CN203984775U - 一种用于堆叠的pcba板之间过电流结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，该PCBA板结构包括顶层PCBA板和底层PCBA板，以及焊接在所述底层PCBA板上的SMT贴片螺母、与所述顶层PCBA板和底层PCBA板电连接的六角导电铜柱、焊接在所述顶层PCBA板上的板焊端子，所述六角导电铜柱在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母紧固，所述六角导电铜柱在顶层PCBA板端通过板焊端子与组合防松螺丝定位紧固。本实用新型方案采用六角导电铜柱取代导电线材和塑胶柱，优化结构、空间占用体积小、加工组装方便、成本低。
Description
技术领域
本实用新型属于光伏逆变器领域，具体涉及一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构。
背景技术
在光伏逆变器行业内，为了提高产品在市场上的竞争能力，需要把逆变器体积向小型化方向设计，在有限的空间内，为了能把元器件布到PCB板上，行业内大部分采用PCBA板堆叠的方式来设计，即分两至三块PCBA板，这些PCBA板之间通过支撑件堆叠起来，然后PCBA板之间通过线材相连实现电路连接。
一、下面详述一下目前行业内普遍采用的方式：
1、用塑胶螺丝7和塑胶六角柱8把顶层PCBA板1和底层PCBA板2连接固定好，如图1所示。
2、通过组合防松螺丝6用线材9将顶层PCBA板1和底层PCBA板2连接起来，实现电路连接。其中顶层PCBA板1和底层PCBA板2均有用于固定线材9的板焊端子5，如图1所示。
二、以上结构布局在实际运用中存在以下缺陷：
1、本来PCBA板空间就有限，才采用堆叠PCBA板的设计方式，所以PCBA板上的任何一丝空间都不容许浪费，然而此设计为了固定线材，必须使用板焊端子，而板焊端子占据了一定的空间位置。
2、操作方式较繁琐、既要用螺丝固定线材，又要用螺丝固定PCBA板。
3、底层PCBA板需要反面锁螺丝，操作不方便，尤其是PCBA板面积大时，更明显。
三、本实用新型中名词注解：
1、PCB：印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）。
2、PCBA：是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
3、SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，主要包括顶层PCBA板和底层PCBA板，还包括焊接在所述底层PCBA板上的SMT贴片螺母、与所述顶层PCBA板和底层PCBA板电连接的六角导电铜柱、焊接在所述顶层PCBA板上的板焊端子，所述六角导电铜柱在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母紧固，所述六角导电铜柱在顶层PCBA板端通过板焊端子与组合防松螺丝定位紧固。
进一步的，所述SMT贴片螺母设置在底层PCBA板的反面，并且与底层PCBA板上的对应端口电连接。
进一步的，所述SMT贴片螺母与六角导电铜柱电连接。
进一步的，所述板焊端子设置在顶层PCBA板正面，并且与顶层PCBA板上的对应端口电连接。
进一步的，所述板焊端子与六角导电铜柱电连接。
本发明的有益效果是:
采用本发明技术方案，元器件较少，结构简单，操作组装方便，导电牢靠，不会松动，节省空间，成本相对较低。
附图说明
图1为目前行业内普遍采用PCBA板堆叠方式的示例图；
图2为本实用新型的PCBA板堆叠方式的结构图；
图3为图2中A处局部放大示意图。
图中标号说明：1、顶层PCBA板，2、底层PCBA板，3、SMT贴片螺母，4、六角导电铜柱，5、板焊端子，6、组合防松螺丝，7、塑胶螺丝，8、塑胶六角柱，9、线材，10、锡层。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
参照图2和图3所示，一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，主要包括顶层PCBA板1和底层PCBA板2，还包括焊接在所述底层PCBA板2上的SMT贴片螺母3、与所述顶层PCBA板1和底层PCBA板2电连接的六角导电铜柱4、焊接在所述顶层PCBA板1上的板焊端子5，所述六角导电铜柱4在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母3与锡层10紧固，所述六角导电铜柱4在顶层PCBA板端通过板焊端子5与组合防松螺丝6定位紧固。
所述SMT贴片螺母3通过焊接方式设置在底层PCBA板2的反面，并且与底层PCBA板2上的对应端口电连接，本实施例中，底层PCBA板2对应端口正反面均设置有焊盘，贴片螺母焊在底层PCBA板2反面焊盘上后就和底层PCBA板2实现电连接了。
所述SMT贴片螺母3与六角导电铜柱4电连接，其通过物理拧紧与锡焊的方式实现电连接，并且六角铜柱4又和底层PCBA板2正面的焊盘接触，所以六角铜柱4和底层PCBA板2既有间接的电连接（通过SMT贴片螺母3电连接底层PCBA板），同时也有直接的电连接，比较好的实现接触可靠性。
所述板焊端子5设置在顶层PCBA板1正面，并且与顶层PCBA板1上的对应端口电连接。
所述板焊端子5与六角导电铜柱4电连接。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，主要包括顶层PCBA板（1）和底层PCBA板（2），其特征在于，还包括焊接在所述底层PCBA板（2）上的SMT贴片螺母（3）、与所述顶层PCBA板（1）和底层PCBA板（2）电连接的六角导电铜柱（4）、焊接在所述顶层PCBA板（1）上的板焊端子（5），所述六角导电铜柱（4）在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母（3）紧固，所述六角导电铜柱（4）在顶层PCBA板端通过板焊端子（5）与组合防松螺丝（6）定位紧固。
2.根据权利要求1所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述SMT贴片螺母（3）设置在底层PCBA板（2）的反面，并且与底层PCBA板（2）上的对应端口电连接。
3.根据权利要求2所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述SMT贴片螺母（3）与六角导电铜柱（4）电连接。
4.根据权利要求1所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述板焊端子（5）设置在顶层PCBA板（1）正面，并且与顶层PCBA板（1）上的对应端口电连接。
5.根据权利要求4所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述板焊端子（5）与六角导电铜柱（4）电连接。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106981739A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-07-25 | 江苏华风电子有限公司 | 麦克风内置pcb板间的电连接结构 |
| JP2018148011A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 回路基板連結装置および電子部品 |
| CN110536550A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-03 | 华为技术有限公司 | Pcb卡组件和电子设备 |
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