CN106648243A - 一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法 - Google Patents

一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种一体化成型曲面触摸屏的方法，首先将平面的触控传感器和盖板进行贴合，再将贴合好的传感器/盖板组件置入磨具中，高温高压成型，脱模，冲切后得到一体成型的触摸屏/盖板组件。本发明采用的一体化成型曲面触摸屏的方法能够确保曲面盖板的细微角落能够与触控传感器紧密贴合。

Description

一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏的贴合方法，更具体地涉及一种曲面触摸屏的贴合方法。
背景技术
触控设备因其便于操作、呈像效果好、功能多元化等优点逐渐受到电子通讯行业的青睐，并广泛应用于资讯系统设备、家电设备、通讯设备、个人便携设备等产品上。
伴随近年来触摸屏在通讯行业的迅速崛起，特别是在手机通讯行业的蓬勃发展，触摸屏一举成为现今成像显示设备的首选产品。目前触摸屏主要还是以平面为主，然而随着科技的不断进步，曲面屏幕也在不断的涌现。而现有的曲面触控传感器与盖板之间的贴合，通常是先制作好曲面的盖板，再将传感器与盖板进行贴合。然而这种贴合方式很难控制传感器与盖板之间进行贴合时产生的气泡，并且在曲面面板的一些细微角落容易造成贴合不紧的问题，从而容易出现使用一段时间后触控灵敏度频繁出现故障、使用寿命短、成品率低等问题。
申请号为201510144940.2，名称为“曲面触摸屏的预弯曲贴合方法”的专利申请文件介绍了一种曲面触摸屏的贴合方法，先将ITO触控传感器与液晶显示屏进行预弯曲处理，然后再与曲面盖板进行贴合。相对于传统未对传感器以及液晶显示屏进行预热处理直接进行贴合的方式，贴合错位，气泡等问题大大降低，然后盖板还是需要预先制作成曲面，然后再进行贴合，在曲面盖板上有细微的角落的时候，还是不能解决传感器与盖板之间的贴合问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种一体化成型曲面触摸屏的方法。
本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)将平面的触控传感器与平面盖板进行贴合；
2)将贴合好的触控传感器/盖板组件置入模具中进行高温高压成型；
3)脱模，将边缘进行冲切，得到触控传感器与盖板的组合。
优选地，所述触控传感器选用纳米银触控传感器、碳纳米管触控传感器、石墨烯触控传感器，优选石墨烯触控传感器。有关石墨烯触控传感器的概念即为利用单层或多层石墨烯薄膜代替现有ITO触控传感器中的ITO膜。例如：专利申请号为201410159852.5的专利申请文件中详细介绍的石墨烯触控传感器。
优选地，所述盖板选用塑料盖板，如PMMA、PC、PET、COC、COP、ABS等。
优选地，平面的触控传感器与平面的盖板采用OCA光学胶进行贴合。
优选地，在触控传感器需要与盖板贴合的一面贴上OCA光学胶，再与盖板贴合。
优选地，所述OCA光学胶的厚度为100-500μm，优选125μm。
优选地，所述步骤2)中，所述高温高压一起成型采取通过对模具加热加压使传感器/盖板组件成型；所述加热的温度为100-200℃，例如：100℃、105℃、120℃、126℃、130℃、135℃、145℃、150℃、160℃、163℃、170℃、175℃、180℃、190℃、195℃、200℃，等；所述加压的压力为30-200Mpa，例如：30Mpa、40Mpa、50Mpa、61Mpa、75Mpa、88Mpa、95Mpa、100Mpa、110Mpa、125Mpa、132Mpa、140Mpa、149Mpa、155Mpa、167Mpa、180Mpa、190Mpa、200Mpa，等；成型时间为1-50s，例如：1s、5s、10s、15s、20s、23s、30s、36s、40s、45s、50s，等。
所述步骤2)中，先对模具加热至成型温度，在加压前对模具抽真空，再加压至成型压力，抽真空状态下保持成型时间。使盖板和触控传感器在真空下压合，更加有效的僻免在盖板和触控传感器之间产生气泡。
所述加热加压的加热温度过低容易压制成型时容易折断，且成型困难；温度过高，容易在高压下损害触控传感器的膜结构，造成方阻增大，影响最终的传感效果。加压的压力范围也是发明人经过对石墨烯膜在触控传感器的结构中的作用针对性的找出与盖板最为容合的压力，压力过低，成型慢且容易造成良率低，压力过高，石墨烯触控传感器反而与盖板结合差。
进一步优选地，所述加热的温度为150℃，所述加压的压力为72-85Mpa，例如：72Mpa、73Mpa、74Mpa、75Mpa、76Mpa、77Mpa、78Mpa、79Mpa、80.5Mpa、82Mpa、82.6Mpa、83Mpa、84Mpa，等；成型时间为20s。在上述温度和加力范围的配合下，成型20s，效果最佳。
优选地，所述脱模工艺为自然冷却10±2min后开模。
优选地，所述步骤2)中，将步骤1)得到的盖板/触控传感器的组件用48-65℃的温度预热20-40min后再置入金属模具中进行成型处理。优选60℃的温度预热30min。
预处理的目的是使盖板和触摸屏的组件进入模具之后更容易软化进而成型，有利于一体化成型的效率和良率，在10s内即可瞬间完成成型作业，且盖板与触控传感器的结合更好。
对事先进行预热处理的盖板/触控传感器的组件成型处理时，最佳条件为：温度为120℃，所述加压的压力为60-63Mpa，成型时间为6s。
本发明有益效果：
本发明针对现有技术的不足，提供了一种一体化成型曲面触摸屏的方法，首先将平面的触控传感器和盖板进行贴合，再将贴合好的传感器/盖板组件置入磨具中，高温高压成型，脱模，冲切后得到一体成型的触摸屏/盖板组件。采用石墨烯触控传感器更为适合本发明工艺，石墨烯触控传感器是本发明申请人自主研发的产品，参见专利申请号为201410159852.5的专利，该产品结合本发明一体化成型曲面触摸屏的方法，更加发挥石墨烯触控传感器的柔韧性，在成型时，使其能够非常完美的贴合于盖板上，能够确保曲面盖板的细微角落能够与触控传感器紧密贴合。
说明书附图
图1为本发明方法工艺流程示意图；
其中，1-触控传感器；2-盖板；3-上模；4-下模。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PET盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件置入金属模具中；
(4)将模具加热到150℃，将上模和下模盖合，抽真空，在72Mpa下成型20s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例2：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PMMA盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件置入金属模具中；
(4)将模具加热到120℃，将上模和下模盖合，抽真空，在85Mpa下成型15s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例3：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PET盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件用60℃的温度预热30min后置入金属模具中；
(4)将模具加热到120℃，将上模和下模盖合，抽真空，在63Mpa下成型6s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例4：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PET盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件用48℃的温度预热40min后置入金属模具中；
(4)将模具加热到120℃，将上模和下模盖合，抽真空，在60Mpa下成型6s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例5：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PMMA盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件置入金属模具中；
(4)将模具加热到200℃，将上模和下模盖合，抽真空，155Mpa下成型10s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例6：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PET盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件用65℃的温度预热20min后置入金属模具中；
(4)将模具加热到120℃，将上模和下模盖合，抽真空，在62Mpa下成型6s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例7：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PET盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件置入金属模具中；
(4)将模具加热到100℃，将上模和下模盖合，抽真空，200Mpa下成型1s。
(5)脱模，冷却10min；
(6)取出成型制品，用冲切机对边缘进行冲切，得到成品。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
实施例8：
一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，参见图1，包括以下步骤：
(1)在石墨烯触控传感器与盖板贴合的一面贴上一层OCA光学胶，OCA光学胶的厚度为125μm；
(2)采用翻板贴合的方法将OCA光学胶的另一面和125μm的PMMA盖板进行贴合，得到平面的盖板/触控传感器的结构；
(3)将第(2)步得到的盖板/触控传感器的组件置入金属模具中；
(4)将模具加热到200℃，将上模和下模盖合，抽真空，30Mpa下成型50s。
所得一体成型曲面盖板/触控传感器组件，成品表面光滑，整洁，无气泡等瑕疵。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)将平面的触控传感器与平面盖板进行贴合；
2)将贴合好的触控传感器/盖板组件置入模具中进行高温高压成型；
3)脱模，将边缘进行冲切，得到触控传感器与盖板的组合。
2.根据权利要求1所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述触控传感器选用纳米银触控传感器、碳纳米管触控传感器、石墨烯触控传感器，优选石墨烯触控传感器。
3.根据权利要求1所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述盖板选用塑料盖板，如PMMA、PC、PET、COC、COP、ABS等。
4.根据权利要求1所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：平面的触控传感器与平面的盖板采用OCA光学胶进行贴合。
5.根据权利要求4所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：在触控传感器需要与盖板贴合的一面贴上OCA光学胶，再与盖板贴合。
6.根据权利要求1所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，所述高温高压一起成型采取通过对模具加热加压使传感器/盖板组件成型；所述加热的温度为100-200℃，所述加压的压力为30-200Mpa，成型时间为1-50s。
7.根据权利要求6所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，先对模具加热至成型温度，在加压前对模具抽真空，再加压至成型压力，抽真空状态下保持成型时间。
8.根据权利要求6所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述加热的温度为150℃，所述加压的压力为72-85Mpa，成型时间为20s。
9.根据权利要求1所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述脱模工艺为自然冷却10±2min后开模。
10.根据权利要求1所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，将步骤1)得到的盖板/触控传感器的组件用48-65℃的温度预热20-40min后再置入金属模具中进行成型处理，优选60℃的温度预热30min。
11.根据权利要求10所述的一体化成型的曲面触摸屏的制备方法，其特征在于：对事先进行预热处理的盖板/触控传感器的组件成型处理时，温度为120℃，所述加压的压力为60-63Mpa，成型时间为6s。
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Address after: No. 518-5 Zhonghui Road, Standard Factory Building of Chang'an Industrial Park, Huishan Economic Development Zone, Wuxi City, Jiangsu Province, 214000

Applicant after: Wuxi Sixth Element Electronic Film Technology Co., Ltd.

Address before: 214174 No. 518-5 Zhonghui Road, Chang'an Industrial Park, Wuxi Huishan Economic Development Zone, Jiangsu Province, Wuxi City, Jiangsu Province

Applicant before: Wuxi Gefei Electronic Film Technology Co.,Ltd.

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Address after: 213100 floor 1, building 4, No. 6, Xiangyun Road, West Taihu science and Technology Industrial Park, Changzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Changzhou sixth element Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: No. 518-5 Zhonghui Road, Standard Factory Building of Chang'an Industrial Park, Huishan Economic Development Zone, Wuxi City, Jiangsu Province, 214000

Patentee before: WUXI SIXTH ELEMENT ELECTRONIC FILM TECHNOLOGY Co.,Ltd.