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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116471807A (zh) * 2022-08-01 2023-07-21 成都芯源系统有限公司 一种具有夹层结构的电源模块
CN119653587B (zh) * 2024-12-17 2026-06-16 蔚来汽车科技(安徽)有限公司 嵌入式印刷电路板布局结构以及电子设备

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4761881A (en) 1986-09-15 1988-08-09 International Business Machines Corporation Single step solder process
US4739919A (en) 1987-06-15 1988-04-26 Northern Telecom Limited Masking of circuit boards for wave soldering
JP2502663B2 (ja) 1988-03-17 1996-05-29 松下電器産業株式会社 プリント配線板の製造方法
US5144535A (en) * 1989-04-20 1992-09-01 U.S. Philips Corporation Method of mounting electrical and/or electronic components of a printed circuit board
JPH0357295A (ja) 1989-07-26 1991-03-12 Fujitsu Ltd 両面実装プリント板への電子部品実装方法
US5155904A (en) * 1991-04-03 1992-10-20 Compaq Computer Corporation Reflow and wave soldering techniques for bottom side components
JPH06334323A (ja) 1993-05-25 1994-12-02 Sony Corp はんだプリコート方法
JPH0794619A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Hitachi Ltd 混成集積回路装置
US5373984A (en) 1993-09-27 1994-12-20 Sundstrand Corporation Reflow process for mixed technology on a printed wiring board
JP2001068833A (ja) 1999-08-27 2001-03-16 Minami Kk 部品実装済基板への接着剤の塗布方法
CN1250056C (zh) 2002-12-05 2006-04-05 华为技术有限公司 一种加工印制电路板的方法
US7350175B2 (en) * 2004-09-29 2008-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board design system, design data analysis method and recording medium with analysis program recorded thereon
JP5142119B2 (ja) * 2006-09-20 2013-02-13 住友電装株式会社 放熱構造を備えたプリント基板の製造方法および該方法で製造されたプリント基板の放熱構造
US8264073B2 (en) * 2007-03-07 2012-09-11 International Rectifier Corporation Multi-phase voltage regulation module
TW200906254A (en) 2007-07-18 2009-02-01 Universal Scient Ind Co Ltd Method for a unitary plate coated with different solder-pastes and its mold-plate set
JP5328147B2 (ja) * 2007-12-26 2013-10-30 株式会社ケーヒン パワードライブユニット
JP2010124570A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Toshiba Carrier Corp 電力変換装置
JP5420433B2 (ja) * 2010-01-14 2014-02-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および電源装置
JP2013162585A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Sony Computer Entertainment Inc Ｄｃ／ｄｃコンバータ
JP5974603B2 (ja) * 2012-04-17 2016-08-23 株式会社村田製作所 インダクタアレイチップ及びｄｃ−ｄｃコンバータ
JP6034132B2 (ja) * 2012-10-24 2016-11-30 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント Ｄｃ／ｄｃコンバータおよびそれを用いたゲーム機器
JP6162510B2 (ja) 2013-07-03 2017-07-12 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 降圧ｄｃ／ｄｃコンバータ、そのコントローラおよび制御方法、ならびにそれを用いた電子機器
JP6261071B2 (ja) 2013-10-15 2018-01-17 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
US9564389B2 (en) * 2014-03-18 2017-02-07 Infineon Technologies Americas Corp. Semiconductor package with integrated die paddles for power stage
JP6106127B2 (ja) * 2014-05-29 2017-03-29 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント スイッチングコンバータおよびそれを用いた電子機器
JP2016067164A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 株式会社ノーリツ パワーコンディショナ
US20160105983A1 (en) * 2014-10-09 2016-04-14 International Rectifier Corporation Insertable Power Unit with Mounting Contacts for Plugging into a Mother Board
DE102015200716A1 (de) * 2015-01-19 2016-07-21 Efficient Energy Gmbh Schaltnetzteil
JP6640544B2 (ja) * 2015-12-14 2020-02-05 株式会社小糸製作所 発光モジュール、灯具および発光素子用回路基板
CN111952293B (zh) * 2019-05-15 2022-07-01 台达电子企业管理（上海）有限公司 功率模块及其制造方法
US12058814B2 (en) * 2016-03-03 2024-08-06 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power module and manufacturing method thereof
JP6603411B2 (ja) * 2016-06-07 2019-11-06 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント Ｄｃ／ｄｃコンバータおよび電子機器
US10063149B2 (en) * 2016-11-23 2018-08-28 Apple Inc. Multi-phase switching power converter module stack
US10671009B2 (en) 2017-02-13 2020-06-02 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board mounting piezoelectric transformer
US10361631B2 (en) 2017-10-05 2019-07-23 Monolithic Power Systems, Inc. Symmetrical power stages for high power integrated circuits
CN207573821U (zh) * 2017-12-14 2018-07-03 苏州众能医疗科技有限公司 一种双面水冷板散热装置
US10505456B1 (en) * 2018-09-07 2019-12-10 International Business Machines Corporation Fully integrated multi-phase buck converter with coupled air core inductors
JP6835788B2 (ja) * 2018-10-19 2021-02-24 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電源装置
JP7107810B2 (ja) * 2018-10-19 2022-07-27 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 半導体装置の製造方法およびスクリーン
CN209517580U (zh) * 2018-12-21 2019-10-18 苏州纽克斯电源技术股份有限公司 一种电源
CN112448561B (zh) * 2019-08-30 2022-04-15 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源模块及电源模块的制备方法
CN112788842B (zh) * 2019-11-08 2025-04-08 华为技术有限公司 一种芯片供电系统、芯片、pcb和计算机设备

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