JP2019145620A

JP2019145620A - 平坦化装置

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Publication number: JP2019145620A
Application number: JP2018027252A
Authority: JP
Inventors: 陽司川▲崎▼; Yoji Kawasaki
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2018-02-19
Filing date: 2018-02-19
Publication date: 2019-08-29
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Abstract

【課題】基板を平坦化するのに有利な平坦化装置を提供する。【解決手段】型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置であって、複数の基板のそれぞれに対して、前記型の平面部を基板上の組成物に接触させて前記平面部を基板の表面形状に倣わせることで当該組成物を平坦化する平坦化処理を行う処理部と、前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記複数の基板のうちの処理対象の基板と前記平面部との相対的な位置関係を変更するように、前記型と前記処理対象の基板とを相対的に駆動する駆動部と、を有することを特徴とする平坦化装置を提供する。【選択図】図４

Description

本発明は、平坦化装置に関する。

半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、基板上の未硬化のインプリント材を型（モールド）で成形して硬化させ、基板上にインプリント材のパターンを形成する微細加工技術が注目されている。かかる技術は、インプリント技術と呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターンを形成することができる。

インプリント技術の１つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置は、基板上（ショット領域）に供給された光硬化性のインプリント材を型で成形し、光を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで、基板上にパターンを形成する。

また、近年では、インプリント装置を用いて基板を平坦化する技術が提案されている（特許文献１参照）。基板の平坦化技術に関しては、一般的には、既存の塗布装置（スピンコーター）を用いて基板上に塗布膜を形成することで基板の段差を平坦化する技術が知られているが、基板の段差をナノスケールで平坦化するには不十分である。一方、特許文献１に開示された技術は、基板のショット領域ごとに、基板の段差に基づいてインプリント材を滴下するため、従来の平坦化技術と比較して、平坦化の精度を向上させることができる。

特開２０１６−２１９６７９号公報

しかしながら、インプリント装置を用いて基板を平坦化する技術では、型へのインプリント材の付着（以下、「欠陥」と称する）に対する対策が十分ではない。例えば、型には、基板に形成されている下地パターンの粗密や歪み、基板上に供給されたインプリント材の分布（滴下量の分布）などに起因して、潜在的に欠陥が発生しやすい特定の箇所が存在する。このような箇所には、基板の平坦化を続けることで欠陥が発生するため、基板の平坦化の精度を低減させる要因となる。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板を平坦化するのに有利な平坦化装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての平坦化装置は、型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置であって、複数の基板のそれぞれに対して、前記型の平面部を基板上の組成物に接触させて前記平面部を基板の表面形状に倣わせることで当該組成物を平坦化する平坦化処理を行う処理部と、前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記複数の基板のうちの処理対象の基板と前記平面部との相対的な位置関係を変更するように、前記型と前記処理対象の基板とを相対的に駆動する駆動部と、を有することを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、基板を平坦化するのに有利な平坦化装置を提供することができる。

本発明の一側面としての平坦化装置の構成を示す概略図である。平坦化処理の概要を説明するための図である。平坦化処理によって型に発生する欠陥を説明するための図である。処理対象の基板に対する型の相対的な駆動を説明するための図である。図１に示す平坦化装置における平坦化処理を説明するためのフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としての平坦化装置１００の構成を示す概略図である。平坦化装置１００は、型（モールド、テンプレート）を用いて基板上のインプリント材（組成物）を成形する成形装置（所謂、インプリント装置）で具現化され、本実施形態では、基板上のインプリント材を平坦化する。平坦化装置１００は、基板上のインプリント材と型とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで基板上にインプリント材の平坦面を形成する。

平坦化装置１００は、図１に示すように、チャック２と、基板ステージ３と、ベース定盤４と、支柱５と、天板６と、ガイドバープレート７と、ガイドバー８と、型駆動部９と、支柱１０と、型チャック１２と、ヘッド１３と、アライメント棚１４とを有する。また、平坦化装置１００は、供給部２０と、オフアクシスアライメント（ＯＡ）スコープ２１と、基板搬送部２２と、アライメントスコープ２３と、光源２４と、ステージ駆動部３１と、型搬送部３２と、洗浄部３３と、入力部３４と、制御部２００とを有する。本実施形態において、チャック２及び基板ステージ３は、基板１を保持する基板保持部を構成し、型チャック１２及びヘッド１３は、型１１を保持する型保持部を構成する。ここでは、水平面をＸＹ平面とし、鉛直方向をＺ軸方向とするようにＸＹＺ座標系が定義されている。

図１を参照するに、基板１は、搬送ハンドなどを含む基板搬送部２２によって、平坦化装置１００の外部から搬入され、チャック２に保持される。基板ステージ３は、ベース定盤４に支持され、チャック２に保持された基板１を所定の位置に位置決めするために、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に駆動される。ステージ駆動部３１は、例えば、リニアモータやエアシリンダなどを含み、基板ステージ３を少なくともＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動する（移動させる）が、基板ステージ３を２軸以上の方向（例えば、６軸方向）に駆動する機能を有していてもよい。また、ステージ駆動部３１は、回転機構を含み、チャック２又は基板ステージ３をＺ軸方向に平行な軸周りに回転駆動する（回転させる）。

型１１は、搬送ハンドなどを含む型搬送部３２によって、平坦化装置１００の外部から搬入され、型チャック１２に保持される。型１１は、例えば、円形又は四角形の外形を有し、基板上のインプリント材に接触して基板１の表面形状に倣う平面部１１ａを含む。平面部１１ａは、本実施形態では、基板１と同じ大きさ、又は、基板１よりも大きい大きさを有する。型チャック１２は、ヘッド１３に支持され、型１１のＺ軸周りの傾きを補正する機能を有する。型チャック１２及びヘッド１３のそれぞれは、光源２４からコリメータレンズを介して照射される光（紫外線）を通過させる開口（不図示）を含む。また、型チャック１２又はヘッド１３には、基板上のインプリント材に対する型１１の押し付け力（押印力）を計測するためのロードセルが配置されている。

ベース定盤４には、天板６を支持する支柱５が配置されている。ガイドバー８は、天板６を貫通し、一端がガイドバープレート７に固定され、他端がヘッド１３に固定される。型駆動部９は、ガイドバー８を介して、ヘッド１３をＺ軸方向に駆動して、型チャック１２に保持された型１１を基板上のインプリント材に接触させたり、基板上のインプリント材から引き離したりする。また、型駆動部９は、本実施形態では、ヘッド１３をＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動する（移動させる）機能、及び、型チャック１２又はヘッド１３をＺ軸方向に平行な軸周りに回転駆動する機能を有する。

アライメント棚１４は、支柱１０を介して天板６に懸架される。アライメント棚１４には、ガイドバー８が貫通している。また、アライメント棚１４には、例えば、斜入射像ずれ方式を用いて、チャック２に保持された基板１の高さ（平坦度）を計測するための高さ計測系（不図示）が配置されている。

アライメントスコープ２３は、基板ステージ３に設けられた基準マークと、型１１に設けられたアライメントマークとを観察するための光学系及び撮像系を含む。但し、型１１にアライメントマークが設けられていない場合には、アライメントスコープ２３がなくてもよい。アライメントスコープ２３は、基板ステージ３に設けられた基準マークと、型１１に設けられたアライメントマークとの相対的な位置を計測し、その位置ずれを補正するアライメントに用いられる。

供給部２０は、基板１に未硬化（液状）のインプリント材を吐出する吐出口（ノズル）を含むディスペンサで構成され、基板上にインプリント材を供給（塗布）する。供給部２０は、例えば、ピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板上に１ｐＬ（ピコリットル）程度の微小な容積のインプリント材を供給することができる。また、供給部２０における吐出口の数は、限定されるものではなく、１つ（シングルノズル）であってもよいし、１００を超えてもよい（即ち、リニアノズルアレイでもよいし、複数のリニアノズルアレイを組み合わせてもよい）。

ＯＡスコープ２１は、アライメント棚１４に支持される。ＯＡスコープ２１は、基板１の複数のショット領域に設けられたアライメントマークを検出し、複数のショット領域のそれぞれの位置を決定するグローバルアライメント処理に用いられる。アライメントスコープ２３によって型１１と基板ステージ３との位置関係を求め、ＯＡスコープ２１によって基板ステージ３と基板１との位置関係を求めることで型１１と基板１との相対的なアライメントを行うことができる。

洗浄部３３は、型１１が型チャック１２に保持された状態で、型１１を洗浄する（クリーニングする）。洗浄部３３は、本実施形態では、基板上の硬化したインプリント材から型１１を引き離すことによって、型１１、特に、平面部１１ａに付着したインプリント材を除去する。洗浄部３３は、例えば、型１１に付着したインプリント材を拭き取ってもよいし、ＵＶ照射、ウェット洗浄、プラズマ洗浄などを用いて型１１に付着したインプリント材を除去してもよい。

制御部２００は、ＣＰＵやメモリなどを含み、平坦化装置１００の全体を制御する。制御部２００は、平坦化装置１００の各部を統括的に制御して平坦化処理を行う処理部として機能する。ここで、平坦化処理とは、型１１の平面部１１ａを基板上のインプリント材に接触させて平面部１１ａを基板１の表面形状に倣わせることでインプリント材を平坦化する処理である。なお、平坦化処理は、一般的には、ロット単位で、即ち、同一のロットに含まれる複数の基板のそれぞれに対して行われる。

図２（ａ）乃至図２（ｃ）を参照して、平坦化処理について概要を説明する。まず、図２（ａ）に示すように、下地パターン１ａが形成されている基板１に対して、供給部２０からインプリント材ＩＭを供給する。図２（ａ）は、基板上にインプリント材ＩＭを供給し、型１１を接触させる前の状態を示している。次いで、図２（ｂ）に示すように、基板上のインプリント材ＩＭと型１１の平面部１１ａとを接触させる。図２（ｂ）は、型１１の平面部１１ａが基板上のインプリント材ＩＭに完全に接触し、型１１の平面部１１ａが基板１の表面形状に倣った状態を示している。そして、図２（ｂ）に示す状態で、光源２４から、型１１を介して、基板上のインプリント材ＩＭに光を照射してインプリント材ＩＭを硬化させる。次に、図２（ｃ）に示すように、基板上の硬化したインプリント材ＩＭから型１１を引き離す。これにより、基板１の全面で均一な厚みのインプリント材ＩＭの層（平坦化層）を形成することができる。図２（ｃ）は、基板上にインプリント材ＩＭの平坦化層が形成された状態を示している。

このような平坦化処理が正常に行われている場合でも、基板上の硬化したインプリント材から型１１を引き離す際に、基板上のインプリント材が型１１の平面部１１ａに付着すること、即ち、欠陥が発生することがある。これは、基板１に形成されている下地パターンの粗密や歪み、基板上に供給されたインプリント材の分布などに起因して、型１１（平面部１１ａ）には、潜在的に欠陥が発生しやすい箇所が存在するからである。

例えば、図３（ａ）に示すように、基板１に対する平坦化処理が正常に行われていても、基板１に形成されている下地パターンの歪み３００に起因して、型１１の平面部１１ａに欠陥３０１が発生する。図３（ａ）は、ロットの１番目の基板１に対して平坦化処理が行われた状態、即ち、平坦化処理が１回行われた状態を示している。１回目の平坦化処理で発生する欠陥３０１は、図３（ａ）に示すように、次の平坦化処理に影響を与えないレベルである。

図３（ｂ）は、ロットの２番目の基板１に対して平坦化処理が行われた状態、即ち、平坦化処理が２回行われた状態を示している。１番目の基板１に対する平坦化処理と同様に、２番目の基板１に形成されている下地パターンの歪み３００に起因して、型１１の平面部１１ａに欠陥３０２が発生する。なお、同一のロットに含まれる複数の基板のそれぞれは、同様な特性（傾向）を有しているため、潜在的に欠陥が発生しやすい箇所も同じである。従って、２回目の平坦化処理で発生する欠陥３０２は、１回目の平坦化処理で発生した欠陥３０１を含むことになるため、欠陥３０１よりも大きくなる。欠陥３０２は、次の平坦化処理に影響を与え始め、平坦化の阻害となる可能性もある。

図３（ｃ）は、ロットのＮ番目の基板１に対して平坦化処理が行われた状態、即ち、平坦化処理がＮ回行われた状態を示している。これまでの平坦化処理と同様に、Ｎ番目の基板１に形成されている下地パターンの歪み３００に起因して、型１１の平面部１１ａに欠陥３０３が発生する。Ｎ回目の平坦化処理で発生する欠陥３０３は、１回目の平坦化処理から（Ｎ−１）回目の平坦化処理までで発生した欠陥を含むことになるため、非常に大きくなる。欠陥３０３は、次の平坦化処理に影響を与える欠陥であり、平坦化の阻害となる。

そこで、本実施形態では、基板１（に存在する潜在的に欠陥が発生しやすい箇所）に対する型１１の平面部１１ａの相対的な位置関係が同じ状態で複数回の平均化処理が行われないようにする。本実施形態では、制御部２００は、平均化処理を予め決められた回数行うごとに、同一のロットに含まれる複数の基板のうちの処理対象の基板１と型１１の平面部１１ａとの相対的な位置関係を変更するように、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する。

例えば、図４に示すように、型駆動部９は、制御部２００の制御下において、処理対象の基板１に対して型１１を駆動する（ずらす）。図４では、駆動前の型１１を破線で示し、駆動後の型１１を実線で示している。但し、ステージ駆動部３１によって、型１１に対して処理対象の基板１を駆動してもよい。具体的には、型駆動部９及びステージ駆動部３１は、型１１を保持する型チャック１２及び基板１を保持するチャック２の一方を型チャック１２及びチャック２の他方に対して水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に駆動（シフト駆動）する。また、型駆動部９及びステージ駆動部３１は、平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、型チャック１２及びチャック２の一方を型チャック１２及びチャック２の他方に対して鉛直方向（Ｚ軸方向）に平行な軸周りに回転駆動してもよい。型１１と処理対象の基板１とを水平方向に相対的に駆動することと、型１１と処理対象の基板１とを鉛直方向に平行な軸周りに回転駆動することとを組み合わせてもよい。このように、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する方向は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、回転方向及びそれらの複合的な方向である。

また、平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、型チャック１２に保持されている型１１を型搬送部３２に保持させ、型搬送部３２が型１１を型チャック１２に渡す際の型チャック１２に対する型１１の位置を変更するようにしてもよい。このように、型チャック１２に対する型１１の位置を変更することで、処理対象の基板１と型１１の平面部１１ａとの相対的な位置関係を変更するができる。

型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する量（駆動量）は、複数の基板１のそれぞれに対して平坦化処理を安定的に行えるように、任意の量で設定される。例えば、型１１と処理対象の基板１とを水平方向に相対的に駆動する量は、１００ｎｍであり、型１１と処理対象の基板１とを鉛直方向に平行な軸周りに回転駆動する量（回転量）は、１度である。また、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する量は、一定である必要はなく、平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する量を変更してもよい。

なお、型１１と処理対象の基板１とは、平坦化処理を１回行うごとに、相対的に駆動すること、即ち、上述した予め決められた回数は、１回であることが好ましい。但し、平坦化装置１００のスループット（生産性）を考慮すると、平坦化処理を１回行うごとに、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動するのは現実的ではない。従って、複数の基板１のそれぞれの表面に形成されている下地パターン及び複数の基板１のそれぞれに供給されるインプリント材の分布に基づいて、型１１の平面部１１ａへのインプリント材の付着を予測しながら予め決められた回数を決定するとよい。予め決められた回数を決定する処理は、制御部２００（決定部）で行ってもよいし、外部の情報処理装置で行ってもよい。また、平坦化装置１００は、図１に示すように、予め決められた回数をユーザが入力するための入力部３４を更に有していてもよい。入力部３４は、ディスプレイに表示された画面を介して予め決められた回数を入力するキーボード（マウス）やタッチパネルなどを含む。

図５を参照して、平坦化装置１００における平坦化処理について説明する。平坦化処理は、上述したように、制御部２００が平坦化装置１００の各部を統括的に制御することで行われる。

Ｓ５０２では、型搬送部３２によって、平坦化装置１００に型１１を搬入し、かかる型１１を型チャック１２に保持させる。Ｓ５０４では、平坦化処理に関する設定情報を取得する。平坦化処理に関する設定情報は、平坦化処理を何回行ったら型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動するのかを示す情報、即ち、上述した予め決められた回数や型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する量（駆動量や回転量）などを含む。

Ｓ５０６では、基板搬送部２２によって、同一のロットに含まれる複数の基板のうち、処理対象の基板１を平坦化装置１００に搬入し、かかる基板１をチャック２に保持させる。Ｓ５０８では、Ｓ５０６で搬入された基板１に対して、図２（ａ）乃至図２（ｃ）を参照して説明したような平坦化処理を行う。

Ｓ５１０では、平坦化処理を予め決められた回数行ったかどうかを判定する。平坦化処理を予め決められた回数行っている場合には、Ｓ５１２に移行する。一方、平坦化処理を予め決められた回数行っていない場合には、Ｓ５１４に移行する。

Ｓ５１２では、処理対象の基板１と型１１の平面部１１ａとの相対的な位置関係を変更するように、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する。型１１と処理対象の基板１との相対的な駆動に関しては、上述した通りである。処理対象の基板１よりも前に平坦化処理が行われた際の基板１と型１１との相対的な位置とは異なる位置関係となるように、処理対象の基板１と型１１の平面部１１ａとの相対的な位置関係が変更される。Ｓ５１４では、基板搬送部２２によって、平坦化装置１００から平坦化処理が行われた基板１を搬出する。

Ｓ５１６では、同一のロットに含まれる全ての基板に対して平坦化処理を行ったかどうかを判定する。同一のロットに含まれる全ての基板に対して平坦化処理を行っていない場合には、次の処理対象の基板１を平坦化装置１００に搬入するために、Ｓ５０６に移行する。一方、同一のロットに含まれる全ての基板に対して平坦化処理を行っている場合には、Ｓ５１８に移行する。

Ｓ５１８では、洗浄部３３によって、型チャック１２に保持されている型１１を洗浄する（即ち、型１１の平面部１１ａに付着したインプリント材を除去する）。Ｓ５２０では、型搬送部３２によって、平坦化装置１００から洗浄された型１１を搬出する。

このように、本実施形態では、平均化処理を予め決められた回数行うごとに、処理対象の基板１と型１１の平面部１１ａとの相対的な位置関係を変更しているため、平面部１１ａの同一箇所にインプリント材が付着することを抑制することができる。従って、平坦化装置１００は、基板１に対して平坦化処理を続けても、次の平坦化処理に影響を与えるような欠陥が型１１（平面部１１ａ）に発生することを抑制し、基板１の平坦化の精度を維持することができる。

なお、本実施形態では、同一のロットに含まれる全ての基板１に対する平坦化処理が終了し、平坦化装置１００から型１１を搬出する前に型１１を洗浄しているが、これに限定されるものではない。例えば、同一のロットに含まれる全ての基板１に対して平坦化処理が終了していなくても、型１１と処理対象の基板１とを相対的に駆動する回数が規定回数に達したら、型１１を洗浄するようにしてもよい。また、型１１の平面部１１ａにおけるインプリント材の付着状態を検出する検出部を平坦化装置１００が備えている場合には、検出部の検出結果に応じて、型１１を洗浄するようにしてもよい。

また、本実施形態では、処理対象の基板１の全面に対して平坦化処理を一括して行う場合について説明したが、基板１のショット領域ごとに平坦化処理を行ってもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１００：平坦化装置１：基板１１：型９：型駆動部３１：ステージ駆動部３２：型搬送部２００：制御部

Claims

型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置であって、
複数の基板のそれぞれに対して、前記型の平面部を基板上の組成物に接触させて前記平面部を基板の表面形状に倣わせることで当該組成物を平坦化する平坦化処理を行う処理部と、
前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記複数の基板のうちの処理対象の基板と前記平面部との相対的な位置関係を変更するように、前記型と前記処理対象の基板とを相対的に駆動する駆動部と、
を有することを特徴とする平坦化装置。
前記型を保持する型保持部と、
前記処理対象の基板を保持する基板保持部と、を更に有し、
前記駆動部は、前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記型保持部及び前記基板保持部の一方を前記型保持部及び前記基板保持部の他方に対して水平方向に駆動することを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
前記駆動部は、前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記型保持部及び前記基板保持部の一方を前記型保持部及び前記基板保持部の他方に対して鉛直方向に平行な軸周りに回転駆動することを特徴とする請求項２に記載の平坦化装置。
前記型を保持する型保持部と、
前記処理対象の基板を保持する基板保持部と、を更に有し、
前記駆動部は、前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記型保持部及び前記基板保持部の一方を前記型保持部及び前記基板保持部の他方に対して鉛直方向に平行な軸周りに回転駆動することを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
前記型を保持する型保持部を更に有し、
前記駆動部は、前記型を保持して当該型を前記型保持部に渡す型搬送部を含み、前記平坦化処理を予め決められた回数行うごとに、前記型保持部に保持されている前記型を前記型搬送部に保持させ、前記型搬送部が前記型を前記型保持部に渡す際の前記型保持部に対する前記型の位置を変更することを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
前記平面部に付着した前記組成物を除去するための前記型の洗浄を行う洗浄部を更に有することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の平坦化装置。
前記処理部は、前記処理対象の基板の全面に対して前記平坦化処理を一括して行うことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の平坦化装置。
前記複数の基板のそれぞれの表面に形成されている下地パターン及び前記複数の基板のそれぞれに供給される前記組成物の分布に基づいて、前記予め決められた回数を決定する決定部を更に有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の平坦化装置。
前記予め決められた回数をユーザが入力するための入力部を更に有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の平坦化装置。
型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置であって、
複数の基板のそれぞれに対して、前記型の平面部を基板上の組成物に接触させて前記平面部を基板の表面形状に倣わせることで当該組成物を平坦化する平坦化処理を行う処理部と、
前記複数の基板のうちの処理対象の基板上の組成物と前記平面部とを接触させる相対的な位置関係を、前記処理対象の基板よりも前に平坦化処理された基板上の組成物と前記平面部とを接触させる相対的な位置関係とは異なるように、前記型と前記処理対象の基板とを相対的に駆動する駆動部と、
を有することを特徴とする平坦化装置。
前記複数の基板のそれぞれに対して前記組成物を供給すする供給部を更に有することを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の平坦化装置。
前記複数の基板は、同一のロットに含まれていることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載の平坦化装置。