JP2020085695A - プローブ装置、電気検査装置、および電気検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
プリント配線板の電気検査に使用されるプローブ装置であって、
プリント配線板上に設けられ所定の方向に延在する配線に前記所定の方向に沿って同時に当接可能に構成され且つ互いに電気的に接続された複数本のプローブピンを含む、少なくとも1つのプローブ群を備えることを特徴とする。
前記少なくとも1つのプローブ群の特性インピーダンスは、前記プリント配線板の前記配線の特性インピーダンスに実質的に整合されていてもよい。
前記少なくとも1つのプローブ群のプローブピッチは、前記プローブピンの直径の4倍未満であるようにしてもよい。
前記少なくとも1つのプローブ群として、互いに平行に配置された第1のプローブ群および第2のプローブ群を備え、
前記第1のプローブ群の長さは、前記第1のプローブ群と前記第2のプローブ群との間の間隔よりも大きく、かつ、前記第2のプローブ群の長さは、前記間隔よりも大きいようにしてもよい。
前記複数本のプローブピンは、一直線上に配置されていてもよい。
前記複数本のプローブピンは、前記所定の方向に見て千鳥状に配置されていてもよい。
前記少なくとも1つのプローブ群として、前記配線の一方端に当接可能に構成された第1のプローブ群と、前記配線の他方端に当接可能に構成された第2のプローブ群と、を備えてもよい。
前記少なくとも1つのプローブ群として、互いに平行に配置された第1のプローブ群および第2のプローブ群を備え、
前記プリント配線板には、前記配線として、グランド配線と、前記グランド配線に隣り合う信号線とが設けられ、
前記第1のプローブ群は前記グランド配線に当接可能に構成され、前記第2のプローブ群は前記信号線に当接可能に構成されていてよい。
前記少なくとも1つのプローブ群として、互いに平行に配置された第1のプローブ群、第2のプローブ群および第3のプローブ群を備え、
前記プリント配線板には、前記配線として、信号線と、前記信号線を挟む第1のグランド配線および第2のグランド配線とが設けられ、
前記第1のプローブ群は前記第1のグランド配線に当接可能に構成され、前記第2のプローブ群は前記信号線に当接可能に構成され、前記第3のプローブ群は前記第2のグランド配線に当接可能に構成されていてもよい。
前記第2のプローブ群の長さは、前記第1のプローブ群の長さ以下であり、かつ前記第3のプローブ群の長さ以下であるようにしてもよい。
前記第1および第3のプローブ群のプローブピッチは、前記第2のプローブ群のプローブピッチよりも小さいようにしてもよい。
前記第1のプローブ群ないし前記第3のプローブ群に含まれるプローブピンは、前記所定の方向と直交する方向に見て一直線上に配置されてもよい。
前記少なくとも1つのプローブ群に含まれるプローブピンの基端側を固定する第1の固定部材と、
前記少なくとも1つのプローブ群に含まれるプローブピンの先端側を固定する第2の固定部材と、
前記第1の固定部材と前記第2の固定部材を接続するスペーサ部材と、
をさらに備えてもよい。
プリント配線板の電気特性を検査する装置であって、
前記プローブ装置と、
前記プローブ装置に測定用信号を出力し、前記プローブ装置で検出された信号を入力する測定器と、
を備えることを特徴とする。
前記電気検査装置を用いて、プリント配線板の電気特性を検査する方法であって、
前記少なくとも1つのプローブ群を前記配線に当接させる工程と、
前記プリント配線板の信号線に当接するプローブ群を介して前記信号線に測定用信号を印加する工程と、
前記プローブ装置で検出された信号を入力する工程と、
を備えることを特徴とする。
実施形態に係るプローブ装置10の詳細について説明する前に、検査対象のプリント配線板100の一例について、図2および図3を参照して説明する。
本発明の実施形態に係るプローブ装置10について、図1Aおよび図1Bを参照して説明する。プローブ装置10は、プリント配線板の電気特性(特性インピーダンス、伝送損失、クロストーク等)を検査するために使用される。プローブ装置はプローブ治具とも呼ばれる。
ここで、プローブ群に含まれる複数本のワイヤープローブの配置寸法関係、および複数のプローブ群間の配置寸法関係について説明する。
次に、プローブ装置10を用いた電気検査装置について説明する。
実施形態に係る電気検査方法について説明する。
次に、図7および図8を参照して、電磁界解析シミュレーションの結果について説明する。図7は、プローブ装置10を用いた場合のシミュレーション結果を示している。図8は比較例に係る従来のプローブ装置を用いた場合のシミュレーション結果を示している。比較例では、プリント配線板の各配線にワイヤープローブを1本ずつ当接させる。
本変形例では、図9に示すように、信号線130に当接するプローブ群PG2の長さが、グランド配線120に当接するプローブ群PG1の長さよりも小さく、かつグランド配線140に当接するプローブ群PG3の長さよりも小さい。そして、グランド配線120,140に当接するプローブ群PG1,PG3に含まれるワイヤープローブの本数が、信号線130に当接するプローブ群PG2に含まれるワイヤープローブの本数よりも多い。図9の例では、9本のワイヤープローブ11aがプローブ群PG1に含まれ、5本のワイヤープローブ11bがプローブ群PG2に含まれ、9本のワイヤープローブ11cがプローブ群PG3に含まれる。
本変形例では、プローブ群に含まれる複数本のワイヤープローブが、プリント配線板の配線が延在する方向に見て千鳥状に配置されている。図11に示すように、プローブ群PG1〜PG3のいずれも、千鳥状に配置されたワイヤープローブ11a〜11cを有している。
本変形例では、図13に示すように、プローブ群に含まれる複数本のワイヤープローブが、図7よりも太径である。すなわち、シミュレーション条件として、ワイヤープローブの直径は90μmとした。プローブ群PG1〜PG3のプローブピッチは0.15mmとし、配線ピッチは0.35mmとした。
11,11a,11b,11c ワイヤープローブ
12,13 固定部材
14 スペーサ部材
15 導電接続部材
100,100A プリント配線板
110 絶縁基材
120,120A,120B,120C グランド配線
130,130A,130B 信号線
140 グランド配線
150 カバーレイ
160 グランド層
170 カバーレイ
170a フィルム層
170b 接着剤層
PG1,PG2,PG3 プローブ群
S1,S2 プローブ群の長さ
Claims (15)
- プリント配線板の電気検査に使用されるプローブ装置であって、
プリント配線板上に設けられ所定の方向に延在する配線に前記所定の方向に沿って同時に当接可能に構成され且つ互いに電気的に接続された複数本のプローブピンを含む、少なくとも1つのプローブ群を備えることを特徴とするプローブ装置。 - 前記少なくとも1つのプローブ群の特性インピーダンスは、前記プリント配線板の前記配線の特性インピーダンスに実質的に整合されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブ装置。
- 前記少なくとも1つのプローブ群のプローブピッチは、前記プローブピンの直径の4倍未満であることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブ装置。
- 前記少なくとも1つのプローブ群として、互いに平行に配置された第1のプローブ群および第2のプローブ群を備え、
前記第1のプローブ群の長さは、前記第1のプローブ群と前記第2のプローブ群との間の間隔よりも大きく、かつ、前記第2のプローブ群の長さは、前記間隔よりも大きいことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のプローブ装置。 - 前記複数本のプローブピンは、一直線上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記複数本のプローブピンは、前記所定の方向に見て千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記少なくとも1つのプローブ群として、前記配線の一方端に当接可能に構成された第1のプローブ群と、前記配線の他方端に当接可能に構成された第2のプローブ群と、を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記少なくとも1つのプローブ群として、互いに平行に配置された第1のプローブ群および第2のプローブ群を備え、
前記プリント配線板には、前記配線として、グランド配線と、前記グランド配線に隣り合う信号線とが設けられ、
前記第1のプローブ群は前記グランド配線に当接可能に構成され、前記第2のプローブ群は前記信号線に当接可能に構成されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のプローブ装置。 - 前記少なくとも1つのプローブ群として、互いに平行に配置された第1のプローブ群、第2のプローブ群および第3のプローブ群を備え、
前記プリント配線板には、前記配線として、信号線と、前記信号線を挟む第1のグランド配線および第2のグランド配線とが設けられ、
前記第1のプローブ群は前記第1のグランド配線に当接可能に構成され、前記第2のプローブ群は前記信号線に当接可能に構成され、前記第3のプローブ群は前記第2のグランド配線に当接可能に構成されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のプローブ装置。 - 前記第2のプローブ群の長さは、前記第1のプローブ群の長さ以下であり、かつ前記第3のプローブ群の長さ以下であることを特徴とする請求項9に記載のプローブ装置。
- 前記第1および第3のプローブ群のプローブピッチは、前記第2のプローブ群のプローブピッチよりも小さいことを特徴とする請求項10に記載のプローブ装置。
- 前記第1のプローブ群ないし前記第3のプローブ群に含まれるプローブピンは、前記所定の方向と直交する方向に見て一直線上に配置されることを特徴とする請求項9に記載のプローブ装置。
- 前記少なくとも1つのプローブ群に含まれるプローブピンの基端側を固定する第1の固定部材と、
前記少なくとも1つのプローブ群に含まれるプローブピンの先端側を固定する第2の固定部材と、
前記第1の固定部材と前記第2の固定部材を接続するスペーサ部材と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載のプローブ装置。 - プリント配線板の電気特性を検査する装置であって、
請求項1〜13のいずれかに記載のプローブ装置と、
前記プローブ装置に測定用信号を出力し、前記プローブ装置で検出された信号を入力する測定器と、
を備えることを特徴とする電気検査装置。 - 請求項14に記載の電気検査装置を用いて、プリント配線板の電気特性を検査する方法であって、
前記少なくとも1つのプローブ群を前記配線に当接させる工程と、
前記プリント配線板の信号線に当接するプローブ群を介して前記信号線に測定用信号を印加する工程と、
前記プローブ装置で検出された信号を入力する工程と、
を備えることを特徴とする電気検査方法。
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TW (1) | TWI816940B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023243250A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 住友電気工業株式会社 | クロストーク測定方法及びクロストーク測定用プローブ |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11714123B2 (en) * | 2020-09-02 | 2023-08-01 | United Semiconductor Japan Co., Ltd. | Probe position monitoring structure and method of monitoring position of probe |
CN114325296A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 揖斐电株式会社 | 导通检查用治具和印刷布线板的检查方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10339740A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Mitsubishi Materials Corp | プローブ装置 |
US20060103399A1 (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-18 | Yian-Liang Kuo | Apparatus and method for testing conductive bumps |
JP2006138787A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路装置テストシステムおよびプローブカード |
JP2008187024A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | プローブカード及びプローブカードシステム |
JP2009139104A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
JP2010197092A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
WO2013051675A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
JP2015102378A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
JP2015118064A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 東京特殊電線株式会社 | コンタクトプローブユニット |
JP2016011925A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 東京特殊電線株式会社 | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブユニット |
JP2016085068A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | イビデン株式会社 | 検査装置及びプリント配線板の検査方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4056773A (en) * | 1976-08-25 | 1977-11-01 | Sullivan Donald F | Printed circuit board open circuit tester |
DE3882563D1 (de) * | 1987-03-31 | 1993-09-02 | Siemens Ag | Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, insbesondere von leiterplatten. |
JPH02275364A (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 抵抗測定装置 |
JP3558434B2 (ja) * | 1995-11-30 | 2004-08-25 | 富士通オートメーション株式会社 | 電気的配線検査方法及び装置 |
JP4402259B2 (ja) | 2000-05-31 | 2010-01-20 | 日置電機株式会社 | 同軸プローブ |
JP4544810B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2010-09-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板製造方法 |
US6947853B2 (en) * | 2002-05-23 | 2005-09-20 | Oht, Inc. | Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon |
TWI236723B (en) * | 2002-10-02 | 2005-07-21 | Renesas Tech Corp | Probe sheet, probe card, semiconductor inspection device, and manufacturing method for semiconductor device |
TWI286606B (en) * | 2004-03-16 | 2007-09-11 | Gunsei Kimoto | Electric signal connecting device, and probe assembly and prober device using it |
JP3726839B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-12-14 | Jsr株式会社 | プローブ装置およびこのプローブ装置を具えたウエハ検査装置並びにウエハ検査方法 |
JP5797502B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2015-10-21 | 日本メクトロン株式会社 | 導通検査装置および導通検査方法 |
JP6732723B2 (ja) | 2017-12-14 | 2020-07-29 | 日本メクトロン株式会社 | 高周波伝送用プリント配線板 |
-
2018
- 2018-11-27 JP JP2018221620A patent/JP7236848B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-10 CN CN201910960422.6A patent/CN111220894A/zh active Pending
- 2019-10-30 US US16/668,093 patent/US11137437B2/en active Active
- 2019-11-20 TW TW108142175A patent/TWI816940B/zh active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10339740A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Mitsubishi Materials Corp | プローブ装置 |
US20060103399A1 (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-18 | Yian-Liang Kuo | Apparatus and method for testing conductive bumps |
JP2006138787A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路装置テストシステムおよびプローブカード |
JP2008187024A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | プローブカード及びプローブカードシステム |
JP2009139104A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
JP2010197092A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
WO2013051675A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
JP2015102378A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
JP2015118064A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 東京特殊電線株式会社 | コンタクトプローブユニット |
JP2016011925A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 東京特殊電線株式会社 | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブユニット |
JP2016085068A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | イビデン株式会社 | 検査装置及びプリント配線板の検査方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023243250A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 住友電気工業株式会社 | クロストーク測定方法及びクロストーク測定用プローブ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111220894A (zh) | 2020-06-02 |
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US20200166564A1 (en) | 2020-05-28 |
JP7236848B2 (ja) | 2023-03-10 |
US11137437B2 (en) | 2021-10-05 |
TW202020463A (zh) | 2020-06-01 |
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