JP2018518828A5

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Publication number: JP2018518828A5
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Filing date: 2015-06-26
Publication date: 2018-08-23

Description

集合化された絶縁ワイヤを含むパッケージ・アセンブリ

本開示の実施形態は、概して、集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリのための相互接続の分野に関し、より具体的には、ワイヤボンドの構成及び方法に関する。

いくつかの用途では、フリップチップ実装ではなくワイヤボンディングが、ダイとＰＣＢとの相互接続又はダイとパッケージとの相互接続として使用される。しかしながら、典型的なワイヤボンディング技術を用いて形成された相互接続は、誘導インピーダンスの不連続性及び配線同士の間の高いクロストークのため、高い挿入損失、リターン損失、又はマージン損失、及びチャネル共振等の信号完全性の問題を有する可能性がある。

いくつかの実施形態による、リボン構成の集合化された絶縁ワイヤを含む例示的な集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリの上面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、リボン構成の集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリの側面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、千鳥構成のダイパッドを含むＩＣパッケージ・アセンブリの上面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、リボン構成の集合化された絶縁ワイヤの側断面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、積重ね構成の集合化された絶縁ワイヤを含むＩＣパッケージ・アセンブリの上面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、千鳥構成のダイパッド及び積重ね構成の集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリの上面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、積重ね構成の集合化された絶縁ワイヤの側断面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、パッケージ基板と結合された集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリの上面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、パッケージ基板と結合された集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリの側面図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、ＩＣパッケージ・アセンブリを製造する方法のフロー図を概略的に示す。いくつかの実施形態による、本明細書に記載のワイヤボンド相互接続構造を有するＩＣパッケージ・アセンブリを含むコンピュータ装置を概略的に示す。

実施形態は、添付図面と併せて以下の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。この説明を容易にするために、同様の参照符号は同様の構造要素を指す。実施形態は、添付図面の図において限定ではなく例として示される。

本開示のいくつかの実施形態は、集合化された（gathered）絶縁ボンドワイヤを含む集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリ、並びに関連する技術及び構成について記載する。以下の説明では、例示的な実施態様の様々な態様を、当業者がその仕事の内容を他の当業者に伝えるために一般的に用いられる用語を使用して説明する。しかしながら、当業者には、本開示の実施形態が、記載された態様のうちの一部のみを用いて実施し得ることは明らかであろう。説明の目的のために、例示的な実施態様の完全な理解を与えるために、特定の数、材料、及び構成が示される。しかしながら、当業者には、本開示の実施形態が特定の詳細なしに実施し得ることは明らかであろう。他の例では、例示的な実施態様を不明瞭にしないために、周知の特徴は、省略され又は簡略化される。

以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する添付図面を参照し、ここで同様の参照符号が、図面全体に亘って同様の部分を指し、図面は、本開示の主題を実施することができる例示的な実施形態を示す。本開示の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用することができ、構造的又は論理的変更を行うことができることを理解されたい。本開示の目的のために、表現「Ａ及び／又はＢ」は、（Ａ）、（Ｂ）、又は（Ａ及びＢ）を意味する。本開示の目的のために、表現「Ａ、Ｂ及び／又はＣ」は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ａ及びＢ）、（Ａ及びＣ）、（Ｂ及びＣ）、又は（Ａ、Ｂ、及びＣ）を意味する。

本明細書では、上部／底部、内／外、上／下等の遠近画法ベースの記述を使用することがある。そのような説明は、単に説明を容易にするために使用されており、本明細書に記載された実施形態の適用を特定の向きに制限することを意図するものではない。

本明細書では、「実施形態では」又は「複数の実施形態では」又は「いくつかの実施形態では」という表現を使用することがあるが、これらの表現は、それぞれが同じ又は異なる実施形態の１つ又は複数を指すことができる。さらに、本開示の実施形態に関して使用される用語「備える、有する、含む（comprising）」、「含む、有する（including）」、「有する、含む（having）」等は同義語である。

本明細書では、その派生語とともに「〜と結合される」という用語を使用することがある。「結合される」は、以下の１つ又は複数を意味し得る。「結合される」とは、２つ以上の要素が直接的に物理的接触又は電気的接触していることを意味し得る。しかしながら、「結合される」とは、２つ以上の要素が互いに間接的に接触しているが、依然として互いに協働又は相互作用していることを意味し、且つ１つ又は複数の他の要素が、互いに結合された要素同士の間に結合又は接続されることを意味し得る。

図１は、いくつかの実施形態による、リボン構成の集合化された絶縁ワイヤを含む例示的な集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリ１００の上面図を概略的に示す。いくつかの実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ１００は、パッケージ（「パッケージ基板」と呼ばれることもある）と電気的及び／又は物理的に結合され得る１つ又は複数のＩＣダイ（以後、「ダイ１０２」と呼ぶ）を含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイ１０２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０４と電気的に結合することができる。

実施形態では、ダイ１０２は、一般に、半導体基板、１つ又は複数のデバイス層、及び１つ又は複数の相互接続層を含むことができる。いくつかの実施形態では、半導体基板は、例えばシリコン等のバルク半導体材料から実質的に構成してもよい。デバイス層は、トランジスタ装置等の能動デバイスが半導体基板上に形成された領域を表すことができる。デバイス層は、例えば、チャネル本体及び／又はトランジスタ装置のソース／ドレイン領域等の構造を含むことができる。相互接続層は、デバイス層の能動デバイスとの間で電気信号を経路指定するように構成された相互接続構造を含むことができる。例えば、相互接続層は、電気経路及び／又は接点を提供するためのトレンチ及び／又はビアを含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイレベル相互接続構造は、ダイ１０２と他の電気デバイスとの間で電気信号を経路指定するように構成することができる。電気信号は、例えば、ダイ１０２の動作に関連して使用される入力／出力（Ｉ／Ｏ）信号、及び／又は電力／接地信号を含むことができる。

回路基板１０４は、エポキシラミネート等の絶縁材料から構成されるプリント回路基板（ＰＣＢ）であってもよい。例えば、回路基板１０４は、ポリテトラフルオロエチレン、難燃材４（ＦＲ−４）、ＦＲ−１、綿紙等のフェノール綿紙材料、及びＣＥＭ−１又はＣＥＭ−３等のエポキシ材料、又はエポキシ樹脂プリプレグ材料を用いて一緒に積層された織りガラス材料等の材料から構成される電気絶縁層を含むことができる。トレース１０２、トレンチ、又はビア等の相互接続構造（図示せず）を、絶縁層を貫通させて形成して、回路基板１０４を通してダイ１０２の電気信号を送ることができる。他の実施形態では、回路基板１０４は、他の適切な材料で構成してもよい。いくつかの実施形態では、回路基板１０４は、コンピュータ装置内のマザーボード又は他のＰＣＢ（例えば、図１１のＰＣＢ１１４２）であってもよい。

ダイ１０２は、相補型金属酸化物半導体（CMOS）装置の形成に関連して使用される薄膜堆積、リソグラフィ、エッチング等の半導体製造技術を用いて半導体材料（例えば、シリコン）から製造された個別の製品を表すことができる。いくつかの実施形態では、ダイ１０２は、無線周波数（RF）ダイであってもよく、このダイを含んでもよく、又はそのダイの一部であってもよい。他の実施形態では、ダイは、プロセッサ、メモリ、システムオンチップ（SoC）、又は特定用途向け集積回路（ASIC）であってもよく、これを含んでもよく、又はその一部であってもよい。図示されるように、ダイ１０２は、複数のダイパッド１０６を含むことができ、複数のダイパッド１０６は、第１のダイパッド１０８、第２のダイパッド１０９、第３のダイパッド１１０、第４のダイパッド１１１、第５のダイパッド１１２、第６のダイパッド１１３、及び第７のダイパッド１１４を含んでもよい。ＰＣＢ１０４は、複数のＰＣＢパッド１１６を含むことができ、複数のＰＣＢパッド１１６は、第１のＰＣＢパッド１１８、第２のＰＣＢパッド１１９、第３のＰＣＢパッド１２０、第４のＰＣＢパッド１２１、第５のＰＣＢパッド１２２、第６のＰＣＢパッド１２３、及び第７のＰＣＢパッド１２４を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、ダイ１０２は、複数のダイパッド１０６を複数のＰＣＢパッド１１６に電気的に結合する第１の複数の絶縁ワイヤ１２６及び第２の複数の絶縁ワイヤ１２７によって、ＰＣＢ１０４と電気的に結合することができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤの使用により、ボンドワイヤを短絡させることなく接触させることができる。いくつかの実施形態では、第１の複数の絶縁ワイヤ１２６は、第１の絶縁ワイヤ１２８、第２の絶縁ワイヤ１２９、第３の絶縁ワイヤ１３０、及び第４の絶縁ワイヤ１３１を含んでもよい。様々な実施形態では、第２の複数の絶縁ワイヤ１２７は、第５の絶縁ワイヤ１３２、第６の絶縁ワイヤ１３３、第７の絶縁ワイヤ１３４、及び第８の絶縁ワイヤ１３５を含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ１２８、第４の絶縁ワイヤ１３１、第５の絶縁ワイヤ１３２、及び第８の絶縁ワイヤ１３５は、接地（Vss）ワイヤであってもよい。第２の絶縁ワイヤ１２９及び第３の絶縁ワイヤ１３０は、第１の差動信号線のペア（例えば、それぞれSig+及びSig-）であってもよい。第６の絶縁ワイヤ１３３及び第７の絶縁ワイヤ１３４は、第２の差動信号線のペアであってもよい。いくつかの実施形態では、差動信号線のペアではなく又はこれに加えて、シングルエンド方式絶縁ワイヤを使用してもよい。いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ１２８、第２の絶縁ワイヤ１２９、第３の絶縁ワイヤ１３０、又は第４の絶縁ワイヤ１３１の少なくとも１つは、７００ミクロン以下の長さであってもよい。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤは、約６５０ミクロンの長さであってもよい。しかしながら、他の実施形態では、絶縁ワイヤは、これより長くても短くてもよい。

図示されるように、いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ１２８は、第１のダイパッド１０８に結合された第１の端部と、第１のＰＣＢパッド１１８に結合された第２の端部とを有することができる。第２の絶縁ワイヤ１２９は、第２のダイパッド１０９に結合された第１の端部と、第２のＰＣＢパッド１１９に結合された第２の端部とを有することができる。第３の絶縁ワイヤ１３０は、第３のダイパッド１１０に結合された第１の端部と、第３のＰＣＢパッド１２０に結合された第２の端部とを有することができる。第４の絶縁ワイヤ１３１は、第４のダイパッド１１１に結合された第１の端部と、第４のＰＣＢパッド１２１に結合された第２の端部とを有することができる。第５の絶縁ワイヤ１３２は、第４のダイパッド１１１に結合された第１の端部と、第４のＰＣＢパッド１２１に結合された第２の端部とを有することができる。第６の絶縁ワイヤ１３３は、第５のダイパッド１１２に結合された第１の端部と、第５のＰＣＢパッド１２２に結合された第２の端部とを有することができる。第７の絶縁ワイヤ１３４は、第６のダイパッド１１３に結合された第１の端部と、第６のＰＣＢパッド１２３に結合された第２の端部とを有することができる。様々な実施形態では、第８の絶縁ワイヤ１３５は、第７のダイパッド１１４に結合された第１の端部と、第７のＰＣＢパッド１２４に結合された第２の端部とを有することができる。いくつかの実施形態では、第４の絶縁ワイヤ１３１及び第５の絶縁ワイヤ１３２の両方が第４のダイパッド１１１及び第４のＰＣＢパッドに結合されて示されているように、２つ以上の絶縁ワイヤを同じダイパッド及び／又はＰＣＢパッドに結合してもよい。様々な実施形態では、各ダイパッド及び／又はＰＣＢパッドを２つ以上の絶縁ワイヤと結合することができない。

いくつかの実施形態では、異なるダイパッド又は異なるＰＣＢパッド上の絶縁ワイヤのボンディング位置同士の間の距離は、約２００ミクロンであってもよい。例えば、いくつかの実施形態では、第１のダイパッド１０８上の第１の絶縁ワイヤ１２８と、第２のダイパッド１０９上の第２の絶縁ワイヤ１２９との間の距離は、約２００ミクロンであってもよく、第２のＰＣＢパッド１１９上の第２の絶縁ワイヤ１２９と、第３のＰＣＢパッド１２０上の第３の絶縁ワイヤ１３０との間の距離は、約２００ミクロンであってもよい。いくつかの実施形態では、ボンディング位置における絶縁ワイヤの間隔は、２００ミクロン未満又は２００ミクロンより大きくてもよい。様々な実施形態では、ボンディングパッドにおける差動ペア間（pair-to-pair）ピッチは、約６００ミクロンであってもよいが、いくつかの実施形態では、異なり得る。

いくつかの実施形態では、第１の複数の絶縁ワイヤ１２６及び第２の複数の絶縁ワイヤ１２７は、ワイヤボンディングにより複数のダイパッド１０６及び複数のＰＣＢパッド１１６と結合することができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤは、ボールボンディング又はウェッジボンディングしてもよい。図示されるように、第１の複数の絶縁ワイヤ１２６は、集合領域１３６に沿って平行に延びてもよく、第２の複数の絶縁ワイヤ１２７は、集合領域１３７に沿って平行に延びてもよい。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤの集合領域の位置は、信号接地ボンドワイヤのペア又は差動信号線のペアによって形成される１つ又は複数のワイヤループ領域を低減することができ、集合領域に一緒に配置されていない典型的なワイヤ配置と比較して、インピーダンス不連続性及びクロストークを低減することができる。いくつかの実施形態では、低減されたワイヤループ領域及び改善された信号完全性によって、典型的なワイヤ配置よりも長いボンドワイヤ長さが可能になり、ボンドワイヤ構成の設計において更なる柔軟性を可能にする。ループ面積が減少すると、信号線の自己インダクタンス及び相互インダクタンスが減少し、信号線の自己キャパシタンス及び相互キャパシタンスが増大し、インピーダンス及びクロストークを減少させることができる。

いくつかの実施形態では、複数の絶縁ワイヤ１２６は、第２の絶縁ワイヤ１２９の外面が第１の絶縁ワイヤ１２８の外面及び第３の絶縁ワイヤ１３０の外面と接触し、第３の絶縁ワイヤ１３０の外面が第４の絶縁ワイヤ１３１の外面とも接触することができるように集合領域１３６にリボン構成とすることができる。いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ１２８は、集合領域１３６の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤ１２９に接触し、第３の絶縁ワイヤ１３０は、集合領域１３６の少なくとも一部に沿って、第２の絶縁ワイヤ１２９と第４の絶縁ワイヤ１３１との両方に接触する。

複数の絶縁ワイヤ１２６が集合領域１３６で接触しているように示されるが、いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤ１２６は、互いに接触しなくてもよいが、第２の絶縁ワイヤ１２９の外面が、集合領域１３６の第１の位置において、第１の絶縁ワイヤ１２８の外面から第２の絶縁ワイヤ１２９の断面方向の外径未満の距離に位置し、且つ第２の絶縁ワイヤ１２９の外面が、集合領域１３６の第２の位置において、第３の絶縁ワイヤ１３０の外面から第２の絶縁ワイヤ１２９の断面方向の外径未満の距離に位置するように配置してもよい。様々な実施形態では、エポキシ系材料等の接着剤によって、集合領域１３６及び／又は集合領域１３７の少なくとも一部を覆ってもよい。いくつかの実施形態では、第２の絶縁ワイヤの第１及び第３の絶縁ワイヤの外面に対する位置に関して比較される第２の絶縁ワイヤ１２９の断面方向の外径は、第２の絶縁ワイヤ１２９の断面方向の最大の外径であってもよい。様々な実施形態では、第２の絶縁ワイヤの第１及び第３の絶縁ワイヤの外面に対する位置に関して比較される第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径は、第１の絶縁ワイヤに対する距離を測定するときに第１の絶縁ワイヤの外面に最も近い第２の絶縁ワイヤの位置における、及び第３の絶縁ワイヤに対する距離を測定するときに第３の絶縁ワイヤの外面に最も近い第２の絶縁ワイヤの位置における、第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径であってもよい。

いくつかの実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ１００は、シリコンフォトニクスモジュールの一部として含まれるか、シリコンフォトニクスモジュールと結合させてもよく、シリコンフォトニクスモジュールのドライバＩＣモジュール及び／又はレシーバであってもよい。他の実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ１００は、例えば、フリップチップ及び／又はワイヤボンディング構成の適切な組合せ、インターポーザ、システム・イン・パッケージ（SiP）及び／又はパッケージ・オン・パッケージ（PoP）構成を含むマルチチップパッケージ構成を含む広範な他の適切な構成を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ダイ１０２とＩＣパッケージ・アセンブリ１００の他の構成要素との間で電気信号を送るための他の適切な技術を使用してもよい。

図２は、いくつかの実施形態による、リボン構成であってもよい集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリ２００の側面図を概略的に示す。いくつかの実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ２００は、パッケージ２０３（「パッケージ基板」と呼ばれることもある）と電気的及び／又は物理的に結合された１つ又は複数のＩＣダイ（以後、「ダイ２０２」と呼ぶ）を含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイ２０２はＰＣＢ２０４と電気的に結合してもよい。いくつかの実施形態では、パッケージ２０３は存在しなくてもよい。様々な実施形態では、パッケージ２０３は、フリップチップ構成でＰＣＢ２０４上に実装された別のＩＣダイを含むことができ、それによって、ダイ２０２は、チップオンチップ（COC）構成の他のダイを含むパッケージ２０３と共にＰＣＢ２０４上に実装される。

様々な実施形態では、ダイ２０２は、複数の集合化された絶縁ワイヤを使用してＰＣＢ２０４に結合され、ここで第１の端部がダイ上の複数のダイパッドにワイヤボンディングされ、第２の端部がＰＣＢ２０４上の複数のＰＣＢパッドにワイヤボンディングされる。図示されるように、複数の絶縁ワイヤは絶縁ワイヤ２０６を含むことができ、複数のダイパッドはダイパッド２０８を含むことができ、複数のＰＣＢパッドはＰＣＢパッド２１０を含むことができる。いくつかの実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ２００は、図１に示されるＩＣパッケージ・アセンブリ１００の側面図であってもよく、ここでダイ２０２がダイ１０２に対応し、ＰＣＢ２０４がＰＣＢ１０４に対応し、絶縁ワイヤ２０６が第１の絶縁ワイヤ１２８に対応し、ダイパッド２０８が第１のダイパッド１０８に対応し、ＰＣＢパッド２１０が第１のＰＣＢパッド１１８に対応する。

パッケージ２０３は、ダイ２０２との間で電気信号を送るように構成された、例えばトレース、パッド、スルーホール、ビア、又は配線等の電気配線機能を含むことができる。例えば、パッケージ２０３は、ダイ２０２とパッケージ・アセンブリ内に統合された無線通信用コンポーネントとの間、又はダイ２０２と回路基板２０４との間、又はダイ２０２とパッケージ２０３と結合された他の電気部品（例えば、別のダイ、インターポーザ、インターフェース、無線通信用コンポーネント）との間で電気信号を送るように構成することができる。いくつかの実施形態では、パッケージ２０３は、無線通信用の統合された構成要素を有する多層パッケージ・アセンブリを含んでもよい。無線通信は、例えば、携帯装置及び／又は無線ディスプレイ間の短距離無線データ転送、又はピア（peer）装置間の高速無線通信を含んでもよい。

はんだボール等のパッケージレベルの相互接続部をパッケージ２０３及び／又は回路基板２０４に結合して、パッケージ２０３と回路基板２０４との間で電気信号をさらに経路指定するように構成された対応するはんだ接合部を形成することができる。他の実施形態では、パッケージ２０３を回路基板２０４に物理的及び／又は電気的に結合する他の適切な技術を使用してもよい。

図３は、いくつかの実施形態による、千鳥（staggered）構成のダイパッドを含むＩＣパッケージ・アセンブリ３００の上面図を概略的に示す。様々な実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ３００は、ＰＣＢ３０４に電気的及び／又は物理的に結合された１つ又は複数のＩＣダイ３０２を含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイ３０２は、複数のダイパッド３０６を含むことができ、複数のダイパッド３０６は、図示されるように千鳥構成で配置された第１のダイパッド３０８、第２のダイパッド３１０、第３のダイパッド３１２、及び第４のダイパッド３１４を含んでもよい。様々な実施形態では、複数のダイパッド３０６は、第１の方向に間隔を空けて配置してもよく、ダイパッドの少なくとも１つは、他のダイパッドの少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置してもよい。いくつかの実施形態では、第１の方向は、複数の絶縁ワイヤ３２６を横切る方向に対応し、第２の方向は、第１の方向に直交する方向に対応してもよく、又は複数の絶縁ワイヤ３２６の少なくとも１つに沿った長手方向に対応してもよい。図示されるように、いくつかの実施形態では、第１のダイパッド３０８及び第３のダイパッド３１２は、第１の方向に互いに間隔を空けて配置してもよく、第２のダイパッド３１０及び第４のダイパッド３１４は、第１の方向に互いに間隔を空けて配置してもよい。図示されるように、いくつかの実施形態では、第１のダイパッド３０８及び第３のダイパッド３１２は、第２の方向に第２のダイパッド３１０及び第４のダイパッド３１４から間隔を空けて配置してもよい。

ＰＣＢ３０４は、複数のＰＣＢパッド３１６を含むことができ、複数のＰＣＢパッド３１６は、第１のＰＣＢパッド３１８、第２のＰＣＢパッド３２０、第３のＰＣＢパッド３２２、及び第４のＰＣＢパッド３２４を含んでもよい。いくつかの実施形態では、複数のＰＣＢパッド３１６は、千鳥構成で配置することができる。様々な実施形態では、複数のＰＣＢパッド３１６は、第１の方向に間隔を空けて配置してもよく、複数のＰＣＢパッド３１６の少なくとも１つは、他の複数のＰＣＢパッドの少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置してもよい。いくつかの実施形態では、第１の方向は、複数の絶縁ワイヤ３２６を横切る方向に対応してもよく、第２の方向は、第１の方向に直交する方向に対応してもよく、又は複数の絶縁ワイヤ３２６の少なくとも１つに沿った長手方向に対応してもよい。図示されるように、様々な実施形態では、第１のＰＣＢパッド３１８及び第３のＰＣＢパッド３２２は、第１の方向に互いに間隔を空けて配置してもよく、第２のＰＣＢパッド３２０及び第４のＰＣＢパッド３２４は、第１の方向に互いに間隔を空けて配置してもよい。図示されるように、いくつかの実施形態では、第１のＰＣＢパッド３１８及び第３のＰＣＢパッド３２２は、第２の方向に第２のＰＣＢパッド３２０及び第４のＰＣＢパッド３２４から間隔を空けて配置してもよい。

いくつかの実施形態では、ダイ３０２は、複数のダイパッド３０６を複数のＰＣＢパッド３１６に電気的に結合する複数の絶縁ワイヤ３２６によって、ＰＣＢ３０４と電気的に結合することができる。様々な実施形態では、複数の絶縁ワイヤ３２６は、複数のダイパッド３０６及び複数のＰＣＢパッド３１６がどこに配置されるかを示すために、部分的に透過Ｘ線ビューで示されている。図示されるように、第１の絶縁ワイヤ３２８は、第１のダイパッド３０８にワイヤボンディングされた第１の端部と、第１のＰＣＢパッド３１８にワイヤボンディングされた第２の端部とを有することができる。第２の絶縁ワイヤ３３０は、第２のダイパッド３１０にワイヤボンディングされた第１の端部と、第２のＰＣＢパッド３２０にワイヤボンディングされた第２の端部とを有することができる。第３の絶縁ワイヤ３３２は、第３のダイパッド３１２にワイヤボンディングされた第１の端部と、第３のＰＣＢパッド３２２にワイヤボンディングされた第２の端部とを有することができる。第４の絶縁ワイヤ３３４は、第４のダイパッド３１４にワイヤボンディングされた第１の端部と、第４のＰＣＢパッド３２４にワイヤボンディングされた第２の端部とを有することができる。様々な実施形態では、ダイパッド３０６及びＰＣＢパッド３１６を千鳥構成で位置付けすることにより、複数の絶縁ワイヤ３２６がそれらワイヤの長さのより大きい部分に亘って延びる集合領域を有することができ、絶縁ワイヤ同士の間のループ領域を減少させ、様々な電気的性能特性を改善することができる。

図４は、いくつかの実施形態による、リボン構成の複数の集合化された絶縁ワイヤ４００の側断面図を概略的に示す。いくつかの実施形態では、複数の集合化された絶縁ワイヤ４００は、第１の絶縁ワイヤ４０２、第２の絶縁ワイヤ４０４、第３の絶縁ワイヤ４０６、及び第４の絶縁ワイヤ４０８を含むことができる。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤ４０２、４０４、４０６、及び４０８のそれぞれは、例えば、銅、金、又は他の導電性材料で製造され得るボンドワイヤコア４１０、４１２、４１４、又は４１６をそれぞれ含むことができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤ４０２、４０４、４０６、及び４０８のそれぞれは、例えばエポキシ又はポリアミド系材料で形成された絶縁コーティング４１８、４２０、４２２、又は４２４をそれぞれ有することができる。様々な実施形態では、各絶縁ワイヤは、ボンドワイヤコアの内径と、絶縁コーティングを含む外径とを有することができる。いくつかの実施形態では、図示されるように、各絶縁ワイヤの内径及び外径は、各ワイヤについて同じであり、内径はＤ１、外径はＤ２で示される。いくつかの実施形態では、内径及び／又は外径はワイヤ同士の間で変化してもよい。いくつかの実施形態では、外径Ｄ２は、約２５ミクロンであってもよい。様々な実施形態では、外径は、これより小さくても大きくてもよい。外径Ｄ２及び内径Ｄ１は、縮尺通りには示されていない。いくつかの実施形態では、絶縁コーティングは、図示されるよりもボンドワイヤコアに対して薄くても厚くてもよい。

いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ４０２は、第１の位置４２６で第２の絶縁ワイヤ４０２と接触してもよく、第２の絶縁ワイヤ４０４は、第２の位置４２８で第３の絶縁ワイヤ４０６と接触してもよく、第３の絶縁ワイヤ４０６は、第３の位置４３０で第４の絶縁ワイヤ４０８と接触してもよい。様々な実施形態では、複数の絶縁ワイヤ４００は、図１又は図３に関して図示され説明される、集合領域１３６の第１の複数の絶縁ワイヤ１２６の断面、集合領域１３７の第２の複数の絶縁ワイヤ１２７の断面、又は集合領域３３６の複数の絶縁ワイヤ３２６の断面に対応してもよい。

図５は、いくつかの実施形態による、積重ね（stacked）構成の集合化された絶縁ワイヤを含むＩＣパッケージ・アセンブリ５００の上面図を概略的に示す。様々な実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ５００は、ＰＣＢ５０４と電気的及び／又は物理的に結合され得る１つ又は複数のダイ５０２を含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイ５０２は、複数のダイパッド５０６を含むことができ、複数のダイパッド５０６は、第１のダイパッド５０８、第２のダイパッド５１０、及び第３のダイパッド５１２を含んでもよい。ＰＣＢ５０４は、複数のＰＣＢパッド５１６を含むことができ、複数のＰＣＢパッド５１６は、第１のＰＣＢパッド５１８、第２のＰＣＢパッド５２０、及び第３のＰＣＢパッド５２２を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、ダイ５０２は、複数のダイパッド５０６を複数のＰＣＢパッド５１６に電気的に結合する複数の絶縁ワイヤ５２６によって、ＰＣＢ５０４と電気的に結合することができる。図示されるように、第１の絶縁ワイヤ５２８は、第１のダイパッド５０８に結合された第１の端部と、第１のＰＣＢパッド５１８に結合された第２の端部とを有することができる。第２の絶縁ワイヤ５３０は、第２のダイパッド５１０に結合された第１の端部と、第２のＰＣＢパッド５２０に結合された第２の端部とを有することができる。第３の絶縁ワイヤ５３２は、第３のダイパッド５１２に結合された第１の端部と、第３のＰＣＢパッド５２２に結合された第２の端部とを有することができる。

いくつかの実施形態では、複数の絶縁ワイヤ５２６は、ワイヤボンディングにより複数のダイパッド５０６及び複数のＰＣＢパッド５１６と結合することができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤ５２６は、ボールボンディング又はウェッジボンディングしてもよい。図示されるように、複数の絶縁ワイヤ５２６は、集合領域５３６に沿って平行に延びることができる。いくつかの実施形態では、複数の絶縁ワイヤ５２６は、第１の絶縁ワイヤ５２８の外面が、集合領域５３６の少なくとも一部に沿って、第２の絶縁ワイヤ５３０の外面と第３の絶縁ワイヤ５３２の外面との両方に接触することができ、第２の絶縁ワイヤ５３０の外面も、集合領域５３６の少なくとも一部に沿って、第１の絶縁ワイヤ５２８の外面と第３の絶縁ワイヤ５３２の外面との両方に接触することができるように集合領域５３６において積重ね構成としてもよい。

複数の絶縁ワイヤ５２６が集合領域５３６で接触しているように示されるが、いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤ５２６は、互いに接触しなくてもよいが、第２の絶縁ワイヤ５３０の外面が、集合領域５３６の第１の位置において、第１の絶縁ワイヤ５２８の外面から第２の絶縁ワイヤ５３０の断面方向の外径未満の距離に位置し、第２の絶縁ワイヤ５３０の外面が、集合領域５３６の第２の位置において、第３の絶縁ワイヤ５３２の外面から第２の絶縁ワイヤ５３０の断面方向の外径未満の距離に位置し、且つ第１の絶縁ワイヤ５２８の外面が、集合領域５３６の第３の位置において、第３の絶縁ワイヤ５３２の外面から第１の絶縁ワイヤ５２８の断面方向の外径未満の距離に位置するように配置してもよい。様々な実施形態では、例えば、エポキシ系材料等の接着剤によって、集合領域５３６の少なくとも一部を覆ってもよい。

いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ５２８及び第３の絶縁ワイヤ５３２は、差動信号線のペアであってもよく、第２の絶縁ワイヤ５３０は、接地（Vss）ワイヤであってもよい。様々な実施形態では、第２の絶縁ワイヤ５３０は、第１の絶縁ワイヤ５２８及び第３の絶縁ワイヤ５３２よりも短くてもよい。第２の絶縁ワイヤ５３０が第１の絶縁ワイヤ５２８及び第３の絶縁ワイヤ５３２の上に延びるように示されているが、いくつかの実施形態では、第２の絶縁ワイヤ５３０は、第１の絶縁ワイヤ５２８及び第３の絶縁ワイヤ５３２の下に延びてもよい。いくつかの実施形態では、追加の接地線を差動信号線のペアの周りに追加又は積み重ねてもよい。

図６は、いくつかの実施形態による、千鳥構成のダイパッドと積重ね構成の集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリ６００の上面図を概略的に示す。様々な実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ６００は、ＰＣＢ６０４と電気的及び／又は物理的に結合された１つ又は複数のダイ６０２を含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイ６０２は、複数のダイパッド６０６を含むことができ、複数のダイパッド６０６は、第１のダイパッド６０８、第２のダイパッド６１０、及び第３のダイパッド６１２を含んでもよい。ＰＣＢ６０４は、複数のＰＣＢパッド６１６を含むことができ、複数のＰＣＢパッド６１６は、第１のＰＣＢパッド６１８、第２のＰＣＢパッド６２０、及び第３のＰＣＢパッド６２２を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、ダイ６０２は、複数のダイパッド６０６を複数のＰＣＢパッド６１６に電気的に結合する複数の絶縁ワイヤ６２６によって、ＰＣＢ６０４と電気的に結合することができる。図示されるように、第１の絶縁ワイヤ６２８は、第１のダイパッド６０８に結合された第１の端部と、第１のＰＣＢパッド６１８に結合された第２の端部とを有することができる。第２の絶縁ワイヤ６３０は、第２のダイパッド６１０に結合された第１の端部と、第２のＰＣＢパッド６２０に結合された第２の端部とを有することができる。第３の絶縁ワイヤ６３２は、第３のダイパッド６１２に結合された第１の端部と、第３のＰＣＢパッド６２２に結合された第２の端部とを有することができる。

いくつかの実施形態では、複数のダイパッド６０６又は複数のＰＣＢパッド６１６のうちの少なくとも１つは、ダイパッド又はＰＣＢパッドのうちの少なくとも１つが、複数の絶縁ワイヤ６２６のうちの少なくとも１つに対して長手方向に延びる方向に、他のダイパッド又はＰＣＢバッドの少なくとも１つから間隔を空けて配置された構成で配置してもよい。図示されるように、様々な実施形態では、第１のダイパッド６０８、第２のダイパッド６１０、及び第３のダイパッド６１２は、複数の絶縁ワイヤ６２６に沿った長手方向に延びる方向に沿って互いに間隔を空けて配置してもよい。いくつかの実施形態では、図示されるように、第１のＰＣＢパッド６１８、第２のＰＣＢパッド６２０、及び第３のＰＣＢパッド６２２は、同様に、複数の絶縁ワイヤ６２６に沿った長手方向に延びる方向に沿って互いに間隔を空けて配置してもよい。

いくつかの実施形態では、複数の絶縁ワイヤ６２６は、ワイヤボンディングにより複数のダイパッド６０６及び複数のＰＣＢパッド６１６と結合することができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤ６２６は、ボールボンディング又はウェッジボンディングしてもよい。図示されるように、複数の絶縁ワイヤ６２６は、集合領域６３６に沿って平行に延びることができる。いくつかの実施形態では、複数の絶縁ワイヤ６２６は、第１の絶縁ワイヤ６２８の外面が、集合領域６３６の少なくとも一部に沿って、第２の絶縁ワイヤ６３０の外面と第３の絶縁ワイヤ６３２の外面との両方に接触し、第２の絶縁ワイヤ６３０の外面も、集合領域６３６の少なくとも一部に沿って、第１の絶縁ワイヤ６２８の外面と第３の絶縁ワイヤ６３２の外面との両方に接触するように集合領域６３６において積重ね構成とすることができる。

図７は、いくつかの実施形態による、積重ね構成の集合化された絶縁ワイヤ７００の側断面図を概略的に示す。いくつかの実施形態では、複数の集合化された絶縁ワイヤ７００は、第１の絶縁ワイヤ７０２、第２の絶縁ワイヤ７０４、及び第３の絶縁ワイヤ７０６を含むことができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤ７０２、７０４、及び７０６のそれぞれは、例えば、銅、金、又は他の導電性材料から製造されるボンドワイヤコア７０８、７１０、又は７１２をそれぞれ含むことができる。様々な実施形態では、絶縁ワイヤ７０２、７０４、及び７０６のそれぞれは、例えば、エポキシ又はポリアミド系材料で形成された絶縁コーティング７１４、７１６、又は７１８をそれぞれ有することができる。様々な実施形態では、各絶縁ワイヤは、ボンドワイヤコアの内径と、絶縁コーティングを含む外径とを有することができる。いくつかの実施形態では、図示されるように、各絶縁ワイヤの内径及び外径は、各ワイヤについて同じであってもよい。いくつかの実施形態では、内径及び／又は外径は、ワイヤ同士の間で変化してもよい。

いくつかの実施形態では、第１の絶縁ワイヤ７０２は、第１の位置７２０で第２の絶縁ワイヤ７０４と接触することができ、第１の絶縁ワイヤ７０２は、第２の位置７２２で第３の絶縁ワイヤ７０６と接触することができ、第２の絶縁ワイヤ７０４は、第３の位置７２４で第３の絶縁ワイヤ７０６と接触することができる。様々な実施形態では、複数の絶縁ワイヤ７００は、図５に関して図示及び説明した集合領域５３６の複数の絶縁ワイヤ５２６の断面、又は図６に関して図示及び説明した集合領域６３６の複数の絶縁ワイヤ６２６の断面に対応してもよい。

図８は、いくつかの実施形態による、パッケージ基板に結合される集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリ８００の上面図を概略的に示す。様々な実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ８００は、パッケージ８０３（「パッケージ基板」と呼ばれることもある）と電気的及び／又は物理的に結合された１つ又は複数のダイ８０２を含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイ８０２は、複数のダイパッド８０６を含むことができ、複数のダイパッド８０６は、第１のダイパッド８０８、第２のダイパッド８１０、第３のダイパッド８１２、及び第４のダイパッド８１４を含んでもよい。パッケージ８０３は、複数の基板パッド８１６を含むことができ、複数の基板パッド８１６は、第１の基板パッド８１８、第２の基板パッド８２０、第３の基板パッド８２２、及び第４の基板パッド８２４を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、ダイ８０２は、複数のダイパッド８０６を複数の基板パッド８１６に電気的に結合する複数の絶縁ワイヤ８２６によって、パッケージ８０３と電気的に結合することができる。図示されるように、第１の絶縁ワイヤ８２８は、第１のダイパッド８０８に結合された第１の端部と、第１のＰＣＢパッド８１８に結合された第２の端部とを有することができる。第２の絶縁ワイヤ８３０は、第２のダイパッド８１０に結合された第１の端部と、第２のＰＣＢパッド８２０に結合された第２の端部とを有することができる。第３の絶縁ワイヤ８３２は、第３のダイパッド８１２に結合された第１の端部と、第３のＰＣＢパッド８２２に結合された第２の端部とを有することができる。第４の絶縁ワイヤ８３４は、第４のダイパッド８１４に結合された第１の端部と、第４のＰＣＢパッド８２４に結合された第２の端部とを有することができる。

様々な実施形態では、複数の絶縁ワイヤ８２６は、ワイヤボンディングにより複数のダイパッド８０６及び複数のＰＣＢパッド８１６に結合することができる。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤ８２６は、ボールボンディング又はウェッジボンディングしてもよい。図示されるように、複数の絶縁ワイヤ８２６は、集合領域８３６に沿って平行に延びることができる。いくつかの実施形態では、複数の絶縁ワイヤ８２６は、第２の絶縁ワイヤ８３０の外面が、第１の絶縁ワイヤ８２８の外面及び第３の絶縁ワイヤ８３２の外面と接触し、第３の絶縁ワイヤ８３２の外面も、第４の絶縁ワイヤ８３４の外面と接触するように集合領域８３６においてリボン構成とすることができる。

複数の絶縁ワイヤ８２６が集合領域８３６で接触しているように示されるが、いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤ８２６は、互いに接触しなくてもよいが、第２の絶縁ワイヤ８３０の外面が、集合領域８３６の第１の位置で、第１の絶縁ワイヤ８２８の外面から第２の絶縁ワイヤ８３０の断面方向の外径未満の距離に位置し、且つ第２の絶縁ワイヤ８３０の外面が、集合領域８３６の第２の位置で、第３の絶縁ワイヤ８３２の外面から第２の絶縁ワイヤ８３０の断面方向の外径未満の距離に位置するように配置してもよい。様々な実施形態では、エポキシ系材料等の接着剤によって、集合領域８３６の少なくとも一部を覆ってもよい。

図９は、いくつかの実施形態による、パッケージ基板と結合された集合化された絶縁ワイヤを含む例示的なＩＣパッケージ・アセンブリ９００の側面図を概略的に示す。様々な実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ９００は、パッケージ９０３（「パッケージ基板」と呼ばれることもある）と電気的及び／又は物理的に結合された１つ又は複数のＩＣダイ（以後、「ダイ９０２」と呼ぶ）を含むことができる。いくつかの実施形態では、パッケージ９０３は、ＰＣＢ９０４と電気的に結合することができる。様々な実施形態では、パッケージ９０３は、フリップチップ構成でＰＣＢ９０４上に実装された別のＩＣダイを含むことができ、それによって、ダイ９０２は、チップオンチップ（COC）構成の他のダイを含むパッケージ９０３と共にＰＣＢ９０４上に実装される。いくつかの実施形態では、パッケージ９０３は、ＰＣＢ９０４と電気的に結合されたビア９１２を含むことができ、及び／又はパッケージ・アセンブリは、パッケージ基板上の基板パッド９１６及びＰＣＢ９０４上のＰＣＢパッド９１８にワイヤボンディングされた絶縁ワイヤ９１４を含む複数のワイヤによって、ＰＣＢ９０４と電気的に結合することができる。

様々な実施形態では、ダイ９０２は、ダイ上の複数のダイパッドにワイヤボンディングされた第１の端部と、パッケージ９０３上の複数の基板パッドにワイヤボンディングされた第２の端部とを有する複数の集合化された絶縁ワイヤを使用して、パッケージ９０３と結合することができる。図示されるように、複数の絶縁ワイヤは絶縁ワイヤ９０６を含むことができ、複数のダイパッドはダイパッド９０８を含むことができ、複数の基板パッドは基板パッド９１０を含むことができる。いくつかの実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ９００は、図８に示されるＩＣパッケージ・アセンブリ８００の側面図であり、ここでダイ９０２はダイ８０２に対応し、パッケージ９０３はパッケージ８０３に対応し、ＰＣＢ９０４はＰＣＢ８０４に対応し、絶縁ワイヤ９０６は第１の絶縁ワイヤ８２８に対応し、ダイパッド９０８は第１のダイパッド８０８に対応し、基板パッド９１０は第１の基板パッド８１８に対応する。

図１０は、様々な実施形態による、ＩＣパッケージ・アセンブリ（例えば、図１、２、３、５、６、８、又は９のＩＣパッケージ・アセンブリ１００、２００、３００、５００、６００、８００、又は９００）を製造する方法１０００のフロー図を概略的に示す。方法１０００は、図２〜図９に関連して説明した構成及び技術に適合することができ、逆もまた同様である。

ブロック１００２において、ＩＣダイを提供することができる。ＩＣダイは、例えば、図１、２、３、５、６、８、又は９に関して説明したＩＣダイ１０２、ダイ２０２、ダイ３０２、ダイ５０２、ダイ６０２、ダイ８０２、又はダイ９０２等のダイであってもよい。いくつかの実施形態では、提供されるＩＣダイは、既にダイパッドを含んでいてもよい。しかしながら、様々な実施形態では、プロセス１０００は、ダイ上にダイパッドを形成することを含むことができる。いくつかの実施形態では、ダイパッドは、例えば、図３のダイ３０２又は図６のダイ６０２に関して説明したような千鳥構成で形成してもよい。

ブロック１００４において、絶縁ワイヤの第１の端部は、ＩＣダイ上のダイパッドにワイヤボンディングされてもよい。判定ブロック１００６において、絶縁ワイヤの追加の第１の端部をＩＣダイにワイヤボンディングすべきかどうかが判定される。判定ブロック１００６において、絶縁ワイヤの追加の第１の端部をＩＣダイにワイヤボンディングすべきであると判定された場合に、プロセス１０００はブロック１００４に戻り、そこで別の絶縁ワイヤの第１の端部がダイ上のダイパッドにワイヤボンディングされる。判定ブロック１００６において、絶縁ワイヤの追加の第１の端部がＩＣダイをワイヤボンディングすべきでない判定された場合に、プロセス１０００はブロック１００８に進み、そこで第１の端部がＩＣダイにワイヤボンディングされた絶縁ワイヤの第２の端部をプリント回路基板（ＰＣＢ）上のパッドにワイヤボンディングすることができる。判定ブロック１０１０において、絶縁ワイヤの追加の第２の端部をＰＣＢにワイヤボンディングすべきかどうかが判定される。

判定ブロック１０１０において、絶縁ワイヤの追加の第２の端部をＰＣＢにワイヤボンディングすべきであると判定された場合に、プロセス１０００はブロック１００８に戻り、そこで別の絶縁ワイヤの第２の端部をＰＣＢにワイヤボンディングしてもよい。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤの第２の端部は、ＰＣＢではなくパッケージ基板にワイヤボンディングしてもよい。判定ブロック１０１０において、絶縁ワイヤの追加の第２の端部をワイヤボンディングすべきでないと判定された場合に、プロセス１０００はブロック１０１２に進み、そこで絶縁ワイヤを集合させる（gathered together）ことができる。いくつかの実施形態では、絶縁ワイヤは、ワイヤボンディング後に絶縁ワイヤを集合させるのではなく、ワイヤボンディング前又はワイヤボンディング中に集合化された構成で配線することができる。ブロック１０１４において、集合化された絶縁ワイヤに接着剤を塗布してもよい。

本開示の実施形態は、所望するように構成するための任意の適切なハードウェア及び／又はソフトウェアを使用するシステムに実装することができる。図１１は、いくつかの実施形態による、本明細書に記載されるような集合化された絶縁ワイヤを有するＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１（例えば、図１、２、３、５、６、８又は９のＩＣパッケージ・アセンブリ１００、２００、３００、５００、６００、８００、又は９００）を含む例示的なコンピュータ装置１１００を概略的に示す。ＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１は、誘電体構造２０２等の２層誘電構造を有する基板１１０４を含むことができる。基板１１０４は、例えば、図１、２、３、５、６、８、又は９に関して説明したダイ１０２、ダイ２０２、ダイ３０２、ダイ５０２、ダイ６０２、ダイ８０２、又はダイ９０２と同様であり得るダイ１１０２に結合することができる。いくつかの実施形態では、ダイ１１０２は、コンピュータ装置１１００のプロセッサを含むことができる。いくつかの実施形態では、用語「プロセッサ」は、レジスタ及び／又はメモリからの電子データを処理してその電子データを他の電子データに変換し、レジスタ及び／又はメモリに格納することができる任意の装置又は装置の一部を指すことができる。様々な実施形態では、プロセッサは、１つ又は複数の処理コアを含むことができる。

いくつかの実施形態では、少なくとも１つの通信チップ１１０６は、ＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１と物理的及び電気的に結合することができる。いくつかの実施形態では、通信チップ１１０６は、ＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１の一部（例えば、追加のダイ又はＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１のビルドアップ層に埋め込まれている）であってもよい。様々な実施形態では、コンピュータ装置１１００は、いくつかの実施形態においてハウジング１１０８内にあってよいプリント回路基板（ＰＣＢ）１１４２等の基板を含むことができる。いくつかの実施形態では、基板はマザーボードであってもよい。いくつかの実施形態では、ＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１又は通信チップ１１０６は、ＰＣＢ１１４２上に配置してもよい。様々な実施形態では、ダイ１１０２は、図１〜図１０に関して説明したように、集合化された絶縁ワイヤを用いてＰＣＢ１１４２又は基板１１０４にワイヤボンディングしてもよい。いくつかの実施形態では、コンピュータ装置１１００の様々なコンポーネントは、ＰＣＢ１１４２を使用せずに、互いに結合してもよい。

その用途に応じて、コンピュータ装置１１００は、ＰＣＢ１１４２と物理的に又は電気的に結合される、又は結合されない他のコンポーネントを含むことができる。これらの他のコンポーネントは、揮発性メモリ（例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ１１０９、「ＤＲＡＭ」とも呼ばれる）、不揮発性メモリ（例えば、読み出し専用メモリ１１１０、「ＲＯＭ」とも呼ばれる）、フラッシュメモリ１１１２、入出力コントローラ１１１４、デジタル信号プロセッサ（図示せず）、暗号プロセッサ（図示せず）、グラフィックプロセッサ１１１６、１つ又は複数のアンテナ１１１８、ディスプレイ（図示せず）、タッチスクリーン・ディスプレイ１１２０、タッチスクリーン・コントローラ１１２２、バッテリ１１２４、オーディオコーデック（図示せず）、ビデオコーデック（図示せず）、チップセット（図示せず）、電力増幅器（図示せず）、全地球測位システム（GPS）装置１１２８、コンパス１１４０、加速度計（図示せず）、ジャイロスコープ（図示せず）、スピーカー１１３２、カメラ１１３４、又は大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等を含むが、これらに限定されるものではない。いくつかの実施形態では、システムオンチップ（SoC）を形成するために、様々な構成要素を他の構成要素と統合してもよい。いくつかの実施形態では、ＤＲＡＭ１１０９等のいくつかのコンポーネントをＩＣパッケージ・アセンブリ１１０１に埋め込んでもよい。

通信チップ１１０６によって、コンピュータ装置１１００との間でデータを転送するための無線通信を可能にすることができる。用語「無線」及びその派生語は、非固体媒体を介して変調された電磁放射線を用いてデータを通信することができる回路、デバイス、システム、方法、技術、通信チャネルを説明するために使用される。この用語は、関連するデバイスがワイヤを含まないことを意味するものではないが、いくつかの実施形態ではワイヤを含まないことがある。通信チップ１１０６は、ＷｉＧｉｇ、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１ファミリ）、ＩＥＥＥ８０２．１６規格（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１６−２００５改正）、改正、更新、及び／又は改訂版を含むＬＴＥ（Long-Term Evolution）（アドバンストＬＴＥプロジェクト、ＵＭＢ（Ultra Mobile Broadband）プロジェクト「３ＧＰＰ２」とも呼ばれる）等を含む米国電気電子学会（ＩＥＥＥ）規格を含むが、これらに限定されない多数の無線規格又はプロトコルで実装してもよい。ＩＥＥＥ８０２．１６準拠の広帯域無線アクセス（BWA）ネットワークは、一般にＷｉＭＡＸネットワークと呼ばれ、これは、ＩＥＥＥ８０２．１６規格の適合性及び相互運用性試験をパスする製品の認証マークであるWorldwide Interoperability for Microwave Accessを表す略語である。通信チップ１１０６は、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）、汎用パケット無線サービス（GPRS）、ユニバーサル移動通信システム（UMTS）、高速パケットアクセス（HSPA）、進化型ＨＳＰＡ（E-HSPA）、又はＬＴＥネットワークに従って動作することができる。通信チップ９０６は、ＥＤＧＥ（Enhanced Data for GSM Evolution）、ＧＥＲＡＮ（GSM EDGE Radio Access Network）、ユニバーサル地上無線アクセスネットワーク（UTRAN）、又は進化型ＵＴＲＡＮ（E-UTRAN）に従って動作することができる。通信チップ１１０６は、符号分割多元接続（CDMA）、時分割多元接続（TDMA）、ＤＥＣＴ（Digital Enhanced cordless Telecommunications）、ＥＶ−ＤＯ（Evolution-Data Optimized）、その派生物、だけでなく、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降に指定される他の無線プロトコルに従って動作することができる。他の実施形態では、通信チップ１１０６は、他の無線プロトコルに従って動作してもよい。

コンピュータ装置１１００は、複数の通信チップ１１０６を含むことができる。例えば、第１の通信チップ１１０６は、ＷｉＧｉｇ、Ｗｉ−Ｆｉ、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の短距離無線通信専用であり、第２の通信チップ１１０６は、ＧＰＳ、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ、ＬＴＥ、ＥＶ−ＤＯ等の広域無線通信専用であってもよい。

様々な実施態様では、コンピュータ装置１１００は、ラップトップ、ネットブック、ノートブック、ウルトラブック、スマートフォン、タブレット、携帯情報端末（PDA）、ウルトラモバイルＰＣ、携帯電話、デスクトップコンピュータ、サーバ、プリンタ、スキャナ、モニタ、セットトップボックス、エンターテイメント制御ユニット、デジタルカメラ、ポータブル音楽プレーヤ、又はデジタルビデオレコーダであってもよい。いくつかの実施形態では、コンピュータ装置１１００はモバイルコンピュータ装置であってもよい。更なる実施態様では、コンピュータ装置１１００は、データを処理する他の電子装置であってもよい。

実施例
実施例１は、集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリを含むことができ、このＩＣパッケージ・アセンブリは、ＩＣダイと；第１のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第１の絶縁ワイヤと；断面方向の外径を有し、且つ第２のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第２の絶縁ワイヤと；第３のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第３の絶縁ワイヤと；を有しており、
第１、第２、及び第３のダイパッドは、ＩＣダイ上に配置され、且つ互いに離間しており；第２の絶縁ワイヤの外面は、第１の位置において第１の絶縁ワイヤの外面から第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置し；第２の絶縁ワイヤの外面は、第２の位置において第３の絶縁ワイヤの外面から第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置する。

実施例２は、実施例１の主題を含むことができ、第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び；第１の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤと第３の絶縁ワイヤとの両方に接触し；第２の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第１の絶縁ワイヤと第３の絶縁ワイヤとの両方に接触する。

実施例３は、実施例２の主題を含むことができ、第２の絶縁ワイヤは、第１の絶縁ワイヤ及び第３の絶縁ワイヤよりも短い。

実施例４は、実施例２の主題を含むことができ、第１の絶縁ワイヤは接地線であり、第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである。

実施例５は、実施例１の主題を含むことができ、第４のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第４の絶縁ワイヤをさらに含み、
第１、第２、第３、及び第４の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び；第１の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤに接触し；第３の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤと第４の絶縁ワイヤとの両方に接触する。

実施例６は、実施例５の主題を含むことができ、第１、第２、第３、及び第４のダイパッドは、第１の方向に間隔を空けて配置され；第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの少なくとも１つは、第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの他の少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置される。

実施例７は、実施例５の主題を含むことができ、第１及び第４の絶縁ワイヤは接地線であり、第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである。

実施例８は、実施例２〜７のいずれか１つの主題を含むことができ、第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤの少なくとも１つが７００ミクロン以下の長さである。

実施例９は、実施例２〜７のいずれか１つの主題を含むことができ、パッケージ基板をさらに有しており、
第１の絶縁ワイヤは、第１の基板パッドにおいてパッケージ基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み；第２の絶縁ワイヤは、第２の基板パッドにおいてパッケージ基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み；第３の絶縁ワイヤは、第３の基板パッドにおいてパッケージ基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含む。

実施例１０は、実施例２〜７のいずれか１つの主題を含むことができ、プリント回路基板（ＰＣＢ）をさらに有しており、
第１の絶縁ワイヤは、第１のＰＣＢパッドにおいてＰＣＢにワイヤボンディングされた第２の端部を含み；第２の絶縁ワイヤは、第２のＰＣＢパッドにおいてＰＣＢにワイヤボンディングされた第２の端部を含み；第３の絶縁ワイヤは、第３のＰＣＢパッドにおいてＰＣＢにワイヤボンディングされた第２の端部を含む。

実施例１１は、集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリを製造する方法を含むことができ、この方法は、ＩＣダイを提供するステップと；第１のパッドにおいて第１の絶縁ワイヤの第１の端部をＩＣダイにワイヤボンディングするステップと；第２のパッドにおいて断面方向の外径を有する第２の絶縁ワイヤの第１の端部をＩＣダイにワイヤボンディングするステップと；第３のパッドにおいて第３の絶縁ワイヤの第１の端部をＩＣダイにワイヤボンディングするステップと；集合領域に沿って第１、第２、及び第３のワイヤを集合させるステップと、を含み、
第１、第２、及び第３のパッドは、互いに離間しており；第２の絶縁ワイヤの外面は、集合領域の少なくとも一部に沿って第１の絶縁ワイヤの外面から第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置し；第２の絶縁ワイヤの外面は、集合領域の少なくとも一部に沿って第３の絶縁ワイヤの外面から第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置する。

実施例１２は、実施例１１の主題を含むことができ、第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び；第１の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤと第３の絶縁ワイヤとの両方に接触する。

実施例１３は、実施例１２の主題を含むことができ、第１の絶縁ワイヤは接地線であり、第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである。

実施例１４は、実施例１１の主題を含むことができ、第４のダイパッドにおいて第４の絶縁ワイヤの第１の端部をＩＣにワイヤボンディングするステップをさらに含み、
第１、第２、第３、及び第４の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び；第１の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤに接触し；第３の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤと第４の絶縁ワイヤとの両方に接触する。

実施例１５は、実施例１４の主題を含むことができ、第１、第２、第３、及び第４のダイパッドは、第１の方向に間隔を空けて配置され；第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの少なくとも１つは、第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの他の少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置される。

実施例１６は、実施例１４の主題を含むことができ、第１及び第４の絶縁ワイヤは接地線であり、第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである。

実施例１７は、実施例１２〜１６のいずれか１つの主題を含むことができ、第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤの少なくとも１つが７００ミクロン以下の長さである。

実施例１８は、実施例１２〜１６のいずれか１つの主題を含むことができ、第１の基板パッドにおいて第１の絶縁ワイヤの第２の端部をパッケージ基板にワイヤボンディングするステップと；第２の基板パッドにおいて第２の絶縁ワイヤの第２の端部をパッケージ基板にワイヤボンディングするステップと；第３の基板パッドにおいて第３の絶縁ワイヤの第２の端部をパッケージ基板にワイヤボンディングするステップと；をさらに含む。

実施例１９は、回路基板と；回路基板に結合された集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリと；を有するコンピュータ装置を含むことができ、ＩＣパッケージ・アセンブリは、ＩＣダイと；第１のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第１の絶縁ワイヤと；断面方向の外径を有し、且つ第２のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第２の絶縁ワイヤと；第３のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第３の絶縁ワイヤと；を含み、
第１、第２、及び第３のダイパッドはＩＣダイ上に配置され；第２の絶縁ワイヤの外面は、第１の位置において第１の絶縁ワイヤの外面から第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置し；第２の絶縁ワイヤの外面は、第２の位置において第３の絶縁ワイヤの外面から第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置する。

実施例２０は、実施例１９の主題を含むことができ、第１の絶縁ワイヤは、回路基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み；第２の絶縁ワイヤは、回路基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み；第３の絶縁ワイヤは、回路基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含む。

実施例２１は、実施例２０の主題を含むことができ、第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び；第１の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤと第３の絶縁ワイヤとの両方に接触し；第２の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第１の絶縁ワイヤと第３の絶縁ワイヤとの両方に接触する。

実施例２２は、実施例２０の主題を含むことができ、ＩＣパッケージ・アセンブリは、第４のダイパッドにおいてＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第４の絶縁ワイヤをさらに含み、
第１、第２、第３、及び第４の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び；第１の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤに接触し；第３の絶縁ワイヤは、集合領域の少なくとも一部に沿って第２の絶縁ワイヤと第４の絶縁ワイヤとの両方に接触する。

実施例２３は、実施例２２の主題を含むことができ、第１、第２、第３、及び第４のダイパッドは、第１の方向に間隔を空けて配置され；第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの少なくとも１つは、第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの他の少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置される。

実施例２４は、実施例１９〜２３のいずれか１つの主題を含むことができ、第１の絶縁ワイヤは接地線であり；第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである。

実施例２５は、実施例１９〜２３のいずれか１つの主題を含むことができ、コンピュータ装置は、回路基板、ディスプレイ、タッチスクリーン・ディスプレイ、タッチスクリーン・コントローラ、バッテリ、全地球測位システム装置、コンパス、スピーカー、又はカメラを含み、これらに結合されるモバイルコンピュータ装置である。

様々な実施形態は、上記の接続形式（例えば、「及び」は「及び／又は」）で記載された実施形態の代替実施形態を含む上記実施形態の任意の適切な組合せを含み得る。さらに、いくつかの実施形態は、実行されたときに、上記の実施形態のいずれかの動作をもたらす命令を格納する１つ又は複数の製品（例えば、非一時的なコンピュータ可読媒体）を含むことができる。さらに、いくつかの実施形態は、上述の実施形態の様々な動作を実行するための任意の適切な手段を有する装置又はシステムを含むことができる。

要約に記載されていることを含めて、図示された実施態様の上記説明は、網羅的であること又は本開示の実施形態を開示された厳密な形態に限定することを意図したものではない。特定の実施態様及び実施例は、説明の目的で本明細書に記載しているが、当業者が認識するように、本開示の範囲内で様々な均等な変更が可能である。

Claims

集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリであって、当該ＩＣパッケージ・アセンブリは、
ＩＣダイと、
第１のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第１の絶縁ワイヤと、
断面方向の外径を有し、且つ第２のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第２の絶縁ワイヤと、
第３のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第３の絶縁ワイヤと、を有しており、
前記第１、第２、及び第３のダイパッドは、前記ＩＣダイ上に配置され、且つ互いに離間しており、
前記第２の絶縁ワイヤの外面は、第１の位置において前記第１の絶縁ワイヤの外面から前記第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置し、
前記第２の絶縁ワイヤの外面は、第２の位置において前記第３の絶縁ワイヤの外面から前記第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置する、
ＩＣパッケージ・アセンブリ。
前記第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び、
前記第１の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤと前記第３の絶縁ワイヤとの両方に接触し、
前記第２の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第１の絶縁ワイヤと前記第３の絶縁ワイヤとの両方に接触する、
請求項１に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
前記第２の絶縁ワイヤは、前記第１の絶縁ワイヤ及び前記第３の絶縁ワイヤよりも短い、請求項２に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
前記第１の絶縁ワイヤは接地線であり、前記第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである、請求項２に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
第４のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第４の絶縁ワイヤをさらに有し、
前記第１、第２、第３、及び第４の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び、
前記第１の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤに接触し、
前記第３の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤと前記第４の絶縁ワイヤとの両方に接触する、
請求項１に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドは、第１の方向に間隔を空けて配置され、
前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの少なくとも１つは、前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの他の少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置される、
請求項５に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
前記第１及び第４の絶縁ワイヤは接地線であり、前記第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである、請求項５に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
前記第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤの少なくとも１つが７００ミクロン以下の長さである、請求項２乃至７のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
パッケージ基板をさらに有しており、
第１の絶縁ワイヤは、第１の基板パッドにおいて前記パッケージ基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み、
第２の絶縁ワイヤは、第２の基板パッドにおいて前記パッケージ基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み、
第３の絶縁ワイヤは、第３の基板パッドにおいて前記パッケージ基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含む、
請求項２乃至７のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
プリント回路基板（ＰＣＢ）をさらに有しており、
第１の絶縁ワイヤは、第１のＰＣＢパッドにおいて前記ＰＣＢにワイヤボンディングされた第２の端部を含み、
第２の絶縁ワイヤは、第２のＰＣＢパッドにおいて前記ＰＣＢにワイヤボンディングされた第２の端部を含み、
第３の絶縁ワイヤは、第３のＰＣＢパッドにおいて前記ＰＣＢにワイヤボンディングされた第２の端部を含む、
請求項２乃至７のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ・アセンブリ。
集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリを製造する製造方法であって、当該製造方法は、
ＩＣダイを提供するステップと、
第１のパッドにおいて第１の絶縁ワイヤの第１の端部を前記ＩＣダイにワイヤボンディングするステップと、
第２のパッドにおいて断面方向の外径を有する第２の絶縁ワイヤの第１の端部を前記ＩＣダイにワイヤボンディングするステップと、
第３のパッドにおいて第３の絶縁ワイヤの第１の端部を前記ＩＣダイにワイヤボンディングするステップと、
集合領域に沿って前記第１、第２、及び第３のワイヤを集合させるステップと、を含み、
前記第１、第２、及び第３のパッドは、互いに離間しており、
前記第２の絶縁ワイヤの外面は、集合領域の少なくとも一部に沿って前記第１の絶縁ワイヤの外面から前記第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置し、
前記第２の絶縁ワイヤの外面は、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第３の絶縁ワイヤの外面から前記第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置する、
ＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
前記第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤは、前記集合領域に沿って平行に延び、
前記第１の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤと前記第３の絶縁ワイヤとの両方に接触する、
請求項１１に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
前記第１の絶縁ワイヤは接地線であり、前記第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである、請求項１２に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
第４のダイパッドにおいて第４の絶縁ワイヤの第１の端部を前記ＩＣダイにワイヤボンディングするステップをさらに含み、
第１、第２、第３、及び第４の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び、
前記第１の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤに接触し、
前記第３の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤと前記第４の絶縁ワイヤとの両方に接触する、
請求項１１に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドは、第１の方向に間隔を空けて配置され、
前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの少なくとも１つは、前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの他の少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置される、
請求項１４に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
前記第１及び第４の絶縁ワイヤは接地線であり、前記第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである、請求項１４に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
前記第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤの少なくとも１つが７００ミクロン以下の長さである、請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
第１の基板パッドにおいて前記第１の絶縁ワイヤの第２の端部をパッケージ基板にワイヤボンディングするステップと、
第２の基板パッドにおいて前記第２の絶縁ワイヤの第２の端部をパッケージ基板にワイヤボンディングするステップと、
第３の基板パッドにおいて前記第３の絶縁ワイヤの第２の端部をパッケージ基板にワイヤボンディングするステップと、をさらに含む、
請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ・アセンブリの製造方法。
コンピュータ装置であって、当該コンピュータ装置は、
回路基板と、
該回路基板に結合された集積回路（ＩＣ）パッケージ・アセンブリと、を有しており、
前記ＩＣパッケージ・アセンブリは、
ＩＣダイと、
第１のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第１の絶縁ワイヤと、
断面方向の外径を有し、且つ第２のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第２の絶縁ワイヤと、
第３のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第３の絶縁ワイヤと、を含み、
前記第１、第２、及び第３のダイパッドは前記ＩＣダイ上に配置され、
前記第２の絶縁ワイヤの外面は、第１の位置において前記第１の絶縁ワイヤの外面から前記第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置し、
前記第２の絶縁ワイヤの外面は、第２の位置において前記第３の絶縁ワイヤの外面から前記第２の絶縁ワイヤの断面方向の外径未満の距離に位置する、
コンピュータ装置。
前記第１の絶縁ワイヤは、前記回路基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み、
前記第２の絶縁ワイヤは、前記回路基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含み、
前記第３の絶縁ワイヤは、前記回路基板にワイヤボンディングされた第２の端部を含む、
請求項１９に記載のコンピュータ装置。
前記第１、第２、及び第３の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び、
前記第１の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤと前記第３の絶縁ワイヤとの両方に接触し、
前記第２の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第１の絶縁ワイヤと前記第３の絶縁ワイヤとの両方に接触する、
請求項２０に記載のコンピュータ装置。
前記ＩＣパッケージ・アセンブリは、第４のダイパッドにおいて前記ＩＣダイにワイヤボンディングされた第１の端部を有する第４の絶縁ワイヤをさらに含み、
前記第１、第２、第３、及び第４の絶縁ワイヤは、集合領域に沿って平行に延び、
前記第１の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤに接触し、
前記第３の絶縁ワイヤは、前記集合領域の少なくとも一部に沿って前記第２の絶縁ワイヤと前記第４の絶縁ワイヤとの両方に接触する、
請求項２０に記載のコンピュータ装置。
前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドは、第１の方向に間隔を空けて配置され、
前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの少なくとも１つは、前記第１、第２、第３、及び第４のダイパッドのうちの他の少なくとも１つに対して第２の方向に間隔を空けて配置される、
請求項２２に記載のコンピュータ装置。
前記第１の絶縁ワイヤは接地線であり、前記第２及び第３の絶縁ワイヤは差動信号線のペアである、請求項１９乃至２３のいずれか一項に記載のコンピュータ装置。
前記コンピュータ装置は、前記回路基板、ディスプレイ、タッチスクリーン・ディスプレイ、タッチスクリーン・コントローラ、バッテリ、全地球測位システム装置、コンパス、スピーカー、又はカメラを含み、これらに結合されるモバイルコンピュータ装置である、
請求項１９乃至２３のいずれか一項に記載のコンピュータ装置。