JP2019062121A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 126
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 134
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 134
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 80
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 53
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 51
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 51
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 47
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 24
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 63
- 239000002585 base Substances 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 10
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 sulfuric acid ester Chemical class 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical group 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 229940015975 1,2-hexanediol Drugs 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTCNKIZNNWURDV-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)CO QTCNKIZNNWURDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGGXHDJIFYWRTM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethanol;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.OCCOCCOCCOCCO ZGGXHDJIFYWRTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYKOZFIVZIBFO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,3-diol Chemical compound CCC(C)(O)CCO HIYKOZFIVZIBFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ABZZOPIABWYXSN-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-en-1-ol Chemical compound OC1CCC=CC1 ABZZOPIABWYXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
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- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
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- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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Abstract
Description
また、金属焼結体30の高さは発光素子20の厚みよりも高くすることが好ましい。これにより発光素子20に加わる封止部材40の応力を金属焼結体30にて緩和することができるからである。
本実施形態の金属焼結体は、金属粉焼結ペーストを焼成して得ることができる。金属焼結体は多孔質である。
多孔質の孔の径は0.1μm〜3μmが好ましい。粒子径が0.3μm〜5μmのものを使用し、焼結により全体が収縮するが、粒子全体が溶けるわけではないため、0.1μm〜3μm程度の孔が形成される。多孔質の孔が大きいと金属焼結体自体が壊れやすくなる。一方多孔質の孔が小さいと封止部材が浸透せずに空気層が介在するようになり、接合強度が低下することになる。そのため封止部材が浸透しやすい孔径を有することが好ましい。
多孔質の孔は不規則であることが好ましい。多孔質の孔を不規則とすることにより特定の方向における剥離や歪みを抑制することができる。
多孔質の孔は均一な大きさのものが均一に配置されているのではなく、孔が繋がっていることもある。多孔質の孔が繋がっていることにより封止部材を浸透しやすくすることができる。
R1O(CH2CH(R2)O)n1CH2COOR3 (I)
R11−C(O)N(R12)(CH2)n2COOR13 (II)
R21−CH=CH−(CH2)n3COOR22 (III)
[式中、R21は、炭素数7以上の直鎖または分岐のあるアルキル基であり、R22は−Hまたはアルカリ金属であり、n3は1〜10の範囲である。]
R31−COOR32 (IV)
R41−SO3R42 (V)
R61−O−PO(OR62)OR63 (VII)
[式中、R61及びR62は、直鎖または分岐のあるアルキル基であり、R63は、−Hまたはアルカリ金属である。]
基台は特に限定されず、例えば、プリント配線基板等の配線基板、リードフレーム、サブマウント、銅貼りセラミック基板等であってよい。配線基板としては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタンまたはこれらの混合物を含むセラミック基板、Cu、Fe、Ni、Cr、Al、Ag、Au、Tiまたはこれらの合金を含む金属基板、ガラス基板、BTレジン基板等の樹脂基板、およびガラスエポキシ基板等が挙げられる。配線基板およびリードフレームは、半導体装置を製造するためのパッケージの一部を構成するものであってよい。リードフレームとしては、例えば、Cu、Fe、Ni、Cr、Al、Ag、Au、Tiまたはこれらの合金を含むものが挙げられる。基台表面が銅等の酸化しやすい金属で構成される場合、基台の表面には酸化被膜が形成されていることがあり、この酸化被膜の存在により、基台と半導体素子との接合強度が低くなってしまうおそれがある。これに対し、酸化雰囲気中での接合に先立って、還元雰囲気中での加熱を行う。還元雰囲気中での加熱により、基体表面の酸化被膜が還元されて除去される。その結果、基台と電子部品との接合強度を向上させることができる。
基台は銀、金、アルミニウム、又はこれらを主成分に含む合金を鍍金していることが好ましい。このような基台を用いる事で、熱による合金化や酸化等によって引き起こされる電気抵抗の上昇を防ぐ事ができる。
半導体素子として、例えば、絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ(IGBT)素子、金属酸化膜形電界効果トランジスタ(MOSFET)素子,発光ダイオード(LED)素子,フリーホイーリングダイオード(FWD)素子,ジャイアント・トランジスター(GTR)素子等の半導体素子を使用することができる。半導体素子は、半導体発光素子、例えば発光ダイオードやレーザダイオードであることが好ましい。半導体発光素子としては任意の波長のものを使用することができるが、青色光を発する窒化物半導体発光素子を使用することが好ましい。
封止部材の種類は特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂の群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。特にエポキシ樹脂である場合、流動性や耐熱性、耐湿性、強度等の性能に優れるからである。
その他、導電性部材として用いることができる具体的な材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン、Au−Snなどの共晶はんだ、SnAgCu、SnAgCuInなどのはんだ、ITO等が挙げられる。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。
半導体装置の製造方法として、基台10に半導体素子20を載置する工程と、半導体素子20が載置される領域と異なる領域の基台10上に第1金属粒子と分散媒とを含む第1金属粉焼結ペースト、又は、第2金属粒子を塗布する工程と、第1金属粉焼結ペースト、又は、第2金属粒子に160℃以上300℃以下の温度を加え、第1金属粒子、又は、第2金属粒子を焼結する工程と、第1金属粒子、又は、第2金属粒子が焼結された多孔質の金属焼結体30が配置された基台10上に封止部材40を配置する工程と、金属焼結体30の内部まで封止部材40が浸透した後、封止部材40を硬化する工程と、を有する。
基台10に半導体素子20を載置する工程を有する。基台10に半導体素子20を載置する工程は、接着剤を用いて半導体素子20を基台10上にフェイスアップ実装してもよく、導電性接着剤やはんだを用いて半導体素子20を基台10上にフェイスダウン実装してもよい。このとき使用される接着剤又は導電性接着剤に金属焼結体で使用される金属粉焼結ペーストを使用してもよい。例えば、基台10上に第2金属粉焼結ペーストを塗布し、第2金属粉焼結ペースト上に半導体素子20を載置してもよい。基台10に半導体素子20を載置する工程は、本実装でも良いが、仮置きとしてもよい。また、第1金属粉焼結ペースト、第2金属粒子を焼結する工程において、半導体素子の実装も同時に行うこともできる。これにより基台にかかる熱の負担を低減することができるからである。
なお、半導体発光装置は半導体装置の一形態である。
基台としてリードフレームを用いる。銅を母材とするリードフレームの表面にニッケル(1.0μm厚)、パラジウム(0.04μm厚)、金(0.006μm厚)とめっきしたリードフレームに対して、穴形状を有し、下面に離型性のあるシリコーンゴムシートを貼り付けた。
金属粉焼結ペーストの塗布を1開口部に対して5点とした以外は、実施例1と同様に行い、リードフレームに接合した封止樹脂硬化物を得た。
金属粉焼結ペーストの塗布を1開口部に対して9点とした以外は、実施例1と同様に行い、リードフレームに接合した封止樹脂硬化物を得た。
金属粉焼結ペーストの塗布を行わず、シリコーンゴムシート貼り付け後にプラズマ洗浄を実施し、封止樹脂塗布へと進めた以外は、実施例1と同様に行い、リードフレームに接合した封止樹脂硬化物を得た。
2 成形体
10 基台
20 半導体素子
30 金属焼結体
40 封止部材
50 導電性部材
Claims (15)
- 基台と、
前記基台上に載置される半導体素子と、
前記半導体素子が載置される領域と異なる領域の前記基台上に設けられる、多孔質の金属焼結体と、
前記多孔質の金属焼結体の内部に配置される、前記半導体素子を覆う封止部材と、
を有する半導体装置。 - 前記基台は銅又は銅合金を主成分とする基材を有する請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基台は銀、金、アルミニウム、又はこれらを主成分に含む合金を鍍金している請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記金属焼結体は銀を主成分とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記金属焼結体は円錐状の形状を有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記金属焼結体は平面視において0.005mm2以上1mm2以下の大きさのものを複数有する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 平面視において、前記封止部材に覆われた前記基台の面積に対して、前記金属焼結体は4%以上50%以下の面積を有する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記封止部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂の群から選ばれる少なくとも1種である請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、半導体発光素子である請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 基台に半導体素子を載置する工程と、
前記半導体素子が載置される領域と異なる領域の前記基台上に第1金属粒子と分散媒とを含む第1金属粉焼結ペースト、又は、第2金属粒子を塗布する工程と、
前記第1金属粉焼結ペースト、又は、前記第2金属粒子に160℃以上300℃以下の温度を加え、前記第1金属粒子、又は、前記第2金属粒子を焼結する工程と、
前記第1金属粒子、又は、前記第2金属粒子が焼結された多孔質の金属焼結体が配置された前記基台上に封止部材を配置する工程と、
前記金属焼結体の内部まで前記封止部材が浸透した後、前記封止部材を硬化する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1金属粒子、前記第2金属粒子は、銀を主成分とする請求項10に記載の半導体装置。
- 前記第1金属粉焼結ペーストは、実質的に樹脂を含まない請求項10又は11に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記焼結する工程は、前記第1金属粉焼結ペースト中の前記分散媒が除去されている請求項10乃至12のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法
- 前記焼結する工程は、酸素雰囲気又は大気雰囲気である請求項10乃至13のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記塗布する工程の前において、前記基台は銀、金、アルミニウム、又はこれらを主成分に含む合金が鍍金されている請求項10乃至14のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017186760A JP7057488B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US16/133,206 US10707388B2 (en) | 2017-09-27 | 2018-09-17 | Semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017186760A JP7057488B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019062121A true JP2019062121A (ja) | 2019-04-18 |
JP7057488B2 JP7057488B2 (ja) | 2022-04-20 |
Family
ID=65809067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017186760A Active JP7057488B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10707388B2 (ja) |
JP (1) | JP7057488B2 (ja) |
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Family Cites Families (24)
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JP4044801B2 (ja) | 2002-01-28 | 2008-02-06 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP3784345B2 (ja) | 2002-05-20 | 2006-06-07 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP4052955B2 (ja) | 2003-02-06 | 2008-02-27 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4217151B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-01-28 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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JP2006128229A (ja) | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Murata Mfg Co Ltd | 複合多層基板 |
JP4177322B2 (ja) | 2004-11-30 | 2008-11-05 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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JP5036257B2 (ja) | 2006-09-13 | 2012-09-26 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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JP2010010334A (ja) | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 発光装置及び照明装置 |
JP5493553B2 (ja) | 2009-07-31 | 2014-05-14 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置及びその製造方法 |
EP2495775B1 (en) | 2009-10-29 | 2019-08-21 | Nichia Corporation | Light emitting diode device and method for manufacturing the same |
JP5781741B2 (ja) | 2010-04-16 | 2015-09-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2011149017A1 (ja) | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 京セラ株式会社 | 半導体モジュール基板および半導体モジュール |
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TWI667813B (zh) | 2015-08-03 | 2019-08-01 | 日商創光科學股份有限公司 | 氮化物半導體晶圓及其製造方法、及氮化物半導體紫外線發光元件及裝置 |
TWI677111B (zh) | 2015-08-03 | 2019-11-11 | 日商創光科學股份有限公司 | 配線基板體及基台之製造方法 |
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JP7170894B2 (ja) | 2019-10-08 | 2022-11-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US10707388B2 (en) | 2020-07-07 |
US20190097102A1 (en) | 2019-03-28 |
JP7057488B2 (ja) | 2022-04-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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