JP2019189730A - ポリアミドイミド組成物およびその使用 - Google Patents

ポリアミドイミド組成物およびその使用 Download PDF

Info

Publication number
JP2019189730A
JP2019189730A JP2018083194A JP2018083194A JP2019189730A JP 2019189730 A JP2019189730 A JP 2019189730A JP 2018083194 A JP2018083194 A JP 2018083194A JP 2018083194 A JP2018083194 A JP 2018083194A JP 2019189730 A JP2019189730 A JP 2019189730A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pai
composition
solvent
solution
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018083194A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7233071B2 (ja
Inventor
達弥 森北
Tatsuya Morikita
達弥 森北
文子 吉野
Fumiko Yoshino
文子 吉野
健太 柴田
Kenta Shibata
健太 柴田
山田 宗紀
Munenori Yamada
宗紀 山田
朗 繁田
Akira Shigeta
朗 繁田
良彰 越後
Yoshiaki Echigo
良彰 越後
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unitika Ltd
Original Assignee
Unitika Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unitika Ltd filed Critical Unitika Ltd
Priority to JP2018083194A priority Critical patent/JP7233071B2/ja
Publication of JP2019189730A publication Critical patent/JP2019189730A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7233071B2 publication Critical patent/JP7233071B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

【課題】再溶解性に優れ、かつハンドリング性が良好なポリアミドイミド(PAI)組成物およびその使用を提供する。【解決手段】<1> PAIとアミド系溶媒とからなる組成物であって、以下の特徴を有するPAI組成物。1)25℃で固体状である。2)PAIとアミド系溶媒との質量比(PAI/アミド系溶媒)が、0.7以上、4.0以下である。<2> 前記PAI組成物の、多孔質PAIフィルム形成用PAI溶液製造のためのマスタ—バッチとしての使用。【選択図】なし

Description

本発明は、ポリアミドイミド(PAI)組成物およびその使用に関するものである。
PAIは、高い耐熱性と優れた力学的特性を有するので、フィルム、シート、射出成形体等に成形して、幅広く利用されている。 これらPAI成形体の中で、多孔質PAIフィルムは、その優れた耐熱性と高い気孔率を利用して、電子材料や光学材料、リチウム二次電池用セパレータ、フィルタ、分離膜、電線被覆等の産業用材料、医療材料の素材等の分野で利用されている。このような多孔質PAIフィルムを製造する方法として、特許文献1には、溶媒としてアミド系溶媒とエーテル系溶媒とからなる混合溶媒を含有するPAI溶液を基材上に塗布、乾燥することにより多孔質PAIフィルムとする方法が開示されている。この方法では、PAI溶液を、基材上に塗布、乾燥する際、PAIに対して貧溶媒であるエーテル系溶媒の作用により相分離が誘起されPAIの多孔質構造が形成される。 このように、基材上に塗布、乾燥するだけで、耐熱性に優れ、かつ透過性に優れた多孔質PAIフィルムが容易に得られるので、この方法は、環境適合性、経済性の観点から極めて優れた方法である。
国際公開2015/108114号
このような多孔質PAIフィルム形成用のPAI溶液を得るには、例えば、PAI粉体を、アミド系溶媒とエーテル系溶媒とからなる混合溶媒に溶解させてPAI溶液としていた。すなわち、混合溶媒にPAI粉体を投入して、必要に応じて加熱しながら撹拌し溶解していた。 しかしながら、この溶媒には、PAIに対する貧溶媒であるエーテル系溶媒が含有されているため、撹拌時にPAI粉体同士が凝集して一部がダマ状となることがあった。これが一旦できてしまうと、凝集体内部への溶媒の浸透が妨げられるため、均一な溶液を得るには、十分な撹拌力と加熱をもってしても、場合によっては、完全溶解に、20時間以上の長時間を必要とすることがあった。
一方、PAIのような高分子の樹脂溶液については、その効率的な使用という観点から、先ず、高濃度化した高分子樹脂溶液を作っておき、直前に溶媒で希釈して使用に供する、マスタ―バッチの手法を適用することができる。ここでマスタ―バッチとは、最終成形材料に対する予備的混合物のことをいうものである。この手法をPAI溶液に用いることにより、PAI溶液の減容ができるので、PAI溶液製造装置がコンパクトになる上、輸送コストも低減されるので、経済性の観点から有効な方法である。ただ、マスタ―バッチを得るため、PAI溶液の濃度を高めると、溶液の粘度が上昇するので、ハンドリング性が低下し、例えば、マスタ―バッチの容器への付着等により材料ロスが起こるという問題があった。
そこで本発明は、前記課題を解決するものであって、短時間で簡便に、貧溶媒を含むPAI溶液を得ることができる、ハンドリング性の良好なPAI組成物およびその使用の提供を目的とする。
本発明者らは、特定の組成とした固体状のPAI組成物を用いることにより前記課題が解決されることを見出し、本発明の完成に至った。
本発明は下記を趣旨とするものである。
<1> ポリアミドイミド(PAI)とアミド系溶媒とからなる組成物であって、以下の特徴を有するPAI組成物。
1)25℃で固体状である。
2)PAIとアミド系溶媒との質量比(PAI/アミド系溶媒)が、0.7以上、4.0以下である。
<2> 前記PAI組成物の、多孔質PAIフィルム形成用PAI溶液製造のためのマスタ―バッチとしての使用。
本発明の固体状PAI組成物は、再溶解性に優れ、ハンドリング性が良好なので、例えば、多孔質PAIフィルム形成用のPAI溶液を得るためのマスタ―バッチとして好適に用いることができる。
以下、本発明について詳細に説明する。 本発明は、PAI組成物およびその使用に関するものである。
PAIは、主鎖にイミド結合とアミド結合の両方を有する耐熱性高分子であり、例えば、原料であるトリカルボン酸成分とジアミン成分との重縮合反応を行うことにより得ることができる。
PAIのトリカルボン酸成分は、1分子あたり3個のカルボキシル基(その誘導体を含む)および1個以上の芳香環または脂肪族環を有する有機化合物であって、当該3個のカルボキシル基のうち、少なくとも2個のカルボキシル基が共に酸無水物形態を形成し得る位置に配置されたものである。トリカルボン酸成分は芳香族トリカルボン酸成分および脂環族トリカルボン酸成分を包含する概念で用いるものとする。
芳香族トリカルボン酸成分として、例えば、ベンゼントリカルボン酸成分、ナフタレントリカルボン酸成分が挙げられる。
ベンゼントリカルボン酸成分の具体例として、例えば、トリメリット酸、ヘミメリット酸、ならびにこれらの無水物およびそのモノクロライドが挙げられる。
ナフタレントリカルボン酸成分の具体例として、例えば、1,2,3−ナフタレントリカルボン酸、1,6,7−ナフタレントリカルボン酸、1,4,5−ナフタレントリカルボン酸、ならびにこれらの無水物およびそのモノクロライドが挙げられる。
脂環族トリカルボン酸成分の具体例として、例えば、1,2,4−シクロペンタントリカルボン酸、1,2,3−シクロヘキサントリカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸、1,3,5−シクロヘキサントリカルボン酸、1,2,4−デカヒドロナフタレントリカルボン酸、1,2,5−デカヒドロナフタレントリカルボン酸ならびにこれらの無水物およびそのモノクロライドが挙げられる。
トリカルボン酸成分の中では、芳香族トリカルボン酸成分が好ましい。
芳香族トリカルボン酸成分の中では、トリメリット酸および無水トリメリット酸クロライド(TAC)が好ましい。
トリカルボン酸成分は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。トリカルボン酸成分は、その一部がピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、またはビフェニルテトラカルボン酸等の成分で置換されたものを用いてもよい。
PAIのジアミン成分は、1分子あたり2個の1級アミノ基(その誘導体を含む)および1個以上の芳香環または脂肪族環を有する有機化合物である。ジアミン成分は芳香族ジアミン成分および脂環族ジアミン成分を包含する概念で用いるものとする。
芳香族ジアミン成分の具体例として、例えば、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(DADE)、m−フェニレンジアミン(MDA)、p−フェニレンジアミン、4,4′−ジフェニルメタンジアミン(DMA)、4,4′−ジフェニルエーテルジアミン、ジフェニルスルホン−4,4′−ジアミン、ジフェニル−4,4′−ジアミン、o−トリジン、2,4−トリレンジアミン、2,6−トリレンジアミン、キシリレンジアミン、ナフタレンジアミン、ならびにこれらのジイソシアネート誘導体が挙げられる。
脂環族ジアミン成分の具体例として、例えば、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、ならびにこれらのジイソシアネート誘導体が挙げられる。
ジアミン成分の中では、芳香族ジアミン成分が好ましい。 芳香族ジアミン成分の中では、DADE、MDAおよびDMAが好ましい。
ジアミン成分は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
PAIは、通常、200℃以上のガラス転移温度を有する。ガラス転移温度は、DSC(示差熱分析)により測定された値を用いている。
PAIの中でも、力学的特性や耐熱性に優れた芳香族PAIが好ましい。芳香族PAIとは、前記した芳香族トリカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との重縮合反応を行うことにより得ることができるものである。芳香族PAIは、熱可塑性であっても非熱可塑性であってもよいが、前記したガラス転移温度を有する芳香族PAIを好ましく用いることができる。
本発明のPAI組成物は、PAIとアミド系溶媒とからなる。アミド系溶媒としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP 沸点:202℃)、N,N−ジメチルホルムアミド(沸点:153℃)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc 沸点:166℃)が挙げられる。
本発明のPAI組成物は、25℃で固体状である。 ここで、「固体状」とは、流動性を有さず、かつ互いに固着しない状態をいう。この固体の形状に制限はないが、例えば、粉体状、ペレット状、板状、糸状、不定形状等とすることができる。このように固体状とすることにより、高粘度の液体よりも、ハンドリング性が向上し、PAI溶液製造の際の材料ロスが低減される。
本発明のPAI組成物は、PAIとアミド系溶媒との質量比(PAI/アミド系溶媒)が、0.7以上、4.0以下であることが必要である。この質量比は、1.0以上、3.0以下とすることが好ましい。このような組成とすることにより、PAIの溶解性が向上し、貧溶媒を含むアミド系溶媒以外の溶媒や、アミド系とアミド系溶媒以外との混合溶媒で再溶解する際、極めて簡便に溶液とすることができる。質量比が0.7未満では、固体状になりにくい場合がある。また、質量比が4を超えると、均一なPAI組成物を得ることが困難になる場合がある。
このように、特定量のアミド系溶媒を含む固体状のPAI組成物が、貧溶媒を含む溶媒による再溶解の際、ダマ等の凝集物が発生しにくく、溶解性が向上するという知見は、本発明者らにも予期せぬことであり、その理由は現時点で明らかでない。
本発明のPAI組成物に、例えば、エーテル系溶媒、エステル系溶媒等、PAIに対する貧溶媒を配合することにより、多孔質PAIフィルム形成用のPAI溶液を容易に得ることができる。 従い、本発明のPAI組成物は、多孔質PAIフィルム形成用PAI溶液製造のためのマスタ―バッチとして使用することができる。
前記貧溶媒としては、アミド系溶媒よりも沸点が高いものを用いることが好ましく、その沸点差は、5℃以上が好ましく、20℃以上がより好ましく、50℃以上が更に好ましい。これらの貧溶媒は単独では、PAIを溶解できない溶媒である。これら貧溶媒の中で、エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル(DEGM 沸点:162℃)、トリエチレングリコールジメチルエーテル(TRGM 沸点:216℃)、テトラエチレングリコールジメチルエーテル(TEGM 沸点:275℃)、ジエチレングリコール(DEG 沸点:244℃)、トリエチレングリコール(TEG 沸点:287℃)等の溶媒が挙げられる。また、エステル系溶媒としては、例えば、エチレンカーボネート(EC 沸点:244℃)、プロピレンカーボネート(PC 沸点:242℃)等の溶媒が挙げられる。これら貧溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これら貧溶媒の中でも、TRGMおよびTEGMが好ましく用いられ、TEGMが特に好ましい。なお、エーテル系溶媒の配合量等については、特許文献1を参照することができる。
本発明のPAI組成物は、これにフィラを配合した組成物とすることができる。フィラの種類に制限は無く、有機フィラ、無機フィラおよびその混合物等を用いることができる。有機フィラの具体例の具体例としては、スチレン、ビニルケトン、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アクリル酸メチル等の単独重合体または2種類以上の共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、4フッ化エチレン−6フッ化プロピレン共重合体、4フッ化エチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド等の重合体からなる粒子を挙げることができる。有機フィラは、単独または2種以上を混合して用いることができる。無機フィラの具体例としては、金属(金、銀、銅等)、カーボン(黒鉛、カーボンブラック等)、金属酸化物(アルミナ、シリカ等)、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、炭酸塩、硫酸塩等の無機物からなる粒子を挙げることができる。
これらフィラの配合量に制限はないが、フィラを配合した組成物質量に対し、1〜99質量%程度とすることができる。本発明のPAI組成物は、固体状なので、これにフィラを配合した組成物をマスタ―バッチとして、使用する際は、他の溶媒に再溶解するまで、フィラが沈降したり、凝集したりすることが起こりにくいという利点を有する。
本発明のPAI組成物には、必要に応じて、他の溶媒を、本発明の効果を損なわない範囲で含んでもよい。
本発明のPAI組成物には、必要に応じて、各種界面活性剤や有機シランカップリング剤のような公知の添加物を、本発明の効果を損なわない範囲で添加してもよい。
本発明のPAI組成物には、必要に応じて、PAI溶液に、PAI以外の他のポリマーを、本発明の効果を損なわない範囲で添加してもよい。
本発明のPAI組成物は、例えば、PAI粉体に、アミド系溶媒を配合して、60℃〜150℃の温度で加熱、攪拌することにより均一な溶液とした後、シート状になるよう払い出し、冷却、固化し、これをペレット化することより得ることができる。 冷却、固化に際しては、市販のベルトクーラやドラムクーラを用いることができる。
前記PAI粉体としては、例えば、市販のPAI粉体(例えば、ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製トーロン4000Tシリーズ、トーロン4000TF、トーロンAI−10シリーズ等)を用いることができる。
以下に、実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。なお本発明は実施例により限定されるものではない。
<実施例1>
撹拌機付きの混合槽に、乾燥窒素ガス雰囲気下、TACと、DADEおよびMDAとを共重合(共重合モル比:DADE/MDA=7/3)して得られるPAI粉体(ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製トーロン4000T−MV、ガラス転移温度280℃)6.5kgと、NMP3.5kgとを投入して、150℃で3時間攪拌することにより均一な溶液とした。 これをベルトコンベヤタイプの冷却乾燥機(ベルトクーラ)上に、シート状で払い出し、その後ペレット状に裁断することにより、固体状のPAIペレット(A−1)を得た。
<実施例2>
PAI粉体の使用量を5.5kg、NMPの使用量を4.5kgとしたこと以外は、 実施例1と同様にして、固体状のPAIペレット(A−2)を得た。
<実施例3>
PAI粉体として、TACと、DMAとを重合して得られるPAI粉体(ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製トーロンAI−10、ガラス転移温度272℃)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、固体状のPAIペレット(A−3)を得た。
<実施例4>
撹拌機付きの混合槽に、乾燥窒素ガス雰囲気下、TACと、DADEおよびMDAとを共重合(共重合モル比:DADE/MDA=7/3)して得られるPAI粉体(ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製トーロン4000T−LV、ガラス転移温度280℃)6kgと、NMP2kgとを投入して、160℃で3時間攪拌することにより均一な溶液とした。 これをベルトコンベヤタイプの冷却乾燥機(ベルトクーラ)上に、シート状で払い出し、その後ペレット状に裁断することにより、固体状のPAIペレット(A−4)を得た。
<実施例5>
撹拌機付きの混合槽に、乾燥窒素ガス雰囲気下、TACと、DADEおよびMDAとを共重合(共重合モル比:DADE/MDA=7/3)して得られるPAI粉体(ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製トーロン4000T−HV、ガラス転移温度280℃)5kgと、NMP5kgとを投入して、140℃で3時間攪拌することにより均一な溶液とした。 これをベルトコンベヤタイプの冷却乾燥機(ベルトクーラ)上に、シート状で払い出し、その後ペレット状に裁断することにより、固体状のPAIペレット(A−5)を得た。
<比較例1>
PAI粉体の使用量を3.5kg、NMPの使用量を6.5kgとしたこと以外は、 実施例1と同様にして、固体状のPAIペレット(A−4)を得ようとしたが、生成物は、25℃で流動性が残るものであり、固体状のペレットとして採取できなかった。
<比較例2>
PAI粉体の使用量を8.5kg、NMPの使用量1.5kgとしたこと以外は、 実施例1と同様にして、固体状のPAIペレット(A−5)を得ようとしたが、高粘度となり、均一状態とすることはできなかった。
<実施例6>
実施例1〜5で得られたPAIペレット(A−1〜A−5)をマスタ―バッチとし、これに、NMPとTEGMとを配合して、80℃で3時間加熱攪拌した結果、いずれのペレットからも均一なPAI溶液を得ることができた。ここで、PAI溶液の組成は、PAI固形分濃度を、PAI溶液に対し、13質量%とし、NMPとTEGMとの質量比は、20/80(NMP/TEGM)とした。このPAI溶液を、表面がコロナ放電処理されたPETフィルム(ユニチカ社製:厚み100μm)上に塗布し、130℃で30分乾燥後、PETフィルムから塗膜を剥離することにより、孔径2〜3μm程度の均一な連続気孔が多数形成された多孔質PAIフィルム(気孔率:60〜65体積%)を得ることができた。
<比較例3>
実施例1で用いたPAI粉体を用い、これにNMPとTEGMとを配合し、実施例6と同様の組成としたものを、80℃で5時間加熱攪拌した結果、ダマ状の凝集物が生成し、5時間では完全溶解させることができなかった。
<比較例4>
実施例3で用いたPAI粉体を用い、これにNMPとTEGMとを配合し、実施例6と同様の組成としたものを、80℃で5時間加熱攪拌した結果、ダマ状の凝集物が一部生成し、5時間では完全溶解させることができなかった。
実施例で示した様に、本発明の固体状PAI組成物にPAIに対する貧溶媒を配合した場合も、3時間程度の短時間で、多孔質PAIフィルム形成用の均一溶液が容易に得られる。
本発明の固体状PAI組成物は、溶媒に対する溶解性に優れ、ハンドリング性が良好なので、例えば、多孔質PAIフィルム形成用のPAI溶液を得るためのマスタ―バッチとして好適に用いることができる。この溶液から得られる多孔質PAIフィルムは、電子材料や光学材料、リチウム二次電池用セパレータ、フィルタ、分離膜、電線被覆等の産業用材料、医療材料の素材等の分野で有用である。

Claims (2)

  1. ポリアミドイミド(PAI)とアミド系溶媒とからなる組成物であって、以下の特徴を有するPAI組成物。
    1)25℃で固体状である。
    2)PAIとアミド系溶媒との質量比(PAI/アミド系溶媒)が、0.7以上、4.0以下である。
  2. 請求項1記載のPAI組成物の、多孔質PAIフィルム形成用PAI溶液製造のためのマスタ―バッチとしての使用。
JP2018083194A 2018-04-24 2018-04-24 ポリアミドイミド組成物およびその使用 Active JP7233071B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018083194A JP7233071B2 (ja) 2018-04-24 2018-04-24 ポリアミドイミド組成物およびその使用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018083194A JP7233071B2 (ja) 2018-04-24 2018-04-24 ポリアミドイミド組成物およびその使用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019189730A true JP2019189730A (ja) 2019-10-31
JP7233071B2 JP7233071B2 (ja) 2023-03-06

Family

ID=68387731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018083194A Active JP7233071B2 (ja) 2018-04-24 2018-04-24 ポリアミドイミド組成物およびその使用

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7233071B2 (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811899B2 (ja) * 1979-02-09 1983-03-05 旭化成株式会社 ポリアミドイミド組成物
JPH0636617A (ja) * 1992-07-20 1994-02-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 絶縁電線
JP2006219621A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
WO2006115124A1 (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Hitachi Chemical Co., Ltd. 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2009286826A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性樹脂組成物及びそれを塗料成分とする塗料
WO2015108114A1 (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミド溶液、多孔質ポリアミドイミドフィルム、およびその製造方法
WO2015156261A1 (ja) * 2014-04-07 2015-10-15 ユニチカ株式会社 積層多孔質フィルムおよびその製造方法
WO2016163417A1 (ja) * 2015-04-07 2016-10-13 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミド、ポリアミドイミド原料塩およびそれらの製造方法
JP2018058966A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811899B2 (ja) * 1979-02-09 1983-03-05 旭化成株式会社 ポリアミドイミド組成物
JPH0636617A (ja) * 1992-07-20 1994-02-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 絶縁電線
JP2006219621A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
WO2006115124A1 (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Hitachi Chemical Co., Ltd. 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2009286826A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性樹脂組成物及びそれを塗料成分とする塗料
WO2015108114A1 (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミド溶液、多孔質ポリアミドイミドフィルム、およびその製造方法
WO2015156261A1 (ja) * 2014-04-07 2015-10-15 ユニチカ株式会社 積層多孔質フィルムおよびその製造方法
WO2016163417A1 (ja) * 2015-04-07 2016-10-13 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミド、ポリアミドイミド原料塩およびそれらの製造方法
JP2018058966A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7233071B2 (ja) 2023-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7384546B2 (ja) ポリイミド高分子組成物とその製造方法、及びそれを用いたポリイミドフィルムの製造方法
JP6831590B2 (ja) ポリイミド粉体およびその製造方法
TWI631150B (zh) 聚苯硫微粒子、含有其之分散液、及聚苯硫微粒子之製造方法
CN106496614B (zh) 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法
JP6656192B2 (ja) ポリアミドイミド溶液、多孔質ポリアミドイミドフィルム、およびその製造方法
CN107722269A (zh) 聚酰胺酸树脂、聚酰胺酰亚胺膜及其制备方法
CN111133055B (zh) 聚酰亚胺粉体、聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺膜
JP6997493B2 (ja) ポリイミド粉体の製造方法
JP2019108539A (ja) ポリアミドイミド溶液
JP2008081718A (ja) ポリイミド樹脂粒子の製造方法
JP5821213B2 (ja) ポリフェニレンサルファイド樹脂微粒子分散液の製造方法
JP7233071B2 (ja) ポリアミドイミド組成物およびその使用
CN109666143A (zh) 聚酰胺酸溶液制备方法
JP2006137881A (ja) 可溶性ポリイミド及び光学補償部材
JP4942378B2 (ja) ポリイミド樹脂の製造方法
JP3544043B2 (ja) ポリイミド粉粒体の製造方法及びポリイミド粉粒体
JPH02227458A (ja) ポリ(エーテルケトン)とポリアミド‐イミドとの射出成形可能なブレンド
JP7389459B2 (ja) ポリアミドイミド溶液の製造方法および増粘ポリアミドイミド
CN107428936B (zh) 聚酰胺酰亚胺、聚酰胺酰亚胺原料盐及它们的制造方法
JP5672210B2 (ja) ポリアミック酸微粒子の製造方法およびポリイミド微粒子の製造方法
JPH11140185A (ja) 全芳香族ポリイミド前駆体粉体及びその製造方法
TW202033614A (zh) 聚醯胺酸粉體、聚醯胺酸粉體的製造方法、聚醯胺酸溶液的製造方法
JP2024005109A (ja) ポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物の製造方法
CN110540644A (zh) 一种聚酰胺酰亚胺-聚酰亚胺共聚模塑料及其制备方法
JPS63241035A (ja) ポリエステル粉体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220802

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7233071

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150