JPS63137408A - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
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- JPS63137408A JPS63137408A JP28472586A JP28472586A JPS63137408A JP S63137408 A JPS63137408 A JP S63137408A JP 28472586 A JP28472586 A JP 28472586A JP 28472586 A JP28472586 A JP 28472586A JP S63137408 A JPS63137408 A JP S63137408A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等に使用されるフィルムコンデンサに
関するものである。
関するものである。
従来の技術
近年の電子産業の発展により、機器の単位体積。
単位重量当シの機能は著しく向上してきている。
これを支えるものに、電子部品の小形化、信頼性向上に
関する技術改良がある0フイルムコンデンサに於いても
、MM技術の進歩によシ、誘電体としてのプラスチック
フィルムは、厚みが1.5μm以下の薄膜化も可能とな
ってきている。更に、コーティング技術の進歩によシ、
1.0μm以下のコーティング誘電体膜も実現可能とな
ってきている。
関する技術改良がある0フイルムコンデンサに於いても
、MM技術の進歩によシ、誘電体としてのプラスチック
フィルムは、厚みが1.5μm以下の薄膜化も可能とな
ってきている。更に、コーティング技術の進歩によシ、
1.0μm以下のコーティング誘電体膜も実現可能とな
ってきている。
以下に従来のフィルムコンデンサについて説明する。第
4図はフィルムコンデンサの誘電体の構成を示す断面略
図であり、従来のフィルムコンデンサに於いては21は
プラスチックフィルム、22は金属蒸着電極、23はコ
ーティング誘電体膜である。プラスチックフィルムとし
ては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド等が代表
的なものである。金属蒸着電極は、1〜5Ω/dの膜抵
抗値にコントロールされ、材料としては、アルミニウム
や亜鉛が代表的なものである。また、コーティング誘電
体としては、ポリカーボネートやポリフェニレンオキサ
イド等が代表的であり、塩素系溶剤に溶解した6〜16
チ溶液を使用し、リバース方式やグラビア方式等を用い
て製膜している。
4図はフィルムコンデンサの誘電体の構成を示す断面略
図であり、従来のフィルムコンデンサに於いては21は
プラスチックフィルム、22は金属蒸着電極、23はコ
ーティング誘電体膜である。プラスチックフィルムとし
ては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド等が代表
的なものである。金属蒸着電極は、1〜5Ω/dの膜抵
抗値にコントロールされ、材料としては、アルミニウム
や亜鉛が代表的なものである。また、コーティング誘電
体としては、ポリカーボネートやポリフェニレンオキサ
イド等が代表的であり、塩素系溶剤に溶解した6〜16
チ溶液を使用し、リバース方式やグラビア方式等を用い
て製膜している。
以上の様に構成されたフィルムコンデンサに於いて、小
形化を進めて行くためには、プラスチックフィルム、或
いはコーティング誘電体膜の薄膜化及びこれら誘電体材
料の高誘電率化等が必要である。一方、信頼性を低下さ
せることなく、小形化を実現するためには、膜厚が均一
でピンホールのない誘電体膜を形成することが重要とな
ってくる0 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の従来の構成に於いて、プラスチッ
クフィルム或いはコーティング誘電体膜の薄膜化によシ
ボ形化を進めて行く時、種々の問題が発生してきた。
形化を進めて行くためには、プラスチックフィルム、或
いはコーティング誘電体膜の薄膜化及びこれら誘電体材
料の高誘電率化等が必要である。一方、信頼性を低下さ
せることなく、小形化を実現するためには、膜厚が均一
でピンホールのない誘電体膜を形成することが重要とな
ってくる0 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の従来の構成に於いて、プラスチッ
クフィルム或いはコーティング誘電体膜の薄膜化によシ
ボ形化を進めて行く時、種々の問題が発生してきた。
すな、わち、プラスチックフィルムに於いては、製膜技
術の進歩により、0.6μm程度までの薄膜化は技術的
には可能であるが、フィルムコンデンサの実現にはその
製造上での取シ扱いを含めて非常に困難となることが予
想され、更に、量産化にも至っていない。
術の進歩により、0.6μm程度までの薄膜化は技術的
には可能であるが、フィルムコンデンサの実現にはその
製造上での取シ扱いを含めて非常に困難となることが予
想され、更に、量産化にも至っていない。
一方、コーティング誘電体膜の薄膜化に於いても、コー
ティング材料について、溶剤への溶解性、金属蒸着電極
とのぬれ性、乾燥性等、困難な課題を多く抱えており、
0.6μm以下のコーティング誘電体膜をピンホールな
く、かつ均一な膜厚にて量産し得るまでには至っていな
い。
ティング材料について、溶剤への溶解性、金属蒸着電極
とのぬれ性、乾燥性等、困難な課題を多く抱えており、
0.6μm以下のコーティング誘電体膜をピンホールな
く、かつ均一な膜厚にて量産し得るまでには至っていな
い。
特ニ、コーティング誘電体膜については、その薄膜化と
ピンホール発生率には密接な関係があシ、薄膜化する事
により、その単位厚み自りの絶縁破壊電圧が大きく低下
するという問題点を有している。
ピンホール発生率には密接な関係があシ、薄膜化する事
により、その単位厚み自りの絶縁破壊電圧が大きく低下
するという問題点を有している。
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、信
頼性を低下することなく超小形のフィルムコンデンサを
提供することを目的とする。
頼性を低下することなく超小形のフィルムコンデンサを
提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明のフィルムコンデン
サは、両面金属化プラスチックフィルムと、その両面に
、溶剤を使用しない乾式1法である蒸着重合法によシ、
真空中にて形成される高分子誘電体膜とで構成されてい
る0 作 用 この構成によって、ピンホールのない、膜厚の均一な超
薄膜誘電体層を形成することができ、信頼性を低下させ
ることなく、超小形のフィルムコンデンサを実現するこ
とができる。
サは、両面金属化プラスチックフィルムと、その両面に
、溶剤を使用しない乾式1法である蒸着重合法によシ、
真空中にて形成される高分子誘電体膜とで構成されてい
る0 作 用 この構成によって、ピンホールのない、膜厚の均一な超
薄膜誘電体層を形成することができ、信頼性を低下させ
ることなく、超小形のフィルムコンデンサを実現するこ
とができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第1図は本発明の一実施例に於けるフィルムコンデンサ
の誘電体の構成を示す断面略図であり、1はポリエチレ
ンテレフタレートよ構成るプラスチックフィルム、2は
膜抵抗値を3Ω/dにコントロールされたアルミニウム
による金属蒸着電極、3は蒸着重合法により形成した厚
みが0.1μmのポリイミド誘電体膜である。
の誘電体の構成を示す断面略図であり、1はポリエチレ
ンテレフタレートよ構成るプラスチックフィルム、2は
膜抵抗値を3Ω/dにコントロールされたアルミニウム
による金属蒸着電極、3は蒸着重合法により形成した厚
みが0.1μmのポリイミド誘電体膜である。
第2図は、蒸着機の断面略図であり、以下本図により、
蒸着重合法について説明する。
蒸着重合法について説明する。
第2図に於いて、4は真空釜、6は蒸着重合法によって
、誘電体膜を形成するための金属化プラスチックフィル
ムのリール、6は真空中にて蒸着重合法によシボリアミ
ド酸膜を形成させた金属化プラスチックフィルムのリー
ルであシ、矢印はその走行方向を示している。7は2無
水ピロメリツト酸、8は4,4′ジアミノジフエニルエ
ーテル、9は仕切板、1oは金属化プラスチックフィル
ムの安定走行用案内ロール、11はヒーターである。
、誘電体膜を形成するための金属化プラスチックフィル
ムのリール、6は真空中にて蒸着重合法によシボリアミ
ド酸膜を形成させた金属化プラスチックフィルムのリー
ルであシ、矢印はその走行方向を示している。7は2無
水ピロメリツト酸、8は4,4′ジアミノジフエニルエ
ーテル、9は仕切板、1oは金属化プラスチックフィル
ムの安定走行用案内ロール、11はヒーターである。
真空釜中は2 X 10−”〜2X10 Torrに
し、7゜8の原料は160〜180℃に加熱し、蒸発さ
せ、金属蒸着電極上に厚み1000人のポリアミド酸膜
を形成した。しかる後、200〜260℃で1〜2時間
加熱処理し、金属蒸着電極上に厚み1oo。
し、7゜8の原料は160〜180℃に加熱し、蒸発さ
せ、金属蒸着電極上に厚み1000人のポリアミド酸膜
を形成した。しかる後、200〜260℃で1〜2時間
加熱処理し、金属蒸着電極上に厚み1oo。
人のポリイミド膜を得た。
第3図に従来の湿式コーティング法により得た膜と本発
明の乾式蒸着重合法により得た膜との絶縁欠陥数を比較
して示した。この時の絶縁欠陥数の測定は150v/μ
m90秒間印加で行なった。
明の乾式蒸着重合法により得た膜との絶縁欠陥数を比較
して示した。この時の絶縁欠陥数の測定は150v/μ
m90秒間印加で行なった。
その結果、膜厚が薄くなるにつれ、湿式コーティ、フグ
法によシ得°た膜と本発明の乾式蒸着重合法により得た
膜との絶縁欠陥数の差がより明確になシ、1.0μm
で約15倍、0.5μmでは約10o倍と、本発明の乾
式蒸着重合法による膜が、7e縁欠陥の少い、優れた誘
電体膜であることがわかった。
法によシ得°た膜と本発明の乾式蒸着重合法により得た
膜との絶縁欠陥数の差がより明確になシ、1.0μm
で約15倍、0.5μmでは約10o倍と、本発明の乾
式蒸着重合法による膜が、7e縁欠陥の少い、優れた誘
電体膜であることがわかった。
以上の様に、本実施例によれば、蒸着重合法によって誘
電体膜を形成することにより、O,Sμm以下の厚みの
誘電体膜を容易に形成することができ、従って、体積比
で%以下の小形・軽量のフィルムコンデンサを実現する
ことができる。
電体膜を形成することにより、O,Sμm以下の厚みの
誘電体膜を容易に形成することができ、従って、体積比
で%以下の小形・軽量のフィルムコンデンサを実現する
ことができる。
なお、本実施例では、蒸着重合法により形成する誘電体
膜の材料をポリイミドとしたが、この誘電体膜の材料は
、ポリウレタン、フッ素樹脂など、真空中でモノマーを
蒸発させることができ、基板上で重合反応ができる高分
子材料であれば使用できる。
膜の材料をポリイミドとしたが、この誘電体膜の材料は
、ポリウレタン、フッ素樹脂など、真空中でモノマーを
蒸発させることができ、基板上で重合反応ができる高分
子材料であれば使用できる。
発明の効果
以上のように本発明は、蒸着重合法によって誘電体膜を
形成することにより、薄くかつ絶縁欠陥の少い誘電体膜
を容易に得ることができ、これにヨリ信頼性の高い小形
・軽量のフィルムコンデンサを実現することができるも
のである。
形成することにより、薄くかつ絶縁欠陥の少い誘電体膜
を容易に得ることができ、これにヨリ信頼性の高い小形
・軽量のフィルムコンデンサを実現することができるも
のである。
第1図は本発明の一実施例に於けるフィルムコンデンサ
の要部の断面略図、第2図は蒸着重合法に用いる蒸着機
の断面略図、第3図は誘電体膜の絶縁欠陥数の比較図、
第4図は従来のフィルムコンデンサの要部の断面略図で
ある。 1・・・・・・プラスチックフィルム、2・・・・・・
金属蒸着電極、3・・・・・・ポリイミド誘電体膜。
の要部の断面略図、第2図は蒸着重合法に用いる蒸着機
の断面略図、第3図は誘電体膜の絶縁欠陥数の比較図、
第4図は従来のフィルムコンデンサの要部の断面略図で
ある。 1・・・・・・プラスチックフィルム、2・・・・・・
金属蒸着電極、3・・・・・・ポリイミド誘電体膜。
Claims (2)
- (1)両面に金属蒸着電極を形成した金属化プラスチッ
クフィルムと、その片面もしくは両面に蒸着重合法によ
り形成した誘電体膜とで構成したことを特徴とするフィ
ルムコンデンサ。 - (2)蒸着重合法による誘電体膜がポリイミドであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のフィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61284725A JPH0766896B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61284725A JPH0766896B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | フイルムコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63137408A true JPS63137408A (ja) | 1988-06-09 |
JPH0766896B2 JPH0766896B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=17682175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61284725A Expired - Lifetime JPH0766896B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0766896B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02290008A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-29 | Marcon Electron Co Ltd | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ |
JPH04337358A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 有機電導性組成物およびその製造方法 |
JP2011061191A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-03-24 | Kojima Press Industry Co Ltd | フィルムコンデンサ |
JP2011181885A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-09-15 | Kojima Press Industry Co Ltd | フィルムコンデンサ |
JP2012038946A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Kojima Press Industry Co Ltd | 積層形フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
JP2013212938A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Kaneka Corp | 黒鉛薄膜およびその製造方法 |
JP2013247206A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Kojima Press Industry Co Ltd | フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 |
IT201700032290A1 (it) * | 2017-03-23 | 2018-09-23 | Torino Politecnico | Condensatori per circuiti risonanti in applicazioni di potenza |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59227115A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | 東洋メタライジング株式会社 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61284725A patent/JPH0766896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59227115A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | 東洋メタライジング株式会社 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
Cited By (10)
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IT201700032290A1 (it) * | 2017-03-23 | 2018-09-23 | Torino Politecnico | Condensatori per circuiti risonanti in applicazioni di potenza |
WO2018172949A1 (en) * | 2017-03-23 | 2018-09-27 | Politecnico Di Torino | Capacitor for resonant circuits in power applications |
US11101076B2 (en) | 2017-03-23 | 2021-08-24 | Politecnico Di Torino | Capacitor for resonant circuits in power applications |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0766896B2 (ja) | 1995-07-19 |
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