JP2020031183A - ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 - Google Patents
ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020031183A JP2020031183A JP2018157395A JP2018157395A JP2020031183A JP 2020031183 A JP2020031183 A JP 2020031183A JP 2018157395 A JP2018157395 A JP 2018157395A JP 2018157395 A JP2018157395 A JP 2018157395A JP 2020031183 A JP2020031183 A JP 2020031183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- wafer
- adhesive force
- protective member
- protection member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 80
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 80
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 33
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 115
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 36
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 14
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】デバイスの品質を低下させることのないウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、ウエーハ１０の面に、シート状の保護部材２２ａを配設してウエーハ１０を保護するウエーハの保護方法であって、保護部材２２ａの基材となるポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートを準備するシート準備工程と、 該シート２０の面を加熱して粘着力を生成する粘着力生成工程と、粘着力が生成されたシート２０の面を、保護すべきウエーハ１０の面（表面１０ａ）に敷設し、押圧力を付与してウエーハ１０の面１０ａにシート２０を圧着するシート圧着工程と、から少なくとも構成されるウエーハの保護方法が提供される。【選択図】図２
Description
本発明は、ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材の生成方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保護する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面を研削する研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削砥石を研削送りする送り手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
また、チャックテーブルの保持面と、ウエーハの表面との接触によってウエーハの表面に形成された複数のデバイスに傷が付かないように、ウエーハの表面には、粘着糊を有する保護テープが貼着される。
ウエーハの表面に貼着される保護テープは、研削加工が施された後、ウエーハの表面から剥離されるが、ウエーハから剥離すると、保護テープの粘着糊の一部がウエーハの表面に付着したまま残り、デバイスの品質を低下させるという問題がある。
また、レーザー加工装置やダイシング装置等の加工装置でウエーハを加工する場合、ウエーハを収容する開口を有する環状のフレームにウエーハを収容し、粘着テープでウエーハの裏面と該フレームとを貼着し、粘着テープを介してウエーハをフレームで支持した状態として、各加工装置に保持されて加工が施される。この粘着テープを介してフレームで支持されたウエーハを個々のデバイスチップに分割した後、粘着テープからデバイスチップをピックアップすると、やはり、デバイスチップの裏面に粘着テープの糊剤の一部が付着して残り、デバイスチップの品質を低下させるという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、デバイスの品質を低下させることのないウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの面に、シート状の保護部材を配設してウエーハを保護するウエーハの保護方法であって、保護部材の基材となるポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートを準備するシート準備工程と、 該シートの面を加熱して粘着力を生成する粘着力生成工程と、粘着力が生成されたシートの面を、保護すべきウエーハの面に敷設し、押圧力を付与してウエーハの面にシートを圧着するシート圧着工程と、から少なくとも構成されるウエーハの保護方法が提供される。
該ウエーハの保護方法の該粘着力生成工程においては、加熱手段から熱風を噴射してシートの面に吹付け、シート自体を溶融させることなく、且つ粘着力が付与される温度に加熱して、該シートに粘着力を生成することが好ましい。
本発明によれば、シート状の保護部材であって、ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートの面を加熱して、粘着力が生成された保護部材が提供される。
本発明によれば、シート状の保護部材生成方法であって、保護部材としてポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートを準備するシート準備工程と、該シートの面を加熱して粘着力を生成する粘着力生成工程と、から少なくとも構成されるシート状の保護部材の生成方法が提供される。
該保護部材の生成方法の該粘着力生成工程においては、加熱手段から熱風を噴射してシートの面に吹付け、シート自体を溶融温度よりも低く、且つ粘着力が付与される温度に加熱して、該シートに粘着力を生成することが好ましい。
本発明のウエーハの保護方法は、保護部材の基材となるポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートを準備するシート準備工程と、該シートの面を加熱して粘着力を生成する粘着力生成工程と、粘着力が生成されたシートの面を、保護すべきウエーハの面に敷設し、押圧力を付与してウエーハの面にシートを圧着するシート圧着工程と、から少なくとも構成されることから、ウエーハの表面から保護部材を剥離しても粘着糊の一部がウエーハの表面に付着することがなく、デバイスの品質を低下させるという問題が解消する。また、該ウエーハの保護方法を、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に、該保護部材を粘着テープとして使用した場合は、ウエーハを個々のデバイスチップに分割した後、粘着テープからデバイスチップをピックアップしてもデバイスチップの裏面に粘着糊の一部が付着することがなく、デバイスチップの品質を低下させるという問題が解消する。
本発明によって提供される保護部材、及び保護部材の生成方法によれば、ウエーハの表面から保護部材を剥離しても粘着糊の一部がウエーハの表面に付着することがなく、デバイスの品質を低下させるという問題が解消し、また、該保護部材、及び保護部材の生成方法を、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際の粘着テープとして機能する保護部材、及びその保護部材を生成する方法に適用した場合は、ウエーハを個々のデバイスチップに分割した後、粘着テープからデバイスチップをピックアップしてもデバイスチップの裏面に粘着糊の一部が付着することがなく、デバイスチップの品質を低下させるという問題が解消する。
以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法に係る実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態に係るウエーハの保護方法を実施するに際し、まず、本実施形態に用いられる保護部材の基材となるシートを準備するシート準備工程を実施する。
図１には、保護部材の基材となるシート２０の斜視図が示されている。シート２０は、保護部材として機能する際に保護対象となるウエーハの直径よりも大きい幅寸法に設定されている。シート２０は、ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートから選択することが可能であり、本実施形態では、ポリオレフィン系のシートからポリエチレンシートが選択されている。図１は、まだ粘着性が生成されていない状態でシート２０が芯Ａ１に巻き取られたシートロール２０Ａから、その一部が矢印Ｘで示す方向に引き出され、その始端を芯Ａ２に巻き取らせた状態を示している。シートロール２０Ａの芯Ａ１、及び芯Ａ２は、共に、保護部材生成装置（図示は省略している。）の図示しない支持部材に回転自在に支持されており、巻き取り側の芯Ａ２には、図示しない回転駆動手段が配設され、作業者の図示しないスイッチ操作によりシート２０を巻き取ることができる。シート２０には、表面２０ａ、裏面２０ｂがあり、表面２０ａには、微小な凹凸、いわゆるシボ加工が付与されているのに対し、裏面２０ｂ側は平坦面である。
上記したように、保護部材の基材となるシート２０を準備したならば、シート２０に粘着力を生成して保護部材として機能する状態とする粘着力生成工程を実施する。以下に、図２を参照しながら、粘着力生成工程についてより具体的に説明する。
粘着力生成工程を実施するに際し、図２に示すように、シートロール２０Ａから所定の長さだけ引き出されたシート２０の裏面２０ｂの下方に、加熱手段３０を位置付ける。加熱手段３０は、ヒータ本体部３２と、噴射部３４とを備える。ヒータ本体部３２には、図示しない加熱ヒータ、温度センサ、送風機構等が内蔵されている。噴射部３４は、ヒータ本体部３２から送られる熱風を噴射すべく円筒形状をなしており、ヒータ本体部３２で生成された熱風Ｗは、噴射部３４の噴射口３４ａから上方に向けて噴射される。この加熱手段３０は、図示しない電源、及び制御装置に接続され、該温度センサを備えることにより、噴射口３４ａから噴射する熱風Ｗを所望の温度（本実施形態では３００℃）に調整される。
加熱手段３０を作動して、シート２０の下面２０ｂに向けて熱風Ｗを噴射すると、熱風Ｗが噴射口３４ａからシート２０までの距離で冷やされる等して、シート２０の所定の保護部材領域２２が９０〜１１０℃に加熱される。この９０〜１１０℃の温度は、シート２０として選択されたポリエチレンシートの溶融温度（１２０〜１４０℃）に至らず、溶解（流動化）しない温度であり、且つ、シート２０に粘着力が生成される温度（粘着力生成温度）である。なお、粘着力生成工程を実施する作業現場の気温や、噴射口３４ａからシート２０の裏面２０ｂまでの距離等に応じて、シート２０の温度が上記した粘着力生成温度になるように、加熱手段３０から噴射される熱風Ｗの温度は適宜調整されてよい。なお、加熱手段３０は、上記したような熱風を噴射して加熱する手段に限定されず、平板状に形成された発熱プレートをシート２０に直接接触させて加熱する手段であってもよい。
シート２０において粘着力生成温度に加熱される保護部材領域２２は、少なくとも、保護部材が適用されるウエーハよりも大きな領域となるように設定されるが、シートロール２０Ａから引き出されて露出するシート２０全体となるようにしても良い。噴射部３４から熱風Ｗを噴きつけることができる面積が狭い場合は、シート２０、加熱手段３０のいずれかを適宜水平方向で移動させることにより、所望の保護部材領域２２全体を加熱することができる。なお、図２、及び図４乃至６においては、説明の都合上、粘着力が生成された保護部材領域２２を、粘着力が生成されない領域と区別できるように強調して示しているが、実際は粘着力が生成される保護部材領域２２と、粘着力が生成されないその他の領域とで、明確に視認できるほどの変化があるわけではない。以上により、粘着力生成工程が完了し、シート２０に粘着力が付与され、保護部材領域２２が保護部材として機能する状態となる。つまり、上記シート準備工程、及び粘着力生成工程が、保護部材生成方法を構成する。
上記したように、シート２０の面を加熱して、シート２０に粘着力を生成したならば、粘着力が生成されたシート２０の面（保護部材領域２２）を、保護すべきウエーハ面に敷設し、押圧力を付与してウエーハの面にシートを圧着するシート圧着工程を実施する。以下に、図３乃至５を参照しながら、シート圧着工程について、より具体的に説明する。
シート圧着工程を実施するに際し、図３に示すように、研削加工に備えて保護部材を貼着する必要があるウエーハ１０を用意する。ウエーハ１０は、半導体基板からなり、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画され表面１０ａに形成されている。このウエーハ１０の表面１０ａが保護すべき面であることから、裏面１０ｂ側を下方に向け、シート圧着工程を実施するための保持テーブル４０上に形成された通気性を有する吸着チャック４２上にウエーハ１０を載置する。保持テーブル４０には、図示しない吸引手段が接続されており、該吸引手段を作動させることにより、保持テーブル４０にウエーハ１０を吸引保持する（ウエーハ準備工程）。なお、このウエーハ準備工程は、シート圧着工程の前に完了していればよく、粘着力形成工程の実施前、実施後いずれであってもよい。
保持テーブル４０上にウエーハ１０を保持したならば、図４に示すように、保護部材領域２２の下方に位置付けられていた加熱手段３０に替えて、ウエーハ１０を保持した保持テーブル４０を保護部材領域２２の下方に位置付ける。保護部材領域２２の下方に保持テーブル４０を位置付けたならば、保持テーブル４０に保持されたウエーハ１０が、保護部材領域２２の下面と接するようにシート２０、又は保持テーブル４０の高さを調整する。
保護部材領域２２の下面にウエーハ１０を位置付けたならば、図５に示す押圧ローラ５０を保護部材領域２２の上方に位置付ける。押圧ローラ５０は、弾性を有する硬質ウレタンゴム等から構成されている。押圧ローラ５０を保護部材領域２２の上方に位置付けたならば、矢印Ｚで示す方向に下降させて保護部材領域２２に押し当てて、押圧ローラ５０を矢印Ｒ１で示す方向に回転させつつ、手前側端部から矢印Ｄで示す方向に移動させ、保護部材領域２２をウエーハ１０の表面１０ａ全体に押圧して圧着する。このようにして、シート圧着工程が完了する。なお、上記したように、シート２０の保護部材領域２２は、予め加熱されて粘着力が生成されており、温度が低下しても粘着力が維持される。また、シート２０の表面２０ａ側には、微小な凹凸が形成されていることから、上記した粘着力生成工程が施され保護部材領域２２に粘着力が付与されていても、押圧ローラ５０にシート２０が貼り付いてしまうことが防止される。以上のようにシート圧着工程が完了することで、ウエーハ１０の表面１０ａがシート２０の保護部材領域２２によって保護された状態となる。
上記したシート圧着工程が完了したならば、後述する研削加工を考慮して、ウエーハ１０の形状に合わせてシート２０を切断するシート切断工程を実施する。以下に、図６を参照しながら、シート切断工程について説明する。
上記したシート圧着工程を実施したならば、図６に示すように、押圧ローラ５０に替えて、円盤状のローラカッター５２を保護部材領域２２の上方であって、ウエーハ１０の外周縁の上方に位置付ける。ローラカッター５２をウエーハ１０の外周縁上に位置付けたならば、次いで、ローラカッター５２を矢印Ｒ２の方向に回転させながら、ウエーハ１０の外縁に沿って移動させてシート２０を円形状にカットする。以上により、シート切断工程が完了する。
上記したシート切断工程が完了したならば、保持テーブル４０を下降させ、又は、シート２０全体を上昇させて、シート２０とウエーハ１０を離反する。これにより、図７の上段に示すように、保護部材領域２２のうち、ウエーハ１０の外周縁に沿ってカットされた保護部材２２ａがウエーハ１０に貼着された状態となる。なお、シート２０から保護部材２２ａがカットされて切り離された後に、巻き取り側の芯Ａ２を回転させて保護部材２２ａが切り出された領域を巻き取ることにより、シートローラ２０Ａから粘着力生成工程が施されていない領域を引き出して、再び粘着力生成工程を実施できる状態とすることができる。そして、上記した粘着力生成工程、シート圧着工程、及びシート切断工程を適宜繰り返すことにより、複数のウエーハ１０に対して保護部材２２ａを配設することができる。
上記したように、保護部材２２ａがウエーハ１０の表面１０ａに貼着された状態としたならば、ウエーハ１０の裏面１０ｂに対し研削加工を実施することができる。以下に、図７、図８を参照しながら、裏面研削加工について説明する。
ウエーハ１０に対して裏面研削工程を実施するに際し、図７に示すように、ウエーハ１０の保護部材２２ａ側を下方に向け、裏面１０ｂが上方に露出した状態で研削装置６０（一部のみ示している。）のチャックテーブル６２に載置する。チャックテーブル６２の上面には、通気性を有する吸着チャック６２ａが形成されており、図示しない吸引手段に接続されている。該吸引手段を作動させることにより、チャックテーブル６２に載置されたウエーハ１０を、保護部材２２ａを介して吸引保持する。
図８に示すように、研削装置６０は、チャックテーブル６２上に吸引保持されたウエーハ１０の裏面１０ｂを研削して薄化するための研削手段７０を備えている。研削手段７０は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル７２と、回転スピンドル７２の下端に装着されたマウンター７４と、マウンター７４の下面に取り付けられる研削ホイール７６とを備え、研削ホイール７６の下面には複数の研削砥石７８が環状に配設されている。
ウエーハ１０をチャックテーブル６２上に吸引保持したならば、研削手段７０の回転スピンドル７２を図８において矢印Ｒ３で示す方向に、例えば３０００ｒｐｍで回転させつつ、チャックテーブル６２を矢印Ｒ４で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示しない研削水供給手段により、研削水をウエーハ１０の裏面１０ｂ上に供給しつつ、研削砥石７８をウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、研削ホイール７６を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で下方に向けて研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ１０の裏面１０ｂを所定量研削し、ウエーハ１０を所定の厚さとしたならば、研削手段７０を停止し、洗浄、乾燥工程等を経て、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する裏面研削加工が完了する。
上記した裏面研削加工が完了したならば、保護部材２２ａを、ウエーハ１０の表面１０ａから剥離する（保護部材剥離工程）。該保護部材剥離工程が完了したならば、適宜、次工程（分割工程等）に搬送するか、又は裏面加工済のウエーハ１０を収容する収納容器等に搬送して収納する。本実施形態では、上記したように、ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートの中から選択されたポリエチレンシートを加熱することにより粘着力が付与された保護部材２２ａが生成されており、保護部材２２ａとウエーハ１０の表面１０ａとは、粘着糊等を介することなく貼着されている。これにより、ウエーハ１０の表面１０ａから保護部材２２ａを剥離しても、粘着糊等の一部がウエーハの表面に付着することなく、デバイスの品質を低下させる等の問題が解消する。
本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。上記した実施形態では、ポリエチレンシートの面を加熱して粘着力が生成された保護部材２２ａを、裏面研削加工が施されるウエーハ１０の表面１０ａを保護する保護部材２２ａとして使用する例を示したが、本発明はこれに限定されない。他の実施形態としては、ウエーハを収容する開口を有する環状のフレームにウエーハを収容し、粘着テープでウエーハの裏面と該フレームとを貼着し、該粘着テープを介してウエーハをフレームで支持した状態とする場合の粘着テープを、本発明により提供される保護部材とすることができる。以下に、図９を参照しながら、この他の実施形態について説明する。
図９（ａ）には、ウエーハ１０の裏面１０ｂ上に粘着テープとして機能する保護部材を圧着するシート圧着工程の実施態様を示す斜視図が示されている。図９（ａ）に示されたシート２０’は、ポリエチレンシートであり、上記した粘着力生成工程が施されて、全体に粘着力が付与されており、シート圧着工程を実施する保持テーブル８０全体を覆うことができる大きさにカットされて、保護部材２４を形成している。保持テーブル８０の上面８２は平坦面で形成されており、ウエーハ１０を収容可能な開口を有する環状フレームＦ全体が載置可能な寸法で設定されている。
シート圧着工程を実施するに際し、図９（ａ）に示すように、保持テーブル８０の上面８２には、開口Ｆａを有する環状のフレームＦと、該開口Ｆａに収容され、裏面１０ｂが上方に向けられたウエーハ１０と、が載置される。保持テーブル８０上には、ウエーハ１０とフレームＦとを覆うように、上記保護部材２４が敷設され、図５に基づき説明したシート圧着工程と同様に、押圧ローラ５０’を回転させて矢印Ｄに示す方向に移動させることにより、保護部材２４を挟んでウエーハ１０及びフレームＦの全体に押圧力が付与されて、フレームＦ、及びウエーハ１０に保護部材２４が圧着される。以上により、シート圧着工程が完了する。
上記したように、シート圧着工程が完了したならば、図９（ｂ）に示すように、ローラカッター５２を使用して、フレームＦ上のラインＬに沿って、保護部材２４を円形にカットし、円形に整えられた保護部材２４ａを残し、余分な外周部を除去する（シート切断工程）。図９（ｃ）は、シート切断工程を終え、フレームＦに支持されたウエーハ１０を裏返し、ウエーハ１０の表面１０ａを上方に露出した状態を示しており、図から理解されるように、粘着テープとして機能する保護部材２４ａで、ウエーハ１０の裏面１０ｂとフレームＦとを貼着し、保護部材２４ａを介してウエーハ１０がフレームＦで保持された状態となる。このようにして、保護部材２４ａを介してウエーハ１０がフレームＦで保持された状態としたならば、適宜図示しないレーザー加工装置、ダイシング装置等に搬送されて分割加工等が施される。このような実施形態によっても、粘着糊等を使用せず、粘着テープとして機能する保護部材２４ａによってウエーハ１０の裏面１０ｂが保護され、且つ分割工程が良好に実施できる。そして、ウエーハ１０が、個々のデバイスチップに分割された後、デバイスチップ毎にピックアップしても、デバイスチップの裏面に粘着糊等の一部が付着したりすることがなく、デバイスチップの品質が低下する等の問題が解消する。
上記した実施形態では、保護部材の基材となるシート２０として、ポリエチレンシートを選択したが、これに限定されず、ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートから適宜選択することができる。ポリオレフィン系のシートから選択する場合は、上記したポリエチレンシートの他に、例えば、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートを選択することができる。また、ポリエステル系のシートから選択する場合は、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートから選択することができる。
上記した保護部材の基材となるシート２０として、ポリエチレンシート以外のシートを選択する場合は、シート２０自体を溶融させることなく、且つ粘着力が付与される温度がシートの材質に応じて異なることから、粘着力生成工程においてシート２０を加熱する際の目標温度を、選択するシートに応じて調整する。例えば、溶融温度が１６０〜１８０℃であるポリプロピレンシートをシート２０として選択した場合は、シート２０が１３０〜１５０℃程度になるように加熱する。また、溶融温度が２２０〜２４０℃であるポリスチレンシートをシート２０として選択した場合は、シート２０が１９０〜２１０℃程度になるように加熱する。同様に、溶融温度が２５０〜２７０℃であるポリエチレンテレフタレートシートをシート２０として選択した場合は２２０〜２４０℃程度に、溶融温度１６０〜１８０℃のポリエチレンナフタレートシートをシート２０として選択した場合は１３０〜１５０℃程度になるようにシート２０を加熱するとよい。上記したように、保護部材の基材となるシート２０は、製品によって適切な粘着力が生成される温度が異なるため、粘着力生成工程においてシートを加熱する際の目標温度は、実際に選択するシートの溶融温度を考慮しながら、粘着力が適切に生成される温度を実験により決定することが好ましい。
上記した実施形態では、シート２０の所定の領域に対して粘着力生成工程を施して保護部材領域２２を形成し、保護部材領域２２を形成した後、シート圧着工程、及びシート切断工程を実施して、ウエーハ１０の形状に沿って保護部材２２ａとなる領域をカットしてウエーハ１０上に配設する手順を説明し、これらの工程を適宜繰り返すことにより、複数のウエーハ１０に対して保護部材２２ａを配設する旨を説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、例えば、図２に基づいて説明した粘着力生成工程を、シートロール２０Ａに巻き取られているシート２０を引き出し芯Ａ２に巻き取りながら、シート２０の始端から終端まで、連続して施すことも可能である。シート２０を加熱することにより付与される粘着力は、温度が低下しても維持されるが、シート２０の上面２０ａには、凹凸加工（シボ加工）が施されているため、粘着力が付与された後にシート２０を巻き取った後もシート２０の重なった部分が固着することがない。このように、予めシート２０全体に対して粘着力を付与しておくことで、ウエーハ１０に対して保護部材２２ａを圧着するシート圧着工程を、粘着力生成工程を挟むことなく、連続して実施することができる。
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：シート
２０Ａ：シートロール
２２：保護部材領域
２２ａ：保護部材
２４：保護部材
３０：加熱手段
３２：ヒータ本体部
３４：噴射部
４０：保持テーブル
５２：ローラカッター
６０：研削装置
７０：研削手段
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：シート
２０Ａ：シートロール
２２：保護部材領域
２２ａ：保護部材
２４：保護部材
３０：加熱手段
３２：ヒータ本体部
３４：噴射部
４０：保持テーブル
５２：ローラカッター
６０：研削装置
７０：研削手段
Claims (5)
- ウエーハの面に、シート状の保護部材を配設してウエーハを保護するウエーハの保護方法であって、
保護部材の基材となるポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートを準備するシート準備工程と、
該シートの面を加熱して粘着力を生成する粘着力生成工程と、
粘着力が生成されたシートの面を、保護すべきウエーハの面に敷設し、押圧力を付与してウエーハの面にシートを圧着するシート圧着工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの保護方法。 - 該粘着力生成工程において、加熱手段から熱風を噴射してシートの面に吹付け、シート自体を溶融させることなく、且つ粘着力が付与される温度に加熱して、該シートに粘着力を生成する請求項１のウエーハの保護方法。
- シート状の保護部材であって、
ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートの面を加熱して、粘着力が生成された保護部材。 - シート状の保護部材生成方法であって、
保護部材としてポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートを準備するシート準備工程と、
該シートの面を加熱して粘着力を生成する粘着力生成工程と、
から少なくとも構成されるシート状の保護部材の生成方法。 - 該粘着力生成工程において、加熱手段から熱風を噴射してシートの面に吹付け、シート自体を溶融温度よりも低く、且つ粘着力が付与される温度に加熱して、該シートに粘着力を生成する請求項４に記載のシート状の保護部材の生成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018157395A JP2020031183A (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 |
| KR1020190088689A KR20200023182A (ko) | 2018-08-24 | 2019-07-23 | 웨이퍼의 보호 방법, 보호 부재, 및 보호 부재 생성 방법 |
| CN201910711029.3A CN110858537A (zh) | 2018-08-24 | 2019-08-02 | 晶片的保护方法、保护部件和保护部件的生成方法 |
| TW108129810A TW202010008A (zh) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | 晶圓保護方法、保護構件以及保護構件生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018157395A JP2020031183A (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020031183A true JP2020031183A (ja) | 2020-02-27 |
Family
ID=69622832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018157395A Pending JP2020031183A (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020031183A (ja) |
| KR (1) | KR20200023182A (ja) |
| CN (1) | CN110858537A (ja) |
| TW (1) | TW202010008A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000038556A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法 |
| JP2004186240A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Fujitsu Ltd | フィルム貼り付け装置及び方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2005150235A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Three M Innovative Properties Co | 半導体表面保護シート及び方法 |
| JP2005191296A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法 |
| JP2007165636A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
| JP2008166459A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | 保護テープ貼付方法と装置 |
| JP2009266909A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2013219175A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015126183A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日東精機株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246491A (ja) | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置及びウェーハの研削方法 |
| KR101756767B1 (ko) * | 2014-01-22 | 2017-07-12 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성 필름, 보호막 형성용 시트, 보호막 형성용 복합 시트 및 가공물의 제조 방법 |
| JP6461892B2 (ja) * | 2016-12-06 | 2019-01-30 | リンテック株式会社 | 表面保護シート |
-
2018
- 2018-08-24 JP JP2018157395A patent/JP2020031183A/ja active Pending
-
2019
- 2019-07-23 KR KR1020190088689A patent/KR20200023182A/ko unknown
- 2019-08-02 CN CN201910711029.3A patent/CN110858537A/zh active Pending
- 2019-08-21 TW TW108129810A patent/TW202010008A/zh unknown
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000038556A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法 |
| JP2004186240A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Fujitsu Ltd | フィルム貼り付け装置及び方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2005150235A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Three M Innovative Properties Co | 半導体表面保護シート及び方法 |
| JP2005191296A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | バックグラインドテープ及び半導体ウェハの研磨方法 |
| JP2007165636A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
| JP2008166459A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | 保護テープ貼付方法と装置 |
| JP2009266909A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2013219175A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2015126183A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日東精機株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202010008A (zh) | 2020-03-01 |
| KR20200023182A (ko) | 2020-03-04 |
| CN110858537A (zh) | 2020-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10916466B2 (en) | Wafer uniting method | |
| KR20210054986A (ko) | 웨이퍼의 처리 방법 | |
| JP7317483B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| TWI813674B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
| JP2020031183A (ja) | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 | |
| JP7173792B2 (ja) | ウエーハの保護方法 | |
| JP7374657B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP7317482B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP2022141003A (ja) | 板状物の処理方法 | |
| JP2018006618A (ja) | 拡張装置及び拡張方法 | |
| JP7461118B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP2022027441A (ja) | ウエーハの加工方法、保護シート、及び保護シート敷設方法 | |
| CN114068381A (zh) | 晶片的加工方法、保护片以及保护片敷设方法 | |
| US20240312824A1 (en) | Processing method of wafer | |
| US11651989B2 (en) | Wafer transferring method | |
| JP2021185591A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP7404109B2 (ja) | 一体化方法 | |
| JP2023080511A (ja) | ウエーハの処理方法 | |
| TW202410229A (zh) | 保護構件的設置方法 | |
| JP2022089324A (ja) | 保護テープ剥離方法 | |
| JP2023044958A (ja) | シート接着装置 | |
| JP2024020825A (ja) | チップの処理方法 | |
| JP2024004777A (ja) | マスクの形成方法 | |
| KR20230127151A (ko) | 열 압착 시트 | |
| JP2024044603A (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210616 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220726 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230131 |