JP2018058966A - ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法 - Google Patents
ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018058966A JP2018058966A JP2016196412A JP2016196412A JP2018058966A JP 2018058966 A JP2018058966 A JP 2018058966A JP 2016196412 A JP2016196412 A JP 2016196412A JP 2016196412 A JP2016196412 A JP 2016196412A JP 2018058966 A JP2018058966 A JP 2018058966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyamideimide
- ring
- diamine
- resin solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 CC(C)(C)*NC(*(C(N1*N(C(*2C(NC(C)(C)C)=O)=O)C2=O)=O)C1=O)=O Chemical compound CC(C)(C)*NC(*(C(N1*N(C(*2C(NC(C)(C)C)=O)=O)C2=O)=O)C1=O)=O 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
イソシアネート法とは、芳香族トリカルボン酸無水物または芳香族トリカルボン酸無水物/芳香族ジアミン(モル比率2/1)から合成されるイミドジカルボン酸と、芳香族ジイソシアネートを反応させる方法である(例えば、特許文献1〜3)。
一般式(4)で示されるジアミンの具体例としては、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3−ジアミノベンゾフェノン、4,4−ジアミノベンゾフェノン、2,4−トリレンジアミン、2,6−トリレンジアミンから選ばれる芳香族ジアミンである。好ましくは、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、ベンジジンから選ばれる芳香族ジアミンである。より好ましくは、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンから選ばれる芳香族ジアミンである。さらにより好ましくは、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンから選ばれる芳香族ジアミンである。中でも、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンが好ましく、m−キシリレンジアミンが最も好ましい。
まず、2段階合成法について説明する。
2段階合成法においては、本発明に用いるポリアミドイミドは、ビスイミドジカルボン酸とジアミンから構成されるポリアミドイミド原料塩を一旦合成し、該原料塩を加熱し重合することにより製造することができる。
ジアミンは加熱される時間が短いほど好ましいので、係る観点からは、ジアミンは、それ自体が加熱されていない粉体、粒状等の固体形態で添加されることが好ましい。
(1段階合成法)
本発明に用いるポリアミドイミドは、ビスイミドジカルボン酸を、その融点未満、200℃を超える温度で加熱し、その固体状態を保つように、前記ジアミンを添加することにより製造することができる。
(1)融点およびガラス転移温度
ポリアミドイミド5mgを、示差走査型熱量計(パーキンエルマー社製、「DSC8500」)を用い、窒素雰囲気下で25℃から350℃まで20℃/分で昇温し(1st Scan)、350℃にて5分間保持した。その後、500℃/分で25℃まで降温し、25℃にて5分間保持後、350℃まで20℃/分でさらに昇温した(2nd Scan)。そして、1st Scanで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度を融点とし、2nd Scanで観測されるガラス転移に由来する2つの折曲点の温度の中間点をガラス転移温度とした。
示差熱熱重量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス社製TG/DTA「TG/DTA7200」)を用いて、200mL/分の窒素雰囲気下で、30℃から800℃まで10℃/分で昇温した。昇温前の重量に対して5重量%減少する温度を熱分解温度とした。
数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により、下記の方法で求めた。先ず、下記の条件で標準ポリスチレンのGPCを測定し、検量線を作成した。引き続き同一の条件により試料のGPCを測定し、ポリスチレン換算の平均分子量を求めた。
(GPC測定条件)
カラム:昭和電工社製Shodex AD−80M/S 3本
プレカラム:昭和電工社製Shodex KD−G 1本
溶媒:N,N−ジメチルホルムアミド(LiBr 50mmol/Lを含む)
流速:1.0mL/min
温度:カラム35℃
試料濃度:0.5質量%
検出器:UV検出器
較正試料:単分散標準ポリスチレン
ポリアミドイミドが20質量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解させたポリアミドイミド樹脂溶液について、ブルックフィールドデジタル粘度計(東機産業TVB−15M)を用いて30℃での粘度(Pa・s)を測定した。
構造1に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:312μm)668質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、170℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:292μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温し、さらに200℃で4時間加熱し粒状(平均粒径:310μm)のポリアミドイミドを得た。
構造2に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:390μm)668質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、170℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:382μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温し、さらに200℃で4時間加熱し粒状(平均粒径:331μm)のポリアミドイミドを得た。
構造3に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:413μm)630質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、170℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:405μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温し、さらに200℃で4時間加熱し粒状(平均粒径:241μm)のポリアミドイミドを得た。
構造4に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:352μm)757質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、120℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:343μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温し、さらに200℃で4時間加熱し粒状(平均粒径:272μm)のポリアミドイミドを得た。
4,4−ビス(N−トリメリットイミドフェニル)エーテル515質量部をリボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、無水次亜リン酸ナトリウム0.69質量部を添加し、窒素流通下、250℃に加熱した。そこに4,4−ビス(N−トリメリットイミドフェニル)エーテルが形状を維持していることを確認しながら、固体の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(融点:188℃)200質量部を、ダブルダンパー機構を備えた送粉装置を用いて、0.67質量部/分の速度(0.333質量%/分)で添加し、粒状(平均粒径:457μm)のポリアミドイミドを得た。
構造1に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:310μm)668質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、170℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:283μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温して4時間加熱し、さらに220℃に昇温して4時間加熱し粒状(平均粒径:300μm)のポリアミドイミドを得た。
構造2に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:371μm)668質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、170℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:362μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温して4時間加熱し、さらに220℃に昇温して4時間加熱し粒状(平均粒径:331μm)のポリアミドイミドを得た。
構造3に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:397μm)630質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、170℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:389μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温して4時間加熱し、さらに240℃に昇温して4時間加熱し粒状(平均粒径:361μm)のポリアミドイミドを得た。
構造4に示したビスイミドジカルボン酸(融点:未検出 300℃以上)(平均粒径:353μm)757質量部、無水次亜リン酸ナトリウム1.02質量部からなる混合物をリボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素流通下、回転数70rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、25℃に加熱したm−キシリレンジアミン(融点:14℃)200質量部を1.00質量部/分(0.50質量%/分)の速度で、送液装置を用いて、3時間かけて、120℃に保った構造1のビスイミドジカルボン酸に添加した[ビスイミドジカルボン酸:m−キシレンジアミン=47:50(モル比)]。得られたポリアミドイミド原料塩は、粒状(平均粒径:337μm)であった。得られたポリアミドイミド原料塩を、再度リボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、窒素流通下、回転数50rpmで撹拌しながら180℃で2時間加熱した。その後、200℃に昇温して4時間加熱し、さらに240℃に昇温して4時間加熱し粒状(平均粒径:301μm)のポリアミドイミドを得た。
4,4−ビス(N−トリメリットイミドフェニル)エーテル515質量部をリボンブレンダー式の反応装置に添加した。その後、無水次亜リン酸ナトリウム0.69質量部を添加し、窒素流通下、250℃に加熱した。そこに4,4−ビス(N−トリメリットイミドフェニル)エーテルが形状を維持していることを確認しながら、固体の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(融点:188℃)200質量部を、ダブルダンパー機構を備えた送粉装置を用いて、0.67質量部/分の速度(0.333質量%/分)で添加した。添加終了後、250℃で4時間加熱を行い、粒状(平均粒径:380μm)のポリアミドイミドを得た。
実施例1〜10で得られた各ポリアミドイミドの試料10mgを溶媒(N−メチル−2−ピロリドン等)1mLに加熱溶解し、未溶解物が発生しないかを目視により確認した。
未溶解物が確認できなかった場合を、ゲル化物は存在していないと判断した。
実施例1〜10で得られたポリアミドイミドは、ゲル化物の存在は確認できなかった。
このことは、本発明のポリアミドイミドは、直鎖性に優れ、分岐構造に由来するゲル化物を含んでいないことを示している。
Claims (13)
- 一般式(1)で示される繰り返し単位を有するポリアミドイミドとは異なる他の樹脂および/またはその前駆体を含有することを特徴とする樹脂溶液。
- 上記他の樹脂が、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリウレア系樹脂、エポキシ樹脂系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂からなる群より選ばれる種以上の樹脂成分であることを特徴とする請求項2に記載の樹脂溶液。
- さらに無機フィラーを含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂溶液。
- 請求項5に記載の膜を含有する積層体。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂溶液を使用して製造することを特徴とする、ポリアミドイミドを含有する物品の製造方法。
- 物品が、アニーリング処理されることを特徴とする、請求項7に記載の製造方法。
- 請求項1〜4いずれかに記載の樹脂溶液を含有する塗料。
- 請求項1〜4いずれかに記載の樹脂溶液を含有するインク。
- 請求項1〜4いずれかに記載の樹脂溶液を含有するコーティング剤。
- 請求項1〜4いずれかに記載の樹脂溶液を含有する接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016196412A JP2018058966A (ja) | 2016-10-04 | 2016-10-04 | ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016196412A JP2018058966A (ja) | 2016-10-04 | 2016-10-04 | ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018058966A true JP2018058966A (ja) | 2018-04-12 |
Family
ID=61909785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016196412A Pending JP2018058966A (ja) | 2016-10-04 | 2016-10-04 | ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018058966A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019189730A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド組成物およびその使用 |
WO2021117686A1 (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | ユニチカ株式会社 | イミド基含有化合物、イミド基含有硬化剤ならびにエポキシ樹脂硬化物およびそれを用いた電気絶縁性材料 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09302092A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-25 | Korea Res Inst Chem Technol | 直接重合法によるポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
US5955568A (en) * | 1996-04-22 | 1999-09-21 | Korea Research Institute Of Chemical Technology | Process for preparing polyamideimide resins by direct polymerization |
JP2014156545A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Gunze Ltd | 絶縁性熱伝導フィラー分散組成物 |
JP2015074778A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | ニッポン高度紙工業株式会社 | 低沸点溶媒可溶樹脂、及び該樹脂を用いたインク素材並びにインク |
-
2016
- 2016-10-04 JP JP2016196412A patent/JP2018058966A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5955568A (en) * | 1996-04-22 | 1999-09-21 | Korea Research Institute Of Chemical Technology | Process for preparing polyamideimide resins by direct polymerization |
JPH09302092A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-25 | Korea Res Inst Chem Technol | 直接重合法によるポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
JP2014156545A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Gunze Ltd | 絶縁性熱伝導フィラー分散組成物 |
JP2015074778A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | ニッポン高度紙工業株式会社 | 低沸点溶媒可溶樹脂、及び該樹脂を用いたインク素材並びにインク |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019189730A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド組成物およびその使用 |
JP7233071B2 (ja) | 2018-04-24 | 2023-03-06 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド組成物およびその使用 |
WO2021117686A1 (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | ユニチカ株式会社 | イミド基含有化合物、イミド基含有硬化剤ならびにエポキシ樹脂硬化物およびそれを用いた電気絶縁性材料 |
CN114728903A (zh) * | 2019-12-10 | 2022-07-08 | 尤尼吉可株式会社 | 含有酰亚胺基的化合物、含有酰亚胺基的固化剂以及环氧树脂固化物和使用它的电绝缘性材料 |
CN114728903B (zh) * | 2019-12-10 | 2023-04-28 | 尤尼吉可株式会社 | 含有酰亚胺基的化合物、含有酰亚胺基的固化剂以及环氧树脂固化物和使用它的电绝缘性材料 |
TWI829983B (zh) * | 2019-12-10 | 2024-01-21 | 日商尤尼吉可股份有限公司 | 含有醯亞胺基之化合物、含有醯亞胺基之硬化劑暨環氧樹脂硬化物及使用其之電氣絕緣性材料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI494373B (zh) | Resin composition for printed circuit boards | |
CN103370354B (zh) | 环氧树脂组合物及其制造方法以及使用其的半导体装置 | |
JP6665862B2 (ja) | ポリイミド前駆体、架橋構造を有するポリイミドおよびその製造方法 | |
US9056942B2 (en) | Curable resin compositions | |
TWI391421B (zh) | 聚醯胺樹脂,環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
TWI476230B (zh) | Silicone-containing polyimide resin | |
CN109415509A (zh) | 固化性树脂组合物、粘接剂、酰亚胺低聚物、酰亚胺低聚物组合物以及固化剂 | |
TW201623428A (zh) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4535245B2 (ja) | 部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体及びその製造方法並びに該共重合体を含む樹脂組成物 | |
Wu et al. | Fluorinated anhydride-terminated imide oligomers toward high-performance epoxy thermosets enabled by hydroxyl elimination and low dielectric polarizability strategy | |
CN104718265A (zh) | 粘着剂组合物及膜状粘着剂 | |
WO2019123562A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置 | |
WO2012128165A1 (ja) | 2-フェニル-4,4'-ジアミノジフェニルエーテル類を用いた成形性に優れたレジントランスファー成形用末端変性イミドオリゴマー、その混合物、およびそれらを含むワニス、ならびに、レジントランスファー成形により作製された耐熱性に優れるそれらの硬化樹脂およびそれらの繊維強化硬化樹脂 | |
JP2018058966A (ja) | ポリアミドイミドを含有する樹脂溶液およびその使用方法 | |
JP2014031420A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 | |
TW201520265A (zh) | 可固化環氧樹脂組成物 | |
JP2909878B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JP2012077249A (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 | |
JP4826134B2 (ja) | ポリイミド樹脂、塗料、シームレス管状体及び耐熱性塗料 | |
TW202128840A (zh) | 樹脂組成物、樹脂成形體、以及其製造方法 | |
JP2018053142A (ja) | 潤滑塗料および潤滑被膜 | |
WO1998010009A1 (fr) | Procede pour preparer une resine de phenol polyhydrique a teneur en polyimide, composition de resine epoxyde comprenant cette resine et produit vulcanise a base de cette composition | |
TWI708794B (zh) | 聚醯胺醯亞胺原料鹽之製造方法 | |
WO2019088122A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP2530530B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200804 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210302 |