JP5036257B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
図1は本発明の配線基板を使用した半導体素子収納用パッケージの概略断面図、図2は本発明の配線基板の一実施形態としての接続パッドの拡大断面図、図3は図2に示す接続パッドを下側から見た状態の説明図である。
図4に示す配線基板では、接続パッド本体61の上面と絶縁基体1の下面とが突条部62の内側で接合層9を介して接合されている。この接合層9は絶縁基体1の形成材料を主成分もしくは副成分とする絶縁材料や、接続パッド6の形成材料と組成の異なる導体材料などで構成されている。その他の構成は、図2に示す形態と同様である。
まず、絶縁基体を構成するグリーンシートを作製した。SiO2、Al2O3、B2O3、MgO、CaO、ZnOを含むガラス粉末、クォーツ粉末、およびCaZrO3粉末を準備し、これらをガラス57質量%、クォーツ粉末を40質量%、CaZrO 3 粉末を3質量%秤量し、有機バインダー、可塑剤を添加して、ガラスセラミック組成物スラリーを作製した。
刷法により、印刷塗布を行なった。
1a・・・収納部
2・・・・配線導体
3・・・・半導体素子
4・・・・配線基板
5・・・・ボンディングワイヤ
6・・・・接続パッド
61・・・接続パッド本体
62・・・突条部
63・・・突起
7・・・・蓋体
8・・・・絶縁膜
9・・・・接合層
Claims (2)
- 絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の下面に前記配線導体に接続された接続パッドが設けられ、該接続パッドの周囲の前記絶縁基体から前記接続パッドの下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜が被覆されてなる配線基板であって、
前記接続パッドは、平板形状の接続パッド本体と、該接続パッド本体の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に、前記絶縁膜非被覆領域の中央を囲むように形成された突条部とから構成され、該突条部が前記絶縁基体に埋設されているとともに、前記突条部の外縁が前記接続パッドの周縁より内側に位置していることを特徴とする配線基板。 - 絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の下面に前記配線導体に接続された接続パッドが設けられ、該接続パッドの周囲の前記絶縁基体から前記接続パッドの下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜が被覆されてなる配線基板であって、
前記接続パッドは、平板形状の接続パッド本体と、該接続パッド本体の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に形成された突条部とから構成され、前記接続パッド本体の上面と前記絶縁基体の下面とが前記突条部の内側で接合層を介して接合されていることを特徴とする配線基板。
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