CN202307879U - 一种SiP模块的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SiP模块的结构，包括上盖、围框、基板、接插件和芯片；所述围框下边缘设置有支撑条，在围框的顶部设置有上盖，上盖与围框连接并形成密闭空间；所述围框内部设置有基板，在基板顶面设置有若干个芯片；所述基板底面设置有接插件。所述支撑条上设置有若干个螺纹孔。所述上盖底面设置有一层内钽板。所述围框底面设置有一层外钽板。所述基板底面设置有一个或多个接插件。本实用新型的优点是：(1)本实用新型利用微小型SMT接插件实现电气互联；(2)采用一体化结构兼有外机械连接和热沉效果；(3)本实用新型用金属框作为外壳，密封性好，散热性好。
Description
技术领域：
本实用新型属于计算机领域，涉及一种SiP模块的结构，尤其是一种微型计算机中的SiP模块的结构。
背景技术：
目前没有SiP模块的结构的相关描述。与此前的相关技术相比，该技术采用了一体化结构组装和电气互联方式，可靠性进一步提高，而且针对不同的应用领域还可以采取适当的防护措施。该结构可应用于不同领域。
实用新型内容：
克服现有混合模块结构组装和电气互联技术的不足，提供一种体积小、重量轻，机械和电气连接更加可靠、使用中拔插更换更为快捷、方便的模块级结构组装和电气互联方案。本实用新型采用了以往混合电路模块未曾采用的SMT接插件进行电气连接，一体化结构设计方案兼有机械连接和热沉效果，提高了模块在恶劣环境下的适应性能。
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种SiP模块的结构，包括上盖、围框、基板、接插件和芯片；所述围框下边缘设置有支撑条，在围框的顶部设置有上盖，上盖与围框连接并形成密闭空间；所述围框内部设置有基板，在基板顶面设置有若干个芯片；所述基板底面设置有接插件。
所述支撑条上设置有若干个螺纹孔。所述上盖底面设置有一层内钽板。
所述围框底面设置有一层外钽板。所述基板底面设置有一个或多个接插件。
SiP模块的结构是在“系统芯片化”的要求下产生的，集中体现了整机和混合集成电路模块的电气性能要求和环境适应性。其实用新型点在于：(1)混合模块一般采用焊接插针直接出腿，而该设计首次在混合模块结构设计中采用SMT高密度插座进行对外电气连接。模块插拔及更换操作简单，便于维修。(2)一般混合模块采用引脚作为电气连接的同时作为机械连接的支撑，但该设计采用单独的金属框架进行对外机械连接，实现了机械连接和电气连接的分离，提高了可靠性。
本实用新型的优点是：
(1)本实用新型利用微小型SMT接插件实现电气互联；
(2)采用一体化结构兼有外机械连接和热沉效果；
(3)本实用新型用金属框作为外壳，密封性好，散热性好。
附图说明：
图1为本实用新型SiP模块的结构设计方案一的结构图的仰视图；
图2为本实用新型SiP模块的结构设计方案一的结构图的结构示意图；
图3为本实用新型SiP模块的结构设计方案二的结构图的仰视图；
图4为本实用新型SiP模块的结构设计方案二的结构图的结构示意图；
其中：1为上盖；2为围框；3为LTCC基板；4为接插件；5为芯片；6为内钽板；7为外钽板；8为螺纹孔。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
参见图1、图2、图3和图4，一种SiP模块的结构，包括上盖、围框、基板、接插件和芯片；所述围框下边缘设置有支撑条，在围框的顶部设置有上盖，上盖与围框连接并形成密闭空间；所述围框内部设置有基板，在基板顶面设置有若干个芯片；所述基板底面设置有接插件。
所述支撑条上设置有若干个螺纹孔。所述上盖底面设置有一层内钽板。
所述围框底面设置有一层外钽板。所述基板底面设置有一个或多个接插件。
附图1、附图2为SiP模块的结构设计方案一，整个结构由一体化的围框和上盖组成，围框内部有LTCC基板，基板上根据需要安装各种功能的裸芯片。为实现对外电性能连接，基板下面设置有对外接插件；同时为增强其环境适应性，金属围框的支撑条上设置有螺纹孔，便于机械连接，同时该围框还可将热量通过围框下部的支撑条传导出去。
附图3、附图4为SiP模块的结构设计方案二，整个结构由一体化的围框和上盖组成，围框内部有LTCC基板，基板上根据需要安装各种功能的裸芯片。为实现对外电性能连接，基板下面设置有对外接 插件；同时为增强其环境适应性，金属围框的支撑条上设置有螺纹孔，便于机械连接，同时该围框还可将热量通过围框下部的支撑条传导出去。
另外为增加模块的抗辐照能力，在盖板下部和围框下部分别安装一块钽板。该设计方案可用于抗辐照要求较高的设备中。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。
Claims (5)
1.一种SiP模块的结构，其特征在于：包括上盖、围框、基板、接插件和芯片；所述围框下边缘设置有支撑条，在围框的顶部设置有上盖，上盖与围框连接并形成密闭空间；所述围框内部设置有基板，在基板顶面设置有若干个芯片；所述基板底面设置有接插件。
2.如权利要求1所述SiP模块的结构，其特征在于：所述支撑条上设置有若干个螺纹孔。
3.如权利要求1所述SiP模块的结构，其特征在于：所述上盖底面设置有一层内钽板。
4.如权利要求1所述SiP模块的结构，其特征在于：所述围框底面设置有一层外钽板。
5.如权利要求1所述SiP模块的结构，其特征在于：所述基板底面设置有一个或多个接插件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201120251146 CN202307879U (zh) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 一种SiP模块的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201120251146 CN202307879U (zh) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 一种SiP模块的结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202307879U true CN202307879U (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46376720
Family Applications (1)
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| CN 201120251146 Expired - Lifetime CN202307879U (zh) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 一种SiP模块的结构 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102915976A (zh) * | 2012-10-08 | 2013-02-06 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高过载的集成电路 |
| CN109686732A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-04-26 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种基于毛纽扣的小型化sip |
| CN113327913A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-31 | 四川省星时代智能卫星科技有限公司 | 一种卫星芯片抗辐照封装结构及其制作方法 |
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2011
- 2011-07-15 CN CN 201120251146 patent/CN202307879U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102915976A (zh) * | 2012-10-08 | 2013-02-06 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高过载的集成电路 |
| CN102915976B (zh) * | 2012-10-08 | 2015-07-29 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高过载的集成电路 |
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Legal Events
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