JP2019509607A - 避雷器の製造方法及び避雷器 - Google Patents

Abstract

本発明は、それぞれ少なくとも１つのグリーンシートを含む少なくとも３つのグリーン層（１０、１１、１２）を提供するステップと、第１層（１０）に少なくとも１つの穴（４）を開けるステップと、第２層（１１）及び第３層（１２）に内部電極（３）を形成するための導電材料（１３）を付与するステップと、前記第１層（１０）を前記第２層（１１）と前記第３層（１２）との間に配置するように、前記層（１０、１１、１２）を積層してスタック（２０）を形成するステップと、前記グリーンスタック（２０）を単一部品（３０）に分割するステップと、前記単一部品（３０）を圧縮するステップと、を含み、単独の温度プロセスにおいて、共燃焼により前記層（１０、１１、１２）の積層及び前記単一部品（３０）の圧縮を完了する避雷器（１）の製造方法に関する。さらに、本発明は、避雷器（１）について述べる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、過電圧保護を提供するための避雷器の製造方法に関する。該避雷器は、特に多層構造の避雷器である。本発明は、さらに、避雷器を提供する。

従来のガス放電管は、一般的に穿孔されたセラミック基体（一般的には、アルミナからなるリング）で形成され、セラミック基体の開口部には、２つの金属キャップが取り付けられている。これらの金属キャップは、通常、硬ろう付けによりセラミックに接合される銅キャップである。セラミック、硬ろう付け、金属キャップは気密性を有するため、硬ろう付け過程において優位である雰囲気がガス放電管の内部に封止されるように包囲される。

２つの金属キャップに電圧を印加する際に、部材の配置及びガス組成に関して典型的な点火電圧を超えると、ガス放電管の内部には閃絡が生じる。このような方法により、電気機器に過電圧保護を提供することができる。

多数の単一部品（リング、メタライズ層、硬ろう、金属キャップ）が関与するため、構造が複雑となり、自動化製造、特に小型化の実現には限界がある。まず、例えば、プレス及び焼結により、単一構造のセラミック基体を製造する必要がある。これらの基体に、例えば、スクリーン印刷及び焼成により、硬ろう付けに適するメタライズ層を付与する必要がある。その後、メタライズされた基体、硬ろう及び金属キャップを幾何的に精確に組み立てるとともに、次の温度プロセスにおいて、それらを半田付けする必要がある。

本発明の達成しようとする目的は、改良された避雷器の製造方法を提供することである。さらに、改良された避雷器を提供する。

この目的は、独立項に記載の製造方法及び装置により達成される。

一態様により、避雷器の製造方法について述べる。具体的には、該方法により多層構造のガス放電管を製造する。該方法により複数の避雷器（多重配置）を製造する。該方法は、以下のプロセスを含む。

少なくとも３つのグリーン層（Ｇｒueｎｓｃｈｉｃｈｔ）を用意する。ちょうど３つの層を用意することが好ましい。各層は、１つ又は複数のグリーンシート（Ｇｒueｎｆｏｌｉｅ）を含んでもよい。例えば、１つの層は、１０枚、２０枚、又はより多くのグリーンシートを含む。一枚のグリーンシートは、例えば４０μｍの厚さを有してもよい。しかし、避雷器の所望の特性に応じて、グリーンシートのほかの枚数及び厚さを想定してもよい。

第１層に少なくとも１つの穴を開ける。該穴は、例えば、レーザー照射（Ｌａｓｅｒｎ）又は打抜きにより生じるものである。該穴は、該第１層を完全に貫通する。該第１層に１つより多い穴を開けてもよい。該第１層は、複数の穴を有することが好ましい。穴の数は、該製造方法の終わりに、分割ステップにより生じる単一部品の数に対応することが好ましい。

第２層及び第３層に内部電極を形成するための導電材料を付与する。該導電材料は、例えば、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）又はニッケル（Ｎｉ）を含んでもよい。該導電材料を所定のパターンで該第２層及び該第３層の外面に付与することが好ましい。例えば、スクリーン印刷により該導電材料を該第２層及び該第３層に付与する。

該第１層を該第２層と該第３層との間に配置するように、該層を積層してスタックを形成する。具体的には、該第２層及び該第３層を、印刷済みの外面が内向きになるように該第１層に積層して、該スタックを形成する。このために、該層を中程度の温度及び圧力に曝す。該積層は、特に素地（未焼結）状態で有機物（Ｏｒｇａｎｉｋ）に関連する圧力及び温度を用いることで、約５０℃〜１００℃で完了する。該積層スタックにおいて、該第１層における穴の少なくとも一部が両側において該導電材料により覆われるように、該導電材料に用いる印刷パターンを選択する。

該グリーンスタック（Ｇｒueｎｓｔａｐｅｌ）を単一部品に分割する。これは、例えば、切断又は鋸切断により完成する。

該単一部品を圧縮する。このために、該単一部品を特定の温度及び雰囲気に曝す。

単独の温度プロセスにおいて共燃焼により該層の積層及び該単一部品の圧縮を完成する。したがって、内部電極及びガス放電領域は、共通の製造ステップにおいて生じる。これにより、簡単でコストの低い方法を提供する。また、該方法により、寸法の小さい複数の単一部品を同時に製造できる。これにより、コストの面で特に有利で効率的な方法を提供する。

実施例によれば、次のプロセスステップにおいて、対応する単一部品の外面の少なくとも１つの領域に金属ペーストを付与する。該領域とは、例えば、２つの端面である。該金属ペーストは、銅又はニッケルを含むことが好ましい。その後、該金属ペーストを焼成して少なくとも１つの外部電極を形成する。該外部電極は、例えば、金属キャップの形で構成される。

これにより、該内部電極に容易且つ確実に接触することができる。表面実装部品が形成されるように、該外部メタライズ層のタイプ及び幾何形状を選択することが好ましい。このプロセスも該層の積層及び該単一部品の圧縮とともに、単独の温度プロセスにおいて共燃焼により完了する。これにより、簡単で効率的な方法を提供する。

実施例によれば、該層は、セラミック材料を含む。該層は、同じセラミック成分を有する。セラミックは、低誘電率で焼結性能が良いという特徴を有する。

該層は、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３を含んでもよい。また、該層は、焼結副原料としてのＳｉＯ_２を含んでもよい。しかし、該電極と焼結できる他のいずれのセラミックも想定できる。

実施例によれば、明確な温度及び雰囲気で該単一部品を脱脂して焼結することにより該単一部品の圧縮を完了する。この場合に、セラミック材料を含む該層のスタックを、例えば９００℃〜１２００℃の所定温度に曝す。該脱脂及び焼結は、１つの温度プロセスにおいて完成するので、次の温度プロセスは必要ではない。

実施例によれば、該層はガラスを含む。該層は、主にガラスで構成されてもよく、或いは、ガラスのほかに、セラミック成分を含んでもよい。この場合に、ガラス転移により該単一部品の圧縮を完成する。該スタックを焼結時よりも低い温度に曝す。この場合に、より低い熔融温度を有する電極材料を使用してもよい。

焼結助剤としてのガラスは、特に、焼結温度を低下させるとともに圧縮をより徹底的にする。ガラスを選択するキーポイントは、該層の焼結時にその形状を維持することにある。

実施例によれば、該導電材料は、該分割後に対応する単一部品の少なくとも１つの側縁まで延伸する。これにより、該単一部品を外部接触子に接続することができる。

実施例によれば、該第１層内に、少なくとも一部が該穴に配置される活性化材料を供給してもよい。該穴を用意する前に該活性化材料を該第１層に送り込んでもよい。代替的に、該穴を用意した後に該第１層における該穴を規定する側壁に該活性化材料を供給してもよい。該活性化材料は、黒鉛を含むことが好ましい。該活性化材料は、ガスの点火を簡略化してスパークを導くために設けられる。これにより、該方法によって特に有効的な避雷器を提供することができる。

別の態様により、過電圧保護を提供するための避雷器を提供する。該避雷器は、特に多層構造のガス放電管である。該避雷器は、該方法により製造することが好ましい。該方法について説明されたすべての特徴は、該避雷器にも適用され、逆も同様である。

該避雷器は、上下に重なり合う複数の層を有し、特に３つの層を有する。該層は、複数の単一層を有してもよい。該避雷器は、少なくとも１つの空洞を有する。該空洞は、少なくとも１つの層を通り、特に、該空洞は当該層を完全に貫通する。該層は最上層及び最下層を有する。該最上層と該最下層との間にメイン層が形成され、当該メイン層は該空洞を有する。該最上層及び該最下層は、下向き及び上向きに該空洞を規定する。該最上層及び該最下層には、それぞれ少なくとも１つの内部電極が設けられている。該内部電極は、該空洞に隣接する。該空洞は、該最上層及び該最下層により完全に包囲され又は閉鎖される。

多層部品形式であるコンパクトな配置により、小さな小型化部品を提供することができる。内部電極を単一の層に形成することにより、電極を自由に配置することができる。これにより、該部品は、それぞれの取付け状況に適応することができる。

実施例によれば、該層は、セラミック材料を含む。代替的に、または、追加的に、該層は、ガラスを含んでもよい。これらの材料は、低誘電率を有するとともに、例えば焼結ステップの間に、高温に良好に曝すこともできるという特徴を有する。

実施例によれば、該内部電極は、平面状に構成される。例えば、該内部電極は、対応する層において帯状に形成される。好ましくは、該内部電極は、該空洞を下向き及び上向きに完全に覆う。

平面電極により、電極における電流の負荷が減少するとともに、熱損失がよりよく排除される。したがって、面積をできるだけ大きくする必要がある。一方で、狭い電極は、電界強化の効果を得ることができ、さらに、閃絡の点火をより容易にすることができる。

以下に説明する図面は、実際の比率どおりであると理解すべきではない。よりわかりやすくするために、一部の寸法を、拡大、縮小又は変形して示す。

互いに同一である又は同一の機能を有する要素は、同一の符号で示す。

図１は、第１実施例による避雷器の断面図である。 図２は、図１による避雷器の平面図である。 図３は、第２実施例による避雷器の断面図である。 図４は、図３による避雷器の平面図である。 図５は、避雷器の製造時のプロセスステップである。 図６は、避雷器の製造時の１つのプロセスステップである。

図１及び図２は、第１実施例による過電圧保護を提供するための避雷器１を示す。避雷器１は、特に多層構造のガス放電管である。

避雷器１は、ベース３０を備える。ベース３０は多層構造である。ベース３０は、第１層１０又はメイン層１０を有する。ベース３０は、第２層１１又は最下層１１を有する。ベース３０は、第３層１２又は最上層１２を有する。

層１０、１１、１２は、それぞれ１つ又は上下に重なり合う複数のシートで製造することができ、該シートは、特にグリーンシートである。例えば、層１０、１１、１２のうちの１つ又は複数は、それぞれ複数のシートで形成され、例えば、それぞれ２０枚のシートで形成される。この場合に、層１０、１１、１２は、それぞれシートセットとして構成されている。しかし、層１０、１１、１２は、それぞれ一枚のシートのみで形成されてもよい。使用されるシートの枚数は、シートの厚さ及び避雷器１の必要な特性に依存する。層１０、１１、１２は上下に重なり合っており、メイン層１０は、最下層１１と最上層１２との間に配置される。

層１０、１１、１２は、同じ材料組成を有することが好ましい。無機バインダーのほか、層１０、１１、１２は、高温で良好に圧縮できる材料をさらに含む。例えば、層１０、１１、１２はセラミックを含む。セラミックは、低誘電率で焼結性能が良いという特徴を有する。代替的に、または、追加的に、層１０、１１、１２はガラスを含んでもよい。

メイン層１０は、穴又は空洞４を備える。空洞４はメイン層１０を完全に貫通する。空洞４は外部に対して完全に閉鎖されることが好ましい。特に、空洞４は、最下層１１及び最上層１２によって上向き及び下向きに規定される。

層１０、１１、１２の積層方向から見ると、空洞４の形状は、シフト不変であることが好ましい。特に、空洞４は、ストレートな筒状を有する。空洞４を規定する側壁は、ベース面に垂直に延伸しており、特に空洞４を規定する底面及び頂面に垂直に延伸している。具体的には、空洞４は、層の平面に平行なベース面及び層１０、１１、１２の積層方向に沿った高さを有する。空洞４の高さは、特にメイン層１０の厚さに対応する。

空洞４には、ガスが充填されている。このガスの種類は、避雷器１の製造時の雰囲気、特に、層１０、１１、１２の焼結時の焼結雰囲気に依存する。例えば、酸素ガスを除去した状態で焼結を行う。例えば、この雰囲気には、ハライドを入れてもよい。該ガスは、例えば窒素ガスを含む。

空洞４において、特にメイン層１０における空洞４を規定する側壁には、活性化材料５、例えば黒鉛がさらに設けられてもよい。活性化材料５により、アークの形成に寄与することができる。したがって、活性化材料５は、点火補助の役割を果たす。活性化材料５は、狭い帯として該側壁の領域のみを覆ってもよく、又は空洞４のすべての側壁を覆ってもよい。

避雷器１は、さらに内部電極３を含む。内部電極３は、最上層１２および最下層１１にそれぞれ配置されている。したがって、最上層１２及び最下層１１は、電極支持層となる。内部電極３は、例えば、銅、タングステン及び／又はニッケルを含む。

内部電極３は、層１０、１１、１２に平行に延伸している。本実施例において、内部電極３は、ベース３０の一方の側縁７まで二者択一的に延伸する。即ち、一方の内部電極３は第１側縁７（図１における右の側縁）まで延伸するが、当該内部電極３はベース３０の対向する第２側縁７へは延伸しない。他方の内部電極３は第２側縁７（図１における左の側縁）まで延伸するが、対向する第１側縁７へは延伸しない。しかし、側縁７までまったく延伸せずに、閃絡の導電性電極（明確に図示せず）として用いる内部電極３を想定してもよい。

内部電極３は、上向き又は下向きに空洞４を規定している。内部電極３は、該内部電極が上方及び／又は下方から空洞４を完全に覆うように平面状に構成することができる。言い換えれば、対応する内部電極３は、少なくとも空洞４の領域内において該内部電極の所在する層１１、１２を完全に覆うことができる。代替的に、内部電極３のうちの少なくとも一方のみが細い線状に構成されるともに、空洞４のトップ側及び／又はボトム側において空洞４内に伸びてもよい。

内部電極３を接続するために、ベース３０の端側には、例えば金属キャップとして外部電極６が設けられている。外部電極６は、銅を含むことが好ましい。本実施例において、外部電極６は、ベース３０の対向する端側に配置されている。外部電極６は、硬ろう付けによりベース３０に取り付けることが好ましい。内部電極３は、外部電極６と二者択一的に接続されることにより避雷器１に接触する。

避雷器１は、ＳＭＤ部品、即ち、表面実装部品として構成することが好ましい。避雷器１は、例えば印刷回路板に取り付けるように構成される。

図３及び図４は、第２実施例による過電圧保護を提供するための避雷器１を示す。以下では、２つの実施例の間の相違のみを明示する。

図１及び図２に示す避雷器１と異なり、内部電極３の両側がベース３０の側縁７まで延伸している。言い換えれば、各内部電極３はいずれもベース３０の２つの側縁７まで延伸している。これにより、避雷器１の他の可能な取付け状況を考慮に入れることができる。

本実施例において、外部電極６は、内部電極３に接触するために、ベース３０の端側に配置されていない。内部電極３の両側がベース３０の辺縁まで延伸しているので、外部電極５はベース３０の対向する縦側又は主面に形成されている。具体的には、外部電極６は、金属キャップとして上方及び下方からベース３０に嵌設されている。外部電極６の一部がベース３０の端側まで伸びることにより内部電極３を接続する。

そのほか、図１及び図２を組み合わせて説明される特徴は、図３及び図４による避雷器１にも適用される。

図５及び図６は、避雷器の製造時のプロセスステップを示す。該方法により、図１〜４による避雷器１を製造することが好ましい。

まず、３つのグリーン層１０、１１、１２を用意する。層１０、１１、１２は、同じ材料を有する。グリーン層１０、１１、１２の各々のために少なくとも一枚のシートを用意する。該シートは、グリーンシート、例えばセラミックグリーンシート（ｋｅｒａｍｉｓｃｈｅ Ｇｒueｎｆｏｌｉｅ）であることが好ましい。

該シートは、セラミック粉末を含むことが好ましい。使用される電極材料（特に銅、タングステン及び／又はニッケル）の熔融温度よりも焼結温度が低く、且つ焼結後に十分な機械安定性及び電気安定性を有する全てのセラミックは、いずれもセラミック基材として用いることが考えられる。代替的に、ガラス充填シートを使用することも考えられる。

各層１０、１１、１２のために複数のシートを提供してもよい。避雷器１の第１層１０又はメイン層１０は、複数の第１シートで形成されることが好ましい。避雷器１の第２層１１又は最下層１１は、複数の第２シートで形成されることが好ましい。避雷器１の第３層１２又は最上層１２は、複数の第３シートで形成されることが好ましい。使用されるシートの数は、シートの厚さ及び避雷器１の必要な特性に依存する。例えば、メイン層１０は、厚さが例えばそれぞれ４０μｍである２０枚以上のシートを有してもよい。

その後、第１層１０に、例えばレーザー照射又は打抜きにより、少なくとも１つの穴４を開ける。穴４は、後続のガス空洞形成のために設けられている。穴４は、第１層１０を完全に貫通し、特に第１層１０の複数のシートを完全に貫通する。

選択可能なプロセスにおいて、活性化材料５を穴４に送り込んでもよい。例えば、黒鉛ペーストを第１層１０における穴４を規定する側壁に送り込んでもよい。

代替的に、活性化材料５は、穴４が形成される前の第１層１０を構成する際に、既に送り込まれてもよい。この場合、具体的には、活性化材料５を第１層１０の各シートの間に送り込んでもよい。この場合、穴４を開ける時に、穴４の壁には、活性化材料５で形成されるリングが生じる。

導電材料１３を第２層１１及び第３層１２に付与することにより、内部電極３を形成する。該導電材料は、特に金属ペーストである。材料１３を、対応する層１１、１２の外面１１ａ、１２ａに付与する。例えば、スクリーン印刷により、材料１３を第２層１１及び第３層１２に印刷することが好ましい。導電材料１３は、例えば銅、タングステン又はニッケルを含んでもよい。

所定のパターンで印刷を行う。導電材料１３は、例えば連続した帯として付与してもよい。後続のスタックの分割後に、金属領域の少なくとも一部が側縁７まで延伸して外部から電気的な接触を実現できるように、印刷パターンを選択する。なお、第１層１０における少なくとも１つの穴４が両側において、即ち上方及び下方から、導電材料１３により覆われるように、印刷パターンを選択する。

次に、第２層１１及び第３層１２を、印刷済みの外面１１ａ、１２ａが内向きになるように第１層１０に積層して。、スタック２０を形成する（図６を参照）。該層の素地状態（ｉｍ ｇｒueｎｅｎ Ｚｕｓｔａｎｄ）で圧力及び中程度の温度で積層を行う。例えば、８０℃〜１００℃の温度で積層を行う。

次のステップにおいて、セラミックグリーンスタック２０を単一部品３０（ベース３０）に分割する。これは、例えば、切断又は鋸切断により完了する。次に、単独のステップにおいて、明確な温度及び雰囲気で単一部品３０を圧縮する。層１０、１１、１２がセラミックを含む場合、このステップにおいて明確な温度及び雰囲気で、単一部品３０を脱脂して焼結する。

酸素ガスを除去した状態で焼結を行うことが好ましい。焼結温度は使用される材料に依存し、９００℃〜１２００℃の範囲にあってもよい。ガラス充填シートを使用する場合、焼結ではなくガラス転移により圧縮プロセスを実現する。単一部品３０を焼結時よりも低い温度に曝す。

最後のステップにおいて、対応する単一部品３０の外面の少なくとも１つの領域に、金属ペーストを付与する。内部電極３の設計に基づいて、対応する単一部品３０の端面又は主面に金属ペーストを付与することができる（図１〜４を参照）。その後、金属ペーストを焼成して外部電極６を形成する。積層コンデンサ（ＭＬＬＣ）に類似する表面実装部品を形成するように、外部電極６のタイプ及び幾何形状を選択する。

単独の温度プロセスにおいて、共燃焼により層１０、１１、１２の積層、単一部品３０の圧縮及び該焼成を完成する。よって、該方法を複雑にするさらなる温度ステップは必要ではない。

従来のガス放電管と比べると、本発明は、単一の部材ではなく多重配置の加工が必要であるという利点を有する。これにより、高度自動化及び極小の超小型化構造形式の製造を実現できる。なお、単一のシートにより実現される構造によって、内部電極３を自由に配置することができる。これにより、平面の内部電極３と、単なる細い線として穴４内に伸びる電極とを組み合わせることができる。

外へ側縁７まで延伸せず、閃絡の導電性電極として用いる電極も実現可能である。

ここで提供された主題の説明は、発明を実施するための形態のそれぞれに限られるものではない。正確に言えば、各実施形態の特徴は、技術的に合理的であれば、任意に組み合わせることができる。

１ 避雷器
３ 内部電極
４ 空洞／穴
５ 活性化材料
６ 外部電極
７ 側縁
１０ 第１層／メイン層
１１ 第２層／最下層
１１ａ 外面
１２ 第３層／最上層
１２ａ 外面
１３ 導電材料
２０ スタック
３０ 単一部品／ベース

Claims (17)

1. それぞれ少なくとも１つのグリーンシートを含む少なくとも３つのグリーン層（１０、１１、１２）を用意するステップと、
   第１層（１０）に少なくとも１つの穴（４）を開けるステップと、
   第２層（１１）及び第３層（１２）に内部電極（３）を形成するための導電材料（１３）を付与するステップと、
   前記第１層（１０）を前記第２層（１１）と前記第３層（１２）との間に配置するように前記層（１０、１１、１２）を積層してスタック（２０）を形成するステップと、
   前記グリーンスタック（２０）を単一部品（３０）に分割するステップと、
   前記単一部品（３０）を圧縮するステップと、を含み、
   単独の温度ステップにおいて共燃焼により前記層（１０、１１、１２）の積層及び前記単一部品（３０）の圧縮を完了する避雷器（１）の製造方法。
2. 対応する単一部品（３０）の外面の少なくとも１つの領域に金属ペーストを付与するとともに、前記金属ペーストを焼成して少なくとも１つの外部電極（６）を形成するステップをさらに含む請求項１に記載の製造方法。
3. 前記層（１０、１１、１２）は、同じ材料組成を有する請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 前記層（１０、１１、１２）は、セラミック材料を含む上記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
5. 明確な温度及び雰囲気で、前記単一部品（３０）を脱脂して焼結することにより前記単一部品（３０）の圧縮を完了する請求項４に記載の製造方法。
6. 前記層（１０、１１、１２）は、ガラスを含む上記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
7. ガラス転移により前記単一部品（３０）の圧縮を完了する請求項６に記載の製造方法。
8. 前記導電材料（１３）を所定のパターンで前記第２層（１１）及び前記第３層（１２）の外面（１１ａ、１２ａ）に付与し、前記第２層（１１）及び前記第３層（１２）を、印刷済みの前記外面（１１ａ、１２ａ）が内向きになるように前記第１層（１０）に積層して、前記スタック（２０）を形成する上記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
9. 前記第１層（１０）における前記少なくとも１つの穴（４）の少なくとも一部が、両側において前記導電材料（１３）により覆われるように前記パターンを選択する請求項８に記載の製造方法。
10. スクリーン印刷により前記導電材料（１３）を前記第２層（１１）及び前記第３層（１２）に付与する上記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
11. 前記導電材料（１３）が、前記分割後に対応する単一部品（３０）の少なくとも１つの側縁（７）まで延伸する上記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
12. 前記第１層（１０）内に、少なくとも一部が前記穴（４）に配置される活性化材料（５）を供給するステップをさらに含む上記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
13. 上下に重なり合う複数の層（１０、１１、１２）及び少なくとも１つの空洞（４）を有し、前記空洞は少なくとも１つの層（１０）を通る、過電圧保護を提供するための避雷器（１）であって、前記空洞（４）に隣接する内部電極（３）を有する、避雷器（１）。
14. 前記層（１０、１１、１２）は、下向き及び上向きに前記空洞（４）を規定する最上層（１２）及び最下層（１１）を有し、前記内部電極（３）が前記最上層（１２）及び前記最下層（１１）に配置される請求項１３に記載の避雷器（１）。
15. 前記層（１０、１１、１２）は、セラミック材料及び／又はガラスを含む請求項１３又は１４に記載の避雷器（１）。
16. 前記電極（３）は、平面状に構成され、下向き及び上向きに前記空洞（４）を完全に覆う請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の避雷器（１）。
17. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の製造方法により製造される、過電圧保護を提供するための避雷器（１）。

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