CN204013212U - 一种dc/dc模块电源封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种DC/DC模块电源封装结构，涉及DC/DC模块电源领域。所述DC/DC模块电源封装结构包括：其上装有多个包含电子器件的立方体封装构件的印制电路板；与所述印制电路板上多个立方体封装构件进行固定连接的散热构件；其中所述印制电路板上覆铜引脚焊盘的引脚定义依次为输入正VIN，输入/输出地GND，远端补偿负-Sense，远端补偿+Sense，输出正VOUT，输出电压调节端TRIM，ON/OFF，输入/输出地GND，输入正VIN。本实用新型能够通过优化现有立式贴片引脚封装情况下的引脚分布，使其更合理，更有利于电源部分走线，从而实现DC/DC模块电源的小型化和高效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及DC/DC模块电源领域，特别涉及一种贴片封装，且具有新型引脚定义的DC/DC模块电源封装结构。
背景技术
作为DC/DC变换器，广泛应用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯、光传输、路由器等通信领域，以及汽车电子、航空航天等领域。在通信领域里，通信系统一般是以-48V或+24V供电，通信系统中会有一个或多个DC/DC变换器，将直流供电的电压转换成线路板上需要的工作电压。随着市场对DC/DC变换器的功率密度和转换效率等要求越来越高，提供一个小型化，高效率，可靠的DC/DC模块电源成为非常迫切的需求，而DC/DC模块电源的封装结构及引脚定义的变化是实现小型化，高效率的一种解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种DC/DC模块电源封装结构，能够解决现有立式贴片引脚封装情况下的引脚分布存在不合理，且不利于电源部分走线的问题。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种DC/DC模块电源封装结构，包括：
其上装有多个包含电子器件的立方体封装构件的印制电路板；
与所述印制电路板上多个立方体封装构件进行固定连接的散热构件；
其中所述印制电路板上覆铜引脚焊盘的引脚定义依次为输入正VIN，输入/输出地GND，远端补偿负-Sense，远端补偿+Sense，输出正VOUT，输出电压调节端TRIM，ON/OFF，输入/输出地GND，输入正VIN。
优选地，所述立方体封装构件内封装有一个或多个电子器件，且所述电子器件是功率电路，或者保护电路，或者反馈电路，或者欠压保护电路。
优选地，所述立方体封装构件置于所述印制电路板长度与宽度所组成的平面两侧。
优选地，所述印制电路板上覆铜引脚焊盘置于所述印制电路板厚度方向上用于与系统板上焊盘进行电连接的平面。
优选地，所述覆铜引脚焊盘平整度小于0.15mm，且覆铜引脚焊盘之间的间距大于0.13mm。
优选地，所述散热构件的横梁内侧具有用于与所述印制电路板上立方体封装构件进行粘接的散热界面。
优选地，所述散热构件的两立柱分别具有用于与所述印制电路板上立方体封装构件进行粘接的散热界面。
优选地，所述散热构件的两立柱分别具有用于与系统板上焊盘进行固定连接，或者地连接的支撑引脚。
优选地，所述散热构件是具有散热齿结构的U型散热构件，或者方型散热构件。
与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：能够通过优化现有立式贴片引脚封装情况下的引脚分布，使其更合理，更有利于电源部分走线。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的封装示意图；
图2是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的封装在系统板上的安装示意图；
图3是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的封装引脚定义示意图；
图4是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的散热构件示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
DC/DC模块电源封装结构为立式封装结构，并具有超小体积，DC/DC模块电源封装结构与系统板之间的连接采用贴片连接的方式，且其引脚定义以特定的顺序排列。
在DC/DC模块电源封装结构中，电路实现部分包括印制电路板和用于实现电路功能的立方体封装构件，其内封装有一个或多个电子器件，连接部分为一种印制电路板上的连接焊盘。还可包括散热构件，用于实现电子器件的散热和支撑。同时，特殊定义的引脚用于立式焊接的支撑。
其中，印制电路板包括长度、宽度和厚度，长度和宽度组成的两个平面用于布放电子器件，厚度隔离了长度和宽度所组成的用于焊接电子器件的两个平面。将与所焊接的系统板平行相对的印制电路板的厚度面作为与系统板在焊接时的连接平面，在该连接平面上进行覆铜，并形成一个或多个引脚焊盘，引脚焊盘与系统板上的焊盘进行焊接。
图1是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的封装示意图，如图1所示，DC/DC模块电源1由印制电路板11、实现电路功能的包含功能器件的立方体封装构件12和可具有但不限于散热的散热构件13组成。其中，印制电路板11的侧边覆铜，实现电路引脚的功能(11a～11i引脚)。散热构件13可采用但不限于采用铝材、铜材，散热构件13可采用但不限于采用散热齿结构，散热构件13用于立方体封装构件12的散热，以及DC/DC模块电源1在焊接到系统板过程中的支撑作用。
图2是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的封装在系统板上的安装示意图，如图2所示，DC/DC模块电源封装结构通过回流焊接焊接到系统板上。其中，DC/DC模块电源1通过印制电路板11的侧边覆铜引脚(11a～11i)焊接到系统板2的相应焊盘(2A～2I)上。同时，散热构件13的界面(立柱)13a和13b作为支撑引脚焊接到系统板2的相应焊盘(2A1、2B1)上，实现DC/DC模块电源1与系统板2之间的可靠连接，散热构件13的界面(立柱)13c和13d作为散热界面与立方体封装构件12的12a和12d固定连接，散热构件13的界面(横梁)13e(作为散热界面)的内侧与立方体封装构件12的12b和12c固定连接。同时，系统板2的相应焊盘(2A1、2B1)增加焊盘面积时，可增加需要散热器件的散热能力。
图3是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的封装引脚定义示意图，如图3所示，DC/DC模块电源1的印制电路板11上侧边覆铜引脚(11a～11i)由左至右，或由右至左的引脚定义顺序为：VIN(输入正)，GND(输入/输出地)，-Sense(远端补偿负)，+Sense(远端补偿)，VOUT(输出正)，TRIM(输出电压调节端)，ON/OFF，GND(输入/输出地)，VIN(输入正)，对于DC/DC模块电源封装结构，具有两个同步作为GND(输入/输出地)的焊接引脚。其中，覆铜引脚平整度小于0.15mm，且覆铜引脚之间的间距大于0.13mm。
图4是本实用新型实施例提供的DC/DC模块电源封装结构的散热构件示意图，如图4所示，包括多个界面，界面(立柱)13a和13b具有焊接界面(支撑引脚)，用于在系统板2上焊接时与系统板2的相应焊盘(2A1、2B1)进行焊接，起到对DC/DC模块电源1的支撑与散热作用。界面(立柱)13c和13d通过(但不限于)导热绝缘材料(导热结构胶)与印制电路板11上(需要进行散热)的立方体封装构件12的12a和12d进行粘接，也可以通过焊接方式进行连接。界面(横梁)13e为DC/DC模块电源1在系统应用时用于吸取贴片设备的界面。
综上所述，本实用新型具有以下技术效果：能够通过优化现有立式贴片引脚封装情况下的引脚分布，使其更合理，更有利于电源部分走线，从而实现DC/DC模块电源的小型化和高效率。
尽管上文对本实用新型进行了详细说明，但是本实用新型不限于此，本技术领域技术人员可以根据本实用新型的原理进行各种修改。因此，凡按照本实用新型原理所作的修改，都应当理解为落入本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，包括：
其上装有多个包含电子器件的立方体封装构件的印制电路板；
与所述印制电路板上多个立方体封装构件进行固定连接的散热构件；
其中所述印制电路板上覆铜引脚焊盘的引脚定义依次为输入正VIN，输入/输出地GND，远端补偿负-Sense，远端补偿+Sense，输出正VOUT，输出电压调节端TRIM，ON/OFF，输入/输出地GND，输入正VIN。
2.根据权利要求1所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述立方体封装构件内封装有一个或多个电子器件，且所述电子器件是功率电路，或者保护电路，或者反馈电路。
3.根据权利要求2所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述立方体封装构件置于所述印制电路板长度与宽度所组成的平面两侧。
4.根据权利要求1所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述印制电路板上覆铜引脚焊盘置于所述印制电路板厚度方向上用于与系统板上焊盘进行电连接的平面。
5.根据权利要求4所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述覆铜引脚焊盘平整度小于0.15mm，且覆铜引脚焊盘之间的间距大于0.13mm。
6.根据权利要求1所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述散热构件的横梁内侧具有用于与所述印制电路板上立方体封装构件进行粘接的散热界面。
7.根据权利要求6所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述散热构件的两立柱分别具有用于与所述印制电路板上立方体封装构件进行粘接的散热界面。
8.根据权利要求7所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述散热构件的两立柱分别具有用于与系统板上焊盘进行固定连接，或者地连接的支撑引脚。
9.根据权利要求6-8任一所述的DC/DC模块电源封装结构，其特征在于，所述散热构件是具有散热齿结构的U型散热构件，或者方型散热构件。
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| US11134571B2 (en) | 2019-06-04 | 2021-09-28 | Delta Electronics, Inc. | Voltage regulator module |
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2014
- 2014-06-06 CN CN201420301309.XU patent/CN204013212U/zh not_active Expired - Lifetime
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