JP2019056137A5 - - Google Patents

Claims (38)

1. 少なくとも一部が液に浸漬されている被処理物に表面処理を施す装置であって、
   該装置は、被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射する噴射部を有し、
   前記噴射部は前記被処理物に対向して設けられており、且つ
   前記被処理物の被処理面に対して平行な面内で前記噴射部を回転させる噴射部回転手段、および
   前記噴射部から噴射される処理液の噴射方向に対して垂直な面内で前記被処理物を回転させる被処理物回転手段のうち少なくとも一方を有することを特徴とする表面処理装置。
2. 表面処理装置の処理槽の一部はベースフレームで囲まれており、
   前記表面処理装置は処理槽の上方に垂直フレームを有しており、
   前記噴射部はスパージャパイプと連通しており、該スパージャパイプは前記垂直フレームに取り付けられており、
   前記噴射部回転手段を有する場合は、前記垂直フレームは前記噴射部回転手段を介して前記ベースフレームに固定されている請求項１に記載の表面処理装置。
3. 前記被処理物または前記噴射部の少なくとも一方は、平均回転速度１００〜３０００ｍｍ／分で回転する請求項１または２に記載の表面処理装置。
4. 前記被処理物または前記噴射部の少なくとも一方は、円相当直径２０〜２００ｍｍで回転する請求項１〜３のいずれかに記載の表面処理装置。
5. 少なくとも一部が液に浸漬されている被処理物に表面処理を施す装置であって、
   該装置は、被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射する噴射部を有し、
   前記被処理物を液面に対して傾斜して固定する固定手段と、
   前記噴射部を回転させる噴射部回転手段を有することを特徴とする表面処理装置。
6. 表面処理装置の処理槽の一部はベースフレームで囲まれており、
   前記表面処理装置は処理槽の上方に垂直フレームを有しており、
   前記垂直フレームは前記噴射部回転手段を介して前記ベースフレームに固定されており、
   前記噴射部はスパージャパイプと連通しており、該スパージャパイプは前記垂直フレームに取り付けられている請求項５に記載の表面処理装置。
7. 前記被処理物の被処理面と、前記噴射部から噴射される処理液の噴射方向が垂直となるように前記噴射部を傾斜する傾斜手段を更に有する請求項５または６に記載の表面処理装置。
8. 少なくとも一部が液に浸漬されている被処理物に表面処理を施す装置であって、
   該装置は、被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射する噴射部を有し、
   前記噴射部は前記被処理物に対向して設けられており、且つ
   前記被処理面に平行な軸を中心に前記噴射部を回転させる噴射部回転手段を有することを特徴とする表面処理装置。
9. 前記噴射部の下方に前記被処理物を配置し、前記噴射部と前記被処理物の被処理面は液面に対して平行である請求項８に記載の表面処理装置。
10. 前記噴射部は、平均回転速度１００〜３０００ｍｍ／分で回転する請求項５〜９のいずれかに記載の表面処理装置。
11. 前記噴射部は、円相当直径２０〜２００ｍｍで回転する請求項５〜１０のいずれかに記載の表面処理装置。
12. 前記噴射部は、前記処理液を平均流速１〜３０ｍ／秒で噴射する請求項１〜１１のいずれかに記載の表面処理装置。
13. 前記処理液を前記表面処理装置の処理槽から抜き出し、前記噴射部へ送給する循環経路と、該循環経路上に、前記処理液を前記処理槽から抜き出すためのポンプを更に有する請求項１〜１２のいずれかに記載の表面処理装置。
14. 前記表面処理は、めっき処理であり、めっき浴温は２０〜５０℃である請求項１〜１３のいずれかに記載の表面処理装置。
15. 前記表面処理は、電解めっき処理であり、平均電流密度は１〜３０Ａ／ｄｍ²である請求項１〜１４のいずれかに記載の表面処理装置。
16. 前記噴射部は、噴射孔径が１〜５ｍｍである請求項１〜１５のいずれかに記載の表面処理装置。
17. 前記噴射部の噴射孔は、隣り合う噴射孔の平均距離が５〜１５０ｍｍである請求項１〜１６のいずれかに記載の表面処理装置。
18. 前記噴射部の噴射孔と、前記被処理物との距離が１０〜１００ｍｍである請求項１〜１７のいずれかに記載の表面処理装置。
19. 前記噴射部の向きは、該噴射部から噴射される処理液の噴射方向の角度が、水平方向を０度としたとき、−７０度〜＋７０度である請求項１〜１８のいずれかに記載の表面処理装置。
20. 少なくとも一部が液に浸漬されている被処理物に表面処理を施す方法であって、
    噴射部から被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射するにあたり、
    前記噴射部を前記被処理物に対向して設け、且つ
    前記被処理物の被処理面に対して平行な面内で前記噴射部を回転させるか、或いは
    前記噴射部から噴射される処理液の噴射方向に対して垂直な面内で前記被処理物を回転させるか、少なくとも一方を行うことを特徴とする表面処理方法。
21. 被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射する噴射部を有し、
    前記噴射部は前記被処理物に対向して設けられており、且つ
    前記被処理物の被処理面に対して平行な面内で前記噴射部を回転させる噴射部回転手段、および
    前記噴射部から噴射される処理液の噴射方向に対して垂直な面内で前記被処理物を回転させる被処理物回転手段のうち少なくとも一方を有し、
    表面処理装置の処理槽の一部はベースフレームで囲まれており、
    前記表面処理装置は処理槽の上方に垂直フレームを有しており、
    前記噴射部はスパージャパイプと連通しており、該スパージャパイプは前記垂直フレームに取り付けられており、
    前記噴射部回転手段を有する場合は、前記垂直フレームは前記噴射部回転手段を介して前記ベースフレームに固定されている表面処理装置を用いる請求項２０に記載の表面処理方法。
22. 前記被処理物または前記噴射部の少なくとも一方を、平均回転速度１００〜３０００ｍｍ／分で回転させる請求項２０または２１に記載の表面処理方法。
23. 前記被処理物または前記噴射部の少なくとも一方を、円相当直径２０〜２００ｍｍで回転させる請求項２０〜２２のいずれかに記載の表面処理方法。
24. 少なくとも一部が液に浸漬されている被処理物に表面処理を施す方法であって、
    噴射部から被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射するにあたり、前記被処理物を液面に対して傾斜させ、且つ前記噴射部を回転させることを特徴とする表面処理方法。
25. 被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射する噴射部を有し、
    前記被処理物を液面に対して傾斜して固定する固定手段と、
    前記噴射部を回転させる噴射部回転手段を有し、
    表面処理装置の処理槽の一部はベースフレームで囲まれており、
    前記表面処理装置は処理槽の上方に垂直フレームを有しており、
    前記垂直フレームは前記噴射部回転手段を介して前記ベースフレームに固定されており、
    前記噴射部はスパージャパイプと連通しており、該スパージャパイプは前記垂直フレームに取り付けられている表面処理装置を用いる請求項２４に記載の表面処理方法。
26. 前記被処理物の被処理面と、前記噴射部から噴射される処理液の噴射方向が垂直となるように前記噴射部を傾斜する請求項２４または２５に記載の表面処理方法。
27. 少なくとも一部が液に浸漬されている被処理物に表面処理を施す方法であって、
    噴射部から被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射するにあたり、前記噴射部を前記被処理物に対向して設け、且つ前記被処理面に平行な軸を中心に前記噴射部を回転させることを特徴とする表面処理方法。
28. 被処理物の被処理面に向けて処理液を噴射する噴射部を有し、
    前記噴射部は前記被処理物に対向して設けられており、
    前記噴射部の下方に前記被処理物を配置し、前記噴射部と前記被処理物の被処理面は液面に対して平行とし、且つ
    前記被処理面に平行な軸を中心に前記噴射部を回転させる噴射部回転手段を有する表面処理装置を用いる請求項２７に記載の表面処理方法。
29. 前記噴射部は、平均回転速度１００〜３０００ｍｍ／分で回転する請求項２４〜２８のいずれかに記載の表面処理方法。
30. 前記噴射部は、円相当直径２０〜２００ｍｍで回転する請求項２４〜２９のいずれかに記載の表面処理方法。
31. 前記噴射部から前記処理液を平均流速１〜３０ｍ／秒で噴射させる請求項２０〜３０のいずれかに記載の表面処理方法。
32. 前記被処理物を少なくとも２つ準備し、該被処理物の被処理面を外側として処理槽内に配置する請求項２０〜３１のいずれかに記載の表面処理方法。
33. 前記被処理物は、表層に凹部を有する請求項２０〜３２のいずれかに記載の表面処理方法。
34. 前記凹部を有する被処理物は、プリント基板、半導体、またはウエハである請求項３３に記載の表面処理方法。
35. 前記表面処理は、電解めっき処理または無電解めっき処理である請求項２０〜３４のいずれかに記載の表面処理方法。
36. 前記表面処理は、めっき処理であり、めっき浴温を２０〜５０℃とする請求項２０〜３４のいずれかに記載の表面処理方法。
37. 前記表面処理は、電解めっき処理であり、平均電流密度を１〜３０Ａ／ｄｍ²とする請求項２０〜３４のいずれかに記載の表面処理方法。
38. 前記噴射部から噴射される処理液の噴射方向の角度は、水平方向を０度としたとき、−７０度〜＋７０度である請求項２０〜３７のいずれかに記載の表面処理方法。