JP2010124570A - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010124570A JP2010124570A JP2008294751A JP2008294751A JP2010124570A JP 2010124570 A JP2010124570 A JP 2010124570A JP 2008294751 A JP2008294751 A JP 2008294751A JP 2008294751 A JP2008294751 A JP 2008294751A JP 2010124570 A JP2010124570 A JP 2010124570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- temperature
- printed circuit
- ipm
- power module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【課題】安価で製造容易かつIPMの温度を的確に検知できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】本電力変換装置は、プリント基板と、駆動回路とこの駆動回路によって駆動される複数のスイッチング素子を内部に収納し、プリント基板に半田付けされるパワーモジュールと、パワーモジュールの最も高温となる位置に対向するプリント基板の位置にチップタイプの温度検出素子を取り付ける。
【選択図】 図1
【解決手段】本電力変換装置は、プリント基板と、駆動回路とこの駆動回路によって駆動される複数のスイッチング素子を内部に収納し、プリント基板に半田付けされるパワーモジュールと、パワーモジュールの最も高温となる位置に対向するプリント基板の位置にチップタイプの温度検出素子を取り付ける。
【選択図】 図1
Description
本発明は電力変換装置に係り、特にパワーモジュールの温度を検知する温度検出素子の取付構造を改良した電力変換装置に関する。
従来、空気調和機等に用いられるインバータ装置において、駆動回路と主スイッチング素子が一体となって樹脂モールドでパッケージされるパワーモジュールが多用されている。
このようなパワーモジュールでは、運転負荷が重く、大量の電流が流れる状態では、主スイッチング素子の温度が上昇し、ひいては熱暴走や熱破壊を招く。
これに対処するため、パワーモジュールやこのパワーモジュールが取り付けられるヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を設け、この温度検出素子の検出温度が所定値以上になれば、スイッチングが停止したり、出力周波数を低減し、それ以上温度が上昇しないように制御している。
例えば、温度検出素子は、特許文献1に記載されるようにパワーモジュールが取り付けられるプリント基板に設けられた開口に跨るように温度センサを取付け、この温度センサをパワーモジュールに接触した状態でシリコン樹脂によりコーティングしている。
しかしながら、特許文献1に記載のものは、温度検出素子は、パワーモジュールを取り付けた状態でプリント基板の裏面から温度センサを位置決めしながらその端子を半田付けしなければならず、製造性が劣るという問題がある。
特開2004−151009号公報
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、安価で製造容易かつパワーモジュールの温度を的確に検知できる電力変換装置を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するため、本発明に係る電力変換装置は、プリント基板と、駆動回路とこの駆動回路によって駆動される複数のスイッチング素子を内部に収納し、前記プリント基板に間隙をもって半田付けされるパワーモジュールと、前記プリント基板と前記パワーモジュールとの間の間隙で、前記パワーモジュールの最も高温となる位置に対向する前記プリント基板の位置に取り付けられたチップタイプの温度検出素子とを備えたことを特徴とする。
また、本発明に係る電力変換装置は、プリント基板と、駆動回路とこの駆動回路によって駆動される複数のスイッチング素子を内部に収納し、前記プリント基板に間隙をもって半田付けされるパワーモジュールと、前記プリント基板と前記パワーモジュールとの間の間隙で、前記パワーモジュール内の前記スイッチング素子と対向する前記プリント基板の位置に取り付けられたチップタイプの温度検出素子とを備えたことを特徴とする。
本発明に係る電力変換装置によれば、安価で製造容易かつパワーモジュールの温度を的確に検知できる電力変換装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る電力変換装置について図面を参照して説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る電力変換装置の概念図である。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る電力変換装置1は、プリント基板2と、このプリント基板2に半田付けされるパワーモジュール(以下、IPMという。)3と、温度検出素子4を備える。
プリント基板2は、例えば、空気調和機の室外機の制御回路用であり、IPM3をはじめ、他の回路素子7、マイクロコントローラ・ユニット(図示省略)を含む各種の回路や素子が取り付けられる。
IPM3のプリント基板2への取り付けは、IPM3の配線端子3aをプリント基板2に設けた挿入孔2aに挿通して行われ、IPM3とプリント基板2間に間隙Gが設けられる。
さらに、IPM3の反基板側には距離(高さ)調整用のアルミ板5が取り付けられ、さらに、このアルミ板5の反IPM側面には放熱用のヒートシンク6が取り付けられる。
プリント基板2とヒートシンク6の距離は、プリント基板2に載置されている他の回路素子7のヒートシンク6側への端子7aの突き出しに対する絶縁距離hの確保や、その他の構造的な要因によって決められ、IPM3とヒートシンク6間のアルミ板5の厚みを適切に設定することで適切な距離に調整することができる。また、プリント基板2とIPM3の間の間隙Gを利用してチップタイプの温度検出素子4がプリント基板2上に設けられている。この温度検出素子4は、両端から延びる端子4aがプリント基板2に設けられている配線パターン(図示せず)に接続される。
図2はIPM内部の構造を示す概念図であり、図3はIPMを備えたインバータ装置の回路構成図である。
図2および図3に示すように、IPM3は、駆動回路31と、この駆動回路31によって制御される多数の、IGBTまたはMOS−FET等からなるスイッチング素子32を備え、駆動回路31とスイッチング素子32は、一体に樹脂モールド33でパッケージされる。
そして、IPM3は、室外機の制御回路に組み込まれ、商用電源P、整流回路8に接続して使用され、例えば圧縮機用のモータ9に周波数制御された交流電流を印加する。このモータ9への電流は電流検知手段10によって検知され、電流情報信号は、3相電流算出手段11、ベクトル演算手段12を介して駆動回路31に入力される。温度検出素子4の検出温度出力はベクトル演算手段12に入力される。
ベクトル演算手段12は、温度検出素子4の検出温度が、所定値、例えば80℃、を超えるとIPM3の出力周波数を低減させ、より高い温度、例えば90℃、を超えた場合にはIPM3の出力を停止させてIPM3内のスイッチング素子32を保護する。
また、図1および図2のIPM3上の位置40に向かい合ったプリント基板2上の位置にチップタイプの温度検出素子4が取り付けられる。この温度検出素子4の取り付け位置は、IPM3の最も高温となる位置40に対向している。IPM3のカタログなどには部品温度測定点が明記されている場合が多く、これらのデータを見れば最も高温となる位置が分かるため、それに対向して温度検出素子4を設ける。データが不明な場合には、IPM3の様々な位置で運転中の温度を測定し、最も高温となる位置を決定しても良い。
また、一般的に、IPM3が高温となる位置は、IPM3の略中央で内部のスイッチング素子32と対向する位置であり、この位置に対応させて取り付けても良い。この位置40としては、好ましくは、中央の2個のスイッチング素子32のどちらか一方に対向する位置である。
以上のように温度検出素子4のプリント基板2上の取り付け位置はIPM3の過熱防止の観点から、IPM3の最も高温となる位置と対向する場所が好ましいが、一般的にIPM3のほぼ中央に位置する素子の上部でもそれほど大きな差は生じない。
IPM3と温度検出素子4との間隔gは1mm以上、2mm以下であるのが好ましい。
間隔gが1mm以下であると、熱的影響などでプリント基板2が撓んだ場合、IPM3が温度検出素子4に接触するおそれがある。接触すると、IPM3の温度そのものが温度検出素子4で検出され、間隔gを設けて温度検出をする場合の正常な状態よりも高めの温度を示してしまう。この結果、本来保護が必要な温度に到達していないにもかかわらず、不要にスイッチング素子32の動作を停止させたり、出力(周波数)を低下させてしまい、本来の能力が発揮できなくなる。
一方、間隔が2mmを超えると温度検出素子4とIPM3との距離が離れ過ぎてしまい、本来検出したいIPM3の温度よりも、周囲環境温度等の外乱の影響が大きくなり、的確な温度検出ができなくなる。一般的にヒートシンク6とプリント基板2の位置は、それぞれが他の構造物に取り付けられるため、その固定位置が決まってしまう。このため、間隔gは、アルミ板5の厚みで調整することが望ましい。
IPM3および温度検出素子4のプリント基板2への取付けは、最初にチップタイプの温度検出素子4を所定の位置に位置決めして、その端子4aを半田付けし、その後、温度検出素子4の上からIPM3をプリント基板2に取付け、プリント基板2の裏面に突出するIPM3の配線端子3aを半田付けするという極めて簡単な工程で行うことができ、製造が容易である。
温度検出素子4による温度検知の仕組みは、次のとおりである。電力変換装置1の動作時、この電力変換装置1には商用電源P、整流回路8を介して直流が印加され、IPM3により所定の周波数の交流に変換されると、IPM3が発熱し、IPM3の表面からの輻射熱を発する。この輻射熱は、IPM3の表面に近接して設置された温度検出素子4で効率良く検出され、また、温度検出素子4が配置されるプリント基板2とIPM3の狭い間隙Gでは空気流が生じにくくなり熱が籠るため、IPM3の温度を的確に検知(推定)できる。
本実施例では、温度検出素子4に安価なチップタイプの温度センサを用いるので、管形の温度センサに比べて安価に構成できる。また、チップタイプの温度センサでは、高さが低くいため、プリント基板2とIPM3の間隙Gに組み込むことが容易である。
さらに、温度検出素子4に用いるチップ温度センサは、IPM3に流れる電流パターンと非接触であるため、ノイズの影響を受けにくいという利点がある。
なお、実際の制御では、IPM3の表面温度と温度検出素子4の検出温度との温度差が考慮される。すなわち、IPM3の表面温度と温度検出素子4の検出温度との温度差が10degあると実験的に確かめられ、IPM3の温度が100℃になったら異常停止させたい場合は、温度検出素子4の検出温度が90℃になったら異常停止させることになる。
本実施形態の電力変換装置によれば、安価で製造容易かつIPMの温度を的確に検知できる電力変換装置が実現される。
1 電力変換装置
2 プリント基板
2a 挿入孔
3 パワーモジュール(IPM)
3a 配線端子
31 駆動回路
32 スイッチング素子
33 樹脂モールド
4 温度検出素子
5 アルミ板
6 ヒートシンク
7 回路素子
8 整流回路
9 モータ
10 電流検知手段
11 3相電流算出手段
12 ベクトル演算手段
G 間隙
g 間隔
P 商用電源
2 プリント基板
2a 挿入孔
3 パワーモジュール(IPM)
3a 配線端子
31 駆動回路
32 スイッチング素子
33 樹脂モールド
4 温度検出素子
5 アルミ板
6 ヒートシンク
7 回路素子
8 整流回路
9 モータ
10 電流検知手段
11 3相電流算出手段
12 ベクトル演算手段
G 間隙
g 間隔
P 商用電源
Claims (3)
- プリント基板と、
駆動回路とこの駆動回路によって駆動される複数のスイッチング素子を内部に収納し、前記プリント基板に間隙をもって半田付けされるパワーモジュールと、
前記プリント基板と前記パワーモジュールとの間の間隙で、前記パワーモジュールの最も高温となる位置に対向する前記プリント基板の位置に取り付けられたチップタイプの温度検出素子とを備えたことを特徴とする電力変換装置。 - プリント基板と、
駆動回路とこの駆動回路によって駆動される複数のスイッチング素子を内部に収納し、前記プリント基板に間隙をもって半田付けされるパワーモジュールと、
前記プリント基板と前記パワーモジュールとの間の間隙で、前記パワーモジュール内の前記スイッチング素子と対向する前記プリント基板の位置に取り付けられたチップタイプの温度検出素子とを備えたことを特徴とする電力変換装置。 - 前記パワーモジュールと前記温度検出素子との間の間隔を1mm以上、2mm以下としたことを特徴とする請求項1または2に記載の電力変換装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008294751A JP2010124570A (ja) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 電力変換装置 |
CN2009202499343U CN201563065U (zh) | 2008-11-18 | 2009-10-23 | 电力转换装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008294751A JP2010124570A (ja) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 電力変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010124570A true JP2010124570A (ja) | 2010-06-03 |
Family
ID=42325408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008294751A Pending JP2010124570A (ja) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 電力変換装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010124570A (ja) |
CN (1) | CN201563065U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5095042B1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | モータ駆動装置 |
WO2020080526A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電源装置 |
US11647593B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-09 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Semiconductor device manufacturing method |
US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
WO2023227338A1 (de) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische baugruppe, insbesondere eine elektronische leistungsbaugruppe für hybridfahrzeuge oder elektrofahrzeuge |
US12009750B2 (en) | 2018-10-19 | 2024-06-11 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Power source device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283458A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | Icの温度補償回路 |
JP2007040786A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Daikin Ind Ltd | 駆動用集積回路の温度センサ取付構造 |
-
2008
- 2008-11-18 JP JP2008294751A patent/JP2010124570A/ja active Pending
-
2009
- 2009-10-23 CN CN2009202499343U patent/CN201563065U/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03283458A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | Icの温度補償回路 |
JP2007040786A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Daikin Ind Ltd | 駆動用集積回路の温度センサ取付構造 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5095042B1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | モータ駆動装置 |
WO2020080526A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電源装置 |
JP2020065427A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電源装置 |
JP2021185740A (ja) * | 2018-10-19 | 2021-12-09 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電源装置 |
JP7250866B2 (ja) | 2018-10-19 | 2023-04-03 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電源装置 |
JP7250474B2 (ja) | 2018-10-19 | 2023-04-03 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電源装置 |
US11647593B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-09 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Semiconductor device manufacturing method |
US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
US12009750B2 (en) | 2018-10-19 | 2024-06-11 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Power source device |
WO2023227338A1 (de) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische baugruppe, insbesondere eine elektronische leistungsbaugruppe für hybridfahrzeuge oder elektrofahrzeuge |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN201563065U (zh) | 2010-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100773649B1 (ko) | 전자 회로 장치 | |
JP2014207427A (ja) | コンデンサモジュール | |
JP2010124570A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2007312536A (ja) | インバータ装置 | |
KR20050080099A (ko) | 방열효율을 극대화시킨 전력용 반도체소자의 방열판설치구조 및 그 설치방법 | |
US10662946B2 (en) | Electric compressor, control device, and monitoring method | |
JP2008092632A (ja) | インバータ装置 | |
JP4677756B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP6637812B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5847608B2 (ja) | 結露防止用ヒーター | |
JP2009180645A (ja) | パワー素子の温度検出方法、温度検出回路、及びそれを備えたアクチュエータ装置 | |
JP2009130975A (ja) | 電源装置 | |
JP2006060139A (ja) | インバータ制御基板 | |
JP2008282637A (ja) | 電気回路装置および電子制御装置 | |
JP2014090102A (ja) | 電装装置の結露防止構造 | |
JP5270638B2 (ja) | Dc/dcコンバータ | |
JP2014239089A (ja) | 電子回路およびヒートシンク装着検出方法 | |
JP2008171876A (ja) | 半導体装置 | |
JP7086511B2 (ja) | 状態判定装置、及びエレベータ装置 | |
JP5449053B2 (ja) | ペルチェ式盤用空調装置 | |
JP2008010231A (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP2008206324A (ja) | インバータ発電機用電気回路ユニット | |
KR100393012B1 (ko) | 고전력 전자시스템용 온도검출장치 | |
JP4375189B2 (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP2002281748A (ja) | Dc/dcコンバータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130604 |