JP2019183278A5 - - Google Patents

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  1. 方法であって、
    原子層堆積(ALD)処理又は化学気相堆積(CVD)処理を使用して、物品の表面上に複数の結晶質希土類酸化物層及び複数の結晶質又は非晶質金属酸化物層を含む耐プラズマ性保護コーティングを堆積させる工程を含み、耐プラズマ性保護コーティングを堆積させる工程は、
    ALD又はCVDを使用して、複数の結晶質希土類酸化物層の結晶質希土類酸化物層、及び
    ALD又はCVDを使用して、複数の結晶質又は非晶質金属酸化物層の結晶質又は非晶質金属酸化物層を交互に堆積することを含む工程を含み、
    複数の金属酸化物層が結晶質である場合、複数の金属酸化物層は、複数の結晶質希土類酸化物層の原子結晶相とは異なる原子結晶相を有し、
    複数の結晶質又は非晶質の金属酸化物層が、複数の結晶質希土類酸化物層の粒成長を抑制する遮断層であり、これによって、複数の結晶質希土類酸化物層における全ての結晶粒が長さ100nmより小さく、幅200nmより小さい粒径を有し、
    結晶質希土類酸化物層の厚さの結晶質又は非晶質金属酸化物層の厚さに対する厚さ比は約10:1~約500:1であり、これによって、結晶質又は非晶質金属酸化物層の厚さが結晶質希土類酸化物層の厚さより小さい、方法。
  2. 結晶質希土類酸化物層が立方相の酸化イットリウムを含み、ALDを使用して結晶質希土類酸化物層を堆積する工程は堆積サイクルを実行する工程を含み、堆積サイクルは、
    物品を含む堆積チャンバにイットリウム含有前駆体を注入し、イットリウム含有前駆体を物品の表面に吸着させ、第1半反応を形成する工程と、
    堆積チャンバに酸素含有応物を注入し、第2半反応を形成する工程と、
    結晶質希土類酸化物層が目標厚さに達するまで、堆積サイクルを1回以上実行することを含む、請求項1に記載の方法。
  3. ALDを使用して結晶質又は非晶質金属酸化物層を堆積することは堆積サイクルを実行することを含み、堆積サイクルは、
    物品を含む堆積チャンバに金属含有前駆体を注入し、金属含有前駆体を結晶質希土類酸化物層に吸着させ、第1半反応を形成する工程と、
    堆積チャンバに酸素含有反応剤を注入し、第2半反応を形成する工程と、
    結晶質又は非晶質金属酸化物層の目標厚さが達成されるまで、堆積サイクルを1回以上繰り返すことを含む、請求項2に記載の方法。
  4. 結晶質希土類酸化物の原子結晶相と異なる原子結晶相は、六方晶相、単斜晶相、立方晶相、六方晶相、正方晶相、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
  5. 金属酸化物層が結晶質であり、
    正方晶相又は単斜晶相の少なくとも1つの純粋結晶質単相ジルコニアから、組成物中の全原子を基準にして、約5%原子パーセントのジルコニウムを含む結晶質多相又は結晶質単相イットリウム・ジルコニウム酸化物までの範囲の組成物、
    約65重量%の正方晶相の酸化ジルコニウムと、約35重量%の単斜晶相の酸化ジルコニウムの混合物、
    約100重量%の正方晶相のジルコニウム・イットリウム酸化物の多元素酸化物、
    約70重量%の第1立方相のジルコニウム・イットリウム酸化物の多元素酸化物と約30重量%の第2立方相の酸化イットリウムの混合物であって、第1立方相及び第2立方相は結晶質希土類酸化物層の格子構造と異なる格子構造を有するもの、及び
    約30重量%の第1立方相のジルコニウム・イットリウム酸化物の多元素酸化物と約70重量%の第2立方相の酸化イットリウムの混合物、からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
  6. 結晶質又は非晶質の金属酸化物層は、1つ以上の希土類金属含有酸化物、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
  7. 1つ以上の希土類金属含有酸化物が、酸化ランタン、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化サマリウム、酸化ユーロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ディスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、酸化イッテルビウム、及びこれらの混合物からなる群より選択される、請求項6記載の方法。
  8. 結晶質又は非晶質金属酸化物層が多元素酸化物又は第1金属酸化物と第2金属酸化物の混合物を含み、結晶質又は非晶質金属酸化物層を堆積することはスーパー堆積サイクルを実行することを含み、スーパー堆積サイクルは、
    第1堆積サイクルであって、
    結晶質希土類酸化物層でコーティングされた物品を含む堆積チャンバに第1金属含有前駆体を注入し、第1金属含有前駆体を結晶質希土類酸化物層に吸着させ、第1半反応を形成する工程と、
    堆積チャンバに酸素を含む反応物質を注入し、第2半反応を形成する工程と、
    第1目標厚さが達成され、第1層が形成されるまで、第1堆積サイクルを1回以上繰り返す工程を含む第1堆積サイクルと、
    第2堆積サイクルであって、
    第1層でコーティングされた物品を含む堆積チャンバに第2金属含有前駆体を注入し、第2金属含有前駆体を第1層に吸着させ、第3半反応を形成する工程と、
    堆積チャンバに酸素含有反応剤を注入し、第4半反応を形成する工程と、
    第2目標の厚さが達成され、第2層が形成されるまで、第2堆積サイクルを1回以上繰り返す工程を含む第2堆積サイクルを含み、
    最終的な目標厚さに達するまで、スーパー堆積サイクルを1回以上繰り返すことを含む、請求項6に記載の方法。
  9. 結晶質又は非晶質金属酸化物層は第3金属酸化物を含み、スーパー堆積サイクルは第3堆積サイクルを含み、第3堆積サイクルは、
    第2層でコーティングされた物品を含む堆積チャンバに第3金属含有前駆体を注入し、第3金属含有前駆体を第2層に吸着させ、第5半反応を形成する工程と、
    堆積チャンバに酸素含有反応物を注入し、第6半反応を形成する工程と、
    第3目標厚さが達成され、第3層が形成されるまで、第3堆積サイクルを1回以上繰り返すことを含む、請求項8に記載の方法。
  10. 耐プラズマ性保護コーティングの最終目標厚さは約500nm~約10μmであり、耐プラズマ性保護コーティングが均一で、コンフォーマルであり、及びポロシティを有しない、請求項8に記載の方法。
  11. 結晶質又は非晶質金属酸化物層は多元素酸化物又は第1金属酸化物と第2金属酸化物の混合物を含み、結晶質又は非晶質金属酸化物層を堆積することは堆積サイクルを実行することを含み、堆積サイクルは、
    結晶質希土類酸化物層でコーティングされた物品を含む堆積チャンバに、第1金属含有前駆体と第2金属含有前駆体の混合物を共注入するか、又は第1金属含有前駆体と第2金属含有前駆体を順次注入し、第1金属含有前駆体と第2金属含有前駆体を結晶質希土類酸化物層に吸着させ、第1半反応を形成する工程と、
    堆積チャンバに酸素含有反応物を注入し、第2半反応を形成する工程と、
    目標の厚さに達するまで、堆積サイクルを1回以上繰り返す工程を含む、請求項6に記載の方法。
  12. 原子層堆積(ALD)プロセス又は化学気相成長(CVD)プロセスを使用して物品の表面に耐プラズマ性保護コーティングを堆積させる方法であって、
    ALDプロセス又はCVDプロセスを使用して、結晶質酸化イットリウム層と結晶質又は非晶質金属酸化物層の交互層のスタックを堆積させる工程を含み、
    結晶質酸化イットリウムは立方晶相を有し、
    金属酸化物層が結晶質である場合、金属酸化物層は、結晶質酸化イットリウム層の立方体相と異なる原子結晶相を有し、
    交互層のスタックの第1層が、結晶質酸化イットリウム層であり、
    結晶質又は非晶質の金属酸化物層が、結晶質酸化イットリウム層の粒成長を抑制する遮断層であり、これによって、結晶質酸化イットリウム層の全ての粒が長さ100nmより小さく、幅200nmより小さい粒径を有し、
    結晶質酸化イットリウム層の厚さの結晶質又は非晶質金属酸化物層の厚さに対する厚さ比が約10:1~約500:1であり、これによって、結晶質又は非晶質金属酸化物層の厚さが結晶質酸化イットリウム層の厚さより小さい、方法。
  13. 複数の結晶質又は非晶質金属酸化物層は複数の結晶質金属酸化物層である、請求項1に記載の方法。
  14. 複数の結晶質又は非晶質金属酸化物層は酸化アルミニウムを含む複数の非晶質層である、請求項1に記載の方法。
  15. 複数の結晶質希土類酸化物層が第1希土類酸化物を含み、複数の結晶質又は非晶質金属酸化物層が第1希土類酸化物とは異なる第2希土類酸化物を含む、請求項1に記載の方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109072432B (zh) * 2016-03-04 2020-12-08 Beneq有限公司 抗等离子蚀刻膜及其制造方法
US9850573B1 (en) * 2016-06-23 2017-12-26 Applied Materials, Inc. Non-line of sight deposition of erbium based plasma resistant ceramic coating
US10186400B2 (en) * 2017-01-20 2019-01-22 Applied Materials, Inc. Multi-layer plasma resistant coating by atomic layer deposition
CN113260732A (zh) * 2018-12-05 2021-08-13 京瓷株式会社 等离子体处理装置用构件和具备它的等离子体处理装置
JP7249930B2 (ja) * 2019-11-20 2023-03-31 東京エレクトロン株式会社 成膜方法および成膜装置
CN112899617B (zh) * 2019-12-04 2023-03-31 中微半导体设备(上海)股份有限公司 形成耐等离子体涂层的方法、装置、零部件和等离子体处理装置
US20210175325A1 (en) * 2019-12-09 2021-06-10 Entegris, Inc. Diffusion barriers made from multiple barrier materials, and related articles and methods
CN112981360B (zh) * 2019-12-17 2023-01-24 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种微波退火装置和微波退火方法
CN113539771B (zh) * 2020-04-16 2024-04-12 中微半导体设备(上海)股份有限公司 零部件、其表面形成涂层的方法和等离子体反应装置
CN113707525A (zh) * 2020-05-20 2021-11-26 中微半导体设备(上海)股份有限公司 零部件、形成耐等离子体涂层的方法和等离子体反应装置
CN114068274A (zh) * 2020-08-03 2022-02-18 中微半导体设备(上海)股份有限公司 半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法
CN114639584A (zh) * 2020-12-15 2022-06-17 中微半导体设备(上海)股份有限公司 半导体零部件、等离子体处理装置及形成复合涂层的方法
TWI807253B (zh) * 2021-01-29 2023-07-01 優材科技有限公司 半導體反應裝置與反應方法
JP2024511364A (ja) * 2021-03-19 2024-03-13 インテグリス・インコーポレーテッド フッ素化イットリウムコーティングを有する基材、ならびに基材を製造および使用する方法
FI130562B (en) * 2021-05-21 2023-11-21 Picosun Oy Plasma resistant coating, related manufacturing process and uses
US11742416B2 (en) * 2021-05-27 2023-08-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor structure and method for manufacturing the same
JP2023124884A (ja) * 2022-02-26 2023-09-07 Toto株式会社 複合構造物および複合構造物を備えた半導体製造装置
US12049697B2 (en) * 2022-08-08 2024-07-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multilayer ALD coating for critical components in process chamber
CN116065115A (zh) * 2023-01-30 2023-05-05 福建阿石创新材料股份有限公司 一种Y2O3-YAlO3复合材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03115535A (ja) 1989-09-28 1991-05-16 Nippon Mining Co Ltd 希土類金属の酸素低減方法
US5805973A (en) 1991-03-25 1998-09-08 General Electric Company Coated articles and method for the prevention of fuel thermal degradation deposits
US5630314A (en) 1992-09-10 1997-05-20 Hitachi, Ltd. Thermal stress relaxation type ceramic coated heat-resistant element
JP3362113B2 (ja) 1997-07-15 2003-01-07 日本碍子株式会社 耐蝕性部材、ウエハー設置部材および耐蝕性部材の製造方法
JP3510993B2 (ja) 1999-12-10 2004-03-29 トーカロ株式会社 プラズマ処理容器内部材およびその製造方法
FI117979B (fi) * 2000-04-14 2007-05-15 Asm Int Menetelmä oksidiohutkalvojen valmistamiseksi
US7384438B1 (en) * 2000-07-19 2008-06-10 3M Innovative Properties Company Fused Al2O3-Y2O3-ZrO2 eutectic abrasive particles, abrasive articles, and methods of making and using the same
US6685991B2 (en) 2000-07-31 2004-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for formation of thermal-spray coating layer of rare earth fluoride
JP5290488B2 (ja) * 2000-09-28 2013-09-18 プレジデント アンド フェロウズ オブ ハーバード カレッジ 酸化物、ケイ酸塩及びリン酸塩の気相成長
US6916534B2 (en) 2001-03-08 2005-07-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermal spray spherical particles, and sprayed components
JP2002356387A (ja) 2001-03-30 2002-12-13 Toshiba Ceramics Co Ltd 耐プラズマ性部材
JP4277973B2 (ja) 2001-07-19 2009-06-10 日本碍子株式会社 イットリア−アルミナ複合酸化物膜の製造方法、イットリア−アルミナ複合酸化物膜および耐蝕性部材
US8357454B2 (en) * 2001-08-02 2013-01-22 Siemens Energy, Inc. Segmented thermal barrier coating
JP4921652B2 (ja) * 2001-08-03 2012-04-25 エイエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー. イットリウム酸化物およびランタン酸化物薄膜を堆積する方法
US20030029563A1 (en) 2001-08-10 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Corrosion resistant coating for semiconductor processing chamber
US7371467B2 (en) 2002-01-08 2008-05-13 Applied Materials, Inc. Process chamber component having electroplated yttrium containing coating
US20080213496A1 (en) 2002-02-14 2008-09-04 Applied Materials, Inc. Method of coating semiconductor processing apparatus with protective yttrium-containing coatings
JP2003277051A (ja) 2002-03-22 2003-10-02 Ngk Insulators Ltd イットリア−アルミナ複合酸化物膜を有する積層体、イットリア−アルミナ複合酸化物膜、耐蝕性部材、耐蝕性膜およびイットリア−アルミナ複合酸化物膜の製造方法
DE60319470T2 (de) 2002-08-02 2009-03-26 Fujikura Ltd. Herstellungsverfahren für einen polykristallinen Dünnfilm und Herstellungsverfahren für ein Oxidsupraleiter-Bauelement
CN1249789C (zh) 2002-11-28 2006-04-05 东京毅力科创株式会社 等离子体处理容器内部件
US7560376B2 (en) 2003-03-31 2009-07-14 Tokyo Electron Limited Method for adjoining adjacent coatings on a processing element
KR100618630B1 (ko) 2003-10-24 2006-09-13 도시바세라믹스가부시키가이샤 내플라즈마 부재 및 그 제조방법 및 열분사막 형성방법
JP4606121B2 (ja) 2004-01-29 2011-01-05 京セラ株式会社 耐食膜積層耐食性部材およびその製造方法
US7291403B2 (en) * 2004-02-03 2007-11-06 General Electric Company Thermal barrier coating system
KR100855531B1 (ko) * 2004-04-13 2008-09-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전기 도금된 이트륨 함유 코팅을 갖는 프로세스 챔버 요소
JP2006082474A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Tosoh Corp 樹脂部材
JP2006186306A (ja) 2004-09-30 2006-07-13 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス拡散プレートおよびその製造方法
KR101226120B1 (ko) 2004-10-26 2013-01-24 쿄세라 코포레이션 내식성 부재 및 그 제조방법
US20090194233A1 (en) 2005-06-23 2009-08-06 Tokyo Electron Limited Component for semicondutor processing apparatus and manufacturing method thereof
US7968205B2 (en) 2005-10-21 2011-06-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Corrosion resistant multilayer member
JP2007217782A (ja) 2006-02-20 2007-08-30 Showa Denko Kk 希土類元素のフッ化物皮膜を有する耐食性皮膜およびその製造方法
JP4546447B2 (ja) 2006-12-22 2010-09-15 トーカロ株式会社 耐プラズマエロージョン性に優れる溶射皮膜被覆部材およびその製造方法
JP5252613B2 (ja) 2006-12-25 2013-07-31 国立大学法人東北大学 イオン注入装置およびイオン注入方法
US7696117B2 (en) 2007-04-27 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus which reduce the erosion rate of surfaces exposed to halogen-containing plasmas
US10622194B2 (en) 2007-04-27 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Bulk sintered solid solution ceramic which exhibits fracture toughness and halogen plasma resistance
US8900422B2 (en) * 2008-04-23 2014-12-02 Intermolecular, Inc. Yttrium and titanium high-K dielectric film
CN101577211B (zh) * 2008-05-09 2011-07-20 中微半导体设备(上海)有限公司 抗等离子体腐蚀的反应室部件、其制造方法以及包含该部件的等离子体反应室
US8206829B2 (en) 2008-11-10 2012-06-26 Applied Materials, Inc. Plasma resistant coatings for plasma chamber components
US9017765B2 (en) 2008-11-12 2015-04-28 Applied Materials, Inc. Protective coatings resistant to reactive plasma processing
US8858745B2 (en) 2008-11-12 2014-10-14 Applied Materials, Inc. Corrosion-resistant bonding agents for bonding ceramic components which are exposed to plasmas
US8470460B2 (en) * 2008-11-25 2013-06-25 Rolls-Royce Corporation Multilayer thermal barrier coatings
TW201100578A (en) 2009-06-19 2011-01-01 Saint Gobain Ceramics & Plastics Inc Sealed plasma coatings
US8449994B2 (en) * 2009-06-30 2013-05-28 Honeywell International Inc. Turbine engine components
WO2011049938A2 (en) 2009-10-20 2011-04-28 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Microelectronic processing component having a corrosion-resistant layer, microelectronic workpiece processing apparatus incorporating same, and method of forming an article having the corrosion-resistant layer
DE102010015470A1 (de) * 2010-04-16 2011-10-20 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren zur Innenbeschichtung von Funktionsschichten mit einem Vergütungsmaterial
US8619406B2 (en) 2010-05-28 2013-12-31 Fm Industries, Inc. Substrate supports for semiconductor applications
US20120103519A1 (en) * 2010-10-25 2012-05-03 Greene, Tweed Of Delaware, Inc. Plasma Etch Resistant, Highly Oriented Yttria Films, Coated Substrates and Related Methods
US8916021B2 (en) 2010-10-27 2014-12-23 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck and showerhead with enhanced thermal properties and methods of making thereof
KR20130025025A (ko) 2011-09-01 2013-03-11 주식회사 코미코 정전척
US9090046B2 (en) 2012-04-16 2015-07-28 Applied Materials, Inc. Ceramic coated article and process for applying ceramic coating
US9394615B2 (en) 2012-04-27 2016-07-19 Applied Materials, Inc. Plasma resistant ceramic coated conductive article
WO2013176168A1 (ja) 2012-05-22 2013-11-28 株式会社東芝 プラズマ処理装置用部品およびプラズマ処理装置用部品の製造方法
US9343289B2 (en) 2012-07-27 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Chemistry compatible coating material for advanced device on-wafer particle performance
CN103794458B (zh) 2012-10-29 2016-12-21 中微半导体设备(上海)有限公司 用于等离子体处理腔室内部的部件及制造方法
CN103794445B (zh) 2012-10-29 2016-03-16 中微半导体设备(上海)有限公司 用于等离子体处理腔室的静电夹盘组件及制造方法
CN103794460B (zh) 2012-10-29 2016-12-21 中微半导体设备(上海)有限公司 用于半导体装置性能改善的涂层
JP5578383B2 (ja) 2012-12-28 2014-08-27 Toto株式会社 耐プラズマ性部材
US9850568B2 (en) * 2013-06-20 2017-12-26 Applied Materials, Inc. Plasma erosion resistant rare-earth oxide based thin film coatings
US9711334B2 (en) 2013-07-19 2017-07-18 Applied Materials, Inc. Ion assisted deposition for rare-earth oxide based thin film coatings on process rings
US9583369B2 (en) 2013-07-20 2017-02-28 Applied Materials, Inc. Ion assisted deposition for rare-earth oxide based coatings on lids and nozzles
US9624593B2 (en) 2013-08-29 2017-04-18 Applied Materials, Inc. Anodization architecture for electro-plate adhesion
US9440886B2 (en) 2013-11-12 2016-09-13 Applied Materials, Inc. Rare-earth oxide based monolithic chamber material
US9725799B2 (en) 2013-12-06 2017-08-08 Applied Materials, Inc. Ion beam sputtering with ion assisted deposition for coatings on chamber components
CN104711541A (zh) * 2013-12-11 2015-06-17 北京有色金属研究总院 一种氧化锆和氧化铝梯度复合涂层及其制备方法
KR102369706B1 (ko) 2014-02-07 2022-03-04 엔테그리스, 아이엔씨. 정전 척 및 이의 제조 방법
WO2015151857A1 (ja) 2014-03-31 2015-10-08 株式会社東芝 耐プラズマ部品及び耐プラズマ部品の製造方法及び耐プラズマ部品の製造に用いる膜堆積装置
US9976211B2 (en) 2014-04-25 2018-05-22 Applied Materials, Inc. Plasma erosion resistant thin film coating for high temperature application
US9869013B2 (en) 2014-04-25 2018-01-16 Applied Materials, Inc. Ion assisted deposition top coat of rare-earth oxide
US20150311043A1 (en) 2014-04-25 2015-10-29 Applied Materials, Inc. Chamber component with fluorinated thin film coating
US10730798B2 (en) 2014-05-07 2020-08-04 Applied Materials, Inc. Slurry plasma spray of plasma resistant ceramic coating
US10196728B2 (en) 2014-05-16 2019-02-05 Applied Materials, Inc. Plasma spray coating design using phase and stress control
US9551070B2 (en) 2014-05-30 2017-01-24 Applied Materials, Inc. In-situ corrosion resistant substrate support coating
CN105225997B (zh) 2014-06-12 2018-01-23 中微半导体设备(上海)有限公司 一种静电夹盘及静电夹盘的制造方法
KR20160030812A (ko) 2014-09-11 2016-03-21 삼성전자주식회사 플라즈마 처리 장치
KR102182699B1 (ko) * 2014-11-11 2020-11-25 (주) 코미코 플라즈마 처리 장치용 내부재 및 이의 제조 방법
US10141582B2 (en) 2014-12-22 2018-11-27 Sonata Scientific LLC SOFC interconnect barriers and methods of making same
CN105990081B (zh) * 2015-02-09 2018-09-21 中微半导体设备(上海)有限公司 等离子体处理装置及其制作方法
KR20170117490A (ko) 2015-02-13 2017-10-23 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 제품 및 장치의 특성 및 성능을 향상시키기 위한 코팅
US10961617B2 (en) 2015-03-18 2021-03-30 Entegris, Inc. Articles coated with fluoro-annealed films
US9790582B2 (en) 2015-04-27 2017-10-17 Lam Research Corporation Long lifetime thermal spray coating for etching or deposition chamber application
US20160379806A1 (en) 2015-06-25 2016-12-29 Lam Research Corporation Use of plasma-resistant atomic layer deposition coatings to extend the lifetime of polymer components in etch chambers
US20160375515A1 (en) 2015-06-29 2016-12-29 Lam Research Corporation Use of atomic layer deposition coatings to protect brazing line against corrosion, erosion, and arcing
KR101916872B1 (ko) 2015-10-15 2018-11-08 아이원스 주식회사 반도체 공정 장비 부품의 코팅층 재생 방법 및 이에 따른 반도체 공정 장비 부품
JP2017092156A (ja) 2015-11-03 2017-05-25 ナショナル チュン−シャン インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー 高密度のプラズマ及び高温の半導体製造プロセスに用いられる窒化アルミニウムの静電チャンク
CN109072432B (zh) * 2016-03-04 2020-12-08 Beneq有限公司 抗等离子蚀刻膜及其制造方法
US11326253B2 (en) * 2016-04-27 2022-05-10 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of protective coatings for semiconductor process chamber components
US10186400B2 (en) 2017-01-20 2019-01-22 Applied Materials, Inc. Multi-layer plasma resistant coating by atomic layer deposition
US11180847B2 (en) * 2018-12-06 2021-11-23 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition coatings for high temperature ceramic components
US10858741B2 (en) * 2019-03-11 2020-12-08 Applied Materials, Inc. Plasma resistant multi-layer architecture for high aspect ratio parts
KR20230088721A (ko) * 2020-10-15 2023-06-20 헤레우스 코나믹 노스 아메리카 엘엘씨 다층 소결 세라믹체 및 제조 방법

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