JP2020043146A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
3a 切削痕
5 デバイス
7 フレーム
7a 外枠
7b,7d 内周壁
7c 内枠
7e 外周壁
9 ポリエステル系シート
11 フレームユニット
2 チャックテーブル
2a 保持面
2b,32a 吸引源
2c,32b 切り替え部
4 ヒートガン
4a 熱風
6 切削装置
8 切削ユニット
10 スピンドルハウジング
12 切削ブレード
14 切削水供給ノズル
16 ピックアップ装置
18 ドラム
20 フレーム保持ユニット
22 フレーム支持台
22a 吸引孔
24 ロッド
26 エアシリンダ
28 ベース
30 突き上げ機構
30a 超音波振動子
32 コレット
Claims (5)
- 複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、
該ポリエステル系シートに熱風を当てて該ポリエステル系シートを加熱し、該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、
該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間に該ポリエステル系シートの外周を挟持することで該ポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
切削ブレードを回転可能に備えた切削装置を用いて該ウェーハを分割予定ラインに沿って切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリエステル系シートの各デバイスチップに対応する個々の領域において、該ポリエステル系シートに超音波を付与し、該ポリエステル系シート側から該デバイスチップを突き上げ、該ポリエステル系シートから該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該ピックアップ工程では、該ポリエステル系シートを拡張して各デバイスチップ間の間隔を広げることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかであることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該一体化工程において、該ポリエステル系シートが該ポリエチレンテレフタレートシートである場合に加熱温度は250℃〜270℃であり、該ポリエステル系シートが該ポリエチレンナフタレートシートである場合に加熱温度は160℃〜180℃であることを特徴とする請求項3記載のウェーハの加工方法。
- 該ウェーハは、Si、GaN、GaAs、ガラスのいずれかで構成されることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003264203A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2009266909A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2012059749A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用の保持治具 |
JP2014030029A (ja) * | 2011-09-30 | 2014-02-13 | Lintec Corp | 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 |
JP2015010116A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | リンテック株式会社 | 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2016151911A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2017179262A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
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2018
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003264203A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2009266909A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2012059749A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用の保持治具 |
JP2014030029A (ja) * | 2011-09-30 | 2014-02-13 | Lintec Corp | 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 |
JP2015010116A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | リンテック株式会社 | 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2016151911A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2017179262A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
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