JP2020014231A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 多層アンテナを作製する方法であって、
   上部誘電体、
   下部誘電体、
   前記上部誘電体と前記下部誘電体との間に挟まれる可変誘電率材料、
   前記可変誘電率材料内のピクセルを画定する複数の導電性電極、
   共通接地電極、
   前記上部誘電体の上に設けられた複数の放射パッチ、
   複数の遅延線であって、それぞれが、前記複数の放射パッチのうち、対応する放射パッチに結合された、複数の遅延線、
   前記下部誘電体の下の設けられた複数の給電線、および
   前記給電線と前記遅延線との間のＲＦ結合
   を作るステップを含む、方法。
2. 前記複数の遅延線は、蛇行する複数の導電線として形成される、請求項１に記載の方法。
3. 前記蛇行する複数の導電線はそれぞれ、対応する給電点を有し、対応するＲＦ結合を介して、対応する給電線に結合される、請求項２に記載の方法。
4. 前記上部誘電体の上に、カバー絶縁層をさらに作り、
   前記複数の遅延線は、前記上部誘電体と前記カバー絶縁層との間に設けられ、
   前記複数の放射パッチは、前記カバー絶縁層の上に設けられる、請求項１に記載の方法。
5. 前記カバー絶縁層に設けられた孔、および、前記複数の遅延線をそれぞれ放射パッチに電子的に接続するコンタクトを形成するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
6. 背面絶縁体を作るステップをさらに含み、
   前記共通接地電極は、前記背面絶縁体の上面に形成される、請求項１に記載の方法。
7. 前記共通接地電極内に前記給電線と前記遅延線とのＲＦ結合のための窓を作るステップをさらに含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記給電線内を進むＲＦ信号の波長の約半分に設定された長さを有する前記窓を作るステップをさらに含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記給電線内を進むＲＦ信号の波長の約１／１０に設定された幅を有する前記窓を作るステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
10. それぞれの放射パッチに接続された、複数の遅延線のうちの２つの遅延線を作るステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
11. アンテナを作製する方法であって、
    上部基板の上面に複数の放射素子を形成し、前記上部基板の下面に複数の遅延線を形成するステップと、
    前記複数の放射素子を前記複数の遅延線に接続するオーミックコンタクトを形成するステップと、
    前記上部基板の前記下面に活性化線を形成し、前記遅延線に接続するステップと、
    下部基板の上面に接地面を形成するステップと、
    前記下部基板の下面にコーポレート給電を形成するステップと、
    前記上部基板と前記下部基板とを一緒にしてサンドイッチ構造を形成するステップと、
    前記上部基板と前記下部基板とによって画定される空所に液晶を注入するステップと、
    を含む方法。
12. 前記サンドイッチ構造を形成する前に、前記上部基板と前記下部基板との間に、封止材料性の予め形成されたフレームを配置するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記上部基板と前記下部基板との間にスペーサを配置するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記接地面に孔を形成するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
15. 前記放射素子を形成するステップは、供給ロールから供給された、絶縁材料の連続ストリップに金属化ステーションを通過させるステップを含む、請求項１１に記載の方法。