JP2009139104A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブカードは、基板の一方の面の側に配置された複数のプローブ16、18、20、22、24、26を含む。これらのプローブは、電極列42aの各電極12に一対一の形で接触するプローブ16、18を含む第1のプローブ群46aと、電極列42bの各電極12に一対一の形で接触するプローブ20、22を含む第2のプローブ群46bと、中間電極列42cの各電極12に交互に一対一の形で接触する、プローブ24を含む第3のプローブ群46c及びプローブ26を含む第4のプローブ群46dとを含む。
【選択図】図3
Description
なお、本発明においては、前後方向とは図2及び図3における電子デバイスの電極の縦列又はプローブの縦列の方向をいい、左右方向とは前後方向に交差する方向であってプローブの針主体部が針先部に続く方向をいい、上下方向とは紙背方向をいう。しかし、それらの方向は、被試験体である電子デバイスを、プローブカードを取り付ける試験装置に配置する際の当該デバイスの姿勢により異なる。
[第一の実施例]
[第一の実施例の変形例]
[第二の実施例]
[第二の実施例の変形例]
[第三の実施例]
[第三の実施例の変形例]
16、16a、16b、18 プローブ
20、20a、20b、22、60、62 プローブ
24、24a、24b、64、64a、66 プローブ
26、26a、26b、68、68a、70、70a プローブ
46a、54a 第1のプローブ群
46b、54b 第2のプローブ群
46c、54c 第3のプローブ群
46d、54d 第4のプローブ群
28 基板
28a 下面
34a 針主体部
34b 針先部
34c 針元部
34d 針先
38a、38a´、38b、38b´ 接続部(ランド)
38c、38c1、38c2 接続部(ランド)
38d、38d1、38d2 接続部(ランド)
Claims (9)
- 複数の接続部が下面に配置された基板と、
それぞれが前記接続部に上端において一対一の形に接続された針元部と、該針元部の下端から左右方向へ伸びる針主体部と、該針主体部の先端から下方へ伸びる針先部であって下端に針先を有する針先部を備える複数のプローブをそれぞれ含む第1、第2、第3及び第4のプローブ群とを含み、
前記第1及び第3のプローブ群のプローブの針主体部は対応する前記針元部の下端から前記第2及び第4のプローブ群のプローブの側に伸びており、
前記第2及び第4のプローブ群のプローブの針主体部は対応する前記針元部の下端から前記第1及び第3のプローブ群のプローブの側に伸びており、
前記第3及び第4のプローブ群のプローブの針先は前後方向に交互に位置されている、プローブカード。 - 前記複数の接続部は第1及び第2の接続部群のいずれか一方又は他方に属し、前記第1の接続部群に属する接続部と前記第2の接続部群に属する接続部とは前記左右方向に間隔をおいて前記基板の下面に配置されている、請求項1に記載のプローブカード。
- 各プローブ群に属する前記複数のプローブの前記針先部は前記針主体部の長手方向軸線を経る鉛直面に対して前記前後方向の一方又は他方の側に曲げられている、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記第3のプローブ群のプローブの針先部の曲げられた方向と前記第4のプローブ群のプローブの針先部の曲げられた方向とは互いに異なる、請求項3に記載のプローブカード。
- 前記第3のプローブ群のプローブに最も隣接する、前記第1のプローブ群のプローブのうちの2つのプローブの針先部の曲げられた方向は互いに異なり、また前記第4のプローブ群のプローブに最も隣接する、前記第2のプローブ群のプローブのうちの2つのプローブの針先部の曲げられた方向は互いに異なる、請求項4に記載のプローブカード。
- 前記最も隣接する、前記第1のプローブ群のプローブのうちの2つのプローブの針先部の針先は互いに前記左右方向にずれており、また前記最も隣接する、前記第2のプローブ群のプローブのうちの2つのプローブの針先部の針先は互いに前記前後方向にずれている、請求項5に記載のプローブカード。
- 前記針先は前記前後方向に直線状に位置される、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記第3及び第4のプローブ群は、それぞれ、少なくとも2つのプローブサブ群を含む、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記2つのプローブサブ群のプローブの針先は前記前後方向に2列構成に位置され、各列の針先は前記前後方向に伸びる直線上に位置される、請求項8に記載のプローブカード。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007312587A JP5069542B2 (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | プローブカード |
TW097142808A TWI383149B (zh) | 2007-12-03 | 2008-11-06 | Probe card |
US12/269,822 US7791364B2 (en) | 2007-12-03 | 2008-11-12 | Electronic device probe card with improved probe grouping |
KR1020080118297A KR101042514B1 (ko) | 2007-12-03 | 2008-11-26 | 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007312587A JP5069542B2 (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009139104A true JP2009139104A (ja) | 2009-06-25 |
JP5069542B2 JP5069542B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=40675063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007312587A Active JP5069542B2 (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | プローブカード |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7791364B2 (ja) |
JP (1) | JP5069542B2 (ja) |
KR (1) | KR101042514B1 (ja) |
TW (1) | TWI383149B (ja) |
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JP5069542B2 (ja) | 2012-11-07 |
US20090140760A1 (en) | 2009-06-04 |
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TW200925610A (en) | 2009-06-16 |
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KR101042514B1 (ko) | 2011-06-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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