TWI779747B

TWI779747B - 檢查方法以及檢查裝置

Info

Publication number: TWI779747B
Application number: TW110127649A
Authority: TW
Inventors: 松田文彥; 熊谷賢司
Original assignee: 日商日本美可多龍股份有限公司
Priority date: 2020-09-02
Filing date: 2021-07-28
Publication date: 2022-10-01
Also published as: JP6848116B1; JP2022042390A; CN114200211A; TW202210855A

Abstract

本發明提供檢查方法以及檢查裝置，所述檢查方法用於檢查具有訊號線的印刷電路板，其包括如下步驟：使電性連接到向量網路分析儀的測量端口上的檢查探針只與所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中一者的端子接觸；透過所述向量網路分析儀測量所述訊號線的反射特性；以及根據所述反射特性判斷所述訊號線的傳送特性的好壞。

Description

檢查方法以及檢查裝置

本發明涉及檢查方法以及檢查裝置。更具體地說，本發明涉及用於檢查傳輸高頻訊號用的訊號線的傳輸特性的檢查方法和檢查裝置。

近年來，智能手機、筆記型電腦、數位相機或者遊戲機等電子設備，隨著向小型化和高速化發展，資訊處理量急劇增加。因此，訊號速度有越來越高速化的傾向。另外，智能手機等移動通訊終端從2019年開始向下一代通訊標準5G轉移。在5G中，由通訊終端發送和接收的訊號頻率變為從數GHz到20～30GHz。並且，預計到2022年左右，訊號頻率將提高到50GHz左右。

為適應這種訊號的高速化，要求訊號線（傳輸線）滿足各種傳輸特性的規範。例如，為了抑制訊號的反射，在規範中規定了特徵阻抗和電壓駐波比（VSWR：Voltage Standing Wave Ratio）。另外，經訊號線傳播的訊號的傳輸損耗在規範中也被規定。此外，在同一印刷電路板上設置多個訊號線時，相鄰的訊號線之間的干擾（串擾/隔離）在規範中也被規定。

此外，日本專利公報特開2017-211277號中記載了一種以比較可靠地檢查印刷基板的特性為目的之電氣檢查裝置。日本專利公報特開2008-134264號中記載了一種阻抗測量裝置，其目的在於短時間內測量環狀連接的多個電子部件的阻抗。

如上所述，為適應訊號的高速化，訊號線的各種傳輸特性都有要求。以往，使用TDR示波器檢查特徵阻抗。傳輸損耗、VSWR和串擾的檢查透過向量網路分析儀測量S參數進行。此時，需要進行兩個檢查工序。因此，期望訊號線檢查的高效化以及降低檢查成本。

本發明是基於上述的技術認知而完成的。本發明的目的在於提供一種能夠高效地檢查訊號線的傳輸特性以及能降低檢查成本的檢查裝置和檢查方法。

本發明第一實施方式的檢查方法用於檢查具有訊號線的印刷電路板，其包括如下步驟：使電性連接到向量網路分析儀的測量端口上的檢查探針只與所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸；透過所述向量網路分析儀測量所述訊號線的反射特性；以及根據所述反射特性，判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞。

另外，在上述檢查方法中，可以在用終端電阻終止所述訊號線的輸入端子和輸出端子中的另一者的端子的狀態下，執行所述測量所述訊號線的反射特性。

另外，在上述檢查方法中，可以在使所述訊號線的輸入端子和輸出端子中的另一者的端子開放的狀態下，執行所述測量所述訊號線的反射特性。

另外，在上述檢查方法中，所述判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞包括：當所述測量的反射特性透過進行TDR轉換所得到的所述訊號線的特徵阻抗在訊號線區域都處於規定的範圍內時，判斷為不僅所述訊號線的特徵阻抗良好，而且所述訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗也良好。

本發明第二實施方式的檢查方法用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，其包括如下步驟：準備具有分別與向量網路分析儀的多個測量端口電性連接的多個檢查探針的第一檢查夾具，使所述第一檢查夾具的所述多個檢查探針分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸；準備具有用終端電阻終止基端側的多個檢查探針的第二檢查夾具，使所述第二檢查夾具的所述多個檢查探針分別與所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者的端子接觸；透過所述向量網路分析儀分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性；以及根據所述反射特性，分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞。

本發明第三實施方式的檢查方法用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，其包括如下步驟：準備具有分別與向量網路分析儀的多個測量端口電性連接的多個檢查探針的第一檢查夾具，使所述第一檢查夾具的所述多個檢查探針分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸；在所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者的端子分別開放的狀態下，透過所述向量網路分析儀，分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性；根據所述反射特性，分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞。

另外，在上述檢查方法中，所述第一檢查夾具具有第一檢查探針和第二檢查探針，所述檢查方法還包括如下步驟：使所述第一檢查探針與形成在第一產品片材上的第一印刷電路板接觸；以及使所述第二檢查探針與形成在第二產品片材上的第二印刷電路板接觸。

本發明第一實施方式的檢查裝置用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，其包括：具有多個測量端口的向量網路分析儀；第一檢查夾具，具有透過同軸電纜分別與所述多個測量端口電性連接的多個檢查探針；第二檢查夾具，具有基端側被終端電阻終止的多個檢查探針；以及保持機構，保持形成有所述多個印刷電路板的產品片材，所述第一檢查夾具的所述多個檢查探針能夠分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸，所述第二檢查夾具的所述多個檢查探針能夠分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者的端子接觸，所述向量網路分析儀分別檢測所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性，並根據所述反射特性分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞。

另外，在上述檢查裝置中，所述終端電阻可以是貼片電阻。

本發明第二實施方式的檢查裝置用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，其包括：具有多個測量端口的向量網路分析儀；檢查夾具，具有透過同軸電纜分別與所述多個測量端口電性連接的多個檢查探針；保持機構，保持形成有所述多個印刷電路板的產品片材，所述檢查夾具的所述多個檢查探針能夠分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸，所述向量網路分析儀分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性，並根據所述反射特性分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞。

在本發明中，可以只將訊號線的輸入端子或輸出端子連接到向量網路分析儀上。因此，可以高效地使用向量網路分析儀。另外，在本發明中，根據由向量網路分析儀測量的反射特性，判斷訊號線的傳輸特性的好壞。因此，不需要另外進行TDR示波器等的測量。

因此，按照本發明，可以提供能夠高效地檢查訊號線的傳輸特性和降低檢查成本的檢查裝置和檢查方法。

在說明本發明的實施方式之前，對檢查對象的產品片材S以及比較例的檢查裝置100進行說明。

（產品片材S）

首先，對檢查對象的產品片材的一個例子進行說明。如圖9的（a）所示，在產品片材S上形成有多個印刷電路板（產品單片、電路體）B。在該例子中，12個柔性印刷電路板（FPC）形成在產品片材S上。圖9的（a）的虛線表示印刷電路板B的產品外形線。產品片材S經檢查後，在外形加工的工序中，沿著該虛線，切割產品片材S。由此，切出各個印刷電路板B。

各印刷電路板B具有帶狀線結構。即，在印刷電路板B的內層形成兩條訊號線（傳輸線）La、Lb。訊號線La、Lb經由電介質層被銅箔等導電層夾著。此外，印刷電路板B的電介質層由介電常數及介電正切等介電特性優異的絕緣材料（液晶聚合物等）以及黏合劑層相互層疊構成。各印刷電路板B的斷面構成，例如日本專利公開公報特開2019－106508號所記載。

如圖9的（b）所示，訊號線La的兩端與輸入端子T1和輸出端子T3電性連接。同樣地，訊號線Lb的兩端與輸入端子T2和輸出端子T4電性連接。在該例子中，輸入端子T1、T2設置在產品片材S的表面。輸出端子T3、T4設置在產品片材S的背面。輸入端子T1、T2以及輸出端子T3、T4經由設置為沿厚度方向貫穿電介質層的層間連接單元（填充過孔、鍍通孔等）與內層的訊號線La、Lb電性連接。

此外，印刷電路板B的訊號線的根數不限定於兩條，可以是一條，也可以是三條以上。另外，訊號線的輸入端子和輸出端子也可以設置在產品片材S的同一面上。

另外，產品片材S上的多個印刷電路板B的佈局，當然不限於圖9的（a）所示的佈局，例如可以是後面所述的圖8所示的佈局。

（比較例）

下面，參照圖10對比較例的檢查裝置100進行說明。

如圖10所示，比較例的檢查裝置100具有向量網路分析儀（VNA）200、檢查夾具300、400、保持產品片材S的保持機構500和同軸電纜600。

向量網路分析儀200具有多個測量端口210、220、230、240。測量端口210、220經由同軸電纜600與檢查夾具300連接。測量端口230、240經由同軸電纜600與檢查夾具400連接。向量網路分析儀200測量印刷電路板B的一對訊號線La、Lb中的S參數（S11、S12、S21、S22）。

檢查夾具300具有檢查探針310、320。檢查探針310經由同軸電纜600連接到測量端口210。檢查探針320經由同軸電纜600連接到測量端口220。

檢查夾具400具有檢查探針410、420。檢查探針410經由同軸電纜600連接到測量端口230。檢查探針420經由同軸電纜600連接到測量端口240。

保持機構500透過把持產品片材S的端部，將產品片材S固定到規定的位置。

在使用上述檢查裝置100檢查產品片材S時，首先，使檢查探針310與訊號線La的輸入端子T1接觸，並且使檢查探針320與訊號線Lb的輸入端子T2接觸。此外，使檢查探針410與訊號線La的輸出端子T3接觸，並且使檢查探針420與訊號線Lb的輸出端子T4接觸。然後，由向量網路分析儀200測量一對訊號線La、Lb的傳輸特性（S參數的測量）。

這樣，在比較例中，在將訊號線的輸入端子和輸出端子兩者連接到向量網路分析儀200上的狀態下，進行傳輸特性的測量。如圖9所示，當在作為產品單片的一個印刷電路板B上形成兩條訊號線時，由於向量網路分析儀200的測量端口數為4個，因此一次檢查兩個印刷電路板B。

（傳輸特性的測量結果）

下面，對由比較例的檢查裝置100檢測的訊號線的傳輸特性的檢測結果進行說明。對訊號線的線寬、訊號線的突起以及凹陷給傳輸特性帶來的影響進行了研究。

首先，為了研究訊號線的線寬的影響，如圖11的（a）～（c）所示，測量了線寬不同的3種訊號線的傳輸特性。圖11的（a）的訊號線L的線寬為150μm，圖11的（b）的訊號線L1的線寬為180μm，圖11的（c）的訊號線L2的線寬為120μm。任意一條訊號線的長度都是100mm。另外，訊號線L、L1和L2的設計特徵阻抗（目標值）分別為50Ω、45Ω及55Ω。

圖12的（a）～（d）表示傳輸特性的測量結果。圖12的（a）表示訊號線L、L1、L2的特徵阻抗。圖12的（b）表示訊號線L、L1、L2的電壓駐波比（VSWR）。特徵阻抗和VSWR是根據向量網路分析儀200測量出的反射特性獲得的。此外，在圖12的（a）中，特徵阻抗的左側的峰值對應於訊號線的輸入端子的訊號反射，而右側的峰值對應於訊號線的輸出端子的訊號反射。圖12的（c）表示訊號線L、L1和L2的傳輸損耗。圖12的（d）表示訊號線L、L1和L2的串擾（近端串擾）。

圖12的（a）～（d）的任意一圖中，實線是訊號線L的測量結果，點劃線是訊號線L1的測量結果，虛線是訊號線L2的測量結果。由圖12的（a）的測量結果可知，在形成訊號線的區域（時間400ps～1500ps的範圍）中，特徵阻抗具有與線寬相應的值，並且對線寬敏感。由圖12的（b）、（c）的測量結果可知，VSWR和傳輸損耗呈現與特徵阻抗相同的趨勢。由圖12的（d）的測量結果可知，串擾幾乎不受訊號線的線寬影響。

接著，為了研究訊號線突起的影響，如圖13所示，測量了三種訊號線L3、L4、L5的傳輸特性。圖13的（a）所示的訊號線L3的突起a1的突出量約為30μm。圖13的（b）所示的訊號線L4的突起a2的突出量約為60μm。圖13的（c）所示的訊號線L5的突起a3的突出量約為90μm。突起a1、a2、a3的長度均為5mm。訊號線L3、L4、L5都具有150μm的線寬和100mm的長度。

圖14的（a）～（d）表示傳輸特性的測量結果。圖14的（a）表示訊號線L3、L4、L5的特徵阻抗。圖14的（b）表示訊號線L3、L4、L5的VSWR。圖14的（c）表示訊號線L3、L4、L5的傳輸損耗。圖14的（d）表示訊號線L3、L4、L5的串擾（近端串擾）。

在圖14的（a）～（d）的任意一圖中，實線都是訊號線L（無突起）的測量結果，點線都是訊號線L3的測量結果，虛線都是訊號線L4的測量結果，點劃線都是訊號線L5的測量結果。

如圖14的（a）的測量結果所示，在形成訊號線的突起的位置（略低於時間500ps）上，特徵阻抗形成與突起的突出量對應的谷部。因此，可知特徵阻抗對訊號線突起的突出量敏感。由圖14的（b）、（c）的測量結果可知，VSWR和傳輸損耗呈現與特徵阻抗相同的趨勢。此外，由圖14的（d）的測量結果可知，串擾幾乎不受訊號線的突起的突出量的影響。

接著，為了研究訊號線的凹陷的影響，如圖15所示，測量了凹陷的凹陷量不同的三種訊號線L6、L7、L8的傳輸特性。圖15的（a）所示的訊號線L6的凹陷b1的凹陷量約為30μm。圖15的（b）所示的訊號線L7的凹陷b2的凹陷量約為60μm。圖15的（c）所示的訊號線L8的凹陷b3的凹陷量約為90μm。凹陷b1、b2、b3的長度均為5mm。訊號線L6、L7、L8都具有150μm的線寬和100mm的長度。

圖16的（a）～（d）表示傳輸特性的測量結果。圖16的（a）表示訊號線L6、L7、L8的特徵阻抗。圖16的（b）表示訊號線L6、L7、L8的VSWR。圖16的（c）表示訊號線L6、L7、L8的傳輸損耗。圖16的（d）表示訊號線L6、L7、L8的串擾（近端串擾）。

在圖16的（a）～（d）的任意一圖中，實線都是訊號線L（無凹陷）的測量結果，點線都是訊號線L6的測量結果，虛線都是訊號線L7的測量結果，點劃線都是訊號線L8的測量結果。如圖16的（a）的測量結果所示，在訊號線的形成凹陷的位置（略低於時間500ps）上特徵阻抗形成了與凹陷的凹陷量對應的峰部。因此，可知特徵阻抗對訊號線凹陷的凹陷量敏感。另外，由圖16的（b）、（c）的測量結果可知，VSWR和傳輸損耗表現出與特徵阻抗相同的趨勢。另外，由圖16的（d）的測量結果可知，串擾幾乎不受訊號線凹陷的凹陷量的影響。

以上的實驗結果表明，訊號線的線寬、突起和凹陷都會對訊號線的特徵阻抗帶來明顯的影響。另外，VSWR和傳輸損耗表現出與特徵阻抗相同的趨勢。另一方面，幾乎看不到訊號線的線寬、突起和凹陷對串擾的影響。因此，如果判斷特徵阻抗滿足規定的基準為良好（合格），則可以判定VSWR和傳輸損耗的各特性也良好。另一方面，可以認為串擾很大程度上依賴於訊號線之間的距離，而不依賴於訊號線的成品的效果（線寬、有無突起和凹陷等）。

本發明基於上述的發現，即，透過檢查特徵阻抗的好壞，也能夠一併檢查VSWR和傳輸損耗的好壞。即，本發明基於這樣的想法：如果只測量特徵阻抗（反射特性），則不需要使檢查探針觸碰訊號線的兩個端子。例如，使向量網路分析儀只與訊號線的輸入端子和輸出端子中的一個端子相連接，測量反射特性。此外，根據測量出的反射特性，判斷特徵阻抗的好壞。並且，如果特徵阻抗良好，則判斷VSWR和傳輸特性也良好。由此，能夠高效地使用測量端口，所以能夠有效地使用昂貴的向量網路分析儀。因此，能夠大幅降低檢查成本。

以下，邊參考圖式，邊對本發明的實施方式進行說明。

（第一實施方式）

參考圖1，對第一實施方式的檢查裝置1進行說明。檢查裝置1是用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板的檢查裝置。

如圖1所示，檢查裝置1包括具有多個測量端口21～24的向量網路分析儀2、檢查夾具3（第一檢查夾具）、檢查夾具4（第二檢查夾具）、保持機構5和同軸電纜6。

向量網路分析儀2具有與比較例的向量網路分析儀200相同的功能。

檢查夾具3具有多個檢查探針31～34和支撐這些多個檢查探針31～34的支撐板35。多個檢查探針31～34透過同軸電纜6分別與向量網路分析儀2的多個測量端口21～24電性連接。

如圖2的（a）所示，檢查探針31與同軸電纜6的內部導體6a連接。該同軸電纜6具有內部導體6a及外部導體6b，與測量端口21連接。檢查探針32～34也與檢查探針31同樣地與各個同軸電纜6連接。

檢查夾具3的多個檢查探針31～34分別與多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者端子接觸。例如，對於形成於上述的圖9的產品片材S上的印刷電路板B的情況，檢查夾具3的檢查探針31與配置在產品片材S的左側的印刷電路板B的訊號線La的輸入端子T1接觸，檢查探針32與該印刷電路板B的訊號線Lb的輸入端子T2接觸，檢查探針33與配置在產品片材S右側的印刷電路板B的訊號線La的輸入端子T1接觸，並且檢查探針34與該印刷電路板B的訊號線Lb的輸入端子T2接觸。這樣，本實施方式的檢查夾具3具有與一對訊號線La、Lb的輸入端子接觸的一對檢查探針31、32（或33、34）。此外，檢查夾具3的一對檢查探針也可以與訊號線La、Lb的輸出端子接觸。

支撐板35將檢查探針31～34支撐在規定的位置上，同時確保檢查探針31～34之間的絕緣。例如，使用剛性印刷電路板製作支撐板35。

檢查夾具4具有由終端電阻終止基端側的多個檢查探針41～44和支撐這些多個檢查探針41～44的支撐板45。

如圖2的（b）所示，檢查探針41透過終端電阻46接地。檢查探針42～44也同樣接地。終端電阻46具有考慮了測量系統（向量網路分析儀2、同軸電纜6以及檢查夾具3）和訊號線的特徵阻抗的電阻值（例如50Ω）。例如，使用0402型或0603型等小型貼片電阻作為終端電阻46。這樣的貼片電阻具有小的電感成分。因此，透過使用這樣的貼片電阻，能夠降低特徵阻抗的波形的擾動，所以能夠提高檢查精度。此外，作為終端電阻46，不限定於貼片電阻，例如也可以使用測量端口21～24用的終端連接器。

檢查夾具4的多個檢查探針41～44分別與多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者端子接觸。例如，對形成於上述的圖9所示的產品片材S上的印刷電路板B的情況，檢查夾具4的檢查探針41與配置在產品片材S的左側的印刷電路板B的訊號線Lb的輸出端子T4接觸，檢查探針42與該印刷電路板B的訊號線La的輸出端子T3接觸，檢查探針43與配置在產品片材S右側的印刷電路板B的訊號線Lb的輸出端子T4接觸，並且檢查探針44與該印刷電路板B的訊號線La的輸出端子T3接觸。

支撐板45將檢查探針41～44支撐在規定的位置上，同時確保檢查探針41～44之間的絕緣。例如，使用剛性印刷電路板製作支撐板45。

保持機構5保持已形成有多個印刷電路板B的產品片材S。保持方法沒有特別地限定。在本實施方式中，透過把持產品片材S的端部將產品片材S固定到規定的位置。此外，保持機構5也可以構成為能夠支撐多個產品片材。

如上所述，本實施方式的檢查裝置1透過使檢查探針31～34與產品片材S的表面側的端子T1、T2接觸，並且使檢查探針41～44與背面側的端子T3、T4接觸，實現用一側探針且在一側終端進行測量的結構。檢查裝置1能夠同時檢查4根訊號線（即，2根訊號線La以及2根訊號線Lb）的傳送特性。

向量網路分析儀2分別測量多個印刷電路板B的訊號線的反射特性（S11或S22）。即，向量網路分析儀2透過測量端口21～24分別測量與檢查夾具3的檢查探針31～34接觸的訊號線的反射特性。

向量網路分析儀2在測量反射特性之後，根據所測量的反射特性分別判斷訊號線的傳輸特性的好壞。例如，如圖3所示，當將測量到的反射特性透過進行TDR轉換得到的訊號線的特徵阻抗在訊號線區域（時域）都處於規定的範圍內時（即，特徵阻抗在閥值Th1以上且在閥值Th2以下時），向量網路分析儀2判定不僅該訊號線的特徵阻抗良好，而且該訊號線的電壓駐波比和傳輸損耗也良好。

圖3表示線寬150μm且長度為20mm的訊號線（特徵阻抗的目標值為48Ω）的測量結果的一個例子。在圖3中，閥值Th1設定為46Ω，並且閥值Th2設定為50Ω。此外，作為其他數值的例子，也可以在特徵阻抗的目標值為50Ω時，將閥值Th1設定為45Ω，將閥值Th2設定為55Ω。

（檢查方法）

下面，邊參照圖4的流程圖，邊對第一實施方式的檢查方法的一個例子進行說明。本檢查方法是用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板的檢查方法，包括以下步驟。

首先，使保持機構5保持已形成了多個印刷電路板B的產品片材S（步驟S1）。在本步驟中，例如，透過利用保持機構把持產品片材S的端部，將產品片材S固定到規定的位置上。

接著，使檢查夾具3的多個檢查探針31～34分別與多個印刷電路板B的訊號線的輸入端子接觸（步驟S2）。此外，也可以使檢查探針31～34與訊號線的輸出端子接觸。

接著，使檢查夾具4的多個檢查探針41～44分別與多個印刷電路板B的訊號線的輸出端子接觸（步驟S3）。此外，步驟S3也可以在步驟S2之前進行。另外，當在步驟S3中使檢查探針31～34與訊號線的輸出端子接觸時，在本步驟中，使檢查探針41～44與訊號線的輸入端子接觸。

如上所述，使檢查探針31～34及41～44與產品片材S的印刷電路板B的規定的端子接觸。然後，由向量網路分析儀2分別測量多個印刷電路板B的訊號線的反射特性（步驟S4）。

接著，由向量網路分析儀2根據從反射特性得到的特徵阻抗，分別判斷多個印刷電路板B的訊號線La、Lb的傳輸特性的好壞（步驟S5）。本步驟透過將在步驟S4中測量的反射特性進行TDR轉換，獲得訊號線的特徵阻抗。並且，當該特徵阻抗在訊號線區域處於規定的範圍內時，判定為不僅該訊號線的特徵阻抗良好，而且該訊號線的電壓駐波比和傳輸損耗也良好。此外，步驟S5中的判斷也可以由向量網路分析儀2以外的判斷裝置（電腦等）進行。

如上所述，在第一實施方式中，將訊號線的輸入端子或輸出端子的一者與向量網路分析儀2相連接，並在用終端電阻終止另一者的狀態下測量反射特性。並且，根據反射特性的測量結果，判斷訊號線的傳輸特性（即特徵阻抗、VSWR和傳輸損耗）的好壞。如圖9的例子所示，當作為產品單片的一個印刷電路板B上形成有兩根訊號線時，由於向量網路分析儀的檢測端口數為4個，所以，在第一實施方式中，能夠一次檢查4個印刷電路板B。因此，按照第一實施方式，與比較例相比，能夠以2倍的效率進行檢查。其結果，能夠降低檢查成本。

此外，雖然向量網路分析儀2的測量端口的數量在上述說明中是4個，但不限定於此。

另外，檢查夾具3、4的檢查探針的數量不限定於4根，也可以根據檢測端口數增減。例如，當向量網路分析儀2的測量端口的數量為12個時，檢查夾具3也可以具有與各測量端口相連接的12個檢查探針。此時，能夠一次檢查12條訊號線。

另外，不需要同時對多個印刷電路板進行檢查。當一個印刷電路板上設置了4條以上的訊號線時，也可以對每一個印刷電路板進行檢查。

在上述的說明中，以從反射特性獲得的特徵阻抗為基準，判斷傳輸特性（VSWR和傳輸損耗）的好壞。取而代之，也可以將與特徵阻抗同樣地從反射特性得到的VSWR作為基準，判斷傳送特性（特徵阻抗以及傳輸損耗）的好壞。

（變形例）

這裡，參照圖5，對第一實施方式的檢查裝置的變形例進行說明。在圖5中，與圖1相同的構成要素賦予相同的圖式標號。

如圖5所示，本變形例的檢查裝置1A包括具有多個測量端口21～24的向量網路分析儀2、檢查夾具3A、檢查夾具3B、檢查夾具4A、檢查夾具4B、保持機構5以及同軸電纜6。

這樣，在本變形例中，設置了兩個檢查夾具3A、3B，作為與檢查夾具3（第一檢查夾具）相當的工具。檢查夾具3A具有檢查探針31和32（第一檢查探針）。檢查夾具3B具有檢查探針33和34（第二檢查探針）。另外，對應檢查夾具3A，設置了檢查夾具4A。對應檢查夾具3B，設置了檢查夾具4B。

如圖5所示，檢查夾具3A（檢查探針31、32）例如用於對產品片材S1（第一產品片材）的印刷電路板B（第一印刷電路板）的檢查。檢查夾具3B（檢查探針33、34）例如用於對產品片材S2（第二產品片材）的印刷電路板B（第二印刷電路板）的檢查。檢查夾具3A以及檢查夾具3B例如可透過將檢查夾具3分割為兩個而得到。檢查夾具3也可以具有用於產品片材S1的檢查探針31、32和用於產品片材S2的檢查探針33、34。

按照本變形例，能夠同時進行多個不同的產品片材S1、S2的檢查。另外，能夠提高檢查的靈活性。例如，在用比較例的方法檢查產品片材S1時，想要追加對產品片材S2的檢查。此時，可以在不增加向量網路分析儀2的台數的情況下，很容易地同時進行產品片材S1和S2的檢查。

此外，相當於檢查夾具3的檢查夾具的數量不限定於2個，也可以是3個以上。例如，當向量網路分析儀2的測量端口的數量為12個時，可以透過準備6個相當於檢查夾具3A（3B）的檢查夾具，同時檢查6個不同的產品片材。

（第二實施方式）

下面，參照圖6，對第二實施方式的檢查裝置1B進行說明。在圖6中，與圖1相同的構成要素賦予相同的圖式標號。

在第一實施方式中，訊號線的輸入端子透過檢查夾具3連接到向量網路分析儀2上，訊號線的輸出端子由檢查夾具4的終端電阻46終止。另一方面，在第二實施方式中，將訊號線的輸出端子不做任何連接，作為開放狀態，測量訊號線的反射特性。

如圖6所示，第二實施方式的檢查裝置1B包括具有多個測量端口21～24的向量網路分析儀2、檢查夾具3、保持機構5和同軸電纜6。向量網路分析儀2、檢查夾具3、保持機構5以及同軸電纜6的各構成與第一實施方式相同，因此省略對它們的詳細說明。

這樣，檢查裝置1B與第一實施方式的檢查裝置1不同之處在於不具有檢查夾具4。

在第二實施方式中，在將訊號線的輸入端子連接到向量網路分析儀2上、並使該訊號線的輸出端子開放的狀態下，向量網路分析儀2分別測量多個印刷電路板B的訊號線的反射特性（S11或S22）。並且，向量網路分析儀2根據所測量的反射特性分別判斷訊號線的傳輸特性的好壞。詳細地說，當透過將測量的反射特性進行TDR轉換而獲得的訊號線的特徵阻抗在訊號線區域內處於規定的範圍內時，向量網路分析儀2判斷不僅該訊號線的特徵阻抗良好，而且該訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗良好。

接著，對使用第二實施方式的檢查裝置1B的印刷電路板B的檢查方法進行說明。本實施方式的檢查方法與參照圖4說明的第一實施方式的檢查方法的不同點在於：在本實施方式的檢查方法中省略了步驟S3；以及在步驟S4中，在各印刷電路板B的訊號線的輸出端子分別處於開放的狀態下，透過向量網路分析儀2分別測量多個訊號線的反射特性。

圖7表示將由向量網路分析儀2測量的反射特性進行TDR轉換後獲得的訊號線的特徵阻抗。由於在訊號線的輸出端子開放的狀態下進行測量，所以特徵阻抗在與輸出端子對應的約600ps以後的區域中發散。另外，特徵阻抗的波形的擾動比第一實施方式大。因此，優選根據要求的檢查項目以及檢查精度，將第一實施方式的檢查方法和本實施方式的檢查方法分開使用，進行檢查。

例如，考慮將本實施方式的檢查方法應用於檢查項目只是特徵阻抗的檢查的情況。即使在這種情況下，由於使用具有多個測量端口的向量網路分析儀，與透過TDR示波器檢查的情況相比，也能夠高效地進行檢查。

另外，在本實施方式的檢查方法中，與第一實施方式相同，也能夠結合特徵阻抗來判斷VSWR和傳輸損耗的好壞。因此，在不需要高的檢查精度時，可以考慮採用本實施方式的檢查方法。

如上所述，在第二實施方式中，在將訊號線的輸入端子或輸出端子的一者與向量網路分析儀2相連接、另一者開放的狀態下，進行反射特性的測量。並且，根據測量結果，判斷訊號線的傳輸特性的好壞。如圖9所示，當作為產品單片的一個印刷電路板B上形成有兩條訊號線時，由於向量網路分析儀的測量端口數為4個，因此，在本實施方式中，能夠一次檢查4個印刷電路板B。

並且，根據第二實施方式，由於訊號線的一端不終止，所以不需要準備檢查夾具4。因此，也不會產生每當完成各印刷電路板B的檢查時，要費事移動檢查夾具4。由此，能夠進一步提高檢查效率和降低檢查成本。

此外，在第二實施方式中也與第一實施方式的變形例相同，也可以將檢查夾具3分為兩個檢查夾具3A以及檢查夾具3B，將這些檢查夾具3A以及檢查夾具3B用於不同的產品片材S1、S2。

以上，對本發明的實施方式以及變形例進行了說明。如上所述，無論哪一種，只要將訊號線的一側的端子連接到向量網路分析儀2上即可。因此，能夠將檢查效率提高2倍。根據產品片材的佈局，可以獲得更高的檢查效率。關於這一點，參照圖8進行說明。

圖8的（a）是產品片材S3的整體平面圖。圖8的（b）是放大表示圖8的（a）的區域R的局部放大圖。在產品片材S3中，為了提高佈局效率，將一組印刷電路板B配置成上下嵌套狀。此時，由於印刷電路板B被配置成嵌套狀，所以相對的上下一組印刷電路板B（兩個產品單片，圖8的（b）的區域R1）被作為測量單位。因此，在將檢查探針觸碰訊號線的兩端的比較例的情況下，且在使用具有12個測量端口的向量網路分析儀的情況下，由於一組印刷電路板B使用8個測量端口，剩餘4個（＝12端口－4端子×2個）測量端口。因此，很難高效地進行檢查。與此相對，在本發明的情況下，只將訊號線的一者的端子連接到測量端口即可。由此，三組印刷電路板B（圖8的（b）的區域R2）使用12個測量端口。因此，向量網路分析儀的測量端口可以充分使用。由此，能夠高效地進行檢查。由於能夠高效地使用昂貴的向量網路分析儀，所以能夠降低檢查成本。

此外，在上述的說明中，檢查對象是形成有一對訊號線的印刷電路板B。與此相對，檢查對象也可以是只形成1根訊號線的印刷電路板。另外，不僅是同時檢查多個印刷電路板時，應用本發明的檢查方法以及檢查裝置，也可以在個別檢查一個印刷電路板時應用本發明的檢查方法以及檢查裝置。

基於上述的記載，本領域技術人員也許可以想到關於本發明的追加效果和各種變形。本發明並不限定於上述的實施方式。在不脫離從請求項規定的內容及其等同內容導出的、本發明的概念性的思想以及主旨的範圍內，可以進行各種追加、變更及部分刪除。

1、1A、1B、100:檢查裝置 2:向量網路分析儀 21、22、23、24:測量端口 3、4:檢查夾具 31、32、33、34、41、42、43、44:檢查探針 35、45:支撐板 46:終端電阻 5:保持機構 6:同軸電纜 B:印刷電路板（產品單片） T1、T2、T3、T4:端子 L:訊號線 R:區域 S、S1、S2、S3:產品片材

圖1是表示第一實施方式的檢查裝置的簡要結構圖。圖2是表示檢查夾具的檢查探針的電性連接關係的圖。圖3是用於說明由第一實施方式的檢查裝置判斷訊號線的好壞的判斷方法的圖。圖4是表示第一實施方式的檢查方法的流程圖。圖5是表示第一實施方式的變形例的檢查裝置的簡要結構圖。圖6是表示第二實施方式的檢查裝置的簡要結構圖。圖7是表示基於由第二實施方式的檢查裝置測量的反射特性的特徵阻抗的、時間波形的一例的圖。圖8的（a）是將產品單片嵌套式配置成的產品片材的整體平面圖，圖8的（b）是圖8的（a）所示的產品片材的局部放大圖。圖9的（a）是表示檢查對象的產品片材的一個例子的整體平面圖，圖9的（b）是一個產品單片的平面示意圖。圖10是表示比較例的檢查裝置的簡要結構圖。圖11的（a）、（b）和（c）分別是線寬不同的訊號線的平面示意圖。圖12是表示圖11的各訊號線的傳輸特性的測量結果的圖。圖13的（a）、（b）和（c）分別是突起量不同的訊號線的平面示意圖。圖14是表示圖13的各訊號線的傳輸特性的測量結果的圖。圖15的（a）、（b）和（c）分別是凹陷量不同的訊號線的平面示意圖。圖16是表示圖15的各訊號線的傳輸特性的測量結果的圖。

1:檢查裝置

2:向量網路分析儀

21、22、23、24:測量端口

3、4:檢查夾具

31、32、33、34、41、42、43、44:檢查探針

35、45:支撐板

46:終端電阻

5:保持機構

6:同軸電纜

S:產品片材

Claims

一種檢查方法，用於檢查具有訊號線的印刷電路板，包括：使電性連接到向量網路分析儀的測量端口上的檢查探針只與所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸；透過所述向量網路分析儀測量所述訊號線的反射特性；以及根據所述反射特性，判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞；其中，所述判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞包括：當測量的所述反射特性透過進行TDR轉換所得到的、所述訊號線的特徵阻抗在訊號線區域都處於規定的範圍內時，判斷為不僅所述訊號線的特徵阻抗良好，而且所述訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗也良好。
如請求項1所述的檢查方法，其中：在用終端電阻終止所述訊號線的輸入端子和輸出端子中的另一者的端子的狀態下，透過所述向量網路分析儀測量所述訊號線的反射特性。
如請求項1所述的檢查方法，其中：在使所述訊號線的輸入端子和輸出端子中的另一者的端子開放的狀態下，透過所述向量網路分析儀測量所述訊號線的反射特性。
一種檢查方法，用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，包括：準備具有分別與向量網路分析儀的多個測量端口電性連接的多個檢查探針的第一檢查夾具，使所述第一檢查夾具的所述多個檢查探針分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸；準備具有用終端電阻終止基端側的多個檢查探針的第二檢查夾具，使所述第二檢查夾具的所述多個檢查探針分別與所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者的端子接觸；透過所述向量網路分析儀分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性；以及根據所述反射特性，分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞；其中，所述判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞包括：當測量的所述反射特性透過進行TDR轉換所得到的、所述訊號線的特徵阻抗在訊號線區域都處於規定的範圍內時，判斷為不僅所述訊號線的特徵阻抗良好，而且所述訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗也良好。
如請求項4所述的檢查方法，其中：所述第一檢查夾具具有第一檢查探針和第二檢查探針，所述檢查方法還包括如下步驟：使所述第一檢查探針與形成在第一產品片材上的第一印刷電路板接觸；以及使所述第二檢查探針與形成在第二產品片材上的第二印刷電路板接觸。
如請求項4或5所述的檢查方法，其中：所述印刷電路板具有一對訊號線，所述第一檢查夾具具有與所述一對訊號線的輸入端子或者輸出端子接觸的一對檢查探針。
一種檢查方法，用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，包括：準備具有分別與向量網路分析儀的多個測量端口電性連接的多個檢查探針的第一檢查夾具，使所述第一檢查夾具的所述多個檢查探針分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸；在所述訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者的端子分別開放的狀態下，透過所述向量網路分析儀，分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性；以及根據所述反射特性，分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞；其中，所述判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞包括：當測量的所述反射特性透過進行TDR轉換所得到的、所述訊號線的特徵阻抗在訊號線區域都處於規定的範圍內時，判斷為不僅所述訊號線的特徵阻抗良好，而且所述訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗也良好。
如請求項7所述的檢查方法，其中：所述第一檢查夾具具有第一檢查探針和第二檢查探針，所述檢查方法還包括如下步驟：使所述第一檢查探針與形成在第一產品片材上的第一印刷電路板接觸；以及使所述第二檢查探針與形成在第二產品片材上的第二印刷電路板接觸。
如請求項7或8所述的檢查方法，其中：所述印刷電路板具有一對訊號線，所述第一檢查夾具具有與所述一對訊號線的輸入端子或者輸出端子接觸的一對檢查探針。
一種檢查裝置，用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，包括：具有多個測量端口的向量網路分析儀；第一檢查夾具，具有透過同軸電纜分別與所述多個測量端口電性連接的多個檢查探針；第二檢查夾具，具有基端側被終端電阻終止的多個檢查探針；以及保持機構，保持形成有所述多個印刷電路板的產品片材，所述第一檢查夾具的所述多個檢查探針能夠分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸，所述第二檢查夾具的所述多個檢查探針能夠分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的另一者的端子接觸，所述向量網路分析儀分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性，並根據所述反射特性分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞；其中，在測量的所述反射特性透過進行TDR轉換所獲得的訊號線的特徵阻抗在訊號線區域都處於規定的範圍內時，所述向量網路分析儀判斷為不僅所述訊號線的特徵阻抗良好，而且所述訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗也良好。
如請求項10所述的檢查裝置，其中：所述終端電阻是貼片電阻。
如請求項10或11所述的檢查裝置，其中：所述第一檢查夾具具有：用於與形成於第一產品片材上的第一印刷電路板接觸的第一檢查探針；和用於與形成於第二產品片材上的第二印刷電路板接觸的第二檢查探針。
一種檢查裝置，用於同時檢查具有訊號線的多個印刷電路板，包括：具有多個測量端口的向量網路分析儀；檢查夾具，具有透過同軸電纜分別與所述多個測量端口電性連接的多個檢查探針；以及保持機構，保持形成有所述多個印刷電路板的產品片材，所述檢查夾具的所述多個檢查探針能夠分別與所述多個印刷電路板的訊號線的輸入端子以及輸出端子中的一者的端子接觸，所述向量網路分析儀分別測量所述多個印刷電路板的訊號線的反射特性，並根據所述反射特性分別判斷所述訊號線的傳輸特性的好壞；其中，在測量的所述反射特性透過進行TDR轉換所獲得的訊號線的特徵阻抗在訊號線區域都處於規定的範圍內時，所述向量網路分析儀判斷為不僅所述訊號線的特徵阻抗良好，而且所述訊號線的電壓駐波比以及傳輸損耗也良好。
如請求項13所述的檢查裝置，其中：所述檢查夾具具有：用於與形成於第一產品片材上的第一印刷電路板接觸的第一檢查探針；和用於與形成於第二產品片材上的第二印刷電路板接觸的第二檢查探針。