CN104511994A - 压印系统的膜厚均匀度控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种压印系统的膜厚均匀度控制方法,其包括下列步骤:首先,提供一压印系统及一基板。压印系统包括一压印软模、一载台及一供气控制设备。接着,载台承载基板。随后,于压印软模的工作区提供一胶体。然后,将载台与压印软模相互压合,以使基板抵压胶体,并借由供气控制设备对载台的气体通道供应一正压气体,以使基板的部分变形挤压胶体,来控制形成于基板上的一压印膜的厚度均匀度,压印膜是由胶体形成。最后,供气控制设备停止供应正压气体。
Description
技术领域
本发明是与压印系统的薄膜制程有关,特别是指一种压印系统的膜厚均匀度控制方法。
背景技术
如图1至3所示,传统压印系统80是用以在一基板90上形成一压印膜91,且包括一载台81、一压印软模83及一基座85。该载台81是用以夹固该基板90。该压印软模83设于该基座85上。其中,该压印软模83的刚性小于该基板90的刚性。该压印膜91的形成通常先在该压印软模83上提供一胶体87。接着,如图2所示,将该载台81与该压印软模83压合,以挤压该胶体87,而使该胶体87往外侧流动。随着该载台81慢慢接近该压印软模83,该胶体87在基板90与该压印软模83间向外扩散的流体边界越来越接近,使得外侧的胶体87流动越来越缓慢与困难,造成压合后,该胶体87中间的压力高于该胶体87周围,而不均匀地挤压到该压印软模83,使得该压印软模83中间压缩的变形量比该压印软模83周围压缩的变形量大。需要注意的是,由于该基板90的刚性比该压印软模83的刚性大,因此,在压合时该基板90的变形量可被忽略。如图3所示,脱膜后,该基板90上形成的压印膜91就会变成中间较周围厚的现象,而被判定为膜厚不均。
发明内容
有鉴于上述的缺失,本发明在于提供一种压印系统的膜厚均匀度控制方法,借由正压气体的压力推挤基板,迫使胶体加速往外均匀地流动,以控制基板的压印膜的厚度均匀度。
为了达成前述的目的,本发明提供一种压印系统的膜厚均匀度控制方法,其包括下列步骤:首先,提供一压印系统及一基板。该压印系统包括一基座、一压印软模、一载台及一供气控制设备。该压印软模设于该基座上,且有一工作区及形成于该工作区内的一图案。该载台具有至少一第一气体通道。该供气控制设备用以对该载台的第一气体通道供应一正压气体。该基板的刚性大于该压印软模的刚性。接着,该载台承载该基板,该基板的顶面抵贴该载台,该基板的底面面对该压印软模。然后,于该压印软模的工作区的至少一预定位置提供一胶体。随后,将该载台与该压印软模相互压合,以使该基板的底面抵压该胶体,并借由该供气控制设备对该些气体通道的其中一者供应该正压气体,以使该基板的部分变形而挤压该胶体,来控制形成于该基板的底面的一压印膜的厚度均匀度。该压印膜由该胶体形成,且具有一基层及一图案层。该基层位于该基板及该图案层之间。该图案层的图案顺应该压印软模的工作区的图案。其中,该压印膜的厚度指该基层的厚度。最后,该供气控制设备停止供应该正压气体。
附图说明
图1及2是传统压印系统应用于基板上形成压印膜的示意图。
图3是利用传统压印系统制造的基板及压印膜的示意图。
图4至10是绘示本发明的压印系统的膜厚均匀度控制方法的过程示意图。
图11是绘示利用本发明制造的基板及压印膜的示意图。
具体实施方式
图4至10是绘示本发明压印系统的膜厚均匀度控制方法的流程示意图,其中,需特别注意的是,图5至10是省略图4中的供气控制设备,而以正、负压气体流向来作表示。本发明的膜厚控制方法包括下列步骤:
如图4所示,首先,提供一压印系统10及一基板20。该压印系统10包括一基座11、一压印软模13、一载台15及一供气控制设备17。该压印软模13设于该基座11上,且有一工作区131及形成于该工作区内的一图案。该图案是由多个凹槽133组成,该多个凹槽133具有相同的深度,但在实务中,该图案也可以由凸点组成或是同时由凹槽及凸点组成的致密形状等,故不以凹槽133为限。该载台15具有一第一气体通道153及两第二气体通道151、155。该供气控制设备17是用以对该载台15的第一气体通道153供应一正压气体,及用以对该载台15的第二气体通道151、155供应一负压气体,该正压气体及该负压气体的功用请容后再述。该供气控制设备17可借由各种软管(如图中虚线)连接至该第一气体通道153及该数个第二气体通道151、155来供应该正、负压气体,而软管较佳地选用塑胶制成的,但不以塑胶为限。其中,该基座11利用石英玻璃或其他材料制成。该压印软模13为透明的,且可以供光线穿透。该载台15利用金属制成。该基板20可以是玻璃、石英、蓝宝石、硅晶圆等材料制成,该基板20的刚性大于该压印软模13的刚性,表示该压印软模13比该基板20更容易受到挤压而暂时变形。
如图5所示,该供气控制设备对该载台15的第一气体通道153及该些第二气体通道151、155供应该负压气体,该负压气体的流向如图中的箭头方向,以使该第一气体通道153及该些第二气体通道151、155内的气体被抽离,而形成真空状态,来吸住该基板20,使得该基板20的顶面21抵靠该载台15,且该基板20的底面23面对该压印软模13。如此,该基板20就被固定在该载台15上,且随该载台15移动。
请再参照图5所示,于该压印软模13的工作区131的至少一预定位置提供一胶体30。于此实施例中,该胶体30是光固化树脂或热固化胶。于此实施例中,该预定位置是位于该工作区131的中间。
如图6至7所示,将该载台15与该压印软模13相互压合,以使该基板20的底面23抵压该胶体30,如此,该胶体30如先前技术所述挤压到该压印软模13,使得该压印软模13中间变形的量比该压印软模13周围变形的量大。此时,该第一气体通道153及该数个第二气体通道151、155仍持续供应该负压气体,以完整吸住该基板20。
如图8所示,为了解决压印软膜13被挤压后压缩变形量不均的现象及胶体30厚度不均的问题,本发明在该载台15与该压印软模13相互压合后,藉由该供气控制设备对该第一气体通道153供应该正压气体(如图中向下箭头),以对该第一气体通道153吹气,而使该基板20的部分变形去挤压该胶体30,胶体30会被该基板20凸出的部分挤压而向外扩出,来控制形成于该基板20的底面23的胶体30形成均匀的厚度。需要注意的是,该供气控制设备会先停止供应该负压气体至该第一气体通道153,随后才开始供应该正压气体至该第一气体通道153。
最后,如图9所示,该供气控制设备停止供应该正压气体,并供应该负压气体至该第一气体通道153及该些气体通道151、155,以使该基板的顶面抵贴该载台15,表示,该第一气体通道153没有正压气体,如此,该供气控制设备提供的负压气体将再次吸住该基板20,而使该基板20快速回复至原来状态(及如图7所示)。需要注意的是,若该供气控制设备没有对该第一气体通道153供应该负压气体时,该基板20及该压印软膜13也可以借由本身的物理刚性自然地回复至原来状态,所以,该供气控制设备也可以不提供负压气体给该第一气体通道153。该供气控制设备从供应负压气体来吸住该基板开始,除了图8的状态外,该负压气体连续地供应至该载台15的第二气体通道151、155。
实务中,由于该胶体30是光固化树脂,因此,在停止供应该正压气体后,会在该基座11的底部提供紫外光,以使该胶体30固化成型,表示,该胶体30已经固化且黏在该基板20上,而转变成一压印膜25。但在实务中,若该胶体30不是光固化树脂,而是其他热固化胶时,该基座11就不需要是透明的,表示,该基座11也可以是金属材料。
该压印膜25具有一基层251及一图案层253。该基层251位于该基板20及该图案层253之间。该图案层253的图案是顺应该压印软模13的工作区131的图案。所以,当该压印膜25固化成型后,就可以进行脱膜,如图10所示,以取出有该压印膜25的基板20,如图11所示,如此,该压印膜25的基层251就会是均匀的厚度。
需要特别说明的是,由于该基板20及该压印软模13的本身的刚性不同,因此,该基板20及该压印软模13在没有受到正压气体的影响时,该基板20及该压印软模13均能自然地回复至原来的形状。此外,利用负压气体吸住该基板20及在该压印软模13的工作区131的至少一预定位置提供该胶体的步骤系可以调换,故不以本较佳实施例所述的先后顺序为限。
较佳地,该第一气体通道是对准该压印软模的工作区的该预定位置,如此,该正压气体迫使该基板凸出的位置恰可挤压该胶体的中间部分,而使该胶体的流动加速来控制该压印膜的膜厚均匀度。但在实务中,供应有该第一气体通道也可以是多个,所以不以一个第一气体通道为限。
需要注意的是,该正压气体供应的时间点也可以在该基板抵触到该胶体时(即图6的状态),该供气控制设备就开始供应该正压气体,以使该胶体提早向外流动,如此,将有利于控制该压印膜的膜厚均匀度。
此外,该载台承载该基板的方式除了本较佳实施例所述的利用负压气体来吸住外,也可以利用黏贴方式或其他夹固方式来固定该基板,以利用该载台来承载及移动该基板,故该基板被固定在该载台的方式是不以本较佳实施例所述为限。又,该第二气体通道的数量也可以是更多个,所以不以本较佳实施例所绘的两个为限。
相较于先前技术,该载台及该压印软模在压合的过程,本发明利用供应正压气体,以使该基板顺应该压印软模的下凹变形量,进而提高该胶体在该基板与该压印软模间的厚度均匀度,来获得均匀厚度的压印膜。虽然,前述的各个图式中,压印软模位于下方,而载台是位于上方,但实际上,压印软模及载台的位置也可更换,且不影响本发明的目的。
Claims (7)
1.一种压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,包括:
提供一压印系统,包括一基座、一压印软模、一载台及一供气控制设备,该压印软模设于该基座上,且有一工作区及形成于该工作区内的一图案,该载台具有至少一第一气体通道,该供气控制设备用以对该载台的第一气体通道供应一正压气体;
提供一基板,该基板的刚性大于该压印软模的刚性;
该载台承载该基板,该基板的顶面抵贴该载台,该基板的底面面对该压印软模;
于该压印软模的工作区的至少一预定位置提供一胶体;
将该载台与该压印软模相互压合,以使该基板的底面抵压该胶体,并借由该供气控制设备对该第一气体通道供应该正压气体,以使该基板的部分变形而挤压该胶体,来控制形成于该基板的底面的一压印膜的厚度均匀度,该压印膜由该胶体形成,且具有一基层及一图案层,该基层位于该基板及该图案层之间,该图案层的图案顺应该压印软模的工作区的图案,其中,该压印膜的厚度指该基层;及
该供气控制设备停止供应该正压气体。
2.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,该第一气体通道对准该压印软模的工作区的该预定位置。
3.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,还包括在该载台与该压印软模相互压合后,该供气控制设备开始供应该正压气体。
4.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,还包括在该基板抵触到该胶体时,该供气控制设备开始供应该正压气体。
5.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,该压印软模的图案由多个凹槽组成。
6.如专利权利要求1所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,该载台还有多个第二气体通道,该供气控制设备用以对该多个第二气体通道供应一负压气体,以使该基板被吸固于该载台上。
7.如专利权利要求6所述的压印系统的膜厚均匀度控制方法,其特征在于,在该供气控制设备停止供应该正压气体后,该供气控制设备对该载台的第一气体通道供应该负压气体。
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