JP2009266909A - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
シート貼付装置及び貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009266909A JP2009266909A JP2008112079A JP2008112079A JP2009266909A JP 2009266909 A JP2009266909 A JP 2009266909A JP 2008112079 A JP2008112079 A JP 2008112079A JP 2008112079 A JP2008112079 A JP 2008112079A JP 2009266909 A JP2009266909 A JP 2009266909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- sheet
- hot air
- chamber
- sticking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】シート貼付装置10は、剥離シートRLの一方の面に接着シートSが所定間隔をおいて仮着された帯状の原反Rを支持する支持手段11と、原反Rを繰り出す繰出手段12と、原反Rを繰り出す途中で接着シートSを剥離シートRLから剥離するピールプレート13と、このピールプレート13により剥離された接着シートSを半導体ウエハW及びリングフレームRFに貼付するプレスローラ14と、プレスローラ14に繰り出される前の接着シートSを加熱する加熱手段16とを備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、特に、ウエハやリングフレーム等の被着体に貼付するときに、接着シートに満遍なく張力を付与し、皺なく貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記押圧手段によって押圧される前の接着シートを加熱する加熱手段を設けた、という構成を採っている。
前記吹付孔は、前記接着シートの繰出方向に直交する方向であって当該接着シートの短手方向に沿って並設され、前記導入部から離れるに従って開口面積が拡大するように形成される、という構成を採ってもよい。
前記吹付孔は、前記接着シートの繰出方向に直交する方向であって当該接着シートの短手方向に沿って延びるスリットからなり、前記導入部から離れるに従って開口面積が拡大するように形成されることが好ましい。
前記接着シートを貼付する前に、当該接着シートを加熱手段により加熱する、という方法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
更に、図6に示されるように、前記吹付孔32を、同図中左右方向に延びるスリットにより形成してもよい。このとき、導入部31から左右両側に向かって開口幅を漸次拡大するように形成することが好ましい。
また、押圧手段は、プレスローラ14に替えて、板状のブレード材や、高圧エアによる押圧や、ゴム、樹脂、スポンジ等の弾性部材による押圧等を採用することができる。
更に、前記実施形態では、帯状の剥離シートに所定間隔を隔てて接着シートが仮着された原反を使用した場合を例示したが、帯状の剥離シートに帯状の接着シートが仮着された原反を使用することを妨げない。この場合、接着シートを被着体に貼付した後に、カッター等の切断手段を介して接着シートを切断するように構成すればよい。
更に、接着シートはリングフレームに半導体ウエハをマウントするマウントシートに限定されることなく、半導体ウエハ等に貼付してその回路面を保護する保護シート等であってよい。
また、吹付孔32やスリット42の数は、上記実施形態で限定されるものではなく、単数、複数を問わない。
11 支持手段
12 繰出手段
13 ピールプレート(剥離手段)
14 プレスローラ(押圧手段)
16 加熱手段
25 吹付手段
26 切替手段
27 熱風生成手段
27A ヒータ
28 排気手段
30 チャンバ
31 導入部
32 吹付孔
a エア
Ha 熱風
R 原反
RF リングフレーム(被着体)
RL 剥離シート
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (7)
- 帯状の剥離シートの一方の面に接着シートが仮着された原反を支持する支持手段と、前記原反を繰り出す繰出手段と、前記原反を繰り出す途中で接着シートを剥離シートから剥離する剥離手段と、この剥離手段により剥離された接着シートを被着体に押圧して貼付する押圧手段と備えたシート貼付装置であって、
前記押圧手段によって押圧される前の接着シートを加熱する加熱手段を設けたことを特徴とするシート貼付装置。 - 前記加熱手段は、ヒータにエアを吹き付けて熱風を生成する熱風生成手段と、前記熱風を接着シートに吹き付ける吹付手段と、前記熱風を前記吹付手段以外の方向へ吹き出す排気手段と、ヒータからの熱風を吹付手段側又は排気手段側の何れかの方向に導く切替手段とを備えていることを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。
- 前記吹付手段は、チャンバと、このチャンバ内に前記切替手段によって導かれた熱風を導入する導入部と、チャンバ内の熱風をチャンバ外へ排出する複数又は単数の吹付孔とを備え、
前記吹付孔は、前記接着シートの繰出方向に直交する方向であって当該接着シートの短手方向に沿って並設され、前記導入部から離れるに従って開口面積が拡大するように形成されていることを特徴とする請求項2記載のシート貼付装置。 - 前記吹付手段は、チャンバと、このチャンバ内に前記切替手段によって導かれた熱風を導入する導入部と、チャンバ内の熱風をチャンバ外へ排出する複数又は単数の吹付孔とを備え、
前記吹付孔は、前記接着シートの繰出方向に直交する方向であって当該接着シートの短手方向に沿って延びるスリットからなり、前記導入部から離れるに従って開口面積が拡大するように形成されていることを特徴とする請求項2記載のシート貼付装置。 - 前記吹付孔は、接着シート側の開口面積が大きくなるように断面視テーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項3又は4の何れかに記載のシート貼付装置。
- 帯状の剥離シートの一方の面に接着シートが所定間隔をおいて仮着された原反を繰り出す途中で接着シートを剥離シートから剥離し、当該接着シートを被着体に貼付するシート貼付方法であって、
前記接着シートを貼付する前に、当該接着シートを加熱手段により加熱することを特徴とするシート貼付方法。 - 前記加熱手段は、接着シートの加熱時に、熱風を接着シートに吹き付ける一方、接着シートを加熱しないときに、生成した熱風を前記接着シートに吹き付ける方向以外の方向に吹き出すように切り替えることを特徴とする請求項6記載のシート貼付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008112079A JP5021553B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008112079A JP5021553B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009266909A true JP2009266909A (ja) | 2009-11-12 |
JP5021553B2 JP5021553B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=41392414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008112079A Expired - Fee Related JP5021553B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | シート貼付装置及び貼付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5021553B2 (ja) |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129807A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
JP2011171628A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Lintec Corp | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
JP2011251276A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Tomio Gomi | 洗浄装置 |
JP2013143509A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Lintec Corp | シート製造装置及びシート製造方法、並びに、シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP2017157727A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理方法 |
JP2019201017A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201016A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201020A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009871A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024966A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024967A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024968A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020031183A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 |
CN110880454A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-03-13 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2020043149A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020043111A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020043146A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020043110A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020064990A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020064989A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020064991A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020145250A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020177951A (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置、エキスパンド方法 |
JP2021027221A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027218A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
TWI834864B (zh) | 2019-04-15 | 2024-03-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 擴展裝置、擴展方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340746A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Lintec Corp | 粘着テープの貼着装置 |
JPH05311425A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造装置 |
JPH0997768A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Nec Kyushu Ltd | 縦型拡散炉 |
JPH1083975A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Omron Corp | 導体ウエハの粘着テープおよび貼着方法 |
JP2001113163A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射装置及び方法 |
JP2002280377A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2004186240A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Fujitsu Ltd | フィルム貼り付け装置及び方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007317886A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2007327669A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Ses Co Ltd | 乾燥ガス供給方法、乾燥ガス供給装置およびこの乾燥ガス供給装置を用いた基板処理装置 |
JP2008043946A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-28 | Aviza Technology Inc | ガス供給装置用シャワーヘッド |
-
2008
- 2008-04-23 JP JP2008112079A patent/JP5021553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340746A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Lintec Corp | 粘着テープの貼着装置 |
JPH05311425A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造装置 |
JPH0997768A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Nec Kyushu Ltd | 縦型拡散炉 |
JPH1083975A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Omron Corp | 導体ウエハの粘着テープおよび貼着方法 |
JP2001113163A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射装置及び方法 |
JP2002280377A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2004186240A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Fujitsu Ltd | フィルム貼り付け装置及び方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007317886A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2007327669A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Ses Co Ltd | 乾燥ガス供給方法、乾燥ガス供給装置およびこの乾燥ガス供給装置を用いた基板処理装置 |
JP2008043946A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-28 | Aviza Technology Inc | ガス供給装置用シャワーヘッド |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129807A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
JP2011171628A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Lintec Corp | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
JP2011251276A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Tomio Gomi | 洗浄装置 |
JP2013143509A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Lintec Corp | シート製造装置及びシート製造方法、並びに、シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP2017157727A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理方法 |
CN107154369A (zh) * | 2016-03-03 | 2017-09-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 等离子体处理方法 |
US10424488B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-09-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
JP2019201016A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201017A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019201020A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7479116B2 (ja) | 2018-05-14 | 2024-05-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7458695B2 (ja) | 2018-05-14 | 2024-04-01 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7281873B2 (ja) | 2018-05-14 | 2023-05-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009871A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024966A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024967A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024968A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7191458B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020031183A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 |
JP2020043109A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN110880454A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-03-13 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2020043111A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020043146A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020043149A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7175560B2 (ja) | 2018-09-06 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020043110A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN110880454B (zh) * | 2018-09-06 | 2024-05-14 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2020064991A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7175569B2 (ja) | 2018-10-17 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7175568B2 (ja) | 2018-10-17 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7175570B2 (ja) | 2018-10-17 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020064989A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020064990A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020145250A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7242135B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-03-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020177951A (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置、エキスパンド方法 |
JP7362202B2 (ja) | 2019-04-15 | 2023-10-17 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置、エキスパンド方法 |
TWI834864B (zh) | 2019-04-15 | 2024-03-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 擴展裝置、擴展方法 |
JP7334012B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7334009B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027218A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2021027221A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5021553B2 (ja) | 2012-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5021553B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4616160B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
KR101517061B1 (ko) | 종이박스용 다이커터장치 | |
JP5234755B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2006232509A (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
WO2010024066A1 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2017123409A (ja) | 剥離装置 | |
JP4861949B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP2017137115A (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP5275770B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP6539523B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP6085490B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP4713541B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP5501049B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP7122471B2 (ja) | ラベル貼付け装置、ラベル貼付け装置の制御方法、及びプログラム | |
KR101809117B1 (ko) | 점착용 테이프의 제조장치 및 그 제조방법 | |
JP6543118B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2009010155A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5203895B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5679547B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP3235872U (ja) | シート貼付装置 | |
JP2006165308A (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP2020057744A (ja) | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 | |
JP6226660B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP5450153B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |