CN105538938A - 一种数码喷墨烫金工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及烫金工艺领域，尤其涉及一种数码喷墨烫金工艺。本发明的一种数码喷墨烫金工艺，包括以下步骤：步骤1，喷涂光油图案：利用数码喷墨设备将光油喷涂至承印物，制得光油图案，光油在承印物的分布形状与所需要烫印的图案相对应；步骤2，UV光照半固化光油：利用UV灯对步骤1制得的光油图案进行固化，使光油的固含量为55％～75%；步骤3，将转印层与光油图案粘合：将冷烫膜的转印层与步骤2制得的光油图案合压；步骤4，将冷烫膜的基膜与转印层分离。发明的一种数码喷墨烫金工艺，利用数码喷墨设备可随时改变光油的图案，从而改变烫金的图案，无需制版，制作周期短。

Description

一种数码喷墨烫金工艺
技术领域
本发明涉及烫金工艺技术领域，尤其涉及一种数码喷墨烫金工艺。
背景技术
目前行业内烫金工艺主要有热烫工艺和冷烫工艺，热烫工艺原理是通过烫金版将电化铝热压转印到印刷品或其他物品表面上，冷烫工艺原理是通过PS版将带有图文信息的冷烫胶水转移到承印物上通过压力和黏合、剥离的作用，将金属箔转移到承印物表面上。目前烫金工艺有以下局限性：一、制作烫金版材，需要较长的生产周期，信息的多次转移容易产生变化和损失。二、安装烫金版材与调校温度、压力与图案位置需要耗费较长的生产时间和一定数量的材料。三、图案固定，不便于图案信息修改。四、生产过程中需要加热，耗能较大。
发明内容
发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种数码喷墨烫金工艺，利用数码喷墨设备可随时改变光油的图案，从而改变烫金的图案，无需制版，制作周期短。
为实现上述目的，发明的一种数码喷墨烫金工艺，包括以下步骤：
步骤1，喷涂光油图案：利用数码喷墨设备将光油喷涂至承印物，制得光油图案，光油在承印物的分布形状与所需要烫印的图案相对应；
步骤2，UV光照半固化光油：利用UV灯对步骤1制得的光油图案进行固化，使光油的固含量为55％～75%；
步骤3，将转印层与光油图案粘合：将冷烫膜的转印层与步骤2制得的光油图案合压；
步骤4，将冷烫膜的基膜与转印层分离。
优选的，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的工作粘度为14～17cps。
优选的，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的工作粘度为16cps。
优选的，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的UV固化能量小于或等于250mJ/cm2。
优选的，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的表面张力大于或等于24dynes/cm。
优选的，在步骤2中，使光油的固含量固化至60%。
优选的，在步骤3，所述冷烫膜的转印层为剥离力值为0.024N的电化铝层。
优选的，在步骤1中，所述承印物为经浸渍剂浸渍处理的承印纸，浸渍剂的成分包括：磷酸酯淀粉、水溶性热固性树脂胶黏剂、光油固定剂，所述浸渍剂的成分按重量百分比如下：
磷酸酯淀粉：11～13.5%；
水溶性热固性树脂胶黏剂：50～85%；
光油固定剂：5～7.2%。
优选的，所述浸渍剂还包括淀粉酶，淀粉酶的重量百分比为1.1～8.3%。
优选的，所述磷酸酯淀粉包括磷酸化二淀粉磷酸酯；所述水溶性热固性树脂胶黏剂包括酚醛树脂；光油固定剂含有平均二次粒径为5～7μm的氮化硅。
发明的有益效果：本发明的一种数码喷墨烫金工艺，无需制版，避免信息的多次转移造成失真；数码喷墨设备与计算机相连，数码喷墨设备可将光油按计算机中的图案信息喷打，可根据需要随时调整计算机中的图案信息，从而可产生变化的图案效果，缩短生产周期；生产成本低，将数码喷墨设备与冷烫设备结合即可，无需特殊定制设备；图文内容可变即时修改；生产无需装版，无需加热，大大减少生产耗能，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明的方法流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对发明进行详细的描述。
如图1所示，本发明的一种数码喷墨烫金工艺，包括以下步骤：
步骤1，喷涂光油图案：利用数码喷墨设备将光油喷涂至承印物，制得光油图案，光油在承印物的分布形状与所需要烫印的图案相对应；
步骤2，UV光照半固化光油：利用UV灯对步骤1制得的光油图案进行固化，使光油的固含量为55％～75%；
步骤3，将转印层与光油图案粘合：将冷烫膜的转印层与步骤2制得的光油图案合压；
步骤4，将冷烫膜的基膜与转印层分离。
冷烫膜的转印层即为电化铝层，基膜是用于支撑电化铝层的基体，一般为塑料膜。
本发明的一种数码喷墨烫金工艺，用到的主要设备机组有：输纸装置、数码喷墨设备、UV灯烘干通道、冷烫膜机组及收纸装置。通过数码喷墨设备将低粘度的光油喷涂到承印物上，然后通过固定功率的UV灯进行照射，将光油半固化，使喷涂的图案稳定。同时，在UV灯光固化以后光油的粘性增强，可以实现将冷烫膜完整的拉下和实现图案的烫印。最后通过传送带将半固化后的产品输送到冷烫膜机组，与冷烫膜进行覆合，电化铝层被剥离粘附在承印物上之后形成烫金效果。
该工艺的难点在于控制数码喷涂光油的粘度及光油喷涂图案的细腻还原，由于光油需要很适应喷头，因此使用光油需要有较低的粘度和良好的流平性；为了避免光油与冷烫膜覆合在压力的作用下出现光油图案边缘扩散变形，光油在与冷烫膜进行覆合前需要进行光照半固化，另外还需要对承印物作特殊处理，以保证图文的稳定。在通过UV光半固化后，光油的粘性增强可以将电化铝拉粘到承印物上。
本发明的一种数码喷墨烫金工艺，无需制版，避免信息的多次转移造成失真；数码喷墨设备与计算机相连，数码喷墨设备可将光油按计算机中的图案信息喷打，可根据需要随时调整计算机中的图案信息，从而可产生变化的图案效果，缩短生产周期；生产成本低，将数码喷墨设备与冷烫设备结合即可，无需特殊定制设备；图文内容可变即时修改；生产无需装版，无需加热，大大减少生产耗能，降低生产成本。
为了使光油具有较好的平流性和粘接性，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的工作粘度为14～17cps。
为了使光油具有较好的平流性和粘接性，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的工作粘度为16cps，且光油的工作温度范围：35-55℃。
为了使光油具有较好的平流性和粘接性，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的UV固化能量小于或等于250mJ/cm2。
为了使光油具有较好的平流性和粘接性，在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的表面张力大于或等于24dynes/cm。
为了使光油具有较好的平流性和粘接性，在步骤2中，使光油的固含量固化至60%。
为了使光油具有较好的平流性和粘接性，在步骤3，所述冷烫膜的转印层为剥离力值为0.024N的电化铝层。
为了提高承印物的抗张强度、撕裂强度，以及提高承印物与光油的亲和性，在步骤1中，所述承印物为经浸渍剂浸渍处理的承印纸，浸渍剂的成分包括：磷酸酯淀粉、水溶性热固性树脂胶黏剂、光油固定剂，所述浸渍剂的成分按重量百分比如下：
磷酸酯淀粉：11～13.5%；
水溶性热固性树脂胶黏剂：50～85%；
光油固定剂：5～7.2%。
为了进一步提高承印物的抗张强度、撕裂强度，以及提高承印纸与光油的亲和性，所述浸渍剂还包括淀粉酶，淀粉酶的重量百分比为1.1～8.3%。
优选的，所述磷酸酯淀粉包括磷酸化二淀粉磷酸酯；所述水溶性热固性树脂胶黏剂包括酚醛树脂；光油固定剂含有平均二次粒径为5～7μm的氮化硅，提高了承印纸与光油的亲和性，避免光油与冷烫膜覆合在压力的作用下出现光油图案边缘扩散变形。
综上所述可知发明乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。
以上内容仅为发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对发明的限制。

Claims (10)

1.一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1，喷涂光油图案：利用数码喷墨设备将光油喷涂至承印物，制得光油图案，光油在承印物的分布形状与所需要烫印的图案相对应；
步骤2，UV光照半固化光油：利用UV灯对步骤1制得的光油图案进行固化，使光油的固含量为55％～75%；
步骤3，将转印层与光油图案粘合：将冷烫膜的转印层与步骤2制得的光油图案合压；
步骤4，将冷烫膜的基膜与转印层分离。
2.根据权利要求1所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的工作粘度为14～17cps。
3.根据权利要求2所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的工作粘度为16cps。
4.根据权利要求1所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的UV固化能量小于或等于250mJ/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤1中，要求数码喷墨设备使用的光油的表面张力大于或等于24dynes/cm。
6.根据权利要求1所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤2中，使光油的固含量固化至60%。
7.根据权利要求1所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤3，所述冷烫膜的转印层为剥离力值为0.024N的电化铝层。
8.根据权利要求1所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：在步骤1中，所述承印物为经浸渍剂浸渍处理的承印纸，浸渍剂的成分包括：磷酸酯淀粉、水溶性热固性树脂胶黏剂、光油固定剂，所述浸渍剂的成分按重量百分比如下：
磷酸酯淀粉：11～13.5%；
水溶性热固性树脂胶黏剂：50～85%；
光油固定剂：5～7.2%。
9.根据权利要求8所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：所述浸渍剂还包括淀粉酶，淀粉酶的重量百分比为1.1～8.3%。
10.根据权利要求8所述的一种数码喷墨烫金工艺，其特征在于：所述磷酸酯淀粉包括磷酸化二淀粉磷酸酯；所述水溶性热固性树脂胶黏剂包括酚醛树脂；光油固定剂含有平均二次粒径为5～7μm的氮化硅。
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