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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7530769B2 (ja) * 2020-08-25 2024-08-08 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP2024014193A (ja) * 2022-07-22 2024-02-01 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6132669A (en) * 1997-08-14 2000-10-17 The Elizabeth And Sandor Valyi Foundation, Inc. Process for preparing a molded article
JP2000299334A (ja) 1999-04-14 2000-10-24 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
JP5121238B2 (ja) * 2007-01-29 2013-01-16 住友重機械工業株式会社 樹脂封止方法
JP5409549B2 (ja) * 2010-08-23 2014-02-05 住友重機械工業株式会社 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
US20130337614A1 (en) * 2012-06-14 2013-12-19 Infineon Technologies Ag Methods for manufacturing a chip package, a method for manufacturing a wafer level package, and a compression apparatus
TWI565105B (zh) * 2012-07-09 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法
JP6346474B2 (ja) * 2014-03-17 2018-06-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型
JP6482263B2 (ja) * 2014-12-11 2019-03-13 Ｔｏｗａ株式会社 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置
JP6456254B2 (ja) * 2015-06-16 2019-01-23 アピックヤマダ株式会社 フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置
JP6827283B2 (ja) * 2016-08-03 2021-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6349376B2 (ja) * 2016-12-07 2018-06-27 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6723185B2 (ja) * 2017-03-29 2020-07-15 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法

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