JP5734069B2 - フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5734069B2 JP5734069B2 JP2011089441A JP2011089441A JP5734069B2 JP 5734069 B2 JP5734069 B2 JP 5734069B2 JP 2011089441 A JP2011089441 A JP 2011089441A JP 2011089441 A JP2011089441 A JP 2011089441A JP 5734069 B2 JP5734069 B2 JP 5734069B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- vapor deposition
- capacitor element
- film capacitor
- polymer film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 110
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 223
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 159
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 70
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 69
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 61
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 49
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 34
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical group C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 31
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 17
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical group C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 337
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 48
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 41
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 29
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 23
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanamine Chemical compound NCC1CCCCC1 AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- MDKQJOKKKZNQDG-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCNC MDKQJOKKKZNQDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000343 polyazomethine Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
14a,14b 金属蒸着膜 15 金属化フィルム
16 蒸着重合膜 18 製造装置
20 真空チャンバ 30 真空ポンプ
38 キャンローラ 44 金属蒸着膜形成装置
46 蒸着重合膜形成装置 48 赤外線照射装置
50 プラズマ照射装置
Claims (11)
- 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とを積層してなる構造を有する積層構造体を用いて得られたフィルムコンデンサ素子にして、
前記少なくとも一つの誘電体膜のうちの少なくとも一つが、複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合法により形成された蒸着重合膜にて構成されていると共に、該複数種類の原料モノマーが、結合基を介して2個のベンゼン環を互いに結合してなる構造を、それぞれ有しており、更に該蒸着重合膜に対してプラズマ処理と熱処理とが施されていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子。 - 前記複数種類の原料モノマーが、それぞれ、前記結合基に対してパラ位の位置にある官能基を有し、且つそれら官能基を介して該複数種類の原料モノマーが重合せしめられている請求項1に記載のフィルムコンデンサ素子。
- 紫外線処理、電子ビーム処理、磁気処理、及び電場処理のうちの少なくとも何れか一つの処理が、前記蒸着重合膜に対して更に施されていることによって、該蒸着重合膜の双極子が配向させられている請求項1又は請求項2に記載のフィルムコンデンサ素子。
- 前記蒸着重合膜がポリユリア樹脂膜である請求項1乃至請求項3のうちの何れか一つに記載のフィルムコンデンサ素子。
- 前記複数種類の原料モノマーが、芳香族ジアミンと芳香族ジイソシアネートである請求項4に記載のフィルムコンデンサ素子。
- 前記蒸着重合膜が、前記芳香族ジアミンと前記芳香族ジイソシアネートとを該芳香族ジアミンのリッチ雰囲気中で重合させることにより、形成されている請求項5に記載のフィルムコンデンサ素子。
- 前記芳香族ジアミンが4,4’−ジアミノジフェニルメタンであり、前記芳香族ジイソシアネートが4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートである請求項5又は請求項6に記載のフィルムコンデンサ素子。
- 請求項1乃至請求項7のうちの何れか1項に記載のフィルムコンデンサ素子を含んで構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
- 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とを積層してなる構造の積層構造体を用いてフィルムコンデンサ素子を製造するに際して、
(a)前記少なくとも一つの誘電体膜と、前記少なくとも一つの金属蒸着膜とを積層すると共に、該少なくとも一つの金属蒸着膜を互いに非接触の形態において形成することにより、前記積層構造体を得る工程と、(b)該積層構造体を用いて、目的とするフィルムコンデンサ素子を得る工程とを含み、
且つ前記少なくとも一つの誘電体層のうちの少なくとも一つを、2個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合法により得られる蒸着重合膜にて、形成すると共に、該蒸着重合膜に対して、プラズマ処理と熱処理とを実施することを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。 - 紫外線処理、電子ビーム処理、磁気処理、及び電場処理のうちの少なくとも何れか一つの処理が、前記蒸着重合膜に対して更に実施される請求項9に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法。
- 前記蒸着重合膜が、芳香族ジアミンと芳香族ジイソシアネートとを該芳香族ジアミンのリッチ雰囲気中で重合させることにより、形成される請求項9又は請求項10に記載のフィルムコンデンサ素子の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011089441A JP5734069B2 (ja) | 2011-04-13 | 2011-04-13 | フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 |
US13/417,634 US20120262841A1 (en) | 2011-04-13 | 2012-03-12 | Film capacitor element, film capacitor, and method of producing the film capacitor element |
EP12160452.4A EP2511921B1 (en) | 2011-04-13 | 2012-03-20 | Film capacitor element, film capacitor, and method of producing the film capacitor element |
CN201210112626.2A CN102737843B (zh) | 2011-04-13 | 2012-04-13 | 薄膜电容器元件、薄膜电容器和所述薄膜电容器元件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011089441A JP5734069B2 (ja) | 2011-04-13 | 2011-04-13 | フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012222299A JP2012222299A (ja) | 2012-11-12 |
JP5734069B2 true JP5734069B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=45977189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011089441A Expired - Fee Related JP5734069B2 (ja) | 2011-04-13 | 2011-04-13 | フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120262841A1 (ja) |
EP (1) | EP2511921B1 (ja) |
JP (1) | JP5734069B2 (ja) |
CN (1) | CN102737843B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5892694B2 (ja) * | 2012-01-16 | 2016-03-23 | 株式会社アルバック | 金属化フィルム製造方法 |
WO2015118693A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | ルビコン株式会社 | 薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法及び薄膜高分子積層フィルムコンデンサ |
EP3234969A2 (en) * | 2014-12-17 | 2017-10-25 | Carver Scientific, Inc. | Method for chemical binding of the dielectric to the electrode after their assembly |
JP6501565B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-04-17 | ルビコン株式会社 | 薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法 |
WO2018102598A1 (en) | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Carver Scientific, Inc. | Memory device and capacitive energy storage device |
US11569036B2 (en) | 2017-10-09 | 2023-01-31 | Hitachi Energy Switzerland Ag | Dielectric film and power capacitor comprising dielectric film |
CN108047368B (zh) * | 2017-11-01 | 2020-10-30 | 宁波大学 | 一种异氰酸酯类聚合物的制备方法及应用 |
JP7136369B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-09-13 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62147718A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | ユニチカ株式会社 | 薄膜誘電体材料の製造方法 |
JP2834198B2 (ja) | 1989-07-18 | 1998-12-09 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
JPH03203210A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜コンデンサ及びその製造方法 |
JPH0636966A (ja) * | 1992-05-26 | 1994-02-10 | Kogyo Gijiyutsuin Kagaku Gijutsu Kenkyusho | 薄膜コンデンサ |
JP3279660B2 (ja) * | 1992-08-17 | 2002-04-30 | 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社 | ポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルムコンデンサ |
JP2993900B2 (ja) | 1997-01-23 | 1999-12-27 | 岡谷電機産業株式会社 | 積層型金属化フィルムコンデンサ |
JP4195205B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2008-12-10 | 三井化学株式会社 | 有機高分子薄膜の作製方法 |
JP4691366B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-06-01 | 株式会社アルバック | 有機圧電焦電体膜の形成方法 |
US20070258190A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Irwin Patricia C | High temperature capacitors and method of manufacturing the same |
JP2008078547A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP4784464B2 (ja) | 2006-10-02 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
CN101177484B (zh) * | 2006-11-08 | 2010-06-09 | 同济大学 | 一种双酚a型聚酰亚胺材料及其制备方法 |
US8094431B2 (en) * | 2009-03-31 | 2012-01-10 | General Electric Company | Methods for improving the dielectric properties of a polymer, and related articles and devices |
CN101996767B (zh) * | 2009-08-10 | 2013-03-13 | 小岛压力加工工业株式会社 | 薄膜电容器及其制造方法 |
-
2011
- 2011-04-13 JP JP2011089441A patent/JP5734069B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-12 US US13/417,634 patent/US20120262841A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-20 EP EP12160452.4A patent/EP2511921B1/en not_active Not-in-force
- 2012-04-13 CN CN201210112626.2A patent/CN102737843B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2511921A1 (en) | 2012-10-17 |
EP2511921B1 (en) | 2016-06-22 |
CN102737843A (zh) | 2012-10-17 |
JP2012222299A (ja) | 2012-11-12 |
CN102737843B (zh) | 2016-07-06 |
US20120262841A1 (en) | 2012-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5734069B2 (ja) | フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 | |
TWI506695B (zh) | 成膜方法(二) | |
CN101996767B (zh) | 薄膜电容器及其制造方法 | |
US8564929B2 (en) | Stacked film capacitor and method of producing the same | |
US20100062188A1 (en) | Polyimide film having smoothness on one surface | |
CN1744344A (zh) | 挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备 | |
JP5694023B2 (ja) | 積層構造体の製造装置 | |
JP5341704B2 (ja) | 積層シートの製造装置及び製造方法 | |
JP6284442B2 (ja) | ポリユリア膜及びそれを用いたフィルムコンデンサ素子 | |
US20100143706A1 (en) | Polyimide laminate and a method of fabricating the same | |
JP5637764B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2015118693A1 (ja) | 薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法及び薄膜高分子積層フィルムコンデンサ | |
Mahmood et al. | Transparent, Stretchable, and Self‐Healable Gas Barrier Films with 2D Nanoplatelets for Flexible Electronic Device Packaging Applications | |
JP5641810B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP4946049B2 (ja) | アモルファス窒化硼素薄膜の製造方法 | |
KR100456747B1 (ko) | 방향족폴리아미드및/또는방향족폴리이미드로이루어지는필름및그것을이용한자기기록매체 | |
JP5944304B2 (ja) | ポリユリア及びその製造方法並びにコンデンサ素子及びその製造方法 | |
JP2003089164A (ja) | 透明ガスバリア材及びその製造方法 | |
JP2013155394A (ja) | 蒸着重合膜の形成方法並びに積層構造体 | |
CN114051648B (zh) | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 | |
JP2002285320A (ja) | 有機高分子薄膜の形成方法 | |
JP7348960B2 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム | |
WO2023105990A1 (ja) | フィルムコンデンサおよび樹脂フィルム | |
JP5468519B2 (ja) | コンデンサ用両面金属化フィルムの製造方法 | |
KR102057675B1 (ko) | 폴리우레아, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 박막 트랜지스터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150414 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5734069 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |