KR20130124791A - 기판의 에어 탈포장치 - Google Patents

기판의 에어 탈포장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130124791A
KR20130124791A KR1020120048196A KR20120048196A KR20130124791A KR 20130124791 A KR20130124791 A KR 20130124791A KR 1020120048196 A KR1020120048196 A KR 1020120048196A KR 20120048196 A KR20120048196 A KR 20120048196A KR 20130124791 A KR20130124791 A KR 20130124791A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
plating
air
path
access
Prior art date
Application number
KR1020120048196A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101366999B1 (ko
Inventor
백하운
이희석
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120048196A priority Critical patent/KR101366999B1/ko
Publication of KR20130124791A publication Critical patent/KR20130124791A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101366999B1 publication Critical patent/KR101366999B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/20Electroplating using ultrasonics, vibrations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/04Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 기판의 에어 탈포장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판의 에어 탈포장치는 기판이 디핑(Dipping)되는 처리조의 진입부에 설치되어 상기 기판을 클램핑하고 있는 지그를 타격하거나 간섭하여 기판을 진동시킴으로써, 상기 기판에 형성되어 있는 비아(Via) 및 도통 홀에 에어가 유입되어 에어 트랩(Air Trap)이 형성되는 것을 방지하는 한편, 상기 비아 및 도통 홀에 잔존해 있는 에어 역시 제거하여 공정 간 최적화가 용이할 뿐만 아니라 이를 통한 기판의 도금 관련 품질불량 문제해결로 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판의 에어 탈포장치{DEFOAMING DEVICE OF SUBSTRATE}
본 발명은 기판의 에어 탈포장치에 관한 것이다.
기판은 도체패턴의 형성 등을 위해 도금처리를 하고 있다. 상기 기판의 도금공정은 크게 도금 전처리단계, 도금단계 및 도금 후처리단계로 구성되어 있으며, 이들을 상기 기판이 단계별로 거치면서 도금이 진행되고 있다.
즉 통상 업/다운 유닛(Up/Down Unit)으로 불리는 수직이송장비가 상기 기판의 상부를 클램핑(Clamping)한 상태에서 도금 전처리단계에서 도금단계인 배스(Bath)로 기판을 진입시켜 도금하고 이후 후처리하는 방식으로 진행되고 있다.
이때 상기 수직이송장비를 통한 기판의 이송은 도금 전처리단계에서 도금단계로의 진행시 공기 중에 상기 기판이 노출 후 진입부로 디핑(Dipping)되는 구조로 구성되어 있다. 따라서 공기 중에 노출된 기판이 상기 진입부로 디핑되는 순간 도통 홀 내에 마이크로 크기의 에어가 유입되어 에어 트랩(Air Trap)을 형성함으로써, 미도금이라는 품질적 문제를 발생시키고 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 기판에는 전술한 바와 같이, 층간 접속을 위한 수 만개의 비아(Via) 및 도통 홀(Through-Hole)이 형성되어 있는데. 공기 중에 기판이 노출 후 처리조로 디핑되는 순간 상기 비아 및 도통 홀에 마이크로 크기의 에어가 상기 비아 및 도통 홀에 유입되어 일종의 에어 트랩을 형성함으로써, 오픈 및 미도금이라는 품질적 문제를 발생시키고 있는 것이다.
이를 해결하기 위하여 (특허문헌 1)은 습윤제 미스트(Mist)를 기판의 표면과 홀 속에 분사하여 공기방울로 기재되어 있는 에어가 기판상에 남아있지 않도록 하는 기술을 개시하고 있다.
즉 상기 (특허문헌 1)에서는 배스(Bath)의 외부에 습윤제를 미스트 형태로 변화시키는 분무기 및 상기 분무기와 상기 배스 사이에 송풍기를 설치하여 상기 배스를 통해 기판을 도금하기 전에 상기 미스트를 분사함으로써, 기판의 표면과 홀 속에 남아 있는 에어를 제거토록 하고 있다.
KR 680739 B1
그러나, 상기 (특허문헌 1)을 포함하여 종래의 도금공정에서 실시되고 있는 기판의 에어 제거방식은 도금의 전처리단계에서 습윤제를 기판의 표면에 분사하는 방식으로써, 상기 습윤제를 미스트 형태로 변화하는 단계가 필요하고, 이를 위해 배스의 외부에 분무기 및 송풍기가 별도로 설치되어야 하는 문제점이 있다.
따라서 도금공정 및 이와 연계하는 공정들을 최적화하는데 어려움이 있을 수 있으며, 특히 배스의 외부에 분무기 및 송풍기를 설치하기 위한 공간을 추가로 확보해야 하는 문제점도 발생하고 있다. 그리고 상기 습윤제가 송풍기를 통해 배스로 공급되고 있어 도금액과의 화학적 반응을 일으킬 우려가 있어 기판을 용이하게 도금하는데 지장을 초래할 수도 있다.
본 발명의 관점은, 도금 전 기판에 에어 트랩이 형성되어 도금관련 품질불량이 발생하는 것을 용이하게 방지할 수 있도록 한 기판의 에어 탈포장치를 제공하는 데 있다.
상기 관점을 달성하기 위해,
본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치는 기판이 디핑(Dipping)되는 진입로가 내부에 형성된 진입부;
상기 진입로에 연결되는 도금로가 내부에 형성되고, 상기 도금로에 기판을 도금하는 도금설비가 구비된 도금조;
상기 진입부에 설치된 실린더; 및
상기 실린더의 피스톤 로드에 연결된 상태로 진입로에 배치되어 앞,뒤로 움직이면서 기판을 클램핑하고 있는 지그를 타격하여 상기 기판을 진동시키는 진동체;
를 포함한다.
또한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 실린더는 고정 브래킷을 통해 진입부 외부에 설치되고, 피스톤 로드의 하부에 진입로에 배치되는 가이드 로드가 구비되어 상기 가이드 로드의 하부에 진동체가 연결된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 진동체는 고정 브래킷에 설치되어 진입로에 배치된 엘보형 브래킷에 무게중심이 연결되며, 가이드 로드에 연결되는 연결부가 상부에 형성되고, 하부에 지그를 타격하는 타격부가 굴절 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 진입로와 도금로에는 기판의 이송을 안내하기 위한 기판이송용 레일이 설치되고, 상기 기판이송용 레일의 내벽에 요철부가 일면에 형성된 진동블록이 설치된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 진입로에 설치된 약품분사기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 약품분사기는 진입부의 내벽에 설치된 메인파이프;
상기 메인파이프에 연결된 보조파이프; 및
상기 보조파이프에 부착되어 도금액을 기판에 분사하는 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편 상기 관점을 달성하기 위해,
본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 기판이 디핑(Dipping)되는 진입로가 내부에 형성된 진입부;
상기 진입로에 연결되는 도금로가 내부에 형성되고, 상기 도금로에 기판을 도금하는 도금설비가 구비된 도금조;
상기 진입로와 도금로에 설치된 기판이송용 레일; 및
상기 기판이송용 레일의 내벽에 설치되며, 일면에 요철부가 형성된 진동블록;
를 포함한다.
또한 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 진입로에 설치된 약품분사기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치에 있어서, 상기 약품분사기는 진입부의 내벽에 설치된 메인파이프;
상기 메인파이프에 연결된 보조파이프; 및
상기 보조파이프에 부착되어 도금액을 기판에 분사하는 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 특징들은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 도금 전 기판이 디핑되는 빈 공간인 진입로에 진동체가 배치되어 실린더의 피스톤 로드에 의해 앞,뒤로 움직이면서 상기 기판을 클램핑하고 있는 지그를 타격하여 기판을 진동시킴으로써, 상기 기판에 형성된 비아 및 도통 홀에 에어가 유입되어 에어 트랩을 형성하는 것을 방지할 뿐만 아니라 잔존해 있는 에어를 용이하게 제거하게 된다.
한편 기판을 도금조로 이송하기 위한 기판이송용 레일의 내벽에 요철부가 일면에 형성된 진동블록이 설치됨으로써, 상기 기판의 이송과정에서 진동시켜 기판에 형성된 비아 및 도통 홀에 에어 트랩이 형성되는 것을 방지할 뿐만 아니라 잔존해 있는 에어를 용이하게 제거할 수 있게 된다.
또한 상기 진동체와 진동블록의 조합시 기판의 고정 및 이송과정에서 기판에 형성된 비아 및 도통 홀에 에어 트랩이 형성되는 것을 방지하고, 잔존해 있는 에어를 효과적으로 제거할 수 있어 상기 비아 및 도통 홀의 오픈에 의한 미도금으로 인해 품질불량이 발생하는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또 상기 진입로에 약품분사기가 설치될 경우 기판에 에어 제거용 약품을 분사하여 에어의 효과적인 탈포를 돕게 된다. 따라서 공정 간 최적화가 용이할 뿐만 아니라 이를 통한 기판의 도금 관련 품질불량 문제해결로 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 처리조를 개략적으로 나타내 보인 평면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 수직이송장비를 나타내 보인 개략도.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치의 설치상태를 나타내 보인 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치를 나타내 보인 정면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치의 설치상태를 나타내 보인 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치의 설치상태를 일부 확대하여 나타내 보인 평면도.
본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어 지는 이하의 구체적인 내용과 실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1 내지 2에서 보듯이, 본 발명에 따른 기판의 에어 탈포장치(100)(200)는 기판(P)을 도금처리하는 처리조(1)에 설치되어 운용된다. 상기 처리조(1)는 도금 전처리단계에서 수직이송장비(Up/Down Unit), 더욱 구체적으로 상기 수직이송장비(2)의 행거(Hangar)와 지그(Jig)를 통해 이송된 기판(P)이 디핑(Dipping)되는 진입부(1a) 및 상기 진입부(1a)에 디핑된 기판(P)에 도금액을 분사하여 도금하는 도금조(1b)로 구성된다.
상기 진입부(1a)와 도금조(1b)는 외부의 구조물이 서로 연결된 구조를 갖는다. 또한 내부공간 역시 서로 연통하게 형성되는데, 상기 내부공간을 설명하거나 이해함에 있어서 혼동을 방지코자 상기 진입부(1a)의 내부공간을 본 발명에서는 진입로(1c)로 지칭하고, 도금조(1b)의 내부공간을 도금로(1d)로 지칭하게 된다.
또한 상기 진입로(1c)와 도금로(1d)에는 기판(P)을 도금하기 위한 도금액이 수용되는데, 상기 도금로(1d)에는 도금액을 이용하여 기판(P)에 도금을 진행할 수 있도록 이와 관련된 도금설비(1e)와 배관들이 연결된 상태로 배열 설치된다. 이와 달리 상기 진입부(1a)의 내부공간인 진입로(1c)는 비어 있다.
본 발명에 따른 기판의 에어 탈포장치(100)(200)는 이처럼 텅 빈 공간인 진입로(1c)에 설치되어 운용되며, 이를 통해 상기 도금로(1d)에 기판(P)을 이송하여 도금하기 전에 상기 기판(P)에 에어가 유입되어 에어 트랩(Air Trap)을 형성하는 것을 방지하는 한편 기판(P)에 잔존해 있는 에어 역시 제거하게 된다.
도 2를 통해 더욱 구체적으로 설명하면, 상기 진입로(1c)는 수직이송장비(2)에 구비되어 있는 행거(2a), 상기 행거(2a)에 연결된 지그(2b) 및 상기 지그(2b)에 구비된 클램프(2c)를 통해 도금 전처리단계에서 이송된 기판(P)이 처리조(1)에 최초 디핑되는 곳으로써, 이러한 진입로(1c)에 기판의 에어 탈포장치(100)(200)가 설치되어 각 단계로의 진행과정에서 공기 중에 노출된 후 처리조(1)에 디핑되는 기판(P)을 진동시켜 마이크로 크기의 에어가 비아(Via) 및 도통 홀(Through-Hole)에 유입되어 에어 트랩을 형성하는 것을 방지하는 한편, 상기 비아 및 도통 홀에 잔존해 있는 에어 역시 제거함으로써, 도금로(1d)에서의 기판(P) 도금이 용이하게 이루어질 수 있도록 하게 되는 것이다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치(100)는 전술한 진입부(1a)에 설치된 실린더(Cylinder) 및 상기 실린더(110)의 피스톤 로드(Piston rod)에 연결되어 진입로(1c)에 배치된 진동체(120)를 포함한다. 상기 실린더(110)는 주지된 바와 같이, 내부의 피스톤(Piston)이 왕복운동을 하는 일종의 기통으로써, 기판(P)이 디핑되는 진입부(1a)에 설치되고 있으며, 실린더(110)의 외부로 노출된 피스톤 로드(112)에 진동체(120)가 연결되어 상기 피스톤의 왕복운동을 따라 앞,뒤로 움직이게 된다.
따라서 상기 진동체(120)가 피스톤 로드(112)를 따라 앞,뒤로 움직이면서 진입로(1c)에 디핑된 후 'Y'자형으로 형성된 기판고정용 레일(1f)에 안내되어 그 움직임이 멈춰있는 지그(2b)의 하부, 더욱 구체적으로 상기 지그(2b)의 하부에 통상 설치되어 있는 하부가이드(Jig Guide)를 타격함으로써, 클램프(2c)를 통해 지그(2b)에 클램핑(Clamping)되어 있는 기판(P)을 진동시켜 에어의 유입을 방지하면서 잔존해 있는 에어를 제거하게 된다.
한편 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치(200)는 진입로(1c)에 설치된 기판이송용 레일(1g) 및 상기 기판이송용 레일(1g)의 내벽에 설치되며, 일면에 요철부(220)가 형성된 진동블록(210)을 포함한다.
즉 상기 진입로(1c)에 디핑된 후 기판이송용 레일(1g)을 따라 이송되는 지그(2b)의 하부, 더욱 구체적으로 상기 지그(2b)의 하부에 통상 설치되어 있는 하부가이드(2d)가 상기 진동블록(210)의 요철부에 간섭됨으로써, 클램프(2c)를 통해 지그(2b)에 클램핑(Clamping)되어 있는 기판(P)을 진동시켜 에어의 유입을 방지함과 동시에 잔존해 있는 에어를 제거하게 된다.
이하, 본 발명의 제1,2 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 4에서 보듯이, 상기 실린더(110)는 고정 브래킷(111)을 통해 진입부(1a)의 외부에 설치된다. 그리고 상기 실린더(110)의 외부로 노출된 피스톤 로드(112)는 이를 진입로(1c)까지 연장하거나, 별도의 가이드 로드(113)를 그 하부에 연결하여 진입로(1c)에 배치하게 되며, 상기 가이드 로드(113)의 하부에 진동체(120)가 연결된다.
이에 따라 상기 실린더(110)는 진입로(1c)를 채우는 도금액으로부터의 영향을 전혀 받지 않게 되어 내부 기기들이 도금액에 침전되어 발생할 수 있는 고장 등으로부터 자유로울 수 있으며, 보수 등의 작업 역시 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
상기 진동체(120)는 가이드 로드(113)에 연결되는 연결부(121)가 후단에 형성되고, 선단에 지그(2b)를 타격하는 타격부(122)가 굴절 형성되어 전체적으로 볼 때, 일종의 앵커(Anchor)형상으로 형성된다.
상기 진동체(120)와 피스톤 로드(112)의 연결은 고정 브래킷(111)에 엘보형 브래킷(114)을 연결하여 상기 엘보형 브래킷(114)을 진입로(1c)에 배치한 후 그 하부에 진동체(120)의 무게중심(C)인 중심부(123)를 연결하게 된다. 즉 상기 고정 브래킷(111)은 전술한 바와 같이, 실린더(110)를 고정하는 용도 외에 진동체(120)를 지지하는 일종의 지지대의 역할을 수행하게 된다.
따라서 상기 엘보형 브래킷(114)에 무게중심(C)인 중심부(123)가 연결된 진동체(120)는 피스톤의 왕복운동시 가이드 로드(113)를 따라 상기 무게중심(C)을 기준으로 앞,뒤로 움직이면서 기판고정용 레일(1f)에 안내되어 그 움직임이 멈춰있는 지그(2b)의 하부가이드(2d)를 타격부(122)를 통해 타격하여 기판(P)을 진동시키게 되며, 이를 통해 상기 기판(P)의 비아 및 도통 홀에 에어가 유입되거나 잔존해 있는 에어를 제거하게 된다.
상기 타격부(122)는 진동체(120)의 선단 자체일 수 있으나, 상기 선단에 별도의 타격봉(124)을 결합하여 상기 타격봉(124)에 의한 하부가이드(2d)의 타격이 가해질 수 있도록 할 수 있다.
도 5 내지 6에서 보듯이, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치(200)는 진입부(1a)의 내부에 형성된 진입로(1c)에 기판이송용 레일(1g)이 설치되고, 상기 기판이송용 레일(1g)의 내벽에 전체적으로 육면체의 형상으로 형성되며, 하부가이드(2d)와 접촉하는 일면에 요철부(220)가 형성된 진동블록(210)이 설치된다.
상기 진동블록(210)은 기판이송용 레일(1g)과 동일한 길이로 형성되고, 하부가이드(2d)와 접촉하는 일면에 홈과 돌기가 반복적으로 형성되어 요철부(220)를 형성함으로써, 도금조(1b)에 기판(P)을 공급하기 위하여 상기 기판이송용 레일(1g)을 따라 지그(2b)가 이송되는 과정에서 하부가이드(2d)를 반복적으로 간섭하여 상기 기판(P)을 진동시키게 된다.
즉 상기 진입부(1a)에서 도금조(1b)로 기판(P)이 이송되는 과정에서 진동블록(210)에 의한 하부가이드(2d)의 간섭으로 인해 상기 기판(P)을 진동시켜 기판(P)에 형성된 비아 및 도통 홀 등에 에어가 유입되는 것을 방지하고, 동시에 잔존해 있는 에어를 제거하게 된다.
이와 같은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치(200)는 전술한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치(100)와 조합하여 운용될 수 있는데, 이는 진동블록(210)의 전방에 실린더(110)의 피스톤 로드(112)에 연결된 진동체(120)를 구비함으로써, 용이하게 실시 가능하다.
따라서 지그(2b)에 클램핑된 상태에서 진입부(1a)에 디핑된 기판(P)은 실린더(110)의 구동에 의한 진동체(120)의 앞,뒤 움직임에 의한 하부가이드(2d)의 타격으로 진동되어 에어의 유입을 방지하거나 잔존해 있는 에어를 제거하고, 이후 기판이송용 레일(1g)을 따라 도금조(1b)로 이송되는 과정에서 상기 하부가이드(2d)가 진동블록(210)에 간섭되어 또 한번 진동됨으로써, 에어의 유입방지 및 제거를 효과적으로 하게 된다.
한편 본 발명의 제1,2 실시 예에 따른 기판의 에어 탈포장치(100)(200)가 선택적 또는 모두 설치되어 있는 진입부(1a)의 내부에는 약품분사기(300)가 설치되어 기판(P)에 에어 제거용 약품을 분사하여 탈포를 효과적으로 도울 수 있다.
도 3 및 6에서 보듯이, 상기 약품분사기(300)는 진입로(1c)의 내벽에 메인파이프(310)가 수직으로 설치되고, 상기 메인파이프(310)에 보조파이프(320)가 수평 배열되며, 각각의 보조파이프(320)마다 분사노즐(330)이 부착된다. 이때 약품분사기(300)에는 도금액을 펌핑(Pumping) 하기 위한 펌프(Pump)가 연결될 수 있다.
따라서 상기 펌프의 펌핑 작용을 통해 메인파이프(310) 및 보조파이프(320)에 공급된 에어 제거용 약품이 분사노즐(330)을 통해 진입로(1c)에 투입된 기판(P)을 향해 고압으로 분사된다.
여기서 상기 약품분사기(300)는 한 쌍으로 구성되어 진입로(1c)에 서로 마주보며 대칭 설치될 수 있으며, 이를 통해 기판(P)의 양면에 에어 제거용 약품을 분사하게 된다. 이를 통해 단면 기판(P)은 물론이고 양면 기판(P)에 에어 제거용 약품을 용이하게 분사하게 된다.
이러한 약품분사기(300)의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다. 도 3에서 보듯이, 수직이송장비(2)의 도금용 지그(2a)를 통해 도금 전처리단계에서 이송된 기판(P)은 공기 중에 노출된 상태에서 진입부(1a)의 내부에 형성된 진입로(1c)로 디핑된다. 이 과정에서 상기 기판(P)에는 마이크로 크기의 에어가 유입될 수 있다.
따라서 상기 진입부(1a)에 기판(P)이 디핑되는 것과 동시에 진입로(1c)에 설치된 약품분사기(300)가 구동하여 상기 기판(P)에 에어 제거용 약품을 분사하게 된다. 더욱 구체적으로는 메인파이프(310) 및 이와 연결된 보조파이프(320)에 에어 제거용 약품이 공급된 후 상기 보조파이프(320)에 부착된 분사노즐(330)을 통해 고압으로 분사되어 기판(P)에 도포되며, 이를 통해 기판의 에어 탈포장치(100)(200)를 통한 에어의 탈포가 효과적으로 이루어지게 된다.
이와 같이 에어가 탈포된 기판(P)은 기판이송용 레일(1g)을 따라 도금조(1b)로 이송되고, 이후 도금로(1d)에 설치된 도금설비(1e)를 통해 그 목적에 맞는 전기동 도금이 진행된다.
이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판의 에어 탈포장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1 - 처리조 1a - 진입부
1b - 도금조 1c - 진입로
1d - 도금로 1e - 전기도금설비
1f - 기판고정용 레일 1g - 기판이송용 레일
2 - 수직이송장비 2a - 행거
2b - 지그 2c - 클램프
2d - 하부가이드 100, 200 - 기판 에어 탈포장치
110 - 실린더 111 - 고정 브래킷
112 - 피스톤 로드 113 - 가이드 로드
114 - 엘보형 브래킷 120 - 진동체
121 - 연결부 122 - 타격부
123 - 중심부 124 - 타격봉
210 - 진동블록 220 - 요철부
300 - 약품분사기 310 - 메인파이프
320 - 보조파이프 330 - 분사노즐
P - 기판 C - 무게중심

Claims (7)

  1. 기판이 디핑(Dipping)되는 진입로가 내부에 형성된 진입부;
    상기 진입로에 연결되는 도금로가 내부에 형성되고, 상기 도금로에 기판을 도금하는 도금설비가 구비된 도금조(Bath);
    상기 진입부에 설치된 실린더(Cylinder); 및
    상기 실린더의 피스톤 로드에 연결된 상태로 진입로에 배치되어 앞,뒤로 움직이면서 기판을 클램핑(Clamping)하고 있는 지그(Jig)를 타격하여 상기 기판을 진동시키는 진동체;
    를 포함하는 기판의 에어 탈포장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 실린더는 고정 브래킷을 통해 진입부 외부에 설치되고, 피스톤 로드의 하부에 진입로에 배치되는 가이드 로드가 구비되어 상기 가이드 로드의 하부에 진동체가 연결된 것을 특징으로 하는 기판의 에어 탈포장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 진동체는 고정 브래킷에 연결되어 진입로에 배치된 엘보형 브래킷에 무게중심이 연결되며, 가이드 로드에 연결되는 연결부가 상부에 형성되고, 하부에 지그를 타격하는 타격부가 굴절 형성된 앵커(Anchor)형상인 것을 특징으로 하는 기판의 에어 탈포장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진입로와 도금로에는 기판의 이송을 안내하기 위한 기판이송용 레일이 설치되고, 상기 기판이송용 레일의 내벽에 요철부가 일면에 형성된 진동블록이 설치된 것을 특징으로 하는 기판의 에어 탈포장치.
  5. 기판이 디핑(Dipping)되는 진입로가 내부에 형성된 진입부;
    상기 진입로에 연결되는 도금로가 내부에 형성되고, 상기 도금로에 기판을 도금하는 도금설비가 구비된 도금조;
    상기 진입로와 도금로에 설치된 기판이송용 레일; 및
    상기 기판이송용 레일의 내벽에 설치되며, 일면에 요철부가 형성된 진동블록(Vibration Block);
    를 포함하는 기판의 에어 탈포장치.
  6. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 진입로에 설치된 약품분사기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 에어 탈포장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 약품분사기는 진입부의 내벽에 설치된 메인파이프;
    상기 메인파이프에 연결된 보조파이프; 및
    상기 보조파이프에 부착되어 도금액을 기판에 분사하는 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 에어 탈포장치.
KR1020120048196A 2012-05-07 2012-05-07 기판의 에어 탈포장치 KR101366999B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120048196A KR101366999B1 (ko) 2012-05-07 2012-05-07 기판의 에어 탈포장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120048196A KR101366999B1 (ko) 2012-05-07 2012-05-07 기판의 에어 탈포장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130124791A true KR20130124791A (ko) 2013-11-15
KR101366999B1 KR101366999B1 (ko) 2014-02-25

Family

ID=49853460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120048196A KR101366999B1 (ko) 2012-05-07 2012-05-07 기판의 에어 탈포장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101366999B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014207A (ko) * 2017-07-28 2019-02-12 주식회사 티케이씨 기판용 클램프 행거의 지지구조
CN111715055A (zh) * 2020-07-08 2020-09-29 中珪环科(杭州)环保科技有限公司 一种废水处理工序中的尾气收集净化系统

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5294309B2 (ja) 2008-09-16 2013-09-18 独立行政法人産業技術総合研究所 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体
KR101083464B1 (ko) * 2009-04-09 2011-11-16 주식회사 티케이씨 도금설비의 크리너조 에어 탈포장치
JP5602553B2 (ja) * 2010-09-17 2014-10-08 アルメックスPe株式会社 表面処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014207A (ko) * 2017-07-28 2019-02-12 주식회사 티케이씨 기판용 클램프 행거의 지지구조
CN111715055A (zh) * 2020-07-08 2020-09-29 中珪环科(杭州)环保科技有限公司 一种废水处理工序中的尾气收集净化系统
CN111715055B (zh) * 2020-07-08 2022-03-29 中珪环科(杭州)环保科技有限公司 一种废水处理工序中的尾气收集净化系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR101366999B1 (ko) 2014-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101366999B1 (ko) 기판의 에어 탈포장치
KR20120030308A (ko) 표면처리장치
KR101342616B1 (ko) 수직형 기판 박리 시스템
KR100853387B1 (ko) 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치
TW201518014A (zh) 電解加工裝置
KR101593887B1 (ko) Pcb 도금액 분사장치
CN106350841A (zh) 一种电镀装置
KR101494175B1 (ko) 도금조의 노즐 요동장치
KR101278438B1 (ko) 기판의 에어 트랩 제거장치
CN114727491A (zh) 盲孔气泡消除设备及消除方法
TW551015B (en) Pulse generating means for the treatment of circuit carriers
KR101346837B1 (ko) 기판의 기포 제거장치 및 제거방법
JP4920365B2 (ja) 処理槽
CN209508411U (zh) 一种沉铜机
KR20100059444A (ko) 복합형 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 시스템
KR101124552B1 (ko) 기판도금장치
TWM468525U (zh) 電鍍裝置
KR20220075493A (ko) 도금액 순환, 도금액 교반 및 기포 제거를 동시에 수행하는 하이브리드 패들을 포함하는 기판용 도금장치
CN109504957A (zh) 一种沉铜机
CN210042468U (zh) 一种pcb沉铜预处理装置
JPH0290591A (ja) 孔内処理用治具
KR101754792B1 (ko) 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치
KR100743017B1 (ko) 습식처리장치
KR20140137165A (ko) 도금조의 노즐 요동장치 및 이를 이용한 분사방법
KR102263628B1 (ko) 용해조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee