CN103243374B - 一种有效提高电铸板质量的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种有效提高电铸板质量的方法,包括如下步骤:S10:提供一循环泵,使溶液循环,加快离子交换速率;S11:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率,以控制掩模板的边缘效应;S12:提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。本发明有效提高电铸板质量的方法整合了循环时间、震动、摇摆等工艺参数,系统地调整电铸参数,使电铸整体质量大为提高,有效解决金属掩模板的边缘效应并提高其均匀性及外观质量。

Description

一种有效提高电铸板质量的方法
技术领域
本发明属于电铸工艺技术领域,尤其涉及一种有效提高电铸板质量的方法。
背景技术
随着技术日新月异的发展,金属掩模板的需求量也愈来愈大,对其的精度要求也是越来越高,如边缘效应的有效控制,板外观光亮无针孔麻点,板的均匀性也要满足要求等,这些对电铸工艺都是全新的挑战。
在传统的电铸工艺中,产生边缘效应的最根本原因是电流密度分布不均,换言之,由于图形干膜的影响,图形干膜边缘处的离子交换不均匀,导致图形开口处的厚度与掩模板厚度差异比较大,印刷过程中会产生渗锡、锡膏厚度不均现象,从而影响印刷质量,其中溶液循环频率是镀层图形开口处离子交换速度的直接影响因素。其次,电铸过程中,镀层及开口孔壁处会吸附气泡,产生针孔,固体颗粒也可能吸附于镀层表面,产生麻点等,这些外观缺陷也是一大问题。
因此,业界急需探索出一种解决方案,以解决上述现有技术存在的缺陷,有效解决金属掩模板的边缘效应,并提高其均匀性及外观质量。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种有效提高电铸板质量的方法,以有效解决金属掩模板的边缘效应并提高其均匀性及外观质量。
为实现上述目的,本发明的技术方案为:
一种有效提高电铸板质量的方法,包括如下步骤:
S10:提供一循环泵,使溶液循环,加快离子交换速率;
S11:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率,以控制掩模板的边缘效应;
S12:提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。
进一步地,所述电铸液循环时间控制在50~100s,循环间隔时间控制在100~300s,阴极移动频率控制在100~200Hz。
进一步地,所述步骤S12中,控制振动频率为20~50Hz,振动时间控制在5~10,振动间隔时间控制在10~20s。
进一步地,所述步骤S12中,通过阴极移动以实现摇摆。
本发明有效提高电铸板质量的方法整合了循环时间、震动、摇摆等工艺参数,系统地调整电铸参数,使电铸整体质量大为提高,有效解决金属掩模板的边缘效应并提高其均匀性及外观质量。
附图说明
图1是本发明的流程图示。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参照图1所示,图1所示为本发明有效提高电铸板质量的方法的流程图示。本发明有效提高电铸板质量的方法包括如下步骤:
S10:提供一循环泵,使溶液循环,加快离子交换速率。
印刷过程中,若开口的边缘效应不一致,其边缘效应较轻微的部分,在与边缘效应较严重的部分相同的下锡量时,其开口处的锡膏会从边缘效应较轻微的地方渗入到PCB板上,同时下锡量也不均匀。通过循环泵使溶液循环,加快离子交换速率,使得干膜边缘的镀层沉积速率均匀,从而使得整体金属掩模板开口的边缘效应有一定的均匀性,避免印刷过程中渗锡或锡膏厚度不均的现象。
S11:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率,以控制掩模板的边缘效应。
其中,电铸液循环时间控制在50~100s,循环间隔时间控制在100~300s,阴极移动频率控制在100~200Hz。
S12:提供振动、摇摆装置以对电铸槽进行振动和摇摆。
电铸过程中,镀层及开口孔壁处会吸附气泡,产生针孔,固体颗粒也可能吸附于镀层表面,产生麻点。通过震动和摇摆可减少气泡和固体杂质的吸附,从而减少针孔、麻点等现象的发生。
其中,控制震荡频率为20~50Hz,震荡时间控制在5~10,震荡间隔时间控制在10~20s;而通过阴极移动实现摇摆工艺。
本发明实施例中,在电铸时,通过管理系统,电子控制循环时间、循环间隔时间、震荡频率、阴极移动频率等参数,控制电铸模板的表面质量。控制器控制电铸线所有程序。由CPU控制飞巴带动阴极(电铸板)摇摆和振动、镀液的循环和过滤、温控系统等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种有效提高电铸板质量的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S10:提供一循环泵,使溶液循环,加快离子交换速率;
S11:通过控制电铸溶液循环流量、循环时间、循环间隔时间、阴极摇摆频率影响干膜边缘的离子交换速率,以控制掩模板的边缘效应;
S12:提供振动、摇摆装置以对电铸槽内的阴极进行振动和摇摆;
所述电铸液循环时间控制在50~100s,循环间隔时间控制在100~300s,通过阴极移动以实现摇摆,阴极移动频率控制在100~200Hz;
所述步骤S12中,控制振动频率为20~50Hz,振动时间控制在5~10s,振动间隔时间控制在10~20s。
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