KR100773649B1 - 전자 회로 장치 - Google Patents

전자 회로 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100773649B1
KR100773649B1 KR1020067019662A KR20067019662A KR100773649B1 KR 100773649 B1 KR100773649 B1 KR 100773649B1 KR 1020067019662 A KR1020067019662 A KR 1020067019662A KR 20067019662 A KR20067019662 A KR 20067019662A KR 100773649 B1 KR100773649 B1 KR 100773649B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor element
substrate
sub
electronic circuit
circuit device
Prior art date
Application number
KR1020067019662A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070020224A (ko
Inventor
시게토미 도쿠나가
Original Assignee
마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 filed Critical 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Publication of KR20070020224A publication Critical patent/KR20070020224A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100773649B1 publication Critical patent/KR100773649B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1056—Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

전자 회로 장치(100)는 메인 기판(126)상에 수직으로 배치되어 있는 서브 기판(108)을 포함한다. 서브 기판(108)은 서브 기판 가장자리에 배치되어 있는 기판 단자(130)를 거쳐 메인 기판(126)에 전기적으로 접속되어 있다. 반도체 소자(104)는 서브 기판(108)상에 그 서브 기판(108)과 평행하게 대면하도록 설치되어 있다. 온도 센서(116) 또한 서브 기판(108)상에 설치되어 있다. 방열판(118)은 서브 기판(108) 및 반도체 소자(104)를 둘러싸도록 성형되어 있다. 수지 재료(122)는 서브 기판(108), 온도 센서(116) 및 반도체 소자(104)를 덮도록, 방열판(118) 내에 주입되어 있다.

Description

전자 회로 장치{ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE}
본 발명은 일반적으로 인버터 제어 기기에 사용되는 IPM(Intelligent Power Module) 등의 반도체 소자가 회로 기판상에 설치되고, 보호 동작을 위해 이 반도체 소자의 온도를 검출하는 기능을 갖는 전자 회로 장치에 관한 것이다.
냉장고 등 인버터 제어를 채용한 수많은 기기들이 시장에 출시되고 있다. 이들 인버터 기기의 전자 회로 장치에는, 일반적으로 IPM 반도체 소자가 채용된다. IPM 반도체 소자는 단일 모듈로서 모터의 인버터 구동 회로 및 구동 회로의 과전류에 대한 보호 회로를 내장한다.
이들 인버터 기기의 전자 회로 장치는, 예컨대, 반도체 소자의 온도 상승이 검출되면 캐리어 주파수가 감소되는 등의 방식으로 구동용 반도체 소자에 대해 보호 및 제어를 행한다.
반도체 소자의 온도를 검출하는 한 방법이 일본 공개 특허 공보 평10-48057호에 제안되어 있다. 자동 삽입기를 사용하여 온도 센서가 부착되기 때문에, 부속 장치가 불필요하게 된다. 이것은 반도체 소자 설치용 프린트 배선 패턴으로부터 연장하는 프린트 배선 패턴의 형태로 온도 센서 부착 영역을 제공하며, 그 감열(thermosensitive) 소자가 온도 센서 부착 영역에 가까이 부착되는 방식 등으로 온도 센서를 설치하는 방법이다.
이 종래의 전자 회로 장치를 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 도 6은 상기 종래 기술에서 설명된 종래의 전자 회로 장치의 투시도이다. 도 7은 동일한 종래의 전자 회로 장치의 전기 회로의 블록도이다.
도 6 및 도 7에서, 전자 회로 장치(1)는 반도체 소자(2), 프린트 회로 기판(3), 방열판(4), 부착 나사(5), 온도 센서(6) 및 운전 제어 장치(7)를 포함한다.
반도체 소자(2)는, 예컨대, 모터를 구동하는 소자이지만, 높은 전류가 흐르기 때문에 사용 중에 열을 발생시킨다. 반도체 소자(2)의 온도가 상승하면, 열파괴가 일어나고, 반도체 소자(2)가 고장나버린다. 이 문제를 예방하기 위해, 반도체 소자(2)에서 발생한 열이 방열될 수 있도록, 반도체 소자(2)는, 부착 나사(5)를 사용하여 반도체 소자(2)에 가까이 부착된 방열판(4)과 함께, 프린트 회로 기판(3)상에 설치되어 있다.
반도체 소자(2)는 프린트 회로 기판(3)상에 형성된 부착 구멍(3a)에 반도체 소자(2)의 반도체 단자(2a)를 삽입하고, 반도체 단자(2a)를 부착 구멍(3a) 주위에 형성된 패턴(3b)에 납땜함으로써, 프린트 회로 기판(3)에 설치되고 전기적으로 접속되어 있다.
비교적 광범위하게 패턴이 형성된 센서 부착 영역(3c)은, 예컨대, 중앙의 패턴(3b) 중 하나로부터 확장하고, 온도 센서(6)는 이 센서 부착 영역(3c)에 접하는 것과 같은 방식으로 프린트 회로 기판(3)상에 설치되어 있다.
또한, 운전 제어 장치(7)도 프린트 회로 기판(3)상에 설치되어 있다. 이 운전 제어 장치(7)는 반도체 소자(2)의 운전을 지시하고, 온도 센서(6)에 의해 검출되는 온도를 감시함으로써 반도체 소자(2)를 보호한다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 반도체 소자(2)에 의해 구동되는 부하인, 예컨대, 모터(8)가 전자 회로 장치(1)의 외부에 접속되어 있다.
이상과 같이 구성된 전자 회로 장치의 동작을 이하에 설명한다.
운전 제어 장치(7)로부터 지시를 받으면 반도체 소자(2)가 동작하고, 모터가 구동된다. 이 때, 반도체 소자(2)는 열을 발생시키지만, 그 발생한 열은 방열판(4)에 의해 방열되기 때문에, 통상적으로 온도는 과도하게 증가하지는 않는다. 그러나, 반도체 소자(2)가 고온에서 작동되거나, 또는 방열판(4)에 의한 방열이 어떤 이유로 방해받는 등의 비정상적인 조건하에 작동되면, 반도체 소자(2)의 온도는 상승할 것이다.
반도체 소자(2)의 온도가 상승하면, 그 반도체 단자(2a)의 온도 또한 상승하고, 따라서 반도체 단자(2a)에 접속된 패턴(3b)의 온도 및 센서 부착 영역(3c)도 평상시 온도보다 상승한다.
온도 센서(6)는 센서 부착 영역(3c)에 부착되기 때문에, 센서 부착 영역(3c)의 온도 상승은 또한 온도 센서(6)의 온도를 상승시킨다. 온도 센서(6)가 소정 온도를 초과하면, 운전 제어 장치(7)는 온도 센서(6)로부터의 신호에 근거하여, 반도체 소자(2)의 동작을 정지시키는 등의 보호를 행한다.
그러나, 상기 종래의 구성에서는, 온도 센서(6)가 반도체 소자(2)의 온도를 직접 검출하지 않는다. 그러므로, 예컨대, 전자 회로 장치(1) 주변의 온도 또는 대류에 의해 반도체 소자(2)의 온도와 온도 센서(6)간의 온도의 상관 관계가 변화하여, 반도체 소자(2)가 보호를 위해 정지되는 온도가 달라질 것이고, 적절한 온도를 유지함으로써 반도체 소자(2)를 보호할 수 없다고 하는 결과를 초래한다.
본 발명의 전자 회로 장치는 서브 기판 가장자리에 배치되어 있는 기판 단자를 거쳐 메인 기판에 전기적으로 접속되어 있고, 메인 기판상에 수직으로 배치되어 있는 서브 기판을 포함한다. 반도체 소자는 서브 기판상에 그 서브 기판과 평행하게 대면하도록 설치되어 있다. 온도 센서 또한 서브 기판상에 설치되어 있다. 방열판은 서브 기판 및 반도체 소자를 둘러싸도록 성형되어 있다. 수지 재료는 서브 기판, 온도 센서 및 반도체 소자를 덮도록, 방열판 내에 주입되어 있다.
이 구성은 반도체 소자와 온도 센서간의 온도차를 감소시킨다. 따라서, 본 발명의 전자 회로 장치는 온도 센서에 의해 반도체 소자의 온도를 정확하게 검출할 수 있어, 신뢰성이 높다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 회로 장치의 투시도,
도 2는 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 측단면도,
도 3은 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 전기 회로의 불록도,
도 4는 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 서브 기판의 투시도,
도 5는 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 방열판을 벤딩 가공하기 전의 투시도,
도 6은 종래의 전자 회로 장치의 투시도,
도 7은 도 6에 나타낸 전자 회로 장치의 전기 회로의 블록도이다.
본 발명의 실시예의 전자 회로 장치를 이하에 설명한다.
본 발명의 실시예의 전자 회로 장치는 서브 기판 가장자리에 배치되어 있는 기판 단자를 거쳐 메인 기판에 전기적으로 접속되어 있고, 메인 기판상에 수직으로 배치되어 있는 서브 기판과, 서브 기판상에 그 서브 기판과 평행하게 대면하도록 설치되어 있는 반도체 소자와, 서브 기판상에 설치되어 있는 온도 센서와, 서브 기판 및 반도체 소자를 둘러싸도록 성형되어 있는 방열판과, 서브 기판, 온도 센서 및 반도체 소자를 덮도록, 방열판 내에 주입되어 있는 수지 재료를 포함한다.
이 구성은 반도체 소자와 온도 센서간의 온도차를 감소시켜, 반도체 소자의 온도의 정확한 검출을 가능하게 한다. 따라서, 본 발명은 신뢰성이 높은 전자 회로 장치를 제공한다.
상기 온도 센서는 서브 기판상에서 반도체 소자와 같은 측면에 배치되는 것이 이상적이다. 이는 온도 센서와 반도체 소자간의 거리를 최소화하여, 그들간의 온도차를 더욱 감소시킨다. 반도체 소자의 온도를 정확하게 검출함으로써, 보다 신뢰성이 높은 전자 회로 장치가 제공된다.
또한, 높은 열전도율을 갖는 수지 재료를 사용함으로써 반도체 소자, 방열판 및 온도 센서 상호간의 열전도율을 향상시킬 수 있다. 이는 반도체 소자와 온도 센서간의 온도차를 더욱 감소시켜, 반도체 소자의 온도의 더욱 정확한 검출을 가능하게 한다. 따라서, 본 발명은 더욱 신뢰성이 높은 전자 회로 장치를 제공한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명이 본 실시예에 한정되는 것이 아니라는 사실은 명백하다.
도 1은 본 발명의 실시예에서의 전자 회로 장치의 투시도이다. 도 2는 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 측단면도이다. 도 3은 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 전기 회로의 블록도이다. 도 4는 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 서브 기판의 투시도이다. 도 5는 도 1에 나타낸 전자 회로 장치의 방열판을 벤딩 가공하기 전의 투시도이다.
도 1 및 도 2에서, 전자 회로 장치(100)는 가장자리에 배치되어 있는 기판 단자(130)를 거쳐 메인 기판(126)에 전기적으로 접속되어 있고, 메인 기판(126)상에 수직으로 배치되어 있는 서브 기판(108)을 포함한다. 반도체 소자(104)는 서브 기판(108)상에 그 서브 기판(108)과 평행하게 대면하도록 설치되어 있다. 온도 센서(116) 또한 서브 기판(108)상에 설치되어 있다. 방열판(118)은 서브 기판(108) 및 반도체 소자(104)를 둘러싸도록 성형되어 있다. 수지 재료(122)는 서브 기판(108), 온도 센서(116) 및 반도체 소자(104)를 덮도록, 방열판(118) 내에 주입되 어 있다.
여기서, 반도체 소자(104)는, 예컨대, SIP(Single Inline Package) 형태의 IPM이다. 수지 재료(122)는, 예컨대, 포트 몰딩(pot molding)에 의해 대상물을 덮기 위한 포팅(potting) 재료이다.
운전 제어 장치(117) 또한 서브 기판(108)상에 설치되어 있다. 반도체 소자(104)는 부착 나사(110) 및 너트(114)에 의해 방열판(118)에 고정되어 있다. 전자 회로 장치(100)는 상기 구성 요소들을 포함하도록 구성되어 있다.
다음, 전자 회로 장치(100)의 상세한 구성을 설명한다.
반도체 소자(104)는 복수의 소자 단자(104c)를 갖는다. 서브 기판(108) 및 반도체 소자(104)는 서로 평행으로 대면하고, 반도체 소자(104)는 소자 단자(104c)를 서브 기판(108)에 납땜함으로써 설치되어 있다.
반도체 소자(104)는 부착 나사(110) 및 너트(114)를 사용하여, 금속판을 U자형으로 벤딩하여 성형된 방열판(118)의 내벽에 밀착하여 부착되어 있다.
온도 센서(116)는 서브 기판(108)상에서 반도체 소자(104)와 같은 설치면에 설치되어 있다. 다른 쪽 설치면에는, 운전 제어 장치(117)가 설치되어 있다. 이 운전 제어 장치(117)는 작동 명령을 반도체 소자(104)에 전달하고, 온도 센서(116)의 온도에 따라 반도체 소자(104)를 보호한다.
방열판(118)은 서브 기판(108) 및 반도체 소자(104)를 둘러싸도록 형성되어 있다. 또한, U자형 방열판(118)의 바닥에는 위치를 결정하는 2개의 위치 결정 구멍(118a)이 제공된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 서브 기판(108)의 한쪽 가장자 리에는 2개의 돌기(108a)가 제공된다. 따라서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 돌기(108a)를 방열판(118)상의 위치 결정 구멍(118a)에 걸어 맞추어, 서브 기판(108)을 방열판(118)에 위치 결정 및 조립할 수 있다.
반도체 소자(104)는 그 소자 단자(104c)가 서브 기판(108)상의 돌기(108a)쪽, 즉, U자형 방열판(118)의 바닥쪽으로 오도록 서브 기판(108)에 부착되어 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 기판 지지부(118b)가 방열판(118)의 양쪽 가장자리에 형성되어 있다. 이 한 쌍의 기판 지지부(118b)는 내측으로 벤딩 가공되어, 서브 기판(108)을 사이에 끼이도록 지지한다.
열전도율을 향상시키기 위해 혼합된 무기질 충전재인 우레탄 수지 포팅 재료(122)가 서브 기판(108)의 일부, 반도체 소자(104), 온도 센서(116), 소자 단자(104c)와 서브 기판(108)간의 접속부 및 운전 제어 장치(117)를 빈틈없이 덮도록 방열판 내에 주입되어 있다.
서브 기판(108) 및 방열판(118)은 메인 기판(126)상에 설치되어 있다. 기판 단자(130)는 서브 기판(108)의 다른 쪽 단면, 즉, 서브 기판(108)의 돌기(108a)가 형성되어 있는 상기 단면의 반대쪽 단면에 부착되어 있다. 즉, 기판 단자(130)는 메인 기판(126)측의 단면에 부착되어 있다. 이들 기판 단자(130)는 서브 기판(108)과 메인 기판(126)을 전기적으로 접속한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자 회로 장치(100)의 반도체 소자(104)에 의해, 외부로 접속된 모터(8)가 구동된다.
다음, 이상과 같이 구성되어 있는 전자 회로 장치의 동작에 대하여 설명한 다.
반도체 소자(104)는 동작 중에 열을 발생시킨다. 이 발생한 열은 방열판(118)에 의해 방열되어, 통상적으로 온도는 과도하게 상승하지 않는다. 그러나, 반도체 소자(104)가 고온의 환경에서 작동되거나, 방열판(118)에 의한 방열이 어떤 이유로 방해받으면, 반도체 소자(104)의 온도는 상승하여 작동 온도 범위를 초과할 수도 있다.
운전 제어 장치(117)는 온도 센서(116)가 소정 온도(예컨대, 반도체 소자(104)의 작동 온도 범위의 상한)를 초과하면, 반도체 소자(104)의 작동을 정지시키도록 기능한다.
온도 센서(116)는 반도체 소자(104)의 근방에 배치되어 있고, 반도체 소자(104)로부터 열을 방출하는 방열판(118)에 둘러싸여 있다. 또한, 온도 센서(116), 반도체 소자(104) 및 방열판(118)간의 공간은 높은 열전도율을 갖는 포팅 재료(122)로 채워져 있다. 따라서, 온도 센서(116)의 온도는 다양한 사용 환경에서도, 반도체 소자(104)와 거의 비슷한 온도가 된다. 반도체 소자(104)의 온도가 비정상적으로 높게 상승하면, 이 온도 상승은 정확하게 검출될 수 있다.
따라서, 전자 회로 장치(100)가 고온의 환경에서 작동되거나, 방열판(118)에 의한 방열이 어떤 이유로 방해받는 등의 경우와 같이, 반도체 소자(104)의 온도가 비정상적으로 상승하더라도, 반도체 소자(104)의 온도가 온도 센서(116)에 의해 정확하게 검출될 수 있어, 반도체 소자(104)는 적당한 온도에서 반도체 소자(104)의 작동을 정지시키는 등의 방법으로 보호될 수 있다. 따라서, 온도 상승으로 인한 반도체 소자(104)의 파괴가 방지될 수 있다.
또한, 수지 재료(122)로서, 포팅 재료에 무기질 충전재를 혼합하여 만들어진 우레탄 수지를 사용함으로써, 포팅 재료의 열전도율을 향상시킨다. 예컨대, 무기질 충전재를 혼합함으로써, 포팅 재료의 열전도율이 0.2W／m·℃에서 약 0.8W／m·℃로 증가한다. 따라서, 반도체 소자(104)와 온도 센서(116)간의 온도차는 더욱 작아져, 반도체 소자(104)의 온도의 보다 정확한 검출을 행할 수 있다.
본 실시예의 또 다른 효과는 반도체 소자(104)에서 발생한 열을 보다 잘 확산시킬 수 있기 때문에 방열판(108)이 소형화될 수 있다는 것이다. 또한 이와 동시에, 반도체 소자(104)는 신뢰성이 높아지게 된다.
그 밖의 효과로, 본 실시예는 반도체 소자(104)의 소자 단자(104c) 및 서브 기판(108)의 전기적 접속 영역을 수지 재료(122)로 덮음으로써, 먼지 및 부스러기의 유입을 방지하는 구조를 갖고 있기 때문에, 단자간의 절연 거리가 짧은 반도체 소자(104)도 사용될 수 있다.
본 실시예에서는, 포트 처리를 위한 포팅 재료로서 수지 재료(122)를 설명했다. 그러나, 다른 형태의 처리를 행하는데 있어서, 서브 기판(108), 온도 센서(116) 및 반도체 소자(104)를 덮도록 방열판(118) 내에 수지 재료(122)가 주입되어 있는 한, 포팅 재료가 아닌 수지 재료가 사용될 수 있음은 명백하다.
본 발명의 전자 회로 장치는 반도체 소자의 온도를 정확하게 검출함으로써, 적절한 온도 보호를 행할 수 있어, 향상된 신뢰성을 보여준다. 본 발명은 인버터 제어 기기뿐만 아니라, 반도체 소자를 채용하는 다른 전자 회로 장치에도 유사하게 적용될 수 있다.

Claims (4)

  1. 전자 회로 장치로서,
    서브 기판 가장자리에 배치되어 있는 기판 단자를 거쳐 메인 기판에 전기적으로 접속되어 있고, 상기 메인 기판상에 수직으로 배치되어 있는 서브 기판과,
    상기 서브 기판상에 그 서브 기판과 평행하게 대면하도록 설치되어 있는 반도체 소자와,
    상기 서브 기판상에 설치되어 있는 온도 센서와,
    상기 서브 기판 및 상기 반도체 소자를 둘러싸도록 성형되어 있는 방열판과,
    상기 서브 기판, 상기 온도 센서 및 상기 반도체 소자를 덮도록, 상기 방열판 내에 주입되어 있는 수지 재료
    를 포함하는 전자 회로 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 서브 기판상에 상기 반도체 소자와 같은 측면에 설치되는 전자 회로 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 재료는 포팅 재료(a potting material)인 전자 회로 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 재료는 높은 열전도율을 갖는 전자 회로 장치.
KR1020067019662A 2004-11-10 2005-11-08 전자 회로 장치 KR100773649B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00326216 2004-11-10
JP2004326216A JP2006140192A (ja) 2004-11-10 2004-11-10 電子回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070020224A KR20070020224A (ko) 2007-02-20
KR100773649B1 true KR100773649B1 (ko) 2007-11-05

Family

ID=35559335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067019662A KR100773649B1 (ko) 2004-11-10 2005-11-08 전자 회로 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7595998B2 (ko)
EP (1) EP1810327A2 (ko)
JP (1) JP2006140192A (ko)
KR (1) KR100773649B1 (ko)
CN (2) CN100451583C (ko)
WO (1) WO2006051927A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102567615B1 (ko) * 2022-11-11 2023-08-17 한화시스템 주식회사 냉각 장치 및 전자 장비

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140192A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置
JP4754235B2 (ja) * 2005-02-21 2011-08-24 Ｎｔｎ株式会社 回転伝達装置
DE102005013762C5 (de) 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
JP4533393B2 (ja) * 2007-03-06 2010-09-01 三菱電機株式会社 給湯装置
JP4372189B2 (ja) * 2007-12-27 2009-11-25 株式会社東芝 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ
JP5223712B2 (ja) 2009-02-12 2013-06-26 パナソニック株式会社 圧縮機用電子回路装置
JP4766162B2 (ja) * 2009-08-06 2011-09-07 オムロン株式会社 パワーモジュール
JP5381480B2 (ja) * 2009-08-10 2014-01-08 日本電気株式会社 電子装置および電子装置の製造方法
JP5420461B2 (ja) * 2010-03-25 2014-02-19 本田技研工業株式会社 温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法
CN102384794A (zh) * 2010-08-31 2012-03-21 深圳市合信自动化技术有限公司 Plc温度扩展模块
CN102402196A (zh) * 2010-09-10 2012-04-04 深圳市合信自动化技术有限公司 Plc温度测量扩展模块
DE102011085870A1 (de) * 2011-11-07 2013-05-08 Lenze Automation Gmbh Frequenzumrichter
JP5737252B2 (ja) * 2012-09-25 2015-06-17 株式会社村田製作所 回路装置とその製造方法
US11345229B2 (en) 2017-12-20 2022-05-31 Plastic Omnium Advanced Innovation And Research Fuel tank comprising a temperature sensor
FR3080501B1 (fr) * 2018-04-23 2021-10-08 Valeo Systemes Thermiques Groupe moto-ventilateur pour vehicule automobile comprenant une carte electronique de commande d’un moteur electrique
TWI686691B (zh) * 2018-08-16 2020-03-01 緯穎科技服務股份有限公司 電子裝置及被動元件
DE102020007346A1 (de) * 2020-01-17 2021-07-22 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Sensormodul für ein Mobilteil, Mobilteil und Anlage

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6107669A (en) 1997-01-22 2000-08-22 Anden Co., Ltd. Load actuating semiconductor circuit having a thermally resistive member
WO2002049194A2 (en) * 2000-12-13 2002-06-20 Ascom Energy Systems Ag Modularized power supply
US6646884B1 (en) 1999-05-31 2003-11-11 Tyco Electronics Logistics Ag Sandwich-structured intelligent power module

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3777324D1 (de) * 1986-10-15 1992-04-16 Sanyo Electric Co Integrierte hybridschaltungsanordnung, die in einen sockel eingesteckt werden kann.
US7216064B1 (en) * 1993-09-21 2007-05-08 Intel Corporation Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit
AU5136296A (en) * 1995-03-06 1996-09-23 Curtis Instruments, Inc. Improved dc motor controller and method
US5870267A (en) * 1996-07-25 1999-02-09 Konami Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit device with overheating protector and method of protecting semiconductor integrated circuit against overheating
JPH1048057A (ja) * 1996-08-07 1998-02-20 R B Controls Kk 温度センサの実装構造
DE19638973C2 (de) * 1996-09-23 1998-07-23 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät, insbesondere für eine in einem Kraftfahrzeug vorgesehene Einrichtung
US5803604A (en) * 1996-09-30 1998-09-08 Exergen Corporation Thermocouple transmitter
CN1146988C (zh) * 1997-12-08 2004-04-21 东芝株式会社 半导体功率器件的封装及其组装方法
JP3109479B2 (ja) * 1998-06-12 2000-11-13 日本電気株式会社 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール
EP2402159B1 (en) * 1998-07-14 2015-12-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Decorative material
US6117797A (en) * 1998-09-03 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant
JP2001144403A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Yazaki Corp 電気部品の放熱実装構造及び電気部品の実装方法
DE60139757D1 (de) * 2000-12-01 2009-10-15 Nsk Ltd Wälzlagervorrichtung mit Sensor
JP2003094443A (ja) * 2001-07-16 2003-04-03 Tokai Model:Kk 成形型及びその製法
JP3901501B2 (ja) 2001-12-12 2007-04-04 アルプス電気株式会社 電子回路ユニットの取付構造
TWI234210B (en) * 2002-12-03 2005-06-11 Sanyo Electric Co Semiconductor module and manufacturing method thereof as well as wiring member of thin sheet
US7187060B2 (en) * 2003-03-13 2007-03-06 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device with shield
JP2006140192A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6107669A (en) 1997-01-22 2000-08-22 Anden Co., Ltd. Load actuating semiconductor circuit having a thermally resistive member
US6646884B1 (en) 1999-05-31 2003-11-11 Tyco Electronics Logistics Ag Sandwich-structured intelligent power module
WO2002049194A2 (en) * 2000-12-13 2002-06-20 Ascom Energy Systems Ag Modularized power supply

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102567615B1 (ko) * 2022-11-11 2023-08-17 한화시스템 주식회사 냉각 장치 및 전자 장비

Also Published As

Publication number Publication date
US20070222046A1 (en) 2007-09-27
CN2849680Y (zh) 2006-12-20
CN1773228A (zh) 2006-05-17
CN100451583C (zh) 2009-01-14
WO2006051927A3 (en) 2006-09-14
WO2006051927A2 (en) 2006-05-18
EP1810327A2 (en) 2007-07-25
JP2006140192A (ja) 2006-06-01
KR20070020224A (ko) 2007-02-20
US7595998B2 (en) 2009-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100773649B1 (ko) 전자 회로 장치
US6337796B2 (en) Semiconductor device mount structure having heat dissipating member for dissipating heat generated from semiconductor device
US7528469B2 (en) Semiconductor equipment having multiple semiconductor devices and multiple lead frames
US6797880B2 (en) Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit
US7130195B2 (en) Electronic apparatus
WO2006030606A1 (ja) モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法
EP1079674B1 (en) Mounting structure for temperature-sensitive fuse on circuit board
JP2010124570A (ja) 電力変換装置
US10667441B2 (en) Electronic unit
JP2006108256A (ja) 電力半導体装置
JP2006311714A (ja) スイッチングユニット
JP2008028311A (ja) 半導体装置
JP2005354118A (ja) 混成集積回路装置
JP4440016B2 (ja) 電子回路装置
JP3582638B2 (ja) 電子回路基板装置及びその製造方法及びそれを用いた電気機器
JPH07109871B2 (ja) 制御ユニットモジュール
US11605575B2 (en) Mounting devices for semiconductor packages with a fixation mechanism
JP3754197B2 (ja) 混成集積回路装置
JP2564370Y2 (ja) 電力半導体装置
JP7247681B2 (ja) 半導体組立体
KR200300565Y1 (ko) 무접점 릴레이의 단자편 설치구조
US5534726A (en) Semiconductor device provided with status detecting function
KR200235914Y1 (ko) 전력용 반도체모듈
KR101231794B1 (ko) 열 감지 효율이 최적화된 서미스터를 내장하는 전력 반도체 패키지 및 상기 전력 반도체 패키지의 제조방법
KR200189011Y1 (ko) 전자레인지용 구동소자 고정구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120928

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141002

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee