JP2019511120A5 - - Google Patents

Claims (28)

1. 第１の面と反対側の第２の面とを有する基板であって、
   導電層と、前記導電層の第１の表面に結合された第１の誘電体層と、前記導電層の反対側の第２の表面に結合された第２の誘電体層とを含むコア基板である基板と、
   前記基板内に画定されるキャビティであって、
   前記第１の誘電体層および前記導電層を含んでおらず、
   前記キャビティのフロアが、前記第２の誘電体層によって画定され、
   前記キャビティの側壁が、前記第１の誘電体層および前記導電層の共平面により画定される、キャビティと、
   前記キャビティの前記フロアに結合されたダイであって、前記キャビティの前記フロアに対して遠位側の前記ダイの面上に導電性パッドを有するダイと、
   前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延び、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内に画定される穴と、
   前記穴内に位置し、前記第２の誘電体層と前記ダイと前記導電性パッドとの間を、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる導電性材料とを備えるデバイス。
2. 前記穴は、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って連続している、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記穴は、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる直線軸に沿って同心である、請求項１に記載のデバイス。
4. 前記穴は、前記穴の長さに沿った単一の直線穴である、請求項１に記載のデバイス。
5. 前記導電性材料は、ユニタリー単一セグメントである、請求項１に記載のデバイス。
6. 前記導電性材料は、１つの層のみを含む、請求項１に記載のデバイス。
7. 前記導電性材料は、前記導電性パッド内から前記導電性パッドに結合し、前記キャビティの前記フロアに対して遠位側の前記導電性パッドの面の所で終わる、請求項１に記載のデバイス。
8. 第１の面と反対側の第２の面とを有する基板であって、
   導電層と、前記導電層の第１の表面に結合された第１の誘電体層と、前記導電層の反対側の第２の表面に結合された第２の誘電体層とを含むコア基板である基板と、
   前記基板内に画定されるキャビティであって、
   前記第１の誘電体層および前記導電層を含んでおらず、
   前記キャビティのフロアが、前記第２の誘電体層によって画定され、
   前記キャビティの側壁が、前記第１の誘電体層および前記導電層の共平面により画定される、キャビティと、
   前記キャビティの前記フロアに結合されたダイであって、前記キャビティの前記フロアに対して遠位側の前記ダイの面上に導電性パッドを有するダイと、
   前記基板の前記第２の面に結合された積層であって、前記第２の誘電体層が、前記ダイと前記積層との間にはさまれる積層と、
   前記積層、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延び、前記積層、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内に画定される穴と、
   前記穴内に位置し、前記積層と前記第２の誘電体層と前記ダイと前記導電性パッドとの間を、前記積層、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる導電性材料とを備えるデバイス。
9. 前記穴は、前記積層、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って連続している、請求項８に記載のデバイス。
10. 前記穴は、前記積層、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる直線軸に沿って同心である、請求項８に記載のデバイス。
11. 前記穴は、前記穴の長さに沿った単一の直線穴である、請求項８に記載のデバイス。
12. 前記導電性材料は、ユニタリー単一セグメントである、請求項８に記載のデバイス。
13. 前記導電性材料は、１つの層のみを含む、請求項８に記載のデバイス。
14. 前記デバイスは、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末、ポータブルデータ端末、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、固定ロケーション端末、通信デバイス、モバイル電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、ルータ、自動車に実装される電子デバイスのうちの少なくとも１つを含む群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項８に記載のデバイス。
15. 第１の面と反対側の第２の面とを有する基板であって、
    導電層と、前記導電層の第１の表面に結合された第１の誘電体層と、前記導電層の反対側の第２の表面に結合された第２の誘電体層とを含むコア基板である基板と、
    前記基板内に画定されるキャビティであって、
    前記第１の誘電体層および前記導電層を含んでおらず、
    前記キャビティのフロアが、前記第２の誘電体層によって画定され、
    前記キャビティの側壁が、前記第１の誘電体層および前記導電層の共平面により画定される、キャビティと、
    前記キャビティの前記フロアに結合されたダイであって、前記キャビティの前記フロアに対して遠位側の前記ダイの面上に導電性パッドを有するダイと、
    前記基板および前記ダイを貫通し、前記導電性パッドを前記基板の前記第２の面上の、前記導電性パッドと反対側のノードに結合する相互接続部のための手段とを備えるデバイス。
16. 前記相互接続部のための前記手段は、
    前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延び、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内に画定される穴と、
    前記穴内に位置し、前記第２の誘電体層と前記ダイと前記導電性パッドとの間を、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる導電性材料とを備える、請求項１５に記載のデバイス。
17. 前記相互接続部のための前記手段は、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って連続している、請求項１５に記載のデバイス。
18. 前記相互接続部のための前記手段は、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる直線軸に沿って同心である、請求項１５に記載のデバイス。
19. 前記相互接続部のための前記手段は、前記穴の長さに沿った単一の直線穴を含む、請求項１５に記載のデバイス。
20. 前記相互接続部のための前記手段は、前記導電性パッド内から前記導電性パッドに結合し、前記キャビティの前記フロアに対して遠位側の前記導電性パッドの面の所で終わるユニタリー単一セグメントとして形成される導電性材料を含む、請求項１５に記載のデバイス。
21. 埋込みダイ基板を製作する方法であって、
    第１の面と反対側の第２の面とを有する基板を用意するステップであって、
    前記基板が、導電層と、前記導電層の第１の表面に結合された第１の誘電体層と、前記導電層の反対側の第２の表面に結合された第２の誘電体層とを含むコア基板である、ステップと、
    前記基板内に画定されるキャビティを形成するステップであって、
    前記キャビティが、前記第１の誘電体層および前記導電層を含んでおらず、
    前記キャビティのフロアが、前記第２の誘電体層によって画定され、
    前記キャビティの側壁が、前記第１の誘電体層および前記導電層の共平面により画定される、ステップと、
    前記キャビティの前記フロアにダイを結合するステップであって、前記ダイが、前記キャビティの前記フロアに対して遠位側の前記ダイの面上に導電性パッドを有する、ステップと、
    前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延び、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内に画定される穴をドリリングするステップと、
    前記第２の誘電体層と前記ダイと前記導電性パッドとの間を、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延び、前記穴内から前記導電性パッドに結合する導電性材料によって前記穴をめっきし、および／または充填するステップとを含む方法。
22. 前記ダイは、前記穴をドリリングするステップの前に、前記キャビティの前記フロアに結合される、請求項２１に記載の方法。
23. 前記穴をドリリングするステップは、１度に実行される、請求項２１に記載の方法。
24. 前記穴は、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる直線軸に沿って同心であるように形成される、請求項２１に記載の方法。
25. 前記穴は、前記穴の長さに沿った単一の直線穴であるように形成される、請求項２１に記載の方法。
26. 前記導電性材料は、ユニタリー単一セグメントとして形成される、請求項２１に記載の方法。
27. 前記第２の誘電体層と前記ダイと前記導電性パッドとの間を、前記第２の誘電体層、前記ダイ、および前記導電性パッド内を通って延びる前記導電性材料は、１つだけの層として形成される、請求項２１に記載の方法。
28. 前記基板の前記第２の面に積層を結合するステップをさらに含み、
    前記穴は、前記積層内を通って延びて前記積層内に画定されるようにさらにドリリングされ、前記導電性材料は、前記積層内を通ってさらに延びる、請求項２１に記載の方法。