合膜１６ａと第二蒸着重合膜１６ｂとが互いに重ね合わされて配置されることとなる。このため、それら第一及び第二蒸着重合膜１６ａ，１６ｂのそれぞれの厚さが、図１に示される積層フィルム１０が有する第一蒸着重合膜１６ａの厚さの略半分程度とされていることが望ましい。それにより、積層フィルム１９を巻回してなる巻回型素子１８において第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂ間に位置する第一及び第二蒸着重合膜１６ａ，１６ｂとの合計厚さが、図１に示される積層フィルム１０を巻回してなる巻回型素子１８において第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂ間に位置する第一蒸着重合膜１６ａの厚さと略同じ大きさとされて、無駄に大きな厚さとなることが防止され得る。また、そのように、第一及び第二蒸着重合膜１６ａ，１６ｂのそれぞれの厚さを薄くすることによって、積層フィルム１９の迅速に且つ効率的な製造が可能となるといった利点が得られる。なお、積層フィルム１９の複数を互いに積層して、平板状乃至はシート状の積層構造体を形成し、これを巻回することにより、巻回型素子１８を形成しても良い。

さらに、巻回型素子１８を得るために巻回される積層フィルム１０，１９の巻回数は、何等限定されるものではない。例えば、第一蒸着重合膜１６ａや第二蒸着重合膜１６ｂが内側となるように積層フィルム１０，１９を巻回する場合には、巻回型素子１８の中心部分が、それら第一蒸着重合膜１６ａと第二蒸着重合膜１６ｂの何れかにて構成されるため、積層フィルム１０，１９の巻回数を１回としても良い。

また、図１に示される如き構造を有する積層フィルム１０の少なくとも一つと、図３に示される如き構造を有する積層フィルム１９の少なくとも一つとを互いに積層して、平板状乃至はシート状の積層構造体を形成し、これを巻回することにより、巻回型素子１８を形成することも出来る。この場合には、積層フィルム１０の第一金属蒸着膜１４ａ上に積層された第一蒸着重合膜１６ａと、積層フィルム１９の第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂ上にそれぞれ積層された第一及び第二蒸着重合膜１６ａ，１６ｂのうちの何れか一方とが、互いに重ね合わされることとなる。そのため、積層フィルム１０の第一蒸着重合膜１６ａの厚さと、それに重ね合わされる積層フィルム１９の第一及び第二蒸着重合膜１６ａ，１６ｂのうちの何れか一方の厚さとが、例えば、積層フィルム１０の第一蒸着重合膜１６ａに重ね合わされない積層フィルム１９の第一及び第二蒸着重合膜１６ａ，１６ｂのうちの何れか他方のものの厚さの半分程度とされる。それによって、互いに重ね合わされる蒸着重合膜１６ａ，１６ｂが無駄に厚くなることが有効に防止され得る。また、そのように、互いに重ね合わされる蒸着重合膜１６ａ，１６ｂのそれぞれの厚さを薄くすることによって、積層されるべき積層フィルム１０と積層フィルム１９とを、それぞれ、より迅速に且つ効率的に製造することが可能となる。

また、図１に示される如き構造を有する積層フィルム１０を用いる場合には、例えば、図４に示されるように、かかる積層フィルム１０の複数（ここでは５個）を用い、それらを互いに積層することにより、平板状乃至はブロック状の積層タイプの複合素子（コンデンサ素子）２０を得ることが出来る。この積層タイプの複合素子２０においても、樹脂フィルム１２のみが、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとに間に挟まれてなるＡ構造だけでなく、極めて薄く且つ均一な膜厚を有すると共に、膜中の不純物量が極めて少ない第一蒸着重合膜１６ａのみが、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとの間に挟まれてなるＢ構造をも有している。従って、かかる積層タイプの複合素子２０にあっても、前記実施形態に係る巻回型素子１８において奏される作用・効果と実質的に同一の作用・効果が、有効に享受され得ることとなる。

なお、上記の如き積層タイプの複合素子２０を得る際には、一つの積層フィルム１０の第一蒸着重合膜１６ａと別の積層フィルム１０の第二金属蒸着膜１４ｂとが互いに重ね合わされるようにして、複数の積層フィルム１０が積層されることが、望ましい。それにより、複合素子２０において、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとの間に、第１蒸着重合膜１６ａと樹脂フィルム１２のうちの何れか一方が必ず存在することとなる。このため、そのような積層タイプの複合素子２０、ひいてはそれを用いてなるフィルムコンデンサ全体としての小型化と静電容量の増大とが、有利に且つ効率的に実現され得るのである。

また、図示されてはいないものの、図３に示される如き構造を有する積層フィルム１９の複数を用い、それらを積層して、複合素子を形成することも可能である。この場合には、積層フィルム１９の厚さ方向両側の最外層が、第一蒸着重合膜１６ａと第二蒸着重合膜１６ｂにて構成される。それ故、積層フィルム１９同士を重ね合わせる際に、重合せ面が特定されることがなく、重合せの向きが自由となる。それにより、平板状乃至はブロック状の複合素子、ひいてはフィルムコンデンサの製作作業が容易となるといった利点が得られる。更に、図１に示される積層フィルム１０の少なくとも一つと、図３に示される積層フィルム１９の少なくとも一つとを互いに積層して、平板状乃至はシート状の複合素子を形成することも出来る。なお、図３に示される積層フィルム１９の複数を積層して、或いは図３に示される積層フィルム１９と図１に示される積層フィルム１０とを積層して、複合素子を形成する場合には、上記した巻回型素子１８の形成時と同様に、互いに重ね合わされる第一蒸着重合膜１６ａや第二蒸着重合膜１６ｂが、複合素子を積層フィルム１０の複数で形成したときの第一蒸着重合膜１６ａの厚さの略半分程度とされていることが望ましい。

次に、図５には、本発明に従うフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの別の例が、その縦断面形態において示されている。図５に示される積層フィルム２２は、一つの樹脂フィルム１２をベースとして有し、この樹脂フィルム１２の一方の面上に、第一金属蒸着膜１４ａが積層形成されている。また、そのような第一金属蒸着膜１４ａの樹脂フィルム１２側とは反対側の面上には、第一蒸着重合膜１６ａと第一金属蒸着膜１４ａとが、その順番で、交互に一つずつ位置するように、それぞれ複数ずつ積層形成されている。この積層フィルム２２が有する樹脂フィルム１２と第一蒸着重合膜１６ａと第一金属蒸着膜１４ａは、何れも、前記積層フィルム１０，１９が有するものと、同一の材料を用いた同一の構造を有し、それぞれの厚さも同一とされている。

また、樹脂フィルム１２の一方の端部上には、第一金属蒸着膜１４ａの非形成部分たるマージン部２４ａが形成されている。更に、樹脂フィルム１２に積層された複数の第一蒸着重合膜１６ａのうち、樹脂フィルム１２側から数えて１層目と３層目と５層目の第一蒸着重合膜１６ａには、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａ形成側とは反対側の端部上に、マージン部２４ｂ，２４ｄ，２４ｆが、それぞれ形成されている。また、２層目と４層目の第一蒸着重合膜１６ａには、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａ形成側の端部上に、マージン部２４ｃ，２４ｅが、それぞれ形成されている。なお、図示されてはいないものの、先に詳述した幾つかの積層タイプの複合素子にも、樹脂フィルム１２の端部上や第一蒸着重合膜１６ａ、第二蒸着重合膜１６ｂの各端部上に、第一金属蒸着膜１４ａや第二金属蒸着膜１４ｂの非形成部分たるマージン部が、それぞれ、同様に形成されている。

そして、積層フィルム２２の一つのものが、そのままの状態で用いられることにより、或いは積層フィルム２２の複数が互いに重ね合わされることにより、複合素子として構成される。また、かかる積層フィルム２２の一つが、一回又は複数回巻回されることにより、或いは複数の積層フィルム２２が、互いに重ね合わされた状態で一回又は複数回巻回されることにより、巻回型素子として構成される。更に、それらの複合素子や巻回型素子に対して、保護フィルムや一対のメタリコン電極等の外部電極、所定の端子等が取り付けられることによって、積層タイプ又は巻回タイプのフィルムコンデンサが形成されるのである。なお、積層フィルム２２を一つだけ用いてなるフィルムコンデンサでは、樹脂フィルム１２が誘電体としての機能を有することなく、単に、ベースとしての機能を有するに過ぎない。

上記のように、積層フィルム２２の一つ又は複数を用いて形成される本実施形態のフィルムコンデンサでは、何れも、隣り合う第一金属蒸着膜１４ａ，１４ａの間に、薄肉の第一蒸着重合膜１６ａが、それぞれ一つずつ位置している。また、一つの積層フィルム４４が、樹脂フィルム２２をベースとして一つだけ有し、薄肉の第一蒸着重合膜１６ａの複数のものにて誘電体が構成されている。従って、かかる本実施形態のフィルムコンデンサにおいては、コンデンサ全体の小型化と静電容量の増大とが、更に一層効果的に達成され得るのである。

ところで、本実施形態のフィルムコンデンサを与える積層フィルム２２は、例えば、図６に示される如き構造を有する積層フィルム製造装置２６を用いて製造される。

図６から明らかなように、積層フィルム製造装置２６は、真空槽２８を有している。この真空槽２８は、図示しない真空ポンプの作動により、内部が所定の圧力にまで減圧されて、真空状態とされるようになっている。真空槽２８内には、回転ドラム３０が配置されている。この回転ドラム３０は、電動モータ等の回転駆動装置（図示せず）により、一方向（ここでは、時計回りの方向であって、図６における白抜き矢印の方向）に連続的に回転駆動するようになっており、また、その外周面に対して、樹脂フィルム１２が巻き付けられるようになっている。真空槽２８内の回転ドラム３０の周囲には、マージン部形成装置３２と金属蒸着膜形成装置３４とオイル薄膜除去装置３６と蒸着重合膜形成装置３８とプラズマ処理装置４０とが、その順番で、時計回りの方向に並べられ、且つ回転ドラム３０の周方向に互いに間隔を開けて配置されている。

マージン部形成装置３２は、回転ドラム３０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の外周面や、樹脂フィルム１２に積層形成される第一蒸着重合膜１６ａに対して、蒸着等によりオイル薄膜を部分的に形成し、それらのオイル薄膜の形成部位にて、樹脂フィルム１２や第一蒸着重合膜１６ａにマージン部２４ａ〜２４ｆをそれぞれ形成するものである。このマージン部形成装置３２は、回転ドラム３０の回転時に、一定の時間間隔を開けつつ、間欠的に作動するようになっている。

金属蒸着膜形成装置３４は、所定の金属材料からなる蒸着材を加熱し、蒸発させて、真空蒸着を実施することにより、回転ドラム３０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の外周面上に、第一金属蒸着膜１４ａを形成するものである。なお、上記したマージン部形成装置３２によって樹脂フィルム１２や第一蒸着重合膜１６ａに形成されたマージン部２４ａ〜２４ｆには、金属蒸着膜形成装置３４によって加熱、蒸発させられた金属原子が付着しない。従って、そのようなマージン部２４ａ〜２４ｆ上には、第一金属蒸着膜１４ａが形成されないようになっている。

オイル薄膜除去装置３６は、マージン部形成装置３２にて、樹脂フィルム１２や第一蒸着重合膜１６ａに形成されて、マージン部２４ａ〜２４ｆを構成するオイル薄膜を除去するものである。このオイル薄膜除去装置３６は、従来より公知の構造を有する。

蒸着重合膜形成装置３８は、複数種類の原料モノマーを加熱し、蒸発させる機構を有している。そして、回転ドラム３０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の外周面上や、樹脂フィルム１２に積層形成される第一金属蒸着膜１４ａ上において、蒸発した複数種類の原料モノマーの重合反応を惹起させることにより、樹脂フィルム１２の外周面上や第一金属蒸着膜１４ａ上に、第一蒸着重合膜１６ａを形成するものである。

プラズマ処理装置４０は、プラズマを発生させる公知の構造を有している。そして、発生させたプラズマを、樹脂フィルム１２上や第一金属蒸着膜１４ａ上に形成された第一蒸着重合膜１６ａの表面に照射して、かかる第一蒸着重合膜１６ａの表面をプラズマ処理するものである。このプラズマ処理装置４０は、第一金属蒸着膜１４ａや第一蒸着重合膜１６ａが形成される前の樹脂フィルム１２の外周面にもプラズマを照射して、樹脂フィルム１２の外周面に対するプラズマ処理も行う。このようなプラズマ処理装置４０による第一蒸着重合膜１６ａ表面のプラズマ処理によって、第一蒸着重合膜１６ａの耐電圧や耐熱性の向上が図られる。また、第一蒸着重合膜１６ａ表面が活性化されて、かかる第一蒸着重合膜１６ａのオイル薄膜や第一金属蒸着膜１４ａに対する密着性も高められる。更に、プラズマ処理装置４０による樹脂フィルム１２外周面のプラズマ処理によって、樹脂フィルム１２のオイル薄膜や第一金属蒸着膜１４ａに対する密着性の向上も図られる。

このような構造を有する積層フィルム製造装置２６を用いて、積層フィルム２２を得る際には、例えば、先ず、回転ドラム３０に樹脂フィルム１２を巻き付けた後、真空槽２８内を真空状態とする。その一方で、回転ドラム３０を、図６の白抜き矢印の方向に回転駆動させる。

真空槽２８内が所定の真空状態となったら、回転ドラム３０を回転駆動させつつ、プラズマ処理装置４０を作動させる。これにより、回転ドラム３０の回転に伴って、回転ドラム３０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の外周面を次々とプラズマ処理していく。そして、樹脂フィルム１２のプラズマ処理された外周面部分の始端部が、回転ドラム３０の回転により、マージン部形成装置３２の配設位置と対応する位置に達したら、マージン部形成装置３２を所定の時間だけ作動させる。これにより、樹脂フィルム１２の外周面上の一部に、オイル薄膜（図示せず）を所定の周方向長さで形成する。そうして、樹脂フィルム１２の外周面におけるオイル薄膜の形成部位にて、マージン部２４ａを形成する。

その後、回転ドラム３０の回転により、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａが、金属蒸着膜形成装置３４の配設位置と対応する位置に達したら、金属蒸着膜形成装置３４の作動を開始する。これにより、樹脂フィルム１２の外周面上に、第一金属蒸着膜１４ａを形成する。このとき、樹脂フィルム１２の外周面に設けられたマージン部２４ａ上には、第一金属蒸着膜１４ａが形成されない。即ち、金属蒸着膜形成装置３４によって、マージン部２４ａの形成部位を除く樹脂フィルム１２の外周面部分に、第一金属蒸着膜１４ａを形成するのである。

そして、回転ドラム３０の更なる回転に伴って、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａが、オイル薄膜除去装置３６の配設位置と対応する位置に達したら、マージン部２４ａに設けられたオイル薄膜を、オイル薄膜除去装置３６にて、除去する。

その後、オイル薄膜が除去された、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａが、回転ドラム３０の更なる回転によって、蒸着重合膜形成装置３８の配設位置と対応する位置に達したら、蒸着重合膜形成装置３８の作動を開始する。これにより、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａ上と第一金属蒸着膜１４ａ上とに、第一蒸着重合膜１６ａを形成する。

かくして、回転ドラム３０を１回転させる間に、樹脂フィルム１２の外周面（樹脂フィルム１２の厚さ方向一方の面）におけるマージン部２４ａを除く部位に、第一金属蒸着膜１４ａを形成すると共に、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａ上と第一金属蒸着膜１４ａ上とに、第一蒸着重合膜１６ａを積層形成する（図５を参照）。

そして、金属蒸着膜形成装置３４と蒸着重合膜形成装置３８とプラズマ処理装置４０を、目的とする積層フィルム２２の製造が完了するまで、継続して、連続的に作動させる。その一方で、樹脂フィルム１２のマージン部２４ａがマージン部形成装置３２の配設位置に達して、回転ドラム３０の回転が２回転目に突入してからは、それ以降、回転ドラム３０の２，４，６回転目の終了前と３，５回転目の開始後において、それぞれ所定の時間だけ、マージン部形成装置３２を作動させる。これによって、図５に示されるように、樹脂フィルム１２の外周面上に積層される各第一蒸着重合膜１６ａの一方又は他方の端部上に、マージン部２４ｂ〜２４ｆを形成する。また、それら各マージン部２４ｂ〜２４ｆがオイル薄膜除去装置３６の前を通過する毎にオイル薄膜除去装置３６を作動させて、各マージン部２４ｂ〜２４ｆに形成されるオイル薄膜を除去する。かくして、図５に示される如き構造を有する積層フィルム２２を製造する。

なお、積層フィルム製造装置２６を用いて積層フィルム２２を製造する際には、回転ドラム３０が一回転する間に、回転ドラム３０に巻き付けられた樹脂フィルム１２の外周面の周上の複数箇所にマージン部２４ａを形成しつつ、上記の如き第一金属蒸着膜１４ａや第一蒸着重合膜１６ａの形成操作等を行っても良い。そうすることによって、回転ドラム３０上に、図５に示される如き構造を有する積層フィルム２２の複数個を、回転ドラム３０の周方向に連続して形成することが出来る。この場合には、それら複数個の積層フィルム２２が互いに切り離されて、それぞれ、複合素子として利用されることとなる。

そして、図７に示されるように、積層フィルム２２のマージン部２４ａ，２４ｃ，２４ｅが形成される一方側の側面に対して、外部電極（メタリコン電極）４２ａを、また、マージン部２４ｂ，２４ｄ，２４ｆが形成される他方側の側面に対して、外部電極（メタリコン電極）４２ｂを、それぞれ形成する。これにより、樹脂フィルム１２に積層された複数層（ここでは６層）の第一金属蒸着膜１４ａのうち、１層目と３層目と５層目の第一金属蒸着膜１４ａを、マージン部２４ａ，２４ｃ，２４ｅとの隣接側とは反対側の端面において、外部電極４２ｂの内側面に接触位置させて、外部電極４２ｂのみに対して導通状態とする。一方、２層目と４層目と６層目の第一金属蒸着膜１４ａを、マージン部２４ｂ，２４ｄ，２４ｆとの隣接側とは反対側の端面において、外部電極４２ａの内側面に接触位置させて、外部電極４２ａのみに対して導通状態とする。そして、それら二つの外部電極４２ａ，４２ｂのうちの何れか一方を正極とする一方、それらのうちの何れか他方を負極とする。また、必要に応じて、積層フィルム１２の外部電極４２ａ，４２ｂの形成面以外の面に、保護フィルム等を取り付ける。かくして、積層タイプのフィルムコンデンサ４４が得られるのである。

なお、外部電極４２ａ，４２ｂは、例えば、第一金属蒸着膜１４ａの形成材料と同じ金属材料を用いた溶射を実施することにより形成されていることが望ましい。それによって、外部電極４２ａ，４２ｂと第一金属蒸着膜１４ａとの密着性が高められる。また、第一蒸着重合膜１６ａが官能基（例えば、−ＯＨ基やＣ＝Ｏ基）を有しているため、溶射によって形成された外部電極４２ａ，４２ｂとの付着性が、水素結合やファンデルワース力に基づいて効果的に高められる。その結果、外部電極４２ａ，４２ｂの積層フィルム２２からの剥離が、有利に防止され得ることとなる。

次に、図８には、本発明に従うフィルムコンデンサを構成する基本素子を与える積層フィルムの更に別の例が、その縦断面形態において示されている。この図８に示される積層フィルム４６は、一つの樹脂フィルム１２をベースとして有し、この樹脂フィルム１２の一方の面と他方の面とに、第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂとが、それぞれ積層形成されている。また、第一金属蒸着膜１４ａの樹脂フィルム１２側とは反対側の面上には、第一蒸着重合膜１６ａと第一金属蒸着膜１４ａとが、その順番で、交互に一つずつ位置するように積層形成されている。

このような積層フィルム４６は、図６に示される積層フィルム製造装置２６とは、多少、構造の異なる装置を用いて製造することが出来る。即ち、例えば、真空槽２８内に、回転ドラム３０とは別の回転ドラムが設けられ、また、そのような別の回転ドラムの周囲に、金属蒸着膜形成装置３４とは別の金属蒸着膜形成装置が配設されてなる構造を有するものを、製造装置として用いる。そして、樹脂フィルム１２を別の回転ドラムに巻き付けて、樹脂フィルム１２の一方の面に、別の金属蒸着膜形成装置にて第二金属蒸着膜１４ｂを形成する。その後、第二金属蒸着膜１４ｂが形成された樹脂フィルム１２を、第二金属蒸着膜１４ｂの形成面が内側となるように、回転ドラム３０に巻き付けた後、上記した積層フィルム２２の製造工程と同様な工程を実施する。これにより、図８に示される如き構造を備えた積層フィルム４６を製造するのである。なお、図示されてはいないものの、この積層フィルム４６においても、図５に示される積層フィルム２２と同様に、樹脂フィルム１２の一方の端部上と、各第一蒸着重合膜１６ａの一方側又は他方側の端部上とに、マージン部がそれぞれ形成される。また、積層フィルム４６が有する樹脂フィルム１２と第一蒸着重合膜１６ａと第一及び第二金属蒸着膜１４ａ，１４ｂは、何れも、前記実施形態に係る積層フィルム１０，１９，２２が有するものと、同一の材料を用いた同一の構造を有し、それぞれの厚さも同一とされている。

そして、この積層フィルム４６の一つのものが、そのままの状態で用いられることにより、或いは積層フィルム４６の複数が互いに重ね合わされることにより、複合素子が構成される。また、積層フィルム４６の一つが、一回又は複数回巻回されることにより、或いは複数の積層フィルム４６を互いに重ね合わせてなる積層構造体が、一回又は複数回巻回されることにより、巻回型素子が構成される。そして、それらの複合素子や巻回型素子に対して、保護フィルムや一対のメタリコン電極等の外部電極、所定の端子等が取り付けられることによって、積層タイプ又は巻回タイプのフィルムコンデンサが形成されるのである。

このような積層フィルム４６を用いて形成される本実施形態のフィルムコンデンサでは、隣り合う第一金属蒸着膜１４ａ，１４ａの間に、薄肉の第一蒸着重合膜１６ａが、それぞれ一つずつ位置している。また、一つの積層フィルム４６が有する樹脂フィルム１２が一つだけとされている。従って、本実施形態のフィルムコンデンサにあっては、コンデンサ全体の静電容量の増大と更なる小型化とが、より一層効果的に達成され得る。なお、本実施形態では、樹脂フィルム１２が、隣り合う第一金属蒸着膜１４ａと第二金属蒸着膜１４ｂの間に配置される。それ故、樹脂フィルム１２が、誘電体として有効に機能している。

以上、本発明の具体的な構成について詳述したが、これはあくまでも例示に過ぎない。その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものである。また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。

１０，１９，２２，４６積層フィルム
１２樹脂フィルム
１４ａ，１４ａ第一金属蒸着膜
１４ｂ，１４ｂ第二金属蒸着膜
１６ａ，１６ａ第一蒸着重合膜
１６ｂ，１６ｂ第二蒸着重合膜
１８巻回型素子
２６積層フィルム製造装置
２０複合素子
４４フィルムコンデンサ

Claims

複数の誘電体層と少なくとも一つの金属蒸着膜層とを有し、それら誘電体層と金属蒸着膜層とが交互に一つずつ位置するように積層されてなる構造の基本素子を用いて得られたフィルムコンデンサにして、
前記複数の誘電体層が、一つの樹脂フィルム層と少なくとも一つの蒸着重合膜層とから構成され、且つ該少なくとも一つの蒸着重合膜層が、前記金属蒸着膜層上に積層形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
前記基本素子が、前記樹脂フィルム層の両面に、前記金属蒸着膜層をそれぞれ形成すると共に、それらの金属蒸着膜層のうちの少なくとも何れか一方のものの上に、前記蒸着重合膜層を、更に積層形成することによって、構成されている請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
前記蒸着重合膜層が、ポリユリア樹脂膜にて形成されている請求項１又は請求項２に記載のフィルムコンデンサ。
前記蒸着重合膜層が、三次元架橋構造を有している請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のフィルムコンデンサ。
前記基本素子が、前記樹脂フィルム層上に、前記金属蒸着膜層と前記蒸着重合膜層とを、交互に複数層積層形成してなる構造を有している請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のフィルムコンデンサ。