JPH0290591A - 孔内処理用治具 - Google Patents
孔内処理用治具Info
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 37
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
- B05C3/04—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material with special provision for agitating the work or the liquid or other fluent material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は細深孔を有する被処理物の孔内処理方法に関
し、特に印刷配線板のスルホール内の処理に関する。
し、特に印刷配線板のスルホール内の処理に関する。
近年、電子機器の高速化、高性能化の進展に伴ない、使
用する印刷配線板の高密度化への要求も強い。印刷配線
板の高密度化に伴ない、印刷配線板はより多層、より厚
板へ、スルホール径はより小径へ進んでいる。その結果
、細径深孔内の化学処理が難かしくなって来ている。特
にスルホールめっき処理においては被処理板が持ち込む
スルホール内の空気の残留、処理中にスルホール内に発
生するガス及び反応生成物の滞留等によるめっき不析出
が発生し、めっきボイドあるいは孔内中央部のめっき厚
低下（つき回り不良）という欠陥を生ずる。従来、この
問題に対処する方法として、例えば特開昭６１−１３３
９９号、同６１−１６３６９５、同６１−４６５５９号
、同６２−１２４０号、同６２−２９５１８号、同６２
−３４８３７号、同６２−３７８４０号公報等が知られ
ている。
用する印刷配線板の高密度化への要求も強い。印刷配線
板の高密度化に伴ない、印刷配線板はより多層、より厚
板へ、スルホール径はより小径へ進んでいる。その結果
、細径深孔内の化学処理が難かしくなって来ている。特
にスルホールめっき処理においては被処理板が持ち込む
スルホール内の空気の残留、処理中にスルホール内に発
生するガス及び反応生成物の滞留等によるめっき不析出
が発生し、めっきボイドあるいは孔内中央部のめっき厚
低下（つき回り不良）という欠陥を生ずる。従来、この
問題に対処する方法として、例えば特開昭６１−１３３
９９号、同６１−１６３６９５、同６１−４６５５９号
、同６２−１２４０号、同６２−２９５１８号、同６２
−３４８３７号、同６２−３７８４０号公報等が知られ
ている。
（発明が解決しようとする課題〕
上記公知例に示されているひとつの方法は、被処理基板
の両側に多段フィンを配置し、このフィンを周期的に上
下に揺動することにより処理液の均一な撹拌をうながす
ものであるが、撹拌による液の流れはランダムであり、
スルホール内の処理液の周期的な交換をうながすには不
充分である。
の両側に多段フィンを配置し、このフィンを周期的に上
下に揺動することにより処理液の均一な撹拌をうながす
ものであるが、撹拌による液の流れはランダムであり、
スルホール内の処理液の周期的な交換をうながすには不
充分である。
他の方法は、被処理基板の孔内に直接処理液を供給しよ
うとするものであるが、１枚の基板に数予測から数万個
のスルホールを有する高密度印刷配線板に適用するのは
困難である。
うとするものであるが、１枚の基板に数予測から数万個
のスルホールを有する高密度印刷配線板に適用するのは
困難である。
更に他の方法においては、被処理基板の一方の面から他
方の面へ処理液を圧送しようとするものであるが、装置
が大形化、複雑化する、対象基板に異なる径の孔が存在
する場合細径孔の方は液が通過しにくいといった問題が
ある。
方の面へ処理液を圧送しようとするものであるが、装置
が大形化、複雑化する、対象基板に異なる径の孔が存在
する場合細径孔の方は液が通過しにくいといった問題が
ある。
以下図面を用いて問題点を具体的に説明する。
第４図に示す如く、直径０．３ｍｍの孔８．をせん孔し
た厚さ７ｒｍＩの積層基板９を基板カゴ１０にて保持し
、めっき槽１１中で市販の厚付化学銅めっき液１２によ
り孔内の銅めっき処理を行う。めっき厚さ３０μｍを目
標値としてめっき処理を行った後、該積層基板９、より
数個のサンプル小片を切り出し、小孔８の断面観察を行
うと、約１０％の孔にめっき厚が所定厚さ３０μｍに達
しない析出不足（つき回り不良）が見られる。第５図に
観察される析出不足１２’、４２’の事例を模式図にて
示す。
た厚さ７ｒｍＩの積層基板９を基板カゴ１０にて保持し
、めっき槽１１中で市販の厚付化学銅めっき液１２によ
り孔内の銅めっき処理を行う。めっき厚さ３０μｍを目
標値としてめっき処理を行った後、該積層基板９、より
数個のサンプル小片を切り出し、小孔８の断面観察を行
うと、約１０％の孔にめっき厚が所定厚さ３０μｍに達
しない析出不足（つき回り不良）が見られる。第５図に
観察される析出不足１２’、４２’の事例を模式図にて
示す。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決する細径
深孔内の処理、特にめっき処理の可能な孔内処理法を提
供することにある。
深孔内の処理、特にめっき処理の可能な孔内処理法を提
供することにある。
上記目的を達成するために、発明者等は被処理孔の両端
において、該孔と垂直方向の液流速に差が生ずると、そ
の流速差に応じて液の圧力に差が生じ、その結果、圧力
の高い端から圧力の低い端に向って該孔内に液の流れを
生ずるという現象の利用が可能であることを見出した。
において、該孔と垂直方向の液流速に差が生ずると、そ
の流速差に応じて液の圧力に差が生じ、その結果、圧力
の高い端から圧力の低い端に向って該孔内に液の流れを
生ずるという現象の利用が可能であることを見出した。
本発明では、孔両端近傍に交互に気泡を通過させること
により孔両端における圧力差を得る。気泡を通過させる
代りに板状フィンを上下方向に交互に移動させることに
より同様の効果を得る。また気泡を通過させる代りに処
理槽内に配置したノズルより液を噴射することにより同
様の効果を得る。更に板状フィン構造物中に被処理物を
配置して、これを処理液中で上下に移動させることによ
り同様の効果を得る。
により孔両端における圧力差を得る。気泡を通過させる
代りに板状フィンを上下方向に交互に移動させることに
より同様の効果を得る。また気泡を通過させる代りに処
理槽内に配置したノズルより液を噴射することにより同
様の効果を得る。更に板状フィン構造物中に被処理物を
配置して、これを処理液中で上下に移動させることによ
り同様の効果を得る。
上記孔の両端の液流速に差が生じるので、圧力の高い端
から低い端に向って孔内に液の流れが生じ、もって処理
液がよく孔内を通る。
から低い端に向って孔内に液の流れが生じ、もって処理
液がよく孔内を通る。
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は、めっき槽１１の断面図であり、９は多数の孔
８がせん孔された積層基板、１３は基板９を保持するフ
ィン付きのカゴ、１２はめっき液である。
８がせん孔された積層基板、１３は基板９を保持するフ
ィン付きのカゴ、１２はめっき液である。
第２図は、カゴ１３の斜視図である。第１図に示すカゴ
１３も併わせで参照すると、フィン１３′は上方向に開
いているフィン、フィン１３“は下方向に開いているフ
ィンであり、さん部１４は基板９を間にして互に平行に
設けられているさん部で、１４′はフィン１３′に連結
しているさん部、１４′はフィン１３′に連結している
さん部である。フィン１３′はさん部１４′に対向し、
フィン１３′はさん部１４′に対向するように配置され
ている。カゴ１３において、フィン１３′省よびフィン
１３′のない２側面は側板があるが、上下面は開いてい
る。
１３も併わせで参照すると、フィン１３′は上方向に開
いているフィン、フィン１３“は下方向に開いているフ
ィンであり、さん部１４は基板９を間にして互に平行に
設けられているさん部で、１４′はフィン１３′に連結
しているさん部、１４′はフィン１３′に連結している
さん部である。フィン１３′はさん部１４′に対向し、
フィン１３′はさん部１４′に対向するように配置され
ている。カゴ１３において、フィン１３′省よびフィン
１３′のない２側面は側板があるが、上下面は開いてい
る。
第１図に示すように、基板９をカゴ１３中に保持してカ
ゴ１３をめっき液１２中で上下に間欠揺動させる。カゴ
１３をめっき液１２中で上方に引き上げるとき、めっき
液１２はフィン１３′およびこれに連結されているさん
部１４′に沿ってカゴ１３内に流入するため、基板９に
沿ってフィン１３′およびさん部１４′側の基板９面の
液の流れがフィン１３′およびさん部１４“側の基板９
面の液の流れより速くなり、基板９の両面に沿った液の
流れに流速差、すなわち液の圧力差が生じる。逆にカゴ
１３を下方に引き上げるとき、めっき液１２はフィン１
３′およびこれに連結されているさん部１４＃に沿って
カゴ１３内に流入するため、基板９に沿ってフィン１３
′およびさん部１４′側の基板９面の液の流れがフィン
１３′およびさん部１４′側の基板９面の液の流れより
速くなり、同様に基板９の両面に沿った液の流れに流速
差、すなわち圧力差を生じる。従って孔８内にめっき液
１２の流れが生じ、めっき液１２がよく孔８内を通るよ
うになる。
ゴ１３をめっき液１２中で上下に間欠揺動させる。カゴ
１３をめっき液１２中で上方に引き上げるとき、めっき
液１２はフィン１３′およびこれに連結されているさん
部１４′に沿ってカゴ１３内に流入するため、基板９に
沿ってフィン１３′およびさん部１４′側の基板９面の
液の流れがフィン１３′およびさん部１４“側の基板９
面の液の流れより速くなり、基板９の両面に沿った液の
流れに流速差、すなわち液の圧力差が生じる。逆にカゴ
１３を下方に引き上げるとき、めっき液１２はフィン１
３′およびこれに連結されているさん部１４＃に沿って
カゴ１３内に流入するため、基板９に沿ってフィン１３
′およびさん部１４′側の基板９面の液の流れがフィン
１３′およびさん部１４′側の基板９面の液の流れより
速くなり、同様に基板９の両面に沿った液の流れに流速
差、すなわち圧力差を生じる。従って孔８内にめっき液
１２の流れが生じ、めっき液１２がよく孔８内を通るよ
うになる。
以上述べたカゴ１３を用いて上記方法により基板９の銅
めっき作業を行ったとき、孔８内のめっき析出不足（つ
き回り不足）が生じない。
めっき作業を行ったとき、孔８内のめっき析出不足（つ
き回り不足）が生じない。
以下第３図により本発明の詳細な説明を行う。
第３図は処理液中に孔部が水平になるように配置された
被処理孔の断面を示す。孔の両端に生ずる鎖孔に垂直な
液流の速さをＶ□、■８、各々の速さに対応して生ずる
圧力をＰユ、Ｐ、、ＰユとＰ２の差をΔＰｆとする。ベ
ルヌイの定理より次式を得る。
被処理孔の断面を示す。孔の両端に生ずる鎖孔に垂直な
液流の速さをＶ□、■８、各々の速さに対応して生ずる
圧力をＰユ、Ｐ、、ＰユとＰ２の差をΔＰｆとする。ベ
ルヌイの定理より次式を得る。
ここで、Ｖｉ”／２ｇｃ：速度頭、Ｐ／ρ：圧力頭＋
（ｇ／ｇｃ） ・２：位置頭である。ｖｌとｖ２の
差をΔＶとし、ｖ、＝ｏ、 ｚ１＝ｚ２とおけば（１）
式は ΔＰｆ＝ΔＶ”Ｘρ／２ｇｃ−・・（２）となり、孔の
両端に（２）式で表わされる差圧が生じ、圧力の高い側
より圧力の低い側へ液が流れる。孔内の流速をＵ［ｍ／
ｓ］とすると、Ｕは次に示すハーゲン・ポアズイユの式
にΔＰｆ（（２）式）を代入して求められる。即ち、 ここで、μ：粘度［ｋｇ／ｍ−ｓコ１．Ｑ＝孔長［ｍコ
、Ｄ：相当直径［ｍ］ （３）式に（２）式を代入して整理すると。
（ｇ／ｇｃ） ・２：位置頭である。ｖｌとｖ２の
差をΔＶとし、ｖ、＝ｏ、 ｚ１＝ｚ２とおけば（１）
式は ΔＰｆ＝ΔＶ”Ｘρ／２ｇｃ−・・（２）となり、孔の
両端に（２）式で表わされる差圧が生じ、圧力の高い側
より圧力の低い側へ液が流れる。孔内の流速をＵ［ｍ／
ｓ］とすると、Ｕは次に示すハーゲン・ポアズイユの式
にΔＰｆ（（２）式）を代入して求められる。即ち、 ここで、μ：粘度［ｋｇ／ｍ−ｓコ１．Ｑ＝孔長［ｍコ
、Ｄ：相当直径［ｍ］ （３）式に（２）式を代入して整理すると。
６４ ・ μ ・ Ｑ
となり、孔内をＵの速度で液が流れる。この液の流れに
よって、孔内の残存する気体、孔内の液の反応によって
生ずる気体２反応生成物、副反応生成物等は孔外に除去
され、孔内の液も新しい液に更新されるので、孔内の均
一な液処理が可能となる。
よって、孔内の残存する気体、孔内の液の反応によって
生ずる気体２反応生成物、副反応生成物等は孔外に除去
され、孔内の液も新しい液に更新されるので、孔内の均
一な液処理が可能となる。
なお本発明の他の実施例として、フィン付きのカゴ１３
を用いる代りに、めっき液１２に浸漬した基板９の孔８
の両端近傍を通過するよう基板９の下側から空気の気泡
を噴出させてもよい。気泡の通過によってめっき液１２
が加速され、めっき液の液流速度が速くなる。気泡の噴
出は基板９の表裏両面に対して交互に行うのが望ましい
が、孔８の片端近傍のみでもある程度本発明の効果をあ
げることができる。
を用いる代りに、めっき液１２に浸漬した基板９の孔８
の両端近傍を通過するよう基板９の下側から空気の気泡
を噴出させてもよい。気泡の通過によってめっき液１２
が加速され、めっき液の液流速度が速くなる。気泡の噴
出は基板９の表裏両面に対して交互に行うのが望ましい
が、孔８の片端近傍のみでもある程度本発明の効果をあ
げることができる。
さらに他の実施例として、フィン付きのカゴ１３を用い
る代りに、めっき液１２に浸漬した基板９の下方に基板
９の表裏各面に対応して２組のノズルを設け、このノズ
ルよりめっき液１２を噴射させることによって基板９の
孔８の両端近傍に適当な液流速をもっためっき液１２の
流れを生ぜしめてもよい。ノズルからのめっき液１２の
噴射は基板９の表裏両面に対して交互に行うのが望まし
いが、孔８の片端近傍のみでもある程度本発明の効果を
あげることができる。
る代りに、めっき液１２に浸漬した基板９の下方に基板
９の表裏各面に対応して２組のノズルを設け、このノズ
ルよりめっき液１２を噴射させることによって基板９の
孔８の両端近傍に適当な液流速をもっためっき液１２の
流れを生ぜしめてもよい。ノズルからのめっき液１２の
噴射は基板９の表裏両面に対して交互に行うのが望まし
いが、孔８の片端近傍のみでもある程度本発明の効果を
あげることができる。
またフィン付きのカゴ１３についても、基板９の片側の
フィン１３′のみでもある程度本発明の効果をあげるこ
とができる。
フィン１３′のみでもある程度本発明の効果をあげるこ
とができる。
本発明は、以上述へたように、被処理基板にせん孔され
た細深孔の表裏面に液圧差を生じせしめるように構成さ
れているので、生ずる液圧差に応じて、該細深孔内に液
流が生じ、その結果、細深孔内への気泡、ガスの滞留を
防止でき、また細深孔内の処理液を逐次に更新できるこ
とから、細深孔内への均一なめっき、あるいは液処理が
可能となる。
た細深孔の表裏面に液圧差を生じせしめるように構成さ
れているので、生ずる液圧差に応じて、該細深孔内に液
流が生じ、その結果、細深孔内への気泡、ガスの滞留を
防止でき、また細深孔内の処理液を逐次に更新できるこ
とから、細深孔内への均一なめっき、あるいは液処理が
可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面模式図、第２図は
本発明の一実施例を構成する基板保持具の斜視図。 第３図は本発明の詳細な説明するための孔の断面図、第
４図は従来法による試料基板のめっき方法を示す断面模
式図、第５図は従来法によるめっきで生ずる孔内のめっ
き析出不足を示す断面図である。 ８・・・孔、９・・・基板、１１・・・めっき槽、１２
・・・めっき液、１３・・・カゴ、１３′・・・フィン
、１３′・・・フィン、１４．１４’ １４′・・
・さん部。 ノ３ 筋 １０ 筋４１ 筋 ２０ 病Ｓ口
本発明の一実施例を構成する基板保持具の斜視図。 第３図は本発明の詳細な説明するための孔の断面図、第
４図は従来法による試料基板のめっき方法を示す断面模
式図、第５図は従来法によるめっきで生ずる孔内のめっ
き析出不足を示す断面図である。 ８・・・孔、９・・・基板、１１・・・めっき槽、１２
・・・めっき液、１３・・・カゴ、１３′・・・フィン
、１３′・・・フィン、１４．１４’ １４′・・
・さん部。 ノ３ 筋 １０ 筋４１ 筋 ２０ 病Ｓ口
Claims (10)
- １．せん孔された孔を有する被処理物の孔内部及び表面
を液体に浸漬して処理する方法において、該孔の両端部
に該孔と垂直の方向に速さの異なる液流を生じせしめる
ことを特徴とする孔内処理方法。 - ２．特許請求の範囲第１項において、被処理孔がほぼ水
平となるように被処理物を液体に浸漬し、該孔の両端近
傍に交互に気泡を通過せしめることを特徴とする孔内処
理方法。 - ３．特許請求の範囲第１項において、被処理孔がほぼ水
平となるように被処理物を液体に浸漬し、該孔の両端近
傍に交互に板上のフィンを上下方向に移動せしめること
を特徴とする孔内処理方法。 - ４．特許請求の範囲第１項において、被処理孔がほぼ水
平となるように被処理物を液体に浸漬し、被処理物の下
方に設けたノズルより該孔の両端近傍に該孔と垂直方向
に交互に液噴射することを特徴とする孔内処理方法。 - ５．特許請求の範囲第１項において、被処理穴の両端近
傍に、該孔をほぼ水平になるように被処理物を保持した
とき、一方の端では板状フィンが下向きの角度に配置さ
れ、他方の端では板状フィンが上向きの角度に配置され
るような板状フィン構造物の中に被処理物を配置し、こ
れを処理液中で上下に間けつ移動せしめることを特徴と
する孔内処理方法。 - ６．前記液体がめっき液であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の孔内処理方法。 - ７．特許請求の範囲第１項記載の孔内処理方法を用いて
製造されることを特徴とする印刷配線板。 - ８．特許請求の範囲第１項において、被処理孔がほぼ水
平となるように被処理物を液体に浸漬し、該孔の片端近
傍に気泡を通過せしめることを特徴とする孔内処理方法
。 - ９．特許請求の範囲第１項において、被処理孔がほぼ水
平となるように被処理物を液体に浸漬し、該孔の片端近
傍に板状のフィンを上下方向に移動せしめることを特徴
とする孔内処理方法。 - １０．特許請求の範囲第１項において、被処理孔がほぼ
水平となるように被処理物を液体に浸漬し、被処理物の
下方に設けたノズルより該孔の片端近傍に該孔と垂直方
向に液噴射することを特徴とする孔内処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241107A JP2644848B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 孔内処理用治具 |
| US07/413,383 US5045353A (en) | 1988-09-28 | 1989-09-27 | Method for treating interior surfaces of holes and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241107A JP2644848B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 孔内処理用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290591A true JPH0290591A (ja) | 1990-03-30 |
| JP2644848B2 JP2644848B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=17069388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241107A Expired - Lifetime JP2644848B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 孔内処理用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2644848B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008266670A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気めっき装置 |
| US20130220818A1 (en) * | 2011-08-12 | 2013-08-29 | Trevor Graham Niblock | Complex Alloy Electroplating Method |
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Also Published As
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|---|---|
| JP2644848B2 (ja) | 1997-08-25 |
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